喇叭组立车间工序：音圈成品与磁路成品粘合、注胶、分线、焊接引线、 拔音圈残线、DCR测试、 涂布保护胶（制品号：SC12NEXP,番号：2D01）  装前盖、喇叭体与机板粘接（6060胶：甲笨 4：1）後5分钟、喇叭体与调音纸 粘接、贴不织布、PCB加锡、清洁磁路、约克粘PCB、组装磁路、相位 极性测试、

F特性测试喇叭工序耳机内喇叭工序：音圈与振动片粘接、装振动片、装音圈、退模、固定引线、理音圈引线、音圈成品外观检查、磁路注胶、音圈成品与磁路装配（喇叭内磁路充磁）、 喇叭装入焊接治具注胶、分线、焊接作业焊接引线、焊后检查、电阻检查、注保护胶、 前盖 投入检查、前盖与喇叭粘接、听音、對卡位约克缺口处点胶耳机成品QC工程图：电线穿后盖L打结、电线穿后盖R打结焊接喇叭L、焊接喇叭R、相位检查，后盖装配海棉、前后盖装配、装配后检查、DCR检查、F特性检查、外观检查、 听音检查、清洁插头、装胶袋

其中焊接注意要点：1芯线附杂物以及铜箔上粘有胶易产生孔狀2芯线焊接时一定要平贴PCB 3焊接温度过高或烙铁头没有清洁焊接时焊点易失去光泽4烙铁头没有清洁及氧化易产生锡尖5温度过低或清洁烙铁头時海棉水分太多易冷焊6焊接时间过长及烙铁温度过高易导至PCB铜箔脱落 7锡使用过量及烙铁头没有清洁易形成锡珠  8铜箔氧化及锡用量偏少易造荿少锡 9焊接时芯线必须平贴PCB10焊接次数过多易导致芯线断形裂焊接时间：1－2S 每5－10PCS时须清洁烙铁头、清洁后3－5S在使用

装配支架弹片、滑动支架與固定支架内装配、头架固定支架内与固定扣上下盖装配并固定、 上下架与滑动支架装配并固定－头架固定支架内与固定扣上下盖装配并凅定－下支架与后盖RL装配－喇叭与前后盖装配－前盖贴耳套－外观检查《前盖不良后盖不良支架不良装配不良》－听音检查、喇叭前后盖裝配、喇叭听音检查贴标签、前盖注胶(6060胶水甲笨)、电线穿胶粒并打接、焊接喇叭、DCR测试包装工序：1内座打润滑油2合纸吸塑投入检查

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