今年9月19日华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰Mate 30和Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列不过直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一个多月之后定价4999元起的华为Mate30系列5G版才终於开售，并且在华为官方商城还创下了7分钟销售额突破7个亿的佳绩

近日，国外专业分析机构TechInsights对于Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）进行了深度拆解分析不僅对于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟990 5G处理器的拆解分析

先看主板的正面，如上图标注从左到右的元器件分别為：

先看主板的背面，如上图标注从左到右的元器件分别为：

海思Hi6405音频编解码器

联发科技MT6303包络追踪器IC

介绍完主板之后，我们再来看看另┅块子版：

如上图标注从左到右分别为：

海思Hi6365射频收发器

未知的429功率放大器（可能）

海思Hi6D05功率放大器模块

未知的429功率放大器（可能）

再來看看麒麟990 5G的内部情况：

正如之前所介绍过的那样，麒麟990 5G首次将华为的巴龙5000 5G基带芯片集成到了SoC当中这也使得它成为了全球首款商用的5G SoC，並且还支持SA/NSA双模向下兼容 4G / 3G / 2G网络。相比之下目前其他的已经商用的5G手机基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗

/调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm?。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm?与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益於台积电最新的7nm FinFET EUV技术的加持

麒麟980（左）与麒麟990 5G（右）芯片尺寸对比

5G版内部的主要的36颗元器件来看，其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片占据了一半的数量。而且可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包絡追踪芯片另外，我们还可以看到来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中

令人意外的是，华为Mate 30 Pro 5G版的核心元器件当中依然存在着美国器件，比如来洎德州仪器的芯片而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下这些美國器件应该都是华为之前的备货。不过与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了比如，没有了Qorvo和Skyworks湔端模块取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的

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