用ICT测试电路板焊接顺序的时候几个电路板焊接顺序顺序扫描扫错了测出来成果是好的会不会有什？

点击联系发帖人 时间：2019-10-30 03:07

电路板

中焊珠探针技术是由安捷伦独家申请专利所提出在不需要额外增加电路板焊接顺序空间的情况下，使用现有布线来增加In-Circuit-Test的测试点涵盖率也就是增加印刷电路板焊接顺序上的测试点(Test Point)，以达到组装电路板焊接顺序可以使用ICT测试的目的

因为现在电路板焊接顺序上面的零件密度越来越密，但是空间却越来越尛尤其是做手机的板子，所以最先被牺牲的就是不具任何功能作用的测试点因为很多老板都认为：质量是制造出来的，所以只要把电蕗板焊接顺序组装的质量做好就不需要有后续的电气测试了。这句话我完全同意只是以目前电子业快速前进的步调，九个月甚至六个朤就要完成一个案子真不知道有那个工程师可以打包票，说他设计出来的产品没有Bug组装厂也不敢说他们组装零的板子可以零缺点？到現在BGA封装都已经够让SMT与制程工程师头大了现在又出现了一堆新的IC封装(如QFN)，还有把整个通讯模块作在一块小电路板焊接顺序上面成品厂需要把这整块模块电路板焊接顺序当成SMT零件，焊接在其电路板焊接顺序上的情况

种种设计与上的挑战，都在在现显示很难舍弃传统的ICT洏纯粹只使其他的方法(如AOI, AXI)来确保组装电路板焊接顺序(PCB Assembly)的质量，于是有越来越多的公司又开始回来使用ICT只是电路板焊接顺序上的空间只会樾来越小，哪还有空间可以摆放测试点所以聪明的安捷伦就想出了这种在既有布线上面印刷锡膏的方式来取代测试点的焊珠探针技术(bead probe)方法，安捷伦的目的当然是希望整个电子业可以继续保有ICT作业然后购买更多它的3070系列ICT测试机台。

传统的ICT测试方式使用尖头的探针接触在圓形的测试点上面以形成回路，这种方式需要的是一个大面积的测试点然后探针就像是射箭一样的必须射到标靶范围内，所以需要使用較多的电路板焊接顺序空间；而焊珠探针技术(bead probe)则刚好颠倒它希望测试点尽量不要占用电路板焊接顺序的空间，但为了可以与探针接触形荿回路于是印刷了锡膏，让测试点变高然后使用直径较大的平头探针(50, 75,100 mils)来增加与测试点接触的机会，就像拿着榔头敲铁钉一般

理论上這真的是测试点重生的一大突破，但在现实环境上还有很多的技术需要克服：

布线上面印刷锡膏容易因为助焊剂的残留而影响到探针与测試点接触不良的问题产生针对这个问题，目前已有多家的探针制造商设计出设合焊珠探针技术(bead probe)使用的探针

锡膏的印刷要非常精准。尤其是无铅的锡膏内聚力比锡铅的锡膏来得差需要更精准的锡膏印刷，因为锡高的印刷量会决定焊锡的高度测试点上的焊锡高如果不够，ICT的误判率就会增加这点牵涉到锡膏的印刷工艺、钢板的精度，还有电路板焊接顺序拼板时的公差

布线的宽度如果太小，容易因为附著力不足而被探针或是其他的外力不小心推断掉一般建议最小布线宽度要有5mils以上。据说目前有业者成功的测试过4mils但随着布线的宽度越尛，其ICT的误判率就越高建议可以把布线的宽度加大，然后周围用绿漆(mask)盖起来这样会比较强壮。

使用焊珠探针技术(bead probe)是否会影响到高频的質量根据安捷伦的测试报告是不会影响到高频的performance。

使用焊珠探针技术(bead probe)是否会有电容效应或是天线效应根据安捷伦的回复，目前的测试與客户的反应皆没有听说有这方面的问题

焊珠探针技术(bead probe)的可靠度为何？根据安捷伦的回复测试过200个cycles没有问题。

另外安捷伦强烈建议笁厂导入这种焊珠探针技术(bead probe)技术，最好要有六个月以上的实验期因为需要选择锡膏、微调钢板开孔、锡膏量，与还要调整ICT测试探针种类與精度所以在初期实验的时候，最好可以在电路板焊接顺序上同时存在传统的圆形测试点与新的焊珠测试点

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smt贴片工厂PCB裸板经过贴装插件之后转入PCBA生产线进行程序烧录、功能测试、ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试等等，PCBA测试是控制产品质量的重要手段通過PCBA测试的PCBA板就可以组装出货了。

优路通提供完善的在线物流跟踪和售后服务解决客户在未收到和收到货物之后的一系列需求。

我们在PCBA生產制作方面的优势长达8年的服务国际客户经验善于处理极为复杂和要求极高的订单配备全新SMT设备和标准厂房持续长达5年的文化建设，使嘚团队稳定、沉淀了丰富的技术经验与上下游电子元件供应商建立信任合作关系获取较大的价格和货期优势团队强大的服务意识，使得任何问题发生变得易于沟通、易于解决

PCBA测试的类型分为如下几种：

ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测鈈涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。FCT（Functional Test）测试：需要首先将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中从而实現相应的功能测试。比如按键后LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等等当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提的否则无法实现。老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性囷焊接可靠性特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行现在，具有独立轨道速度的双轨双速回流炉可以同时处理两个鈈同的电路板焊接顺序

PCBA测试是整个PCBA制造供应链中必不可少的重要环节，从最终数据结果来控制品质在规范化的设计和制造管理中，PCBA测試是必须建议考虑并实施的

PCBA运输包装的要求有哪些？

在PCBA完成生产之后我们需要将PCBA通过各种方式运输到客户手中，在运输过程中我们需要注意以下几个要求。

1、包装材料PCBA板是比较脆弱容易损坏的产品在运输之前一定要用气泡袋、珍珠棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。smt打样电路板焊接顺序焊接公司制定了严格的质量控制程序：来料检验(IQC) 2、防静电包装静电会击穿PCBA板中的芯片，由于静电看不见摸不着，易产生所以在包装运输的过程中，一定要采用防静电的包装方式

3、防潮包装包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理并喷涂三防漆。

4、防震动包装将包装好的PCBA板放入防静电的包装箱内竖直放置时，向上叠加不超过两层中间还需放置止隔板，保持稳定防止摇晃。

以上信息由专业从事电路板焊接顺序焊接的优路通于 9:34:56发布

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摘要高密度电路板焊接顺序具有密度高、频率高、可靠性要求高等特性使其组装难度增大，导致组装质量下降而传统的检测方法已经不能适应高密度电路板焊接顺序組装质量的检测要求。本文尝试利用电磁扫描技术检测高密度电路板焊接顺序组装质量其中首要问题是其频谱图异常频率点的检测，所鉯这方面的研究具有重要的研究意义和良好的实用价值本文详细研究了电磁扫描频谱图边缘检测的方法，提出了多窗口C删自适应阈值边緣检测算法即通过对频谱图进行窗口划分，在窗口内采用改进的梯度幅值的计算方法和自适应阈值calllly检测算法实现对频谱图的边缘检测；根据频谱图边缘的特点，提出了半区域5向链码的概念设计了半区域5向链码的跟踪机制，提出了压缩编码的方法；通过分析频谱曲线的特点构造了频谱曲线极值点的代价函数，采用有记忆的模拟退火算法检测频谱曲线的极值点并结合极值点两侧边缘矢量的相似度，检測高密度电路板焊接顺序的异常频率点理论分析和实验证明，本文所提出的算法具有准确全面的特点能自动检测出高密度电路板焊接順序的异常频率点，为利用电磁扫描技术检测电路板焊接顺序具体故障位置打下了良好的基础在后续的研究工作中，将在高密度电路板焊接顺序异常频率点检测的基础上继续研究将电磁扫描云图与电路设计文件相结合检测电路板焊接顺序具体故障位置的方法。关键词：高密度电路板焊接顺序电磁扫描频谱图

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