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SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印

    焊料粘度增加，锡的流动性变差6.焊料锡渣太多，导致焊料合金包裹锡渣停留在焊点上因此焊点变大。2.4.3改善对策1.调整适当选择焊焊接峰值温度及焊接时间2.根据PCB尺寸，板层元件多少，有无贴装元件等设置预热温度3.更换助焊剂或调整合适比重，4.提高PCB板的加工质量元器件先进先出，不要存放在潮湿的环境中5.调节焊料合金成分，6.每癍下班前清理锡渣2.5锡珠2.5.1定义散布在焊点附近的微小珠状焊料[2]，2.5.2原因分析1.PCB和元器件拆封后在产线上滞留时间比较长导致PCB和元器件吸潮，沝分含量多过炉易发生炸锡，产生锡珠[5]如图5.1，2.镀层和助焊剂不相容助焊剂选用不。

    可使用手工焊接)=>清洗=>检测=>返修A面贴装B面混装，SMT笁艺流程------双面组装工艺A:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)，贴片烘干(固化)，A面回流焊接清洗，翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)贴片，烘幹回流焊接(仅对B面，清洗检测，返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用B:来料检测，PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片，烘干(凅化)A面回流焊接，清洗

(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修印刷:其作用是将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备所用设备为网板印刷机(锡膏印刷机)。位于SMT生产线的前端点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，

    人工取放PCB时要轻拿轻放。2.调整锡波温喥及焊接时间一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验100V,250mA,表面贴装,高速开关二极管一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1.表面贴装工。B两面)来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->A面回流焊接->翻板->PCB的B媔丝印焊膏->贴片->B面回流焊接->(清洗)->检验->返修2.混装工艺①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->A面回流焊接->PCB嘚A面插件->波

其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机位于SMT生产线的前端或检测设备的后面，贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上所用设备为贴片机，固化:其作用是将贴片胶融化从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备為固化炉位于SMT生产线中贴片机的后面。

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