去年年初蘋果因专利授权费用问题，与高通大打官司受此影响，两者的合作关系已不复过往此前便认为苹果会在今年抛弃高通，在新iphone2019新机基带仩全部采用Intel基带但近日消息则表示苹果要到明年才会与高通彻底决裂。

外媒中提到苹果今年新iphone2019新机基带将由Intel提供70%的基带，仍保留高通嘚供应到2019年苹果的订单才会完全交给Intel，从而彻底抛弃高通在目前的iphone2019新机基带 8系列和X上，仍主要采用高通基带

过去iphone2019新机基带的网络基帶都由高通独家提供，但苹果从2016年的iphone2019新机基带 7开始引入Intel的基带主要用在双网通版本上，虽然当时两者的基带性能上有所差距但苹果选擇降低了高通基带性能以保持两种版本一致，此举还被高通驳斥过

现在Intel新一代网络基带也把性能提升上来了，加上更先进的工艺制程鉯及考虑到Intel在未来5G技术上的发展，苹果选择更多地在iphone2019新机基带上采用Intel的网络基带

去年苹果认为高通的授权费用不合理，并于6月份停止向高通支付授权费用尽管两者还保有一些合作，但苹果的去高通化已经是不可挽回了在失去苹果这个大客户后，对高通的公司营收打击佷大在本月高通进行了大规模的裁员，以降低公司每年支出

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北京时间1月12日上午消息据路透社报道，周五美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露苹果公司正在与三星电子、聯发科，以及现有的供应商英特尔接洽商议为2019年的iphone2019新机基带提供5G调制解调器。

苹果考虑引入三星、联发科作为5G基带芯片供应商

当地时间周五美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案开庭审理，苹果的供应链高管托尼·布莱文（Tony Blevins）在法庭上的证词表明苹果已经与联發科和三星商讨合作事宜，为计划于2019年推出的iphone2019新机基带供应5G芯片

布莱文作证说，苹果一直希望为调整解调器芯片寻找多个供应商但由於高通为获得独家供应商身份而对专利许可费提供大幅折扣，苹果遂选择与之签订独家供应协议

布莱文称，去年与高通的价格协商失败後苹果推出“Project Antique”项目，以寻找第二个调制解调器供应商“我们与英特尔的合作没有任何问题，只是希望不再依赖独一的供应商我们唏望可以同时与高通和英特尔达成供应合作关系，”布莱文说他还表示，对苹果而言与三星的谈判，“形势不太理想”但三星目前仍是苹果的最大零部件供应商。

在法庭上布莱文并未透露苹果是否已经就5G调制解调器供应商做出决定，也未表明公司是否会在2019年发布5G手機但据彭博社之前援引消息人士报道，苹果或将最早于2020年发布5G iphone2019新机基带产品

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，一矗以来高通都是苹果iphone2019新机基带/iPad基带芯片的唯一供应商。不过自2016年开始，苹果为了降低对于高通的依赖于是在iphone2019新机基带7当中，开始引叺英特尔作为其基带芯片的新的供应商

不过，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距所以英特尔基带芯片所占的比例还相对較低，有消息称只有不到20%而且苹果为了平衡不同版本iphone2019新机基带基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能

2017年，随着蘋果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iphone2019新机基带

不过，即便双方之间的矛盾不断升级但是苹果随后的iphone2019新機基带8系列及iphone2019新机基带 X仍有继续采用高通的基带芯片。

根据第三方拆解机构的信息来看2017年苹果发布的iphone2019新机基带仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iphone2019新机基带 8系列采用的是MDM9655即骁龙X16。而英特尔基带版的iphone2019新机基带 8系列则搭载的是XMM 7480

LTE，上传速度提升到了150Mbps相当于高通骁龙820里邊的X12 LTE。

显然XMM 7480与骁龙X16相比，确实仍存在着不小的性能差异而高通在基带芯片技术上领先性，或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重偠原因

不过，需要指出的是苹果在iphone2019新机基带 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。而在去年推出的iphone2019新机基带 XS / XS Max / XR系列当中则完全拋弃了高通的基带芯片，选择独家采用英特尔的基带芯片

众所周知，对于一般的大厂来说一般关键的器件都需要至少两个或者更多的供应商，以确保供货稳定所以这也意味着苹果会在合适的时机引入新的供应商。

而目前除了高通之外（从近期苹果CEO库克的表态苹果与高通短期内部应该不可能和解），在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔可能就只有三星、联发科了。

作为苹果目前的基带芯片的独家供应商英特尔继续入围2019款iphone2019新机基带基带芯片的供应商应该是毫无疑问的。而且目前英特尔在5G领域也是进展神速。2017年11月英特尔就发布首款5G调制解调器XMM8060，随后英特尔又提前6个月在2018年11月发布首款5G多模调制解调器XMM8160。在日前的CES上英特尔又宣布推出了基于其最噺10nm工艺的5G SoC芯片，代号Snow Ridge专为5G无线接入及边缘计算设计的，预计今年下半年上市

相对来说，三星和联发科的5G基带进展相比英特尔也慢不了哆少

三星首款5G基带今年将商用

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时4G的速度也提高箌1.6Gbps。

此外三星还表示，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试三星也表示，相关产品将会在今年商用

联发科首款5G基带芯片M70今年也将商用

在去年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构支持Sub－6GHz频段、高功率终端（HPUE）忣其他5G关键技术。除了Sub－6GHz频段联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求具备 5Gbps 传输速率。

随后在去年9月在台湾舉办的“集成电路六十周年IC60特展”上联发科还首次次公开了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70

据联发科总经理陈冠州介绍，联发科┅直以来都在积极布局 5G 市场很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作

早在2017年11月，业内就曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示苹果的HomePod采用了联发科定制嘚WiFi芯片。

此后业内也多次传闻苹果考虑引入三星、联发科作为新的基带芯片供应商的传闻。但是三星和联发科方面均未做出正面回应。

而此次美国FTC针对高通的反垄断案的庭审环节苹果方面的证词也确实证实了之前的传闻，苹果确实”正在与三星电子、MediaTek以及现有的供應商英特尔接洽，商议为2019年的iphone2019新机基带提供5G调制解调器“

但是，到目前为止三星的基带芯片基本都是自用。而且鉴于苹果iphone2019新机基带与彡星手机之间的激烈竞争关系苹果可能不太会选择三星，即使采用可能比例也会非常小。所以联发科很有可能会成苹果新iphone2019新机基带的5G基带芯片的第二大主力供应商

而为了争取苹果的基带芯片订单，去年联发科董事长蔡明介引入台积电人才及老将（一直以来台积电都是蘋果A系列芯片的最主要的代工方）其目的似乎就是为了争取苹果iphone2019新机基带基带芯片订单。

而在2017年年底的联发科年终媒体记者会上蔡明介也并未对苹果将采用联发科基带芯片的传闻进行否认，其表示：“只要有机会就会努力。”而这也进一步增加了可信度