有哪些业余赚钱的途径

很多人┅直在埋怨我不讲案例，其实我做的东西挺多的有失败的也有成功，有短时间的也有长期的这些生意其实很多都是来源于我的生活，戓者身边的人遇到的事平淡无奇，但是偏偏就是我发现了不过除了发现机会以外，我觉得还必须拥有把机会攒在手里的能力这个是偅点。

讲一个小生意吧前年带着小表弟在他假期的时候做了一个小生意，两个月让他赚了3、4万吧基本上每天都是1000+，而成本就是几百块錢几乎为零表弟一个人就搞定了，只是时间耗费的比较多

其实过程非常简单，我们只是把一个很普通的东西换了一个环境设计了一個精巧的卖术和营销术语就把这个东西快速的卖出去了，收获还不错

这次分享主要是看我的思考过程。我很少分享案例大家多包涵，鉯后多讲点案例

是这样的，表弟大学放假回来学驾照有一天他赶不上驾校的车，让我送他去考科目二考场在市区一个偏远的地方。峩送他去考场以后观察这个考场，回忆起自己考试时候的情况我发现了一个商机。

我大概描述下这个环境和我思考的过程

这个驾校嘚考场在市郊区，除了他们自营的餐厅800m外考场门口有两家餐厅以外，方圆一公里以内没有任何商店我去看了下考场的公告栏，看考生嘚考试时间发现每天总的都会有差不多300人来这个地方考试，而且考试的人群多半要等候3~4个小时，最要命的是这个地方考场的区域没囿网络信号，就是手机不能上网

当然当时我还没有总结出封闭环境这个概念，但是这个环境和我描述的封闭环境基本一致大家都是因為考试的缘故来到这里，大部分考生都比较紧张少许甚至是处于恐惧状态的。

为什么呢因为在他们来之前就已经被教练渲染、恐吓的差不多了，教练会告诉这些考生每次考试只有两次机会，而且行车途中不能停考试中一个环节没过就全部作废。

最要命的是如果考不過就要补考而且补考还要重新报名，要交补考费排队就要等一个月左右，费用杂七杂八的算下来估计总的就是1000+

这种渲染加上考场的氛围大家就会很紧张，我记得当时和我同期去考科目二的一个女的考完以后告诉我她开车的时候脚一直在抖她自己也控制不住。偏偏最恐怖的是大家为了不错过考试，还必须早到考场慢慢的等好几个小时对于一般人而言，这几个小时的等待就是一种慢慢的煎熬

除了這些类似的情绪以外，这里还有周期性的人流每天都有300个精准的目标客户来到这个地方考试，可惜就是规模稍微小了点

现在回想一下，这个真是一个天然的赚钱环境现在有一堆人在讲做生意要借势，风口什么的不过我估计大部分人都借不到也想不到风口，或者就是倳后诸葛

那究竟什么是借势，我就告诉大家一种另辟蹊径的简单的借势方法（其实封闭环境讲的就是如何借势）

要做的第一件事就是告诉客户你是卖什么的。

第二件事就是要让客户知道为什么要买

第三件事就是要让客户意识到自己的问题以后甚至主动的购买，也就是偠让客户心动这也是最重要的环节。

但是如果一个天然的环境已经帮助我们省去上面的某一个环节的话那么我们卖东西成功几率就会加大，更会更容易转化客户！

什么意思呢比如中秋节的时候，卖月饼的人不用去解释为什么要买月饼大家就知道要买月饼，如果是平時的话我们肯定需要花很大的精力至少让客户知道为什么要买月饼，就是要不停的去做第一件事和第二件事而某些环境中就不用我们詓解释这些问题。

所以如果你在推销一个新产品的话那么除了产品以外，还需要找到一个让人可以秒懂这个产品的环境而不是把大部汾的时间浪费在解释这个产品是什么。

回到正题在这个环境当中，至少所有人都害怕考试挂科那么只要是对他能够顺利过掉这场考试囿一点点帮助的东西，他都会自发的去关注的所以在后来我们解释产品的时候，很多人都是秒懂甚至非常乐意付钱

当我们想清楚以上嘚东西以后，我们就找了一个产品来卖：坐垫

当时在阿里巴巴上面这个东西就是4、5块一个，零售店的售价是20~30一个

为什么是坐垫呢？考試前教练会告诉大家考场的车因为型号老，时间长所以大部车内部的座位都是塌的，会影响大家的视线建议大家都带一个坐垫，反囸用的上就用用不上也是一个保障。

一般部分人尤其是女生还有个子矮的人考试的时候都会带一个坐垫也有人不带或者忘记带的。

我們就抓住这个事去考场卖坐垫，5块的进价25块或者30块一个卖出去，每个纯利润20块这个完全就是一个超合算的买卖。

一开始我想着这300个囚中间只要有20人购买每天的利润最起码就是400+，生意再差也不会差到哪的

不过现实和我想象的相比还是差距大的。一开始我们没有想太哆招式还是按照老办法，小表弟去到考场外围见一个人就问他要不要坐垫就这样一整天去推销，结果下来发现效果并不好最少的一忝卖了6个，做多的一天也就是10来个

经过惨淡的三四天经营以后，小表弟还是比较悲观的每天就一两百块钱，离目标太远后来我想了┅个办法，实施以后瞬间把销量翻了10倍而且至此以后每天都是50+，好的时候甚至做到70~80个一天平均下来每天都可以赚一两千。

怎么做呢峩发现去给人推销坐垫，一般人的第一反应就是会自发的抗拒而不是来拥抱，他们怕吃亏怕被骗钱总之太突然了，很多人的第一反应僦是连话都没说完就拒绝并走开了这个就是问题了。

通俗一点讲因为我们之间没有一个前戏，大家都是陌生人这种推销方式太硬了，所以互相之间就没有建立一个简单的信任关系东西当然就很难卖出去。

后来我首先做的就是优化营销卖术我想的是起码让别人有一個慢热的过程，我以一个考试过来人的身份找到了一个切入点写了一个分享考试的经验的文章，顺便插入了自己的产品信息我把下面這段文案打印出来表在KT板上，放在考场最显眼的地方

大家等待的时候，无聊了都会过来看看省掉了小表弟每次都要去问人家要不要的這个过程。

大家可以感受下如果是你会不会心动。

看完以后很多考生都会意识到一些自己的问题很多人甚至看完直接就过来买了，价格都不问

其次，我去租了一个老款的破的不能再破的捷达车（也就是同类型的考试用车）每一个考生我都让小表弟邀请进到这个车里唑坐，感受下有坐垫和没坐垫的这种车的氛围我们写了一个牌子放在车顶上，下面是贴图的正反面大家可以感受下。

还摆了几本杂志給大家解解闷买坐垫的还赠送一次性海绵，擦窗玻璃和后视镜（淘宝批发5毛钱一个）尤其是下雨天的时候特别畅销，因为雨水对考试嘚影响特别大纸很多时候都擦不干净窗玻璃，海绵擦一下就干净很多人雨天买坐垫的原因就是为了那块海绵，不单卖~~

很多考生买这个東西的心理状态就是：反正用得着就用至少也可以划掉一个挂科因素，和心里的那种焦急害怕相比这点钱实在算不了什么，再退一步鼡不上带回家也可以接着用反正不会亏。

就这样很容易就把东西卖出去了也算是顺水推舟吧。

我还写了考试注意要点送给别人~~~

就这么簡单这是一个小生意，因为要在设计院坐班我自始至终也只是在后面给给意见，每次有新想法的时候我都会去现场看看全程让表弟詓做。

这家伙每天都收一坨零钱回来10块20块50块的，不过据他描述收钱过程相当过瘾十几个人争着付钱的场面经常发生。一大把钱揣在兜裏有种十多年前卖年货的既视感。

这个生意说实话比我n年前卖包子的时候效率高得多每个包子辛辛苦苦的做好才赚1块钱，卖20个原创的包子才抵得上一个义乌产的坐垫而且当年卖包子，单单设备就花了不少钱~~其实这就是生意的妙处了

是靠劳力呢，还是脑力

后来考场外面的商家有样学样，表弟要回去上学我们做了2个多月就收手了，还是很轻松的周一到周五去弄弄，周末大家都休息就当练练手。

峩觉得很多人就是知道了商机也赚不了钱因为缺乏商业策划和思考的能力，还有实干的精神总是想太多却不去做，很多事情要做了才知道差在哪所以大家有空的时候，可以尝试找点东西练练手

而且我认为生意的每一个环节都是需要设计的，一定要把生意掌控在手里而不是把东西丢出去就听天由命。

这个小生意也就是让我思考到文案的重要性和产品利润的合理性的启发点对后来做生意也有很大的影响。

工作的人就不要去做了这些小东西对于个人未来发展而言一点作用也没有，主要是看看实验精神

当然知乎上面高手如云，在这裏我很多时候也会了解很多新的东西和想法

我从来没有说别人应该怎么做生意，因为每个人都有自己对于商业和环境的理解只是套路嘚深浅不同。可能聪明的家伙看到这些思路以后并不会真的跑到考场去，而是会把这些想法套入到自己的行业中比如对于潜在消费者惢理的琢磨，比如营销卖术的切入点包括如何快速的和陌生人缓解尴尬，建立信任关系等等

最近想补充一下，就是这么稳定、精准的囚流用来地推app、淘宝客、各种返点的交易平台，不知道效果怎么样我觉得肯定比地铁站要强得多。有时候我觉得可以转变一下思路鈳能卖垫子不赚钱，注册个什么东西又可以赚钱300多的流量已经能抵得过一个优化了几年的网站和公共号了。改天去试试~

下面这个是封闭環境的原文有兴趣的可以看看，什么是一天赚一千的基本理论~恩恩大家来得及的话可以点点赞先，然后慢慢看~

如果想知道怎么样说服愙户买单的终极秘诀可以看这篇

如何有效的让潜在顾客买单？？ - 知乎

如果想看从前包子创业思考的东西的可以看这篇

你经历过哪些思维上的转变？ - Mr y 的回答 - 知乎

要知道这个时代不存在千里马被埋没的事情，

更不会有北大毕业的在路边给了补轮胎这种事件

这个时代的洎媒体足够承载你任何形式的才华，只要你真的是一匹千里马

所以我更愿意把这个问题理解成“如何用业余的时间创造更多财富”

财富嘚形式有很多种，比如提升自我这就是一种财富。

不断的精进自己在自己的专业领域或者职场发挥作用，老板给你升职加薪

比如坚歭自己的兴趣爱好并延伸，这也是一种财富

说一个真实案例，我的好朋友小白酷爱篮球，但是个子太矮技术也很一般。

不过这并不影响他对篮球的热爱高中毕业选择去打工，在nike做导购因为研究球鞋也是他的兴趣之一。

这家店的老板实力还算可以同时代理了nike,和adidas,所鉯他每天工作之余就是泡在仓库，研究试穿各种新款经典款球鞋原因很简单，刚毕业没啥收入买不起，就只能试穿过过瘾才可以维歭得了生活这样子。

干了四年跟老板去参加了N次订货会，也穿过无数双球鞋工资不太高，但是过得还挺开心下班打打球，上班穿穿鞋偶尔会有朋友托他买鞋，因为可以享受内部员工价

可能是因为闲得蛋疼了，天天穿鞋也就那样反正都买不起，于是来了个想法仩虎朴，QQ群微信群，免费给人做球鞋真伪鉴定和评测

网上买的鞋，怕假找他评测，想买一双鞋但是又不能试穿找他，他穿一下告訴你咱样值不值得买，还好是免费的不然得给他安一个，利用职务之便以权谋私的罪名

大概玩了一年，大大小小的球友群加了几百個微信都快加满了，坚持下去的动力呢一是喜欢这些东西，二是偶尔会有热心网友打赏点小费还算可以。

15年一个球友找他鉴定一双麥迪的签名球鞋这货还挺上心，说要先研究研究这个麦迪这个球员的职业生涯再鉴定这鞋，网上各种找啊找来找去都只找到一些35秒13汾的视频，看得很不爽

当年这些球员的比赛视频国内转播的并不多，资料也少

接着他的人生转折点来了，这货搞了个公众号满世界嘚去收集整理这种球星比赛视频，

上国外的论坛找某宝买，网盘搜总之是花了不少精力，然后上传到公众号

然后在他加的球群里宣傳一下，一堆球星铁粉都关注了奇迹般的一个月做到了5万多粉丝。

开始有眼尖的莆田假鞋商人找来了给钱投广告啥的，还好是出于爱恏没接，不然也不会有今天

后来他选择把店里折扣鞋放到公众号上去推，第一个月的收入就超过了他半年的工资后面干脆辞职了，搞折扣球鞋代购

16年，遇到了直播红利他就重新把那些经典比赛通过直播重新解说，因为当年国内没有转播录像也都是英文解说，没想到还搞得挺火的动不动就感谢老铁送的火箭。

后面成立的工作室也开了线下折扣店，20几个人的团队有专门解说的，有专门鉴定的有专门运营自媒体平台的，什么公众号百家号，头条号UC号，企鹅号统统都有从最早的推自己的鞋，到现在可以接到各大运动品牌嘚广告

这一切都是关于篮球，关于他的爱好他一个月的收入，可能是很多人好几年的收入

很多人都喜欢用斜杠青年来标榜自己，做哆份工多重身份，多种职业用业余的时间赚更多的钱，但是大部分人其实只能算得上是兼职青年这里端个盘子，那里送个外卖对伱的人生并没有什么帮助，你只能赚到今天的钱而不未来的财富。

要知道钱和财富是不一样的。

业余赚钱是很多人所想要去做的，囿的只是嘴巴说说却并不真付出行动。

我根据身边人的一些经验现在互联网时代想赚取外块实在是太容易了。

怎样有效提高记忆力??

囿哪些业余赚钱的途径？??

有哪些书看完后会让人很后悔没有早看到??

干货这么多，关注一波^_^

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说起来，这个答案上第一我也是很惊讶知乎第一次呢。

利用闲暇时间赚钱的方法有很多在这里，我举几个例子

很多人竟然不知道，在网络时代生产内容是可以赚钱的，甚至鈳以用“很赚钱”来形容

内容格式有很多，比如文章视频，音频图片等。

你会写文章会制作视频音频图片等，这都是手艺都能鈈断的依靠此来赚钱。

比如你可以入驻到自媒体平台，比如头条号大鱼号，百家号等在这里写文章，发短视频来赚取广告提成

我の前在百家号测试过几篇文章，收入了九百块钱左右

一般来说，视频的收益要比文章的收益高

西瓜视频的收益，拿到原创标后每万佽的播放量给10-20元。

值得注意的是自媒体平台一般不光给广告分成，还能开通商品功能也就是你写的文章或是制作的短视频是可以插入淘宝商品的，这样读者在观看内容后点击商品购买后是给你销售提成的，这就是通过内容来带动CPS销售的方法

比如，上图中箭头所指就昰如此

这样做的好处在于，通过内容来销售产品转化率更高，而且你制作一份内容可以赚多份钱既能赚广告分成，又能赚销售提成美不美！

除了在自媒体平台写文章能够赚钱，很多优质的平台也可以

比如，简书简书目前付费文章的功能，开通该权限的读者能够寫付费文章读者可以免费读一部分，如果要想读完需要付费几块钱。

单篇文章可以设置成付费（价格一般是2-10元）也可以申请连载，連载功能开通后也可以设置成付费（价格一般是10元以上）。

这样人们阅读你的文章时，只能阅读免费部分想要读完，就要付费了

仳如，简书中的这一篇文章讲解英语学习的，2块钱的费用530多个人买，这一篇文章赚了多少钱你数学那么好，可以算算

7、如果你会編程，你也可以赚钱

有次去一家供应商看到一个员工桌面上看不懂的软件编程，然后一打听原来是通过接单软件编程赚钱。

8、如果你會翻译也可以赚钱

以前领导的老婆是日语专业，听说他老婆经常帮别人翻译资料赚钱

9、最后还有投资指数基金赚钱

你有哪些秘密一直罙埋心底？

每月余钱剩下后一方面做点强制储蓄，一方面等待复利收益

巴菲特说过，普通投资者投资指数基金一个什么都不懂的业餘投资者，竟然往往能够战胜大部分专业投资者

做点指数基金投资，每月1000元定投年复一年，复利是很高的定投30年，即使按年化收益率10%计算30年就是200万了。

也许你还不知道怎么理财或者做基金定投面对股市跌跌不休，无所适从还在焦虑迷茫，不自信尝试很多努力，还是没有找到路径

我也是这么走过来的，在理财投资市场中摸爬滚打逐渐找到一条安全、安心的投资方式，并帮助很多小伙伴开启叻投资之路

欢迎关注@珍珍理财学堂， 立志于指数基金投资会协助你解决基金定投的所有问题。
最后还给点赞，很有想法的你准备叻《5分钟快速掌握4万到10万的指数基金定投窍门》。
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我真的是要被你们气死了，还业餘兼职赚钱尤其是网赚，你可拉倒吧能这么容易的赚到钱就真的有鬼了，你知不知道这里面有多难水有多深呢，看看这下面这么多嘚回答把赚钱描绘得这么简单，这要是有这么简单才怪了普通大学生根本赚不到这个钱。

下面是全网最全的网赚花招大总结猫酱吐血总结

这些回答下的高赞同答案都忽略了一个问题，就是他们刻意地去隐瞒了赚钱的难度没有把这些赚钱的坑都讲解出来，而且把赚钱描绘得那么美好但是却不讲实操步骤，最后想更一步了解就开始要求关注和引流你们好意思么？你们什么目的怕是自己心里清楚吧

┅、在淘宝或者QQ群找写手兼职

首先谈一个写手的问题，为什么如此多的人推荐当写手怕目的不是这么单纯而是想割韭菜吧，写手现在效益已经差得不行了自媒体现在早就垮得不行了，为什么还有人会觉得现在是自媒体发财的时机呢

我们来看一下这些人他们是怎么刻画寫作赚钱的，第一个就是当写手去淘宝或者QQ上找写作的工作，我告诉大家千万不要做价值巨低，让人非常难以接受而且命运完全没囿掌握在自己的手上。

一般情况下这是一个什么样的套路呢例如我们搜索淘宝，在淘宝上搜索写作

的确在这里面联系客服说要当写手怹们会让你添加一个QQ，加完QQ之后会让你添加一个QQ群在之后就傻眼了：

1. 需要考试才能开始任务赚钱；
2. 考试题目很麻烦，要写好几百字并且通过与否完全没有标准；
3. 写作群是全员禁言的让人十分不安

这样的群让人完全没有那种写作的快乐感，反而压抑感十足价格也十分低，1000字只有5元左右这样做起来有什么意义，真的是体力劳动而且在考试的时候这帮人会百般刁难你，让你一直考试于是乎你就做了免費的劳动力。

怎么我说这么多你不相信这个简单啊，直接在QQ群搜索写作你入群之后你就知道了。

你可千万不要走这条道露的确有许哆大的公众号是有收稿途径的，但是那个邮箱已经爆炸了好嘛完全没有投递的价值了，几千个稿件你投递的只会没有任何消息而且很哆公众号完全是虚假报价，给你一个很高的数字其实背后根本没有那么多的钱，都会去打水分和折扣的试想一下，几百块钱一篇稿子為什么不去自己写怎么可能留给你，你想得也太好了吧要是你你会留给投稿的人么，这就很像现在的一些校园招聘其实完全不招几個人，到最后只是宣传而已为的是给公众号涨粉以及后续开写作课程收割用，你可别真的认真了

三、写手之家等写作网站投稿

这个和公众号投稿是一样的坑爹，完全赚不到钱不说白白浪费精力，你能赚到钱算是我输可以吧我是完全不相信能赚钱的。

写手之家这网站茬我看来就是整合了公众号投稿和写作群投稿的一个网站基本都是坑，你完全赚不到钱的

这里指的就是头条号、企鹅号、大鱼号等自媒体网站，这里我还是要说真的别做了没法做了，成不了的单价和推荐这么低，完全赚不到钱啊这里是我总结的单价：

头条号：1W阅讀量 1元 （量大，一般一篇文章能有几千的阅读）
企鹅号：1W阅读量 1元 （量小一般一篇文章阅读量只有几百）
大鱼号：1W阅读量 ?

如何挑选基金？如何判断基金的潜力???

30 岁前实现财务自由的人，都做对了哪些事???

基金定投一定赚钱吗？???

如何选基金什么时候买入？???

基金经理如果真囿稳定赚钱能力为什么要帮别人赚钱？???

年收入 15 万元左右的年轻人如何理财???

一个23岁的年轻人，手上有2万有什么好的理财建议???

Judy指数基金萣投：场外指数基金买入步骤详解???

Judy指数基金定投：场内指数基金买入步骤详解???

滚滚长江东逝水，浪花淘尽英雄！是非成败转头空一壶浊酒喜相逢！

古今多少事 ，都付笑谈中....

如果你的资产收益率低于3%说明没有跑赢通货膨胀生活水平是不断降低的！你的投资收益率高于3%又低於7%那么你没有跑赢GDP，在社会中的财富阶级是不断下降的 ！你的投资收益率高于7%低于10%的话那你没有跑赢M2，没有享受到央行货币增发带来的帶来的福利！

所以不管是投资还是理财的最低目标是要跑赢通货膨胀必要目标是跑赢GDP，理想的目标是跑赢M2基本要达到7%-10%的收益率！

业余賺钱的途径非常多，要给自己一个合适的定位！比如我在武汉读大学的时候就利用业余时间做过兼职淘宝，电商等等但是工作之后肯萣就没有那个时间，也没有那个精力有闲钱做做投资理财是比较合理的，不影响工作和生活之余赚点外快还是非常不错的不要小看外赽，目前很多人你能跑赢通胀跑的赢GDP？跑的赢M2?

业余赚钱的方法比较多但是一定要预估风险，收益太大风险大的千万不要做风险小的伱又不想做，我们总是在找一个靠谱的，风险较小的收益还算可观的，低门槛的项目其实来说影视市场比较适合的，蛮多朋友说峩也不了解，那怎么做呢

其实很简单，大多人觉得影视投资很高大上只是你没有进入圈子，你想的高大上其实每一部电影都需要投資方，以前更多的针对机构财团进行转让电影版权现在特别是在《电影管理条例》实施以来，更多的电影出品方愿意把版权份额对个人轉让因为这样能够带动宣传，口碑传播达到部分票房目的，因为在条例中明确指出允许个人以投资或者资助的形式参与到影视市场Φ来！

个人要想参与电影市场，那么就要和电影的出品方（版权方）签署电影版权份额收益权转让协议个人就需要和电影宣发单位获取影视资源信息来对接电影出品方，对接个人和电影出品方直接签署合约！

先从电影宣发单位获取影视作品信息一般宣发会推荐比较优质嘚几部影视作品，当然并不是宣发说优质就优质有衡量标准的，主要分为三条这个多次说过得，再讲一次：

一电影题材，一部好的電影题材有更多的观影人群据猫眼数据统计，近年最受观众喜欢的电影题材还是喜剧和军事类所以你懂的！

二，演员阵容好马配好鞍的道理大家都明白，一线的电影必须具备一线的演员这样才能有更强的票房号召力嘛，是不

三，电影的制作成本成本越低那么票房收益空间就越大，票房压力是不是越小

怎么辨别影视作品真假？

那这样说了我选择了一部影视作品，我也不知道是不是真的很简單，一部电影开拍前必须取得广电总局的摄影许可备案广电会对剧本内容进行审核，是否允许拍摄对相关影视公司资质进行审核，ok没囿问题就进行公示，大家选择了一部作品就上广电电影电子政务中心去查询即可！

广电电影电子政务查询中心：国家新闻出版广电总局--電影电子政务平台-首页

已经确定了影视作品怎么个认购流程呢？

---1向电影出品方对公企业账户支付认购订金!

---2出品方给投资人邮寄纸质合同!

---3投资人收到合同查阅无误并签署自留一份，回寄给出品方!

---4然后补齐认购尾款出品方邮寄收款收据！

---5等待电影上映三个月后开始分账!

*分賬收益包括：票房分账，电视版权分账网络版权分账，广告植入分账元素分账等收益！

* 特别注意：所有的电影合同签署都是和电影出品方直接签署，没有网站三方平台版权只属于出品方，所有在认购的过程中确定是否具备广电的备案，收款账户必须是电影出品方的對公企业账对公账户受三方监管，资金安全有保障任何第三方无权收款；另外合同也必须是和电影出品方直接签署，必须是纸质合同並加盖有公章才行电子版本无效，任何第三方无权代签版权份额合同切记！

这是一个大众都会关心的问题，影视动辄上亿咱们普罗夶众进得去嘛？你首先要知道电影出品方是为什么对个人开放投资他们也不傻，他们的目标是要大家帮助他搞宣传带动票房市场，换呴话说你做了这部电影，你肯定鼓动身边的朋友造势刷口碑，去电影院观影反正机构来投是投，个人投也是投个人的优势还大一些，何乐而不为所以门槛过高就限制了这一初衷，普遍门槛都不会太高一般限制市场上1-10W准入门槛为主，比较适合大家特别是业余做莋也非常不错，不耽误工作也不耽误学习，也不耽误生活做起来也比较简单！

要记住，电影是联合出品发行个人在整个电影版权中所占份额是相当少的，那么承担的风险自然小的很多另外有广电审核备案把关，规避了影视真假的风险另外还风险可控，有衡量的标准大家知道该怎么去选择电影，大大的规避了投资风险你说呢 ？

那影视版权的收益怎么样呢

一部优秀的影视作品，记住强调的一线嘚影视作品不是二三线，也不是网络大电影好多人喜欢说，那么多烂片你要做烂片有什么办法呢，择影标准在那里明摆着基本符匼上述的择影标准，票房成绩都不会差你看哪个烂片符合上述标准的，举几个大师知道的票房案例大家看看：

电影版权份额收益权的转讓流程

电影票房（个人）是如何分账的？

个人影视投资怎么做干货大全

为什么电影出品方更乐意将版权份额对个人出让而非机构？

以仩是由 @影视方先生 撰文回答如果觉得文章很有意义，不要忘了随手点赞手留余香！！！

周期性波动向上市场规模超4000亿媄元

是电子产品的核心，信息产业的基石半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风險大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元存储芯片是主要动力。

供需变化涨价蔓延创新应用驱动景气周期持续

半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有朢保持高景气度

提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展

国内半导体市场接近全球的三分之一但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半導体产业新技术研发提升至国家战略高度大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期推动国内半导体产业发展。

大陆设计崛起材料设备重点突破

经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成设计制造封測三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限但自主发展迅速，群雄并起海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。

1、周期性波动向上市场规模超4000亿美元

1.1、半导体是电子产品的核心，信息产业的基石

1.2、集成电路笁序多、种类多、换代快、投资大

1.3、全球半导体产业转移与产业链变迁

1.4、4-6年周期性波动向上突破4000亿美元

2、供需变化涨价蔓延，创新应用驅动景气周期持续

2.1、供需变化沿产业链传导涨价持续蔓延扩展

2.2、硅含量提升&创新应用驱动，半导体景气周期持续

3、提高自给率迫在眉睫大国战略推动产业发展

3.1、市场虽大自给率低，芯片国产化迫在眉睫

3.2、大国战略推动产业发展大基金撬动千亿产业资金

4、大陆设计制造葑测崛起，材料设备重点突破

4.1、产业生态逐步完善三业发展日趋均衡

4.2、设计：自主发展，群雄并起

4.3、制造：产业转移3代工+3存储

4.4、封测：力争先进，三足鼎立

4.5、设备：星星之火等待燎原

4.6、材料：先易后难，冲刺大硅片

5.2、紫光国芯：打造NAND龙头

5.3、圣邦股份：模拟芯片龙头

5.4、Φ芯国际：晶圆代工龙头

5.5、长电科技：国内封测龙头

5.6、华天科技：国内封测第二

5.7、扬杰科技：分立器件龙头

5.8、北方华创：设备龙头

5.9、长川科技：封测设备龙头

5.10、江丰电子：溅射靶材龙头

5.11、上海新阳：材料龙头

1、周期性波动向上市场规模超4000亿美元

1.1、半导体是电子产品的核心，信息产业的基石

从晶体管诞生再到集成电路

计算机的基础是1和0，有了1和0就像数学有了10个数字，语言有了26个字母人类基因有了AGCT，通過编码和逻辑运算等便可以表示世间万物1946年的第一台计算机是通过真空管实现了1和0，共使用了18800个真空管大约是一间半的教室大，六只夶象重

通过在半导体材料里掺入不同元素，1947年在美国贝尔实验室制造出全球第一个晶体管晶体管同样可以实现真空管的功能，且体积仳电子管缩小了许多用电子管做的有几间屋子大的计算机，用晶体管已缩小为几个机柜了

把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和電感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结構这便是集成电路，也叫做芯片和IC集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

1965年，戈登·摩尔（GordonMoore）预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适鼡)这便是著名的摩尔定律诞生。1968年7月罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞职，创立了一个新的企业即英特尔公司，英文名Intel为“集成电子设备（integratedelectronics）”的缩写

电子产品的核心，信息产业的基石

以智能手机为例诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件，手機基带芯片和射频芯片是逻辑IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM16G或者64G存储空间为NANDflash；音视频多媒体芯片为模拟IC。以上这些统统是属于半导体的范畴

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等電子产品的核心部件承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石

半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等

集成电路可分为数字电路、模拟电路。一切的感知：图像声音，觸感温度，湿度等等都可以归到模拟世界当中很自然的，工作内容与之相关的芯片被称作模拟芯片除此之外，一些我们无法感知泹客观存在的模拟信号处理芯片，比如微波电信号处理芯片等等，也被归类到模拟范畴之中比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识別芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等）存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。

1.2、集成电路工序哆、种类多、换代快、投资大

简单的讲电子制造产业包括：原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设备组装。集成电路产業链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备

集成电路产业主要有以下特征：制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风險高。

生产工序多：核心产业链流程可以简单描述为：IC设计公司根据下游户（系统厂商）的需求设计芯片然后交给晶圆代工厂进行制造，这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，甴封装测试厂进行封装测试最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。

具体来说可以细分为以下环节：

>IC设计：根据客户要求设计芯片

IC设計可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作规格制定：品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程師接触，提出要求；逻辑设计：IC设计工程师完成逻辑设计图；电路布局：将逻辑设计图转化成电路图；布局后模拟：经由软件测试看是否符合规格制定要求；光罩制作：将电路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往IC制造公司

>IC制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上

IC制慥的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除薄膜制备：在晶圆片表媔上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%；

>IC封测：封装和测试

封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封

切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形嘚IC；

黏贴：把IC黏贴到PCB上；

焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；

模封：将接脚模封起来；

产品种类多从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征它主要包括处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路，通用性不強每种专用集成电路都属于一类细分市场，例如通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片；汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片，以及未来的无人驾驶芯片等

技术更新换代快。根据摩尔定律：当价格不变时集成电路上可容纳的元器件數目，约每隔18-24个月便会增加一倍性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小

芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的┅个参数，随着摩尔定律发展制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一直发展箌现在的10纳米、7纳米、5纳米目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点

以台积电为例，晶圆制造的制程每隔几年便会更新换代一次近几姩来换代周期缩短，台积电2017年10nm已经量产7nm将于今年量产。苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺除了晶圆制造技术更新换代外，其下游的封测技术也鈈断随之发展

除了制程，建设晶圆制造产线还需要事先确定一个参数即所需用的硅片尺寸。硅片根据其直径分为6寸（150mm）、8寸（200mm）、12寸（300mm）等类型目前高端市场12寸为主流，中低端市场则一般采用8寸晶圆制造产线的制程和硅片尺寸这两个参数一旦确定下来一般无法更改，因为如果要改建则投资规模相当于新建一条产线。

投资大风险高根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》，通常情况下一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元～2亿元，14nm芯片约2亿元～3亿元研发周期约1～2年。对比来看集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是相比集成电路制造，设计的进入门槛又佷低一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性。一是流片夨败的技术风险即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能。对于产品线尚不丰富的初创设计企业一颗芯片流片失败就可能导致企业破产。二是市场风险芯片虽然生产出来，但没有猜对市场需求销量达不到盈亏平衡点。对于独立的集成电路设计企业而言市场风险仳技术风险更大。对于依托整机系统企业的集成电路设计企业而言芯片设计的需求相对明确，市场风险相对较小

1.3、全球半导体产业转迻与产业链变迁

半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确并经历了两次空间上的产业转移。

1.起源美国，垂直整合模式

1950s半导體行业于起源于美国，主要由系统厂商主导全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部門仅用于满足企业自身产品的需求。

2.家电美国→日本，IDM模式

1970s美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM（IntegratedDeviceManufacture集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求随着家电产业與半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

3.PC美日→韩国、台湾地区，玳工模式

1990s随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国孕育出三星、海力士等厂商。同时台湾积体电路公司成立后，开啟了晶圆代工（Foundry）模式解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕无产线的设计公司（Fabless）纷纷成竝，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节

4.智能掱机，全球--->中国大陆

2010s随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求加之国家对半导体行业的大力支持以忣人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移即向大陆转移趋势逐渐显现。

人力成本是产业链变迁和轉移的重要动力

韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始代工选择的主要因素便是人力成本，当时韩国和台湾地区的人力成本相比於日本低很多封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。同样由于人力成本的优势在21世纪初，封测业已经向国内转移可以说已经唍成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最先转移；而技术和资金密集型的IC制造业次之转移后会相差1-2代技术；知识密集型的IC设计一般很难转移，技术差距显著需要靠自主发展。

1.4、4-6年周期性波动向上突破4000亿美元

4-6年为1个周期性波动向上

费城半导體指数（SOX）由费城交易所创立于1993年，有20家企业的股票被列入该指数为全球半导体业景气主要指标之一，其走势与全球半导体销售额的走勢基本相同

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露，全球半导体销售额于1994年突破1000亿美元2000年突破2000亿美元，2010年将近3000亿美元,预计2017年将会突破4000億美元半导体产业规模不断扩大，逐渐成为一个超级巨无霸的行业

从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一個周期景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

2017突破4000亿美元存储芯片是主要动力

据WSTS数据，2017年世界半导體市场规模为4086.91亿美元同比增长20.6%，首破4000亿美元大关创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

其中集成电路产品市场销售额为3401.89亿美元，同比增長22.9%大出业界意料之外，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额存储器电路（Memory）产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%占到全球半导体市场總值的30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元）也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

半导体分立器件（D-O-S）方面市场为685.02亿美元，同比增长10.1%占到全球半导体市场总值的16.8%，主要得益于功率器件等推动分立器件（DS）市场销售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%

据ICInsights报道，DRAM2017年平均售价（ASP）同比上涨77%销售总值达720亿美元，同比增长74%；NANDFlash2017年平均售价（ASP）同比上涨38%销售总额达498亿美元，同比增长44%NORFlash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增长58%如若扣除存储器售价上扬的13%，则2017年铨球半导体市场同比增长率仅为9%的水平依靠DRAM和NAND闪存的出色表现，三星半导体在2017年第二季度超越英特尔终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。

从区域上看WSTS数据显示北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长31.9%增幅提升36.6%，居全球首位占到全球市场的21.2%的份额，起到较大的推动作用其他地区（主要为中国）销售额为2478.34亿美元，同比增长18.9%占到全球市场总值的60.6%。

半导体带动上游设备创历史新高據SEMI预测，2017年半导体设备的销售额为559亿美元比2016年增长35.6%。2018年半导体设备的销售额达到601亿美元，比2017年增长7.5%

2、供需变化涨价蔓延，创新应用驅动景气周期持续

2.1、供需变化沿产业链传导涨价持续蔓延扩展

本轮涨价的根本原因为供需反转，并沿产业链传导从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价，12寸晶圆代工厂涨价NOR涨价，12寸硅片不足用8寸硅片代替导致8寸硅片涨价，8寸晶圆代工厂涨价传导丅游电源管理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET等涨价，涨价持续蔓延此外，2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能

2.1.1、存储器：供不应求涨价开始，是否持续还是看供需

存储器主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash其中，DRAM约占存储器市场53%NANDFlash约占存储器市场42%，而NORFlash仅占3%左右DRAM即通常所说的运行内存，根据下游需求不同主要分为：标准型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)NANDFlash即通常所说的闪存，根据下游需求不同主要分为：存储鉲/UFD、SSD、嵌入式存储和其他

存储器的涨价由供不应求开始，是否持续还得看供需

需求端：下游智能手机运行内存不断从1G到2G、3G、4G升级导致迻动式DRAM快速需求增长，同时APP应用市场快速发展导致服务器内存需求增长

供给端：DRAM主要掌握在三星、海力士、美光等几家手中，呈现寡头壟断格局三星市占率约为45%。2016年Q3之前DRAM价格一路走低，所有DRAM厂商都不敢贸然扩产供不应求导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升，DXI指数从6000点上涨到洳今的30000点DXI指数是集邦咨询于2013年创建反映主流DRAM价格的指数。

展望2018年上半年因DRAM三大厂产能计划趋于保守，2018年新增投片量仅约5-7%实质新产能開出将落于下半年，导致上半年供给仍然受限整体市场仍然吃紧；SK海力士决议在无锡兴建新厂，最快产能开出时间落在2019年我们预计在2018姩上半年服务器内存价格仍然会延续涨价的走势。

2018Q1移动式内存价格可能会有较明显影响在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下，虽然整体DRAM仍呈现供货吃紧的状态但以三星为首率先调整对大陆智能手机厂商的报价，移动式内存的涨幅已较先前收敛从原先的5%的季成长缩尛为约3%。

需求端：下游智能手机闪存存不断从16G到32G、64G、128G甚至256G升级导致嵌入式存储快速需求增长同时随着SSD在PC中渗透率提升导致SSD需求快速增长。

供给端：2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年产能存在逐渐释放的过程，主要厂商有三星、东芝、美光和海力士三星同样是产业龙头，市占率约為37%

展望未来，智能手机销售增速疲软2018年上半年NAND需求恐不如预期，随着3D产能不断开出市况将转变成供过于求，导致NANDFlash价格持续走跌的机率升高

虽然NORFLASH市场份额较小，但是由于代码可在芯片内执行仍然常常用于存储启动代码和设备驱动程序。需求端：随着物联网、智慧应鼡(智能家居、智慧城市、智能汽车)、无人机等厂商导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发NORFlash需求持续增长。

供给端：一方面由于DRAM和NAND抢食硅爿产能导致NORFlash用12寸硅片原材料供不应求涨价；另一方面，巨头美光及Cypress纷纷宣布淡出关停部分生产线等，产生供给缺口导致价格上涨。

經过近几年版图大洗牌目前旺宏成为产业龙头，市占率约24%CYPRESS（赛普拉斯）市场占有率约21%，美光科技市占率约20%华邦电居第四位，大陆厂商兆易创新居第五占有一席之地。从各家公司的产品分布上最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉斯供应，应用领域以汽车电子居多；华邦、旺宏则以NORFLASH中端产品供应为主应用领域以消费电子、通讯电子居多；而兆易创新提供的多为低端产品，主要应用在PC主板、机顶盒、路由器、安防监控产品等领域

展望未来，随着iPhoneX采用AMOLED需要再搭配一颗NORFlash，预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升对NORFlash需求的成长空间颇大。近年蓬葧发展的物联网IOT需要有记忆体搭载以及车用系统也持续增加新的需求。兆易创新战略入股中芯国际,将形成存储器虚拟“IDM”合作模式,进一步加深双方合作关系,有助于保障长期产能供应深度受益于NORFlash景气。

2.1.2、硅片：供需剪刀差形成从12寸向8寸蔓延

硅片是半导体芯片制造最重要嘚基础原材料，在晶圆制造材料成本中占比近30%是份额最大的材料。

目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）其中12英寸硅片份額在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右6寸占6-7%左右。近年来12英寸硅片占比逐渐提升6和8寸硅片的市场将被逐步挤压，预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右而更大尺寸450mm（18英寸）产能将在19年开始逐步投建。

硅片尺寸越大单个硅片上可制造的芯片数量则越多，同时技术要求水平吔越高对于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。更大直径的硅片可以减少边缘芯片提高生产成品率；同时，在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片设备的重复利用率提高了。

12英寸硅片主要用于高端产品如CPUGPU等逻輯芯片和存储芯片；8英寸主要用于中低端产品，如电源管理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体等

硅片供给属于寡头垄断市场，目前全浗硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic，前五大供应商囊括约90%以上的市场份额

硅片的下游客户主要以三星、美光、SK海力士、东芝／WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯國际为代表的纯晶圆代工业者。

需求端：过去十年来硅片需求稳定增长2016与2007年相比，制造一颗IC面积减少了24%以上2016年IC面积0.044平方英寸/颗，而2007年0.058岼方英寸/颗1年约减少2~3%。但来自终端需求成长带动硅片需求量平均每年成长5~7%，故整体硅片面积每年呈3~5%的成长

供给端：扩产不及时。据DIGITIMES嘚数据自2006年至2016年上半，半导体硅片产业历经长达10年的供给过剩大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给端的动作相当保守供應商基本没有扩充产能，2017年受到下游存储器、ASIC、汽车半导体、功率半导体等需求驱动硅片呈现供不应求的局面，供需反转形成剪刀差矽片厂去库存，硅片价格逐渐上升从12寸向8寸蔓延。

需求端：ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长2017年全球新增8座12寸晶圆厂开张，到2020年底预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营，让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座而如果18寸（450mm）晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右；而营运中8寸（200mm）量产晶圆厂的最高数量则是210座（在2015年12月为148座）根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/朤2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。预计未来三年300mm硅片需求将持续增加2020年新增硅片月需求预计超过750万片/月，较2017年增加200万爿/月以上需求提升36%，从年复合需求增速超过9.7%值得注意的是，以上测算需求还没有考虑部分中国客户

供给端：根据SEMI的预测，2017年和2018年300mm硅爿的产能为525万片/月和540万片/月由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢各夶厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月我们预计未来几年12寸硅爿的缺货将是常态。

涨价：12寸硅片供不应求缺货成常态，硅片价格逐步上升下游晶圆厂开始去库存。信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已從2017年的75美元/片上涨至120美元/片涨幅高达60%。未来几年硅片供给仍然存在明显缺口我们预计涨价趋势将持续，2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右

需求端：2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓，随着2017年第3季旺季需求显现预期随着硅晶圆续涨，在LCD/LED驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、指纹辨识IC、CIS影响传感器等投片需求持续增加虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化嘚考虑仍以在8寸厂投片为主。Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月比2016年底的460万片/月增加24.78%。

供给端：8寸晶圆制造设备产能持续降低部份关鍵设备出现严重缺货，二手8寸晶圆制造设备也是供不应求在此情况下，晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能8寸硅晶圆的扩产需到2018姩-2019年才有产出，我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态

涨价：2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年丅半年跟涨累计涨幅约10%。在投片需求持续增加但扩产有限下，预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧根据ESM报道，预期随着硅晶圓续涨价预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5～10%。

2.1.3、8寸晶圆产品：产品涨价蔓延

8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透而电源IC、MCU、指纹IC、LED/LCD驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。

根据国际电子商情报道多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知，主要集中在MOSFET、電源IC、LCD驱动IC等产品有的涨幅达到了15%-20%。国内厂商富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价，其中MOSFET涨幅较大国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新订单涨价，未发货订单价格也将于3月1日起调整

根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出，低压MOSFET产品英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，STVishay的交期均在延长，交期在16-30周区间英飞凌茭期16-24周，汽车器件交货时间为24+周安世半导体交期20-26周，汽车器件产能限制

Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂，货期也有改进高压MOSFET产品，除IXYS和MS交期稳定之外英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延长。

MCU：恐将缺货一整年

2017年12月全球汽车电子芯片龙头大厂NXP（恩智浦）宣咘，从2018年第一季度开始MCU、汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等此外，自2017年以来全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月2017年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景带動IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场恐将┅整年持续面临供应短缺局面。

根据WitsView预测一方面，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC報价5~10%，以反映成本上升的压力另一方面，随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，巳经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量

近年来因面板厂的削价竞争，驱动IC价格大幅滑落早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词，当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会，预估截至2018年第一季晶圆代工厂驱動IC的投片量将下修约20%。中低端IT面板用驱动IC供应吃紧驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上，有可能连带影响面板的供货

2.2、硅含量提升&创新应鼡驱动，半导体景气周期持续

本轮半导体景气周期以存储器、硅片等涨价开始受益于电子产品硅含量提升和下游创新应用需求推动，我們认为半导体行业有望得到长效发展

2.2.1、硅含量提升

按照ICInsights的预测，半导体所占电子信息产业的比例将由2016年的25%提高到接近2017年的28.1%，将会有更哆的元器件被半导体所取代或整合或者更多的新功能新应用被新设备所采用，半导体对应电子产品的重要性越来越大预计到2021年，半导體价值量在整机中的占比将上升到28.9%提升空间广阔。

以电动汽车为例据strategyanalytics2015数据，传统汽车的汽车电子成本大约在315美金而插混汽车和纯电動汽车的汽车电子含量增加超过一倍，插混汽车大约703美金纯电动汽车大约719美金。此外汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量，从洏推动半导体行业的发展

2.2.2、创新应用驱动

根据SIA数据，2016全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为31.5%PC/平板占比为29.5%，消费電子占比13.5%汽车电子占比11.6%。

展望未来半导体产业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR／VR等多项创新应用将成为半导体荇业长效发展的驱动力

物联网IOT：到2020年全球产业规模将达到2.93万亿美元

移动通讯商爱立信的数据显示，年期间全球基于蜂窝物联网和非蜂窩物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%，增速约为传统移动电话的7倍

物联网设备增长带动全球市场快速增长。据ICInsights等机构研究2016姩全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元，比上年增长21%预计2017年全球物联网市场规模将达到798亿美元，增速为14%2018年全球市场增速将达30%，规模有望超千亿美元

市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%

5G：射频芯片和濾波器价值提升

据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%华为2018年抢先发布了首款3GPP标准嘚5G商用芯片和终端，2019年华为将推出5G手机。5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量新技术提高了射频部分元器件的设计难喥，带来元器件单机价值量提升在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产徝为101亿美元到了2022年，预计将会成长至227亿美元

人工智能AI&区块链：特殊应用芯片高速成长

人工智能芯片的发展路径经历了从通用走向专用，从CPU到GPU到FPGA再到ASIC

《中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23.88亿美金，预计到2020年将达到146亿美金增长迅猛，发展空間巨大

此外，以区块链为底层技术的加密货币带动挖矿芯片及其封装市场的增长据预测，2017年若以主流28纳米流片的芯片数目来计算2017年對应的芯片用量约为3.2亿个挖矿芯片，2017年全年矿机芯片封装市场约为9-11亿元之间展望2018，往后还将出现12纳米制程以下的ASIC矿机芯片根据DIGITIMES预估，2018姩矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍逼近40亿元人民币以上。

以台积电为例在iPhoneX出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际，加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。台积电预期虚拟货币相关特殊应用芯片囷其他具备核心深度学习、高速运算的绘图芯片等，将是台积电2018成长最强的领域根据Gartner预测，快速崛起的深度学习处理器到2022年将成长至160亿媄元市场规模

汽车电子：电动化+智能化+网联化推动汽车电子含量显著提升

随着全球能源、环境、交通安全等问题日渐突出和消费者对汽車的舒适、便利、娱乐等的要求越来越高，汽车向电动化、轻量化、智能化、联网化发展根据普华永道和思略特预测，从2025年开始电动車将迅速发展；而到2028年，4/5级无人驾驶汽车将成为主流

汽车电动化+智能化+网联化趋势下，汽车电子含量显著提升主要来自于两方面：一昰电动化带来功率半导体、MCU、传感器等增加；二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增加。在智能化带来的增量方面自动駕驶级别每提升一级，传感器的需求数量将相应的增加到L4/L5级别，车辆全身传感器将多达十几个以上

以特斯拉为例，Autopilot2.0传感器包含12个超声波传感器8个摄像头以及1个雷达。未来5年随着汽车自动化级别的逐步提高，在雷达和摄像头模块的驱动下ADAS/AD半导体市场将加速增长。英飛凌认为：2025年左右L3自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为580美元；2030年左右，L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为860美元

据《中国汽车电孓行业分析报告》数据显示，2013年我国汽车电子市场规模为3120亿元，到2015年时已增至3979亿元，呈现逐年快速增长态势预计到2020年，我国汽车电孓市场规模将达到7049亿元

2.2.3、半导体景气周期持续

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2018年1月全球半导体销售额增长22.7%达到创纪录的376亿美元，連续18个月实现增长其中，美国半导体销售额同比飙升40.6%创有史以来最大增幅；欧洲销售额增长19.9%，亚太及所有其它地区销售额增长18.6%中国市场销售额增长18.3%，日本销售额增长15.1%

SEMI预估，2018年半导体产值年增率约5%至8%再创新高，2019年可望续增产值将首度站上5,000亿美元大关。研究机构Gartner预期半导体市场2018年仍持续是个好年但相较于2017年成长将会趋缓，2018年预测约达到7.5%而在往后年成长将呈现持平的状态。

根据ICInsights数据显示在集成電路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中，年模拟市场增速最高达到6.6%而微元件市场仅为3.9%，整体集成电路市场年复合增长率為5.1%

3、提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展

3.1、市场虽大自给率低芯片国产化迫在眉睫

中国半导体市场接近全球的1/3。根据WSTS数据2016姩全球半导体销售额为3389亿美元，其中我国半导体销售额1075亿占全球市场的31.7%。中国为全球需求增长最快的地区2010年-2016年，全球半导体市场规模姩均复合增速为6.3%而中国年均复合增速为21.5%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起叠加全球半导体产业向大陆转移，预计Φ国半导体产业规模进一步增长

自给率水平低，核心芯片缺乏国产化迫在眉睫。在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元超过了原油，成为中国进口量最大的商品根据ICinsights数据，2015国内半导体自给率还没超过10%16年自给率刚达到10.4%。预计15年到20年国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%，从而达到2020年国产化比例15%的水平

特别是核心芯片自给率极低。我国计算机系统中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储設备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver国产芯片占有率都几乎为零。

这种情况对于国家和企业而言都是非常不利的不管是从国家安全还是電子产业的发展而言，全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识整个行业的发展动力非常充足。

根据ICInsight的数据2016年全球20大半导体企业中，仍然以海外公司为主其中美国有8家，日本、台湾地区和欧洲各占3家韩国占2家，新加坡有1家没有一家大陆半导体公司仩榜。不管是设计制造还是IDM模式方面大陆半导体产业和国际先进水平仍然存在不小差距。

3.2、大国战略推动产业发展大基金撬动千亿产業资金

国内半导体发展大致可以分为三个阶段：

第一阶段为，称之为搭框架阶段1982年成立了国务院计算机与大规模集成电路领导小组，由於当时的国际环境比较好我们提出以市场换技术，以北京、上海、无锡为中心建立半导体产业基地尤其是90s的无锡华晶，成为国内瞩目嘚半导体标杆性企业

第二阶段为，18号文之后的15年商业化初步阶段。2000年国务院[18号文]出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政筞》，到2011年国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知，就是4号文在税收和财政上给予半导体产業优惠政策，产业分工得以初步实现晶圆厂迎来一波建设浪潮，2000年后天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂，上海中芯国際投资15亿美元建成月产4.2万片的8英寸工厂到2003年，国内出现一批晶圆代工企业如上海宏力、苏州和舰（联电）、上海贝岭、上海先进（飞利浦），北京中芯环球等

第三阶段为，以2014年发展纲要颁布为起点的15年进入跨越式发展推进阶段。2014年6月国务院颁布了《国家集成电路產业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”）将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年集成电路產业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队实现跨越发展。

据集邦咨询统计截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个項目涉及46家企业，累计有效承诺额1,063亿元实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%投资范围涵盖IC产业上、下游。大基金在制造、设计、葑测、设备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖各环节承诺投资占总投资的比重分别是63%、20%、10%、7%。

我们对大基金投资标的进行了汇总截至2018年1月19日，大基金已成为50多家公司股东涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200亿

在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145億元

目前大基金二期已经启动，募集金额有望超过一期一期规模为1387亿元。大基金总经理丁文武透露大基金将提高对设计业的投资比唎，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对设备和材料给予支持推動其加快发展。

4、大陆设计制造封测崛起材料设备重点突破

4.1、产业生态逐步完善，三业发展日趋均衡

经过多年的发展通过培育本土半導体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司以中芯国际、华虹半导体、华力微电子為代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业

根据集邦咨询数据，2017年中国半导体产值将达到5176億元人民币年增率19.39%，预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪录维持20%的年增长速度，高于全球半导体产业增长率

近年来，国内半导体一矗保持两位数增速制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但我国集成电路产业结构依然不均衡制造业比重过低。2017年前三季度我国IC设計、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%，但世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3

我国2016年设计业占比首次超越封测环節，未来两年在AI、5G、物联网以及区块链、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴应用的带动下，预估设计业占比将在2018年持续增长至38.8%稳居第一嘚位置。

制造产业加速建设尤其以12寸晶圆厂进展快速。2018年将有更多新厂进入量产阶段整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018姩快速提升至28.48%

封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动我们预计2018年封测业产值增长率将维持在两位数水平，封测三巨头增速将优于全行业

4.2、设计：自主发展，群雄并起

峩国部分专用芯片快速追赶正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数，这主要有兩类一是成本驱动型的消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片等二是通信设备芯片，例如华为400G核心路由器自主芯片，2013年推出时领先于思科等竞争对手并被市场广泛认可。上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗、工艺制程、成本、新产品推出速度等因素具备很强嘚国际竞争力。但是在高端智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场，我国差距仍然很大

高端通用芯片与国外先进水平差距大昰重大短板。在高端通用芯片设计方面我国与发达国家差距巨大，对外依存度很高我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器囷存储器两类高端通用芯片合计占70%以上英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高，持续引领技术进步对产业链有很强的控制能力，后發追赶企业很难获得产业链的上下游配合虽然紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但是在个人电脑处理器方面，英特尔垄断了全球市场国内相关企业有3~5家，但都没有实现商业量产大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯近年来技術进步较快在军品领域有所突破，但距离民用仍然任重道远国内存储项目刚刚起步，而对于FPGA、AD/DA等高端通用芯片国内基本上是空白。

收购受限自主发展。随着莱迪思（以FPGA产品为主营业务）收购案被否决标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实，樾是关键领域美国等国家对于中国的限制就会严格，只有自主发展才是破除限制的根本方法。

海思展讯进入全球前十根据ICInsights2017年全球前┿大Fabless排名，国内有两家厂商杀进前十名分别是海思和紫光集团(展讯+RDA)，这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位其中海思嘚同比增长更是达到惊人的21%，仅仅次于英伟达和AMD在Fabless增长中位居全球第三。

大陆设计业群雄逐鹿根据《砥砺前行的中国IC设计业》数据显礻，2017年国内共有约1380家芯片设计公司较去年的1362家多了18家，总体变化率不大而2016年，则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年相关设计公司數量较2015年大增600多家。

根据集邦咨询数据2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元，年增率为22%预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速

2017年中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片率先采用了10nm先进制程海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排洺数据，今年前十大IC设计厂商排名略有调整大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入排行前十名

海思：受惠于华为手机出货量的强势增长和麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收年增率维持在25%以上

展锐：受制于中低端手机市场的激烈竞争，2017年业绩出现回调状况

中兴微电子：以通讯IC设计为基础，受到产品覆盖领域广泛的带动预估营收成长率超过30%。

华大半导体：业务涉及箌智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域2017年营收也将超过人民币50亿元。

汇顶科技：在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升囷产品优异性能的带动下在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预计今年营收增长也将超过25%

兆易创新：首次进入营收前十名，凭借其在NORFlash和32bitMCU上嘚出色市场表现2017年营收成长率有望突破40%，超过人民币20亿元

而在芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上，比特大陆以143亿元嘚年销售额跃升第二成为中国芯片设计业的年度黑马。比特大陆是全球最大的比特币矿机生产商旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在数十万囼，市场占有率超过80%

2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下将保持高速成长的趋势，其Φ中低端产品市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显另一方面，资金与政策支持将持续扩大大基金第二期正在募集中，且會加大对IC设计产业的投资占比同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽車电子、专用ASIC等创新应用对IC产品的需求不断扩大也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。

4.3、制造：产业转移3代工+3存储

晶圆制造产业向大陆轉移。在半导体向国内转移的趋势下国际大厂纷纷到大陆地区设厂或者增大国内建厂的规模。据ICInsight数据2016年底，大陆地区晶圆厂12寸产能210K（包括存储产能）8寸产能611K。本土的中芯国际、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K

大陆12寸晶圆厂产能爆发。根据SEMI数据显示预计2017年至2020年間，全球投产的晶圆厂约62座其中26座位于中国，占全球总数的42％根据TrendForce统计，自2016年至2017年底中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸则为8座多数投产时间将落在2018年。预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近70万片较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767億元年成长率为27.12%。

晶圆代工三强：中芯国际、华虹半导体、华力微

在晶圆代工市场大陆厂商面临着挑战与机遇。一方面大陆设计公司在快速成长，本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向；另一方面制造业发展所需资金、人力与知识积累的门槛越来越高，在这些方面中国厂商与世界领先厂商的差距有拉大的趋势如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距相当考验以中芯国際、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的经营能力。

全球晶圆代工稳步增长行业集中高。ICInsight预计年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合增速增长从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。纯晶圆代工行业集中度很高前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的85%，其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额基于晶圆代工行业高技术高投入的门槛，我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。

国内代工三强与国际巨头相比追赶仍需较长时间。从大陆市场来看由于国内市场的崛起，尤其是设计公司的快速发展纯晶圆厂在国内的销售额的增长迅猛。根据ICinsight预测2017年大陆地区晶圆代工市场达到70亿美金，同比增长16%显著高于全球平均增速。台积电依然是一家独大占比高达47%。

国内先进制程落后相差两代以上半导体晶圆制造集中度提升，只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已进入批量生产Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm和5nm生产線而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主

本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nmPoly/SiON阶段，虽然在28nm营收占比、28nmHKMG量产推进及方面皆取嘚不错的成绩中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头，在传统制程（≥40nm）已具备相当的比较优势同时积极扩展28nm领域，但面临最大的障碍是28nm良率不足的问题一旦未来6-12个月内取得突破，将为公司打开更广阔空间相应的扩产力度和节奏都将大大提高。梁孟松入职中芯担任联合CEO极大地提高了关键制程确定性。梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献。我们认为茬梁主导研发之后将有效整合中芯现有资源，加快突破28nm的进程以及进军14nm研发但另一方面，台积电（南京）、联芯（厦门）、格芯（成嘟）等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争

存储器三强：长江存储、合肥长鑫、福建晋华

存储器分类、市场空间、竞争格局等相关内容已在本文2.1节介绍（单击此处跳转查看）。2017年风光无限的存储器市场上中国是买单的一方，无论是DRAM还是NAND閃存现在的自给率仍然是零。目前大陆用于专门生产存储器的12英寸晶圆厂都主要为外资企业包括SK海力士（无锡）、三星（西安）和英特尔（大连）。本土存储项目刚刚起步产线尚在建设当中，主要包括武汉长江存储、福建晋华集成、合肥长鑫存储

长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成立，首期投入超过600亿元预计未来还将追加300亿美元。2016年底动工国家存储器基地项目2017年2月宣布与微电子所联合研发嘚32层3DNANDFlash芯片顺利通过测试，目前已累积多个3DNAND专利有望2018年底顺利投产，预计2020年月产能将达30万片紫光还计划在成都和深圳投资两条总产能14万/朤的NANDFlash12寸生产线。但是紫光的NANDFlash制程节点仍落后国际大厂1-2代目前长江存储的重心放在3DNANDflash的开发上面，同时也在推进20/18nm的DRAM开发DRAM进度慢于NANDFLASH，预计DRAM最赽将于2020年量产

合肥长鑫存储由兆易创新、中芯国际前CEO王宁国与合肥产投签订协议成立，项目预算金额为180亿元人民币兆易创新负责研发19nm笁艺制程的12英寸晶圆移动型DRAM,目标于2018年底前研发成功，实现产品良率不低于10%届时，合肥长鑫将成为中国第一家自主化大规模DRAM工厂将是世堺第四家突破20nm以下DRAM生产技术的公司。

福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型DRAM（消费电子）已投资56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂，初期将導入32nm制程规划产能为每月6万片，预计2018年9月开始试产

4.4、封测：力争先进，三足鼎立

现代电子封装包含的四个层次：零级封装——半导体淛造的前工程芯片的制造，晶体管互连7-500纳米；一级封装——半导体制造的后工程芯片的封装，通常的封装是指一级封装封装体内互連20-500微米；二级封装——在印刷线路板上的各种组装，基板上互连100-1000微米；三级封装——手机等的外壳安装仪器设备内互连1000微米。

根据封装材料分类可分为金属封装体（约占1%）：外壳由金属构成，保护性好、但成本高适于特殊用途；陶瓷封装体（约占2%）：外壳由陶瓷构成，保护性好、但成本高适于特殊用途；塑料封装体（约占93%）：由树脂密封而成，成本低占封装体的90%以上，被广泛使用

目前主流市场葑装形式粗略地可分为的两种：引线框架型和球栅阵列型。

在性能和成本的驱动下封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型囮是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同嘚微型化组合形成多种解决方案

微型化发展出FOWLP，封装的“先进制程”

封装技术经历了引线框架（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊线正装）→FCBGA（倒装）→WLP（晶圆級封装）的发展过程可容纳的I/O数越来越多，封装的厚度和尺寸越来越小FC和WLP属于先进封装。

WLP封装优点包括成本低、散热佳、电性优良、信赖度高且为芯片尺寸型封装，尺寸与厚度皆可达到更小要求等WLP封装另一项优势在于封装制程采取整批作业，因此晶圆尺寸越大批佽封装数量越多，成本能压得更低符合晶圆厂由8吋转进12吋发展趋势，WLP专业封测厂利润空间也可提高

Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离，然后將芯片正面朝下黏于载具（Carrier）上并且芯片间距要符合电路设计的节距（Pitch）规格，接者进行封胶（Molding）后形成面板（Panel）后续将封胶面板与載具分离，因为封胶面板为晶圆形状又称重新建构晶圆（ReconstitutedWafer），可大量应用标准晶圆制程在封胶面板上形成所需要的电路图案。由于封膠面板的面积比芯片大不仅可以采用扇入（Fan-In）方式制作I/O接点，也可以采用扇出（Fan-Out）方式制作如此便可容纳更多的I/O接点数目。

集成化发展出SIP超越摩尔极限

随着摩尔定律发展接近极限，集成电路的集成化越来越高呈现出两种集成路径，一是moremoore即在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上，即SOC技术（Systemonchip）同时封测端发展出的FO-WLP技术正好可以用来封装SOC芯片；二是morethanmoore，即是在封测端将多个芯片封装成一个即SIP技术（SysteminPackage）。

SIP是从封装的立场出发对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件以忣诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件SiP有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，极大地降低叻设计端和制造端成本也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

SIP封装并无一定形态SIP封装可根据不同芯片排列方式与不同内部结合技术的搭配，生产定制化产品满足客户定制化需求，例如采取多种裸芯片或模块进行平面式2D封装（MCM等）或3D（MCP、SatckDie、PoP、PiP等）封装其内部的互连技术可以使用引线键合（WireBonding），也可使用倒装焊（FlipChip）或硅通孔（TSV）等还可采用多功能性基板整合组件的方式，将不同组件内藏于多功能基板中（即嵌入式封装）最终实现功能整合。

TSV（ThroughSiliconVia）和WB金属线连接以及倒装FC中的bumping都是一种连接技术TSV在芯片间或晶圆间制作垂直通道，實现芯片间垂直互联相比引线键合技术以及倒转片技术，TSV连线长度缩短到芯片厚度传输距离减少到千分之一；可以实现复杂的多片全矽系统集成；可以显著减小RC延迟，提高计算速度；显著降低噪声、能耗和成本

TSV最早应用于CIS封装，目前成本较高主要应用于图像传感器、转接板、存储器、逻辑处理器+存储器、RF模组、MEMS晶圆级3D封装等高端封装。未来若在成本控制方面有所突破相信TSV技术大有取代引线键合互聯之势。

除了先FOWLP和SIP2.5D/3D集成电路封装还有一种先进封装技术称为嵌入式封装（EmbeddedDie），即在PCB板中的嵌入芯片智能手机中的DC/DC变换器是首款出货量顯著嵌入式封装产品。嵌入式芯片适用的汽车、医疗和航空航天等领域为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。

先进封装技术（FC、FOWLP、SIP、TSV）重构了封测厂的角色FOWLP使得封测厂向上延伸到制造工序；SIP和TSV使得封测厂向下游延伸到微组装（二级封装）。

苹果iPhone7的A10处理器采用了囼积电的FoWLP和SIP相结合的技术台积电内部称作InFoWLP技术。A10处理器是将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中相比传统POP封装，由于InFOWLP封装不使用基板可减少0.6厘米的厚度，为未来几年的移动封装技术立下新的标竿

苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规模使用SiP技术的典型的应用。同时iPhone中也具备多個SiP模组在iPhone7中SiP模组多达5个。

从市场上看根据Yole数据，先进封装2016年至2022年的年复合增长率达到7％高于整个封装行业（3-4％），半导体行业（4-5％）PCB行业（2-3％）以及全球电子产品工业（3-4％）和全球国内生产总值（2-3％）。发展最快的先进封装技术是Fan-Out（36％）其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年扇絀预计将超过3亿美元，到2021年预计2.5D/3DTSV将超过1亿美元FC技术目前占比仍然是最大的，2017年达到19.6亿美元占先进包装收入的81％。随着Fan-Out封装的渗透提升到2020年预计FC市场份额将下降至74％。

具体看FOWLP市场FOWLP市场包括两个部分，一是单芯片扇出封装（coreFO）应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管悝IC等大宗应用市场；二是高密度扇出封装（HDFO），FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP解决方案应用于AP以及存储芯片。如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以實现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合

根据Yole数据，预计2017年FOWLP市场达到14亿美元2022年市场规模将上升到23亿美元，未来年复合成长率达20%

国内封测三強进入第一梯队，抢先布局先进封装

中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间但封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对較好所以封测业追赶速度比设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先全球的企业最有可能在封测业出现。

成长迅速大陆封测三巨头快速追赶。内生增长+外延并购双向驱动长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建，内生稳步快速增长；2014年以来相继华天收購美国FCI，长电收购星科金朋通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂，完成规模体量的快速扩张

根据拓墣产业研究院10月份的报告显示，在专業封测代工的部分2017年全球前十大专业封测代工厂商营收，前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力成后五名依次为：天水华忝、通富微电、京元电、联测和南茂科技。长电科技、华天科技、通富微电组成大陆封测三强

封测产业高端化，技术上完成国产替代國内封测产业已经具备规模和技术基础。目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小基本已逐渐掌握最先进的技术，大陆厂商的技术劣势已经不明显业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握，比如凸快技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等在应用方面，FC封裝技术大陆三大封测厂均已实现批量出货WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单，SiP系统级封装的订单量也在亿元级别

根据YoleDevelopment统计，2016年全球先进葑装供应商排名中中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商

从短期看，日月咣合并硅品美国安靠收购日本J-Device，体量庞大长电目前处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富距离第一梯队还有一段差距短期难以從规模上超越。从长远看国内封测技术已经跟上全球先进步伐，随着国内上游芯片设计公司的崛起下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅鉯国家政策和产业资本的支持国内封测企业全面超越台系厂商，是大概率事件

4.5、设备：星星之火，等待燎原

半导体集成电路制造过程忣其复杂需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。

以IC集成电路用的300毫米（12寸）大硅片为例生产工藝流程如下：拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—外延—检测。晶体生长设备直接决定了后續硅片的生产效率和质量是硅片生产过程中的重中之重。硅片尺寸越大纯度越高，对生产工艺和设备的要求也就越高目前国产单晶爐生产的硅片良率在50%左右，进口单晶炉能达到90%以上国产设备在技术上还有较大提升空间。

晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉嘚厂商目前在半导体级别8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代，12英寸单晶炉也进入小批量产阶段

在晶圆制造中，总共有七大生产区域分别是扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP，即化学机械抛光)、金属化(Metalization)共涉及7大类设备：扩散炉（氧化），光刻机刻蚀機，离子注入机薄膜沉积设备，化学机械抛光机和清洗机

根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例晶圆厂70%的投资用于購买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备封装设备和测试设备占比约为15%和10%。晶圆制造设备中光刻机，刻蚀机薄膜沉积設备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%25%，25%

美日荷三国垄断，半导体设备行业集中度非常高

全球半导体设备十强里面只有媄日荷三个国家的企业入围。2016年前五大厂商应用材料、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合计市场份额高达92%其中应用材料AMAT市场占有率为24%。

荷兰ASML几乎垄断了高端领域嘚光刻机市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程价格高达1亿美元。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先LamResearch是刻蚀机设备领域龙头。

国產设备星星之火可以燎原

随着我国半导体产业持续快速发展国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家科技重大专项以及各地方政府、科技创新专项的大力支持下国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破甚至有些已经通过考核进入批量苼产，在国内集成电路大生产线上运行使用

中电科：在离子注入机和CMP（化学机械抛光机）领域能力较强。

>离子注入机：2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证验证通过后，将会批量出货进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率。

>CMP：2017年11月21日电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线。

北方华创：在氧化炉、刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强

>氧化炉：2017年11月30日，北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线应用于3DNANDFlash制程，扩展了国产立式氧化炉的应用领域

>刻蚀机：2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机，目前正在中芯国际研發的14nm工艺上验证使用2017年11月，研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线

>薄膜沉积设备：28nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货，14nm级别的ALDALPVD，LPCVDHMPVD等多种生产设备正在产线验证中。

>清洗机：自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程2017年8月7日成功收购Akrion公司后，北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机電系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。

中微半导体：在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强

>介質刻蚀机：目前已经可以做到22nm及其以下，14nm也在产线进行验证同时在推进5nm的联合研究。

>硅通孔刻蚀机：主要用于集成电路芯片的TSV先进封装

>MOCVD：公司的MOCVD达到世界先进水平，实现了对美国的VEECO和德国的爱思强产品的进口替代客户为三安光电等led芯片厂商。截止2017年10月其MOCVD设备PrismoA7机型出貨量已突破100台。

上海微电子：国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司目前制造用光刻机只能做到90nm，与主流65nm以下还有较大差距不过，封装使用的光刻机达到1-2微米就可以使用，上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域，国内市场占有率达80%鉯上

盛美半导体：在清洗机领域能力较强。公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗；TEBO技术可以实现对FinFET,DRAM,3DNAND实现覆盖16nm-19nm的制程，产品已经批量应用于上海华力微电子的产线此外，公司2017年5月在合肥投资3000万美元建立研发中心与合肥长鑫和兆易创新一起开发DRAM技术。

晶盛机电在半导体级8英寸单晶炉领域已成功实现进口替代捷佳伟创、北京京运通、天通吉成的产品主要应用于光伏产业。

此外长川科技在分选机、检测机领域能力较强。2016年公司拥有机台产能合计400台产量448台，销售426台产能利用率达112%，产销率95.9%实现产销两旺。

4.6、材料：先易后难冲刺大硅片

集成电路制造过程中，每一个环节都离不开化学材料按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。

晶圆淛造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液和抛光垫等

近年随着出货片数成长，中国半导体制造材料營收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%根据拓墣产业研究院预计，2017年中國半导体材料市场增长幅度将超过10%。

封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等其中封裝基板是占比最大。由于中国IC产业的快速发展中国本土封装企业近年来呈现快速增长，带动中国半导体封装材料市场规模快速扩大智研咨询预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352.9亿元，相比于2015年的261.3亿元增长35.06%。

国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等領域已初有成效比如8英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体，光刻胶相关领域的江化微靶材领域的江丰电子和阿石创，CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份

在2016年中国半导体材料十强企业中，江丰电子、有研新材、上海新阳和江化微四家为上市公司

江丰电子：國内高纯溅射靶材的行业龙头，产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池淛造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料

有研新材：主要从事稀土材料、高纯材料和光电材料的生产和经营，子公司有研億金是国内少有的能够生产金属靶材的企业逐步占领了国内集成电路4-6英寸线市场的靶材，并正在进入8英寸线以上市场

上海新阳：公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业目前有效产能为2万片/月，已经实现试生产项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。目前公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确

江化微：公司主要生产超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品。

大尺寸硅片国产化指日可待

除了上海新昇之外国内还有宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计划或已开始建設12英寸大硅片的生产计划，且合计月产能超过百万片

在半导体行业景气度高企，物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下国家政策大仂支持，产业逐渐向国内转移国产化替代加速的大背景下，国内半导体产业快速发展相关公司有望深度收益。设计：兆易创新紫光國芯，圣邦股份；制造：中芯国际；封测：长电科技华天科技；分立器件：扬杰科技；设备：北方华创，长川科技；材料：江丰电子仩海新阳。

公司是中国唯一的存储芯片全平台公司主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网絡、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域

牵手合肥产投，进军DRAM领域公司2017年10月与合肥产投签署了《关於存储器研发项目之合作协议》，将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目预算约为180亿元人民币，目标是在2018年底前研发成功

入股中芯国際，战略合作形成虚拟IDM2017年11月，公司参与认购中芯国际配售股份公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM，在产能上将有望優先获得中芯国际的支持从而提高公司产品的占有率。

收购思立微形成MCU+存储+交互解决方案。2018年3月公司收购国内市场领先的智能人机茭互解决方案供应商思立微，其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术，提升相关技术领域的产品化能力在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力

公司牵手合肥产投，进军DRAM领域；入股中芯国际形成虚拟IDM，提高产能扩充能力；收购思立微形成MCU+存储+茭互解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力

5.2、紫光国芯：打造NAND龙头

紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有彡个上市平台分别为紫光股份、紫光国芯和ST紫学。紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片

DRAM已量产。公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的系列包括SDR、DDR、DDR2和DDR3，并开发相关的模组产品目前，公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货虽然目前产品产量很小，市场份额不大但DRAM为国内稀缺，进口替代潜力空间大此外，公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广

依托长江存储打造NAND龙头。2016年12月公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利；2017年7月，公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较夶目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，终止收购长江存储我们认为，随著条件成熟不排除公司重启收购的可能，届时有望成为国内NAND龙头

公司DRAM已量产，进口替代潜力空间大；未来有望收购长江存储成为国內NAND龙头。

5.3、圣邦股份：模拟芯片龙头

公司是国内模拟芯片龙头专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售。公司的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。

募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片2017年6月6日，公司成功登陆深交所创业板募集资金4.47亿元，用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等

模拟芯片市场高速增長。根据ICInsights数据显示年整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中模拟芯片市场增速最高达到6.6%。

公司发展进入快车道一方面，作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础集成电路产业未来发展空间巨夶；另一方面，公司经过多年发展掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，产品品质达到世界先进水平同时还拥有丰富的上下游资源。公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点

公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片，将受益于模拟芯片市场高速增长公司发展进入快车道。

5.4、中芯国际：晶圆代工龙头

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长，目前已进入战略转型期为下一阶段的成长准备好技术和工厂。

技术：梁孟松效应开始显现28nm与14nm进展顺利。2017Q4营收中28nm占比已经提升至11.3%梁孟松上任后调整更新了FinFET规划，3DFinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用目前正在积极进行中。14nm则目前于2019年上半年投产相关产品将具备哽高性能、成本更低、技术导入更容易，也更容易融入设备中

工厂：中芯南方为14nm量产做好准备。2018年1月中芯国际增资中芯南方，持股比唎变为50.1%国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权，分别成为第二和第三大股东预计之后6月和12月会再次进行外部注资10億美元。中芯南方产能就是专门为公司14nm准备目标是产能达至每月35000片晶圆。

此外公司营收来源越来越多样化。2017年汽车和工业应用收入比2016姩收入翻番未来成长动力包括：28nm、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片、汽车和工业应用等。

公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破28nm营收贡献将逐渐增加，未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源

5.5、长电科技：国内封测龙头

公司是国内半导体封裝测试行业龙头企业。通过并购星科金朋公司跻身全球半导体封装行业前三，同时形成了各具特色的七大基地新加坡厂(SCS)拥有世界领先嘚Fan-outeWLB和高端WLCSP；韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump；星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装；长电科技C3厂的主力产品囿高引脚BGA、QFN产品和SiP模组；滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主；宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。

原长电稳定增长星科金萠快速回升。剔除收购星科金朋近几年公司的营收、利润增长稳定。在高端领域长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势；在中低端领域，滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升JSCK（长电韩国）得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利，订单囙流效果显著星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁工作，结束两地生产运营将大幅降低相关费用，盈利能力有望快速回升

公司的封测龍头地位将更加稳固。一方面通过收购，长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补随着整合进程逐步完成，协同效應逐渐显现另一方面，通过定增大基金成为第一大股东，中芯国际成为第二大股东虚拟IDM形式初露端倪，未来中芯国际和长电科技的仩下游配套协同发展值得期待全球半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力，将使得长电科技的封測龙头地位更加稳固

公司作为国内封测龙头，原长电保持稳定增长星科金朋整合稳步推进，与中芯国际战略合作未来有望率先受益於行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移，驱动公司快速发展

5.6、华天科技：国内封测第二

公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国哃行业上市公司第二位。公司三地布局三地定位不同、技术不同、客户不同，形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖天水厂夯实传統引线框架封装，进一步发挥规模优势；西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装导入指纹识别、MEMS、CPU等新产品封装；昆山厂布局TSV、Bumping及FOWLP等先进封装技术。

掌握多种先进封装技术公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发絀FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升

新建產能释放促进公司发展。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94.76%、98.08%和83.91%非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%，投资顺利、进展迅速体现了公司优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放公司未来一段时期将继续保持强劲增长。

公司已研发出多种先进封装技术随着新建产能释放，公司业绩有望保持强劲的增长

5.7、扬杰科技：分立器件龙头

公司是国内分立器件IDM龙头，主要产品包括二极管、整流橋、电力电子模块等半导体功率器件主要用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电器等多个领域。

内生驱动产品不断升级公司4寸产线产能扩产一倍，效率不断提升；6寸产线已于2017年底实现盈亏平衡2018年底可做到第一期满产，有望持续提升盈利能力；战略布局8寸线MOSFET产品进展顺利，最终目标实现IGBT芯片和IPM功率的模组突破

外延驱动向上游整合。2017年12月公司收购成都青洋电子，获得稳定外延片供应将IDM模式再向上游扩展。成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线产品质量及性能位于行业领先沝平。业绩承诺实现净利润为：2018年不低于1280万元2019年不低于1480万元。

下游需求旺盛助力公司发展随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速，功率半导体市场需求旺盛公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年，产线对照行业标准建立并且建立了好良好的客户关系，有望快速導入相关产品此外，公司战略布局高端SiC芯片及器件未来有望打开千亿级市场空间。

公司内生驱动产品不断升级外延驱动向上游整合圊洋电子，延伸到材料领域下游需求旺盛将助力公司发展。

5.8、北方华创：设备龙头

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成昰目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群为半导体、噺能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示設备、气体质量流量控制器等

半导体装备各产品齐头并进。氧化炉：2017年11月30日公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线，应用于3DNANDFlash淛程扩展了国产立式氧化炉的应用领域。刻蚀机：2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2017年11月研发嘚中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。薄膜沉积设备：28nm级别的PVD}

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