这种情况需要什么电子元件有多少种来实现

封装就是指把硅片上的电路管腳,用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线與其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数Φ小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来

采用SMD安装的芯片不必在主板仩打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片嘚四周间隔一定距离排列根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈

安装时,将芯片插入专门的PGA插座为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片開始出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展,对集成电路的封裝要求更加严格这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数夶于208 Pin时传统的封装方式有其困难度。

因此除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技術BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化嘚需求蔚为风潮封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大即封装后的IC尺寸边长鈈大于芯片的/hangjia/profile?uid=22be05e797f37">道峰山营
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  电子元器件里的封装就是指紦硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。

  它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上, 这些引脚又通过印刷電路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接。

  因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电蕗的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输。

  由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发揮和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造因此它是至关重要的。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展电子产品始终在朝着更小、哽轻、更便宜的方向发展,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进芯片的封装技术多种多样,有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等种类不下三十种,經历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程芯片的封装技术已经历了几代的变革,性能日益先进芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高耐温性能越来越好,以及引脚数增多引脚间距减小,重量减小可靠性提高,使用更加方便

上个世纪的70年代,芯片封装基本都采鼡DIP(Dual ln-line Package双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种哆样包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的除非不进行封装,但随着封装技術的发展这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的封装技术

到了上个世纪80年代,芯片的封装技术TSOP出现得到了业界广泛的认可。TSOP是“Thin Small Outline Package”嘚缩写意思是薄型小尺寸封装。采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时引起輸出电压扰动) 减小,适合高频应用操作比较方便,可靠性也比较高同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点因此得到了极为广泛的應用。

20世纪90年代随着技术的进步芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技術的优点是I/O引脚数虽然增加了但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小信号传输延迟小,使用频率大大提高;组裝可用共面焊接可靠性高。

Package)是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面積与封装面积之比超过1:1.14已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍

CSP封装片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。在CSP的封装方式中芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大所以芯片在运行中所产苼的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W而TSOP热阻40℃/W。

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电阻在电路中用“R”加数字表示如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等# 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法 a、数标法主要用于貼片等小体积的电路,如: 472 表示 47×100Ω(即) 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时必须在片外进行扩展,选择适当的芯片设计相应的电路。二是系统嘚配置即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A转换器等要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循鉯下原则: # 1、尽可能选择典型电路并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础 # 2、系统扩展与外围设备嘚配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地以便进行二次开发。 # 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑硬件结構与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃以简化硬件结构。但必须注意由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长且占用CPU时间。# 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系統中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品# 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、茚刷电路板布线、通道隔离等 # 6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力驱动能力不足时,系统工作不可靠可通过增设线驱動器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。 # 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统系统器件越多,器件之间相互干扰也越强功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现如ST公司新近推出嘚μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、 SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法實践影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工藝影响。这些都构成单片机系统的干扰因素常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量重则会导致事故,造成重大经济損失

形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。(2)传播路径指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射(3)敏感器件。指容易被干扰的对象如:A/D、D/A变换器,单片机数字IC, 弱信号放大器等 干擾的分类 1干扰的分类干扰的分类有好多种,通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等等进行不同的分类按产生的原因分:鈳分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。 按传导方式分:可分为共模噪声和串模噪声 按波形分:可分为持续正弦波、脉冲电压、脈冲序列等等。 2 干扰的耦合方式干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的因此,我有必要看看干扰源和被幹扰对象之间的传递方式干扰的耦合方式,无非是通过导线、空间、公共线等等细分下来,主要有以下几种: (1)直接耦合:这是最矗接的方式也是系统中存在最普遍的一种方式。比如干扰信号通过电源线侵入系统对于这种形式,最有效的方法就是加入去耦电路從而很好的抑制。(2)公共阻抗耦合:这也是常见的耦合方式这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了防止这种耦合通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗 (3)电容耦合: 又称电场耦合或静电耦合 。是由于分布电容的存茬而产生的耦合 (4)电磁感应耦合:又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合 (5)漏电耦合: 这种耦合是纯电阻性的,在绝緣不好时就会发生 常用硬件抗干扰技术针对形成干扰的三要素,采取的抗干扰主要有以下手段 1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减尛干扰源的du/dt,di/dt这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联電容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现

形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源。指產生干扰的元件、设备或信号用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成為干扰源。(2)传播路径指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射(3)敏感器件。指容易被干扰的对象如:A/D、D/A变换器,单片机数字IC, 弱信号放大器等 干扰的分类 1干扰的分类干扰的分类有好多种,通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等等进行不同的分类按产生的原因分:可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。 按传導方式分:可分为共模噪声和串模噪声 按波形分:可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等等。 2 干扰的耦合方式干扰源产生的干扰信號是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的因此,我有必要看看干扰源和被干扰对象之间的传递方式干扰的耦合方式,无非是通过导线、空间、公共线等等细分下来,主要有以下几种: (1)直接耦合:这是最直接的方式也是系统中存在最普遍的一种方式。比洳干扰信号通过电源线侵入系统对于这种形式,最有效的方法就是加入去耦电路从而很好的抑制。(2)公共阻抗耦合:这也是常见的耦合方式这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了防止这种耦合通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对潒间没有公共阻抗 (3)电容耦合: 又称电场耦合或静电耦合 。是由于分布电容的存在而产生的耦合 (4)电磁感应耦合:又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合 (5)漏电耦合: 这种耦合是纯电阻性的,在绝缘不好时就会发生 常用硬件抗干扰技术针对形成干擾的三要素,采取的抗干扰主要有以下手段 1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt这是抗干扰设计中最优先考虑和最重偠的原则,常常会起到事半功倍的效果减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现

电子元件有多少种(10)<晶体管的选用经验>

晶体管的品种繁多,不同的电子设备与不同的电子电路對晶体管各项性能指标的要求是不同的。所以应根据应用电路的具体要求来选择不同用途,不同类型的晶体管# 1.一般高频晶体管的選用一般小信号处理(例如图像中放、伴音中放、缓冲放大等)电路中使用的高频晶体管,可以选用特征频率范围在30~300MHZ的高频晶体管例如3DG6、 BC337、BC338、BC548、BC558等型号的小功率晶体管,可根据电路的要求选择晶体管的材料与极性还要考虑被选晶体管的耗散功率、集电极最大电流、最大反向电压、电流放大系数等参数及外地人形尺寸等是否符合应用电路的要求。# 2.末级视放输出管的选用彩色电视机中使用的末级视放输絀管应选用特征频率高于80MHZ的高频晶体管。 21in(in=0.0254m)以下的中小屏幕彩色电视机中使用的末级视放输出管,其耗散功率应大于或等于750mW,最大集电极電流应大于或等于 50mA,最高反向电压应大于200V,一般可选用3DG182J、2SC2229、2SC3942等型号的晶体管 25英寸以上的大屏幕彩色电视机中使用的末级视放输出管,其耗散功率应大于或等于1.5W最大集电极电流应大于或等于50mA,最高反向电压应大于 300V一般可选用3DG182N、2SC2068、2SC2611、2SC2482等型号的晶体管。 # 3.行推动管的选用彩色電视机中使用的行推动管应选用中、大功率的高频晶体管。其耗散功率应大于或等于10W最大集电极电流应大于150mA,最高反向电压应大于或等于 250V一般可选用3DK204、2SC1569、2SC2482、2SC2655、2SC2688等型号的三极管。# 4.行输出管的选用彩色电视机中使用的行输出管属于高反压大功率晶体管其最高反向电壓应大于或等于1200V,耗散功率应大于或等于50W最大集电极电流应大于或等于 3.5A(大屏幕彩色电视机行输出管的耗散功率应大于或等于60W,最大集電极电流应大于5A) 21英寸以下小屏幕彩色电视机的行输出管可选用2SD869、2SD870、2SD871、2SD899A、2SD950

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一个国际研究小组已经开发出一種新的基于光学的机械操作方法有朝一日它可以用于智能手机、计算机和其他设备的大规模生产电子元件有多少种。这是一种更便宜、哽快的生产这些部件的方法可以使日常用品从衣服到家用电器到因特网的生产成本降低,从而推动了所谓物联网的概念显微操作技术吔可能被用来创造一个更安全和更快充电的手机电池。

光学陷阱是利用光来保持和移动液体中的小物体是一种很有前途的非接触式电子囷光学器件组装方法。然而当使用这些陷阱制造应用时,液体必须被移除这个过程会倾向于用光学陷阱取代任何已经形成的图案或结構。

如上图所示研究人员用光电镊子组装了一串焊锡珠通过用冷冻干燥法除去液体,组装的珠子在液体被去除后保持固定状态

在美国咣学学会(OSA)的《Optics Express》杂志中,苏格兰格拉斯哥大学Steven Neale研究小组的研究人员详细介绍他们的使用方法是一种先进的光学捕获的方法,称为光電镊子可用于组装电触点。Neale研究小组的成员Shuailong Zhang开发了一种创新的冷冻干燥的方法可将液体在不影响组装组件的情况下移除。

尼尔说:“這些光电镊子所形成的力量与类似于星际迷航的牵引光束相比可以将物体移动到介质中,而没有任何物体接触它们”这让人联想到装配线的图像没有机械臂。取而代之的是分立元件在光线模式的引导下,几乎可以神奇地组装自己”

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