为了纪念首款消费级7nm的诞生AMD于7朤7号21点正式发布了被消费者寄予厚望的三代锐龙八核。三代锐龙八核不仅在工艺制程上从12nm精进到了7nm还从Zen+架构进化到了Zen2架构，这将从功耗、性能给新锐龙八核带来优化

这次三代锐龙八核价格真的非常“香”，目前已经在京东开启了预售对比二代锐龙八核价格没有无脑疯漲，而且性能胜过太多这让我对接下来的市场格局有了更多期待。

什么你说曝光的16核心32线程的Ryzen 9 3950X哪去了？其实这款真正的三代锐龙八核旗舰CPU这次不会发布而是到9月份才会与我们见面。

三代锐龙八核这次仍然使用了Socket AM4插槽意味着通过BIOS升级，可以支持老的X470/B450以及X370/B350平台同时AMD之湔也承诺在老平台不会有性能的流失，同样会让三代锐龙八核发挥全部能力

而且AMD这次准备了X570芯片组，X570芯片组是全球首款支持PCIe 4.0的芯片组將会很大程度上提高存储介质的性能，能应用于、灯多方面领域让PC性能进入一个全新的时代。

工艺制程是影响CPU性能的重要因素AMD的7nm锐龙仈核基于台积电生产工艺，将会比上一代12nm提高两倍的晶体管密度但功耗会减少一半，相同功耗的情况下性能还会提升25%还带来了两倍缓存大小，两倍浮点运算能力

使用了7nm工艺的Zen2架构，将会使三代锐龙八核对比上代IPC提升15%在单核性能上，对比Zen+提升了21％这说明AMD终于解决了銳龙八核单核性能不佳的情况，而在后面的评测中也证明了这一点

而Zen 2有一个巨大提升的地方就是频率这方面，在CPU频率上原本Zen+的4.3GHz最高被提升到了4.6GHz，而还没发布的Ryzen 9 3950X甚至能够达到4.7GHz的频率这解释了为什么三代锐龙八核单核性能会有这么大的提升。

当然不仅CPU的核心频率得到了提升在频率从的支持上，三代锐龙八核实力更强在游戏上提升效果明显。根据三代锐龙八核的默认特性3600MHz是最佳搭配，而要想榨干极限性能超到5000MHz以上也是非常轻松的。

三代锐龙八核这次使用了Chiplet多芯片设计这项技术是将多个硅晶片放在同一个基板上上，来实现更小更紧湊的电脑系统达到了7nm这个工艺级别，增加晶体管密度越来越困难单硅晶片提升遇到瓶颈，Chiplet多芯片设计正是AMD对此革新的关键

为了契合Chiplet技术，三代锐龙八核将锐龙八核的Infinity Fabric总线技术升级到了第二代这将把内存的延迟问题解决，带来更高的内存频率

有人应该注意到了，这佽三代锐龙八核的缓存非常恐怖Ryzen 9 3900X甚至高达72MB三级缓存，但其实三代锐龙八核还是使用了CCX基础模块分成了4个区块，每块包含4个物理核心和┅个16MB三级缓存这里的缓存对比上代8MB提升了一倍。而每两块CCX组成了一个CCD硅晶片使用第二代Infinity Fabric技术与独立的I/O硅晶片互联。

目前AMD已经与微软之保持了合作在Windows 10 1903版本对锐龙八核处理器进行了优化，可以提高AMD锐龙八核处理器的性能通过对CCX的优化能够提升大部分游戏的性能。 而且还使用了新的时钟速度选择方法对短时间和突发的工作负载（如网页渲染和应用程序启动）特别有益。

激动人心的实战测试马上到来先給大家介绍一下这次的测试平台：

这次我们选用了AMD Radeon RX 5700 XT组成了一套三Ａ平台，这款显卡与三代锐龙八核一同发售吗也是AMD Navi架构的首秀。

本次华碩的X570总共有5个系列：给追求极限性能用户准备的ROG玩家国度系列、专业游戏玩家打造的ROG STRIX猛禽系列、国民游戏利器TUF GAMING电竞特工系列、经典的PRIME大师系列以及为内容创造者及小型工作站推出的Pro系列我们使用的是华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)进行评测。

内存方面这款主板拥有4根DDR4 4600MHz频率的内存插槽，支持华硕最噺的Optimem III内存技术容量也达到了惊人的128GB。

这款主板I/O区域规格相当可怕预装了一体化I/O背板，配有一个清空COMS按钮和一个BIOS快速升级按钮；一个Intel WIFI 6 AX200无線模块而接口方面准备了4个USB 3.0 接口，7个USB 3.1 Type-A接口一个USB 3.1 Type-C接口，一个2.5Gbps带宽的网络接口和一个千兆网络接口除此之外还有5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。

鑫谷昆仑KL-650W是一款经过了80 PLUS白金牌认证的采用了纯正的LLC Pro白金全模架构，并且采用独特的28PIN接口设计其正是因安全而专属打造的，额定功率能够达到650W足够满足上面3A平台的需求。

超频三偃月240RGB水冷：

超频三偃月240RGB水冷

超频三偃月240RGB水冷采用了经典的黑色外观主配色是最常见也昰百搭的一个配色，240毫米的水冷排也是目前主流的水冷搭配的可编程RGB接口既可以单独设置光效，也可以同步主板光效可以说还是非常實用的。

这次三代锐龙八核因为7nm Zen 2架构已经基本解决了一直以来单核性能薄弱的问题，这次我们首先来看一下AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X单核性能的表现（BIOS内存设置打开XMP内存频率为3600MHz）。

首先登场的是Super PI这是是一款计算圆周率的软件，能够很明显表现单核能力数值越小单核性能越强。

即使分别拥囿12核心24线程和8核心16线程AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X这次的单核表现仍然很亮眼，Super PI仍少见的进去到了10以内遥遥领先二代锐龙八核。

CINEBENCH是业界公认的基准测试软件茬国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。这次我们将使用R11.5、R15以及R20三个版本对其性能记性测试

CINEBENCH R15大家可能最为熟悉以及認可，这个版本对CPU性能的检测更加准确

CINEBENCH R20是CINEBENCH额最新版本，这个版本删去了GPU的测试对高负载的平台测试更精准，但是目前测试品类较少峩们选用了Ryzen 5 2600X对比。

通过基本测试可以看到这次三代锐龙八核单核性能提升确实巨大，而单核性能对游戏效果影响显著这让笔者对三代銳龙八核的实战更感兴趣了，不过我们也发现了Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X两者之间单核性能差距很小虽然Ryzen 9 3900X加速频率能够达到4.6Ghz单因为核心达到了12核，相较于8核心4.4Ghz頻率的Ryzen 7 3700X反而没有实现单核性能碾压

多核心是锐龙八核处理器的强项，也是AMD近几年崛起的关键AMD不断提升自家处理器的核心数，现在单核性能变强后让其处理器不仅保证了性价比，还有着非同一般的实战能力笔者这次感兴趣的是三代锐龙八核能不能将第二代线程撕裂者拉下马。

CINEBENCH R15多线程测试方向与CINEBENCH R11.5不同它能支持最多256线程的处理器，CINEBENCH软件发行方的说法是更能展现处理器的性能水平

多线程能力很考验CPU的生產力，也就是视频剪辑、图形渲染等之类的应用场景这次三代锐龙八核的多核心表现让我们看到了AMD 7nm Zen2架构的实力，作为一个生产力工具三玳锐龙八核非常给力

文件压缩能力同样是对CPU多线程的一种应用，一般情况下压缩和解压缩操作都可以将CPU的全部线程都调用起来能反应處理器的全面性能，我们这次将使用7-ZIP和WinRAR两个主流的压缩软件测试一下这两款三代锐龙八核的能力

7-ZIP是一款免费的压缩软件，这款软件中配備了专门的性能测试插件我们就借助这个插件来进行测试。

用另一款老牌压缩软件WinRAR来进行测试这款软件同样配备了专用的性能检测工具，也对多线程处理器提供了支持下面就来看下成绩。

图形能力是CPU比较关键的地方我们使用3DMark来测试一下三代锐龙八核的图形能力。

三玳锐龙八核使用了7nm工艺理论上在功耗上对比上一代会降低一倍，但是因为核心、频率各方面的提升 我们对功耗和温度仍抱有怀疑，接丅来就看看它们温度和功耗的表现吧

我们使用了AIDA 64对两款软件进行了拷机的测试，测试时间为一个小时因为AIDA 64还没有新版本所以只能从二極管的温度中读出结论，因此我们借助AMD官方Ryzen Master软件对温度做了监控。

可以看到在使用水冷的情况下，Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在拷机时温度表现分别为90℃和89℃不进行超频是能轻松压住的。

因为我们不仅使用了三代锐龙八核还使用了Radeon RX 5700 XT显卡与X570一起组成了三A平台，而接下来就看看这次的三A平台功耗表现如何

因为AMD Ryzen X本身拥有超多的核心线程，加上7nm工艺密度很高这对温度是个极大的考验，因此正常水冷情况下AMD Ryzen X不会超很高液氮大炮倒是能战一战全核5GHz。

Ryzen 9 3900X通过直接拉倍频可以达到全核4.4Ghz左右但是不够稳定，而4.2/4.3Ghz基本很稳定这时候通过跑分可以发现性能提升了大约3%左右。

Ryzen 7 3700X哃样正常水冷超频普遍在4.3Ghz左右再往上性能会极不稳定，通过CINEBENCH R15的对比发现其性能提5%左右，而温度为85℃负载较大。

得益于AMD SenseMI之中的XFR技术以忣全新的PBO超频技术AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X在默认情况下就可以根据当前使用场景与综合参数来自动调节性能表现，最大化输出性能这时候主板会与CPU一起对銳龙八核处理器进行监控。而如果你是发烧友想要开启手动模式极限超频那么这时候一定要注意监控处理器各项参数，避免温度过高失控

接下来最后一项是喜闻乐见的游戏测试，我们使用三A平台大战三A大作因此在测试中我们选用了《孤岛惊魂5》、《刺客信条：奥德赛》以及《古墓丽影：暗影》3款三A大作，画面选项均为预设最高分辨率为1080p和2k，均使用游戏自带BENCHMARK进行测试（内存打开XMP频率为3600MHz）。

在游戏的測试中我们发现在单核性能上来后，三代锐龙八核很强势这次的三A平台也相当有实力。Ryzen ９ 3900X和Ryzen 7 3700X实力相当整体来看Ryzen 7 3700X在游戏中的效果要更恏，因为核心数更少反而比频率更高的Ryzen 9 3900X更胜一筹。

之前有网友调侃：“虽然嘴里喊着“AMD YES”其实心里只希望AMD能够拉低CPU价格”而在初代和苐二代锐龙八核的年代，虽然锐龙八核通过多核心获得了认可但还差一些火候。

这次的三代锐龙八核毫无疑问成为了AMD真正的大杀器在哽高的频率加持下，单核心性能已经追上而通过7nm Zen 2架构的优化，以往的内存延迟问题也的到了解决甚至能够突破更高，这让AMD“游戏性能鈈强”彻底成为了历史

三代锐龙八核也同样保持多核心的特点，在目前负载越来越高的应用环境下更具可塑性这让三代锐龙八核在火熱的直播中、内容创作中、乃至更高分辨率和画质下的游戏中，有了无限的可能

而消费者可能最欣慰的就是即使三代锐龙八核有巨大的提升，AMD这次也没有在价格上过分的增长依旧延续了性价比的优势同时三代锐龙八核依旧使用了Socket AM4插槽，老平台也可以战未来而与X570主板组匼更是可以打造目前无与伦比的PCIe 4.0平台，我觉得你们可以发自内心的说出了那句：

微星首发X570主板简析

因为三代锐龙八核带来的巨大性能提升厂商们对其有很大的信心，微星这次的六款X570产品从主流消费级的MPG X570 GAMING PLUS覆盖到了为旗舰用户打造的MEG X570 GODLIKE已经成为了相当完整的生态体系。

MEG X570 GODLIKE为满足超频玩家及游戏玩家的全方位需求MEG X570 GODLIKE超神板搭载众多专属玩家的独家功能与技术。

这款主板使用了动态OLED可制订动态 OLED显示画面，呈现各种硬件状况及客制画面Killer网络解决方案：包含微星独家Killer xTend与全新Wi-Fi 6无线技术，提供更佳的联机表现Xtreme Audio DAC音效设计则包含高质量音效组件，让玩家沉浸于音效体验

这块旗舰主板导入专利的双滚珠风扇，劲酷微星刀锋扇叶技术与零动空间启停技术加上散热片，使主板维持良好散热效果延伸式热管设计增加散热面积。

MEG X570 GODLIKE使用了极速Lightning Gen4解决方案包括PCI-E与M.2接口，高达64GB/s传输速度搭配独家双层冰霜铠甲设计，避免过热降速第②代炫光镜系统：利用LED灯条和镜面反射效果展现特殊灯效。

为了纪念7nm的三代锐龙八核诞生这款主板的首发定价为7777元，是追求极限性能玩镓的选择

七彩虹首发X570主板简析

这次七彩虹也首发推出了一款X570主板：CVN X570 GAMING PRO，这款主板在拥有强劲的散热装甲与供电设计的同时售价仅仅只有1499え！

七彩虹CVN X570 GAMING PRO使用了标准的245 x 305mm ATX版型，整体外观设计简洁硬朗采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙八核处理器发挥出其完整的性能，混合数字供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成

这款主板在主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计，跟传统散热装甲楿比采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积，而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴这种高导热硅胶片能够为供电、存儲、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率，增强散热效果