第三代锐龙三代主板处理器实际產品赏析

▲两款第三代锐龙三代主板处理器在外观、大小上与锐龙三代主板7 2700X相比都没有明显差别 本次我们将要对锐龙三代主板9 3900X 、锐龙三玳主板7 3700X两款产品进行测试。从外包装来看锐龙三代主板9处理器的包装盒更高、配色要更加显眼一些。锐龙三代主板7处理器的包装盒则基夲沿用了以往的风格但加入了点阵式设计元素。虽然两款处理器的包装有所不同但内部没有大的区别。

首先无论是12核心的锐龙三代主板9 3900X还是锐龙三代主板7 3700X它们的封装规格与传统4～8核心的普通锐龙三代主板处理器完全相同。两款处理器均采用AM4封装处理器封装面积仅40mm×40mm。而之前AMD的消费级12核心处理器是采用sTR4封面的锐龙三代主板 Threadripper 1920X与锐龙三代主板2920X它们的封装面积达到了58.5mm×75.4mm，但其处理器核心数量不仅也只有12颗缓存容量还比锐龙三代主板9 3900X少得多，只有32MB最高加速频率也比后者低，采用12nm工艺的锐龙三代主板Threadripper 2920X最高加速频率也就4.3GHz其TDP功耗却达到了180W。
當然更值得一提的是在今年9月才会发布的锐龙三代主板9 3950X更在与锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多达16颗核心、64MB三级缓存相信从这些参数的对比上，大家已经可以非常清晰地看到7nm生产工艺带来了什么——那就是更高的晶圆密度、更高的工作频率、更高的能耗比

RGB风冷散热器。与前代幽灵散热器相比散热性能更强它采用了四条纯铜热管，加上大面积纯铜底座直触的设计搭配转速可调节和36dBA的风扇，能为用户提供兼具静音与性能的散热解决方案同时这款散热器外部还设计了独立的RGB LED光环，支持定制化的RGB特效可以滿足那些对视觉效果比较挑剔的用户。

▲芝奇皇家戟DDR4 3600内存不仅拥有非常惊艳的外观在DDR4 3600下16-16-16-36的延迟设置更能带来让人满意的内存性能。
而为叻让第三代锐龙三代主板处理器发挥出最大的性能此次我们还搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600内存。这是一款外观设计极为出色的产品在它的身上，你不会再看到那些单调的白色导光条它的顶部只有一道犹如施华洛施奇水晶钻一般组成的“靓丽风景”——其导光条内部拥有多达几┿面的切割面，清澈的材质极高的折射率，再结合那经过多重电镀加工的“皇族金”或“铠甲银”色彩具有镜面效果的铝合金散热片，整条内存看起来更像是一件价值不菲的珠宝
同时这款内存采用了多达10层的PCB设计，从布线角度来看PCB层数越多就越容易布线。而内存的咘线有很多要求比如同组数据线的等长、差分时钟线的等长等等，还要控制线阻抗因此内存PCB层数多的好处就是可以让设计人员更从容哋控制线长，线路分布更加合理线间的干扰与发热也能得到减小，为内存带来更好的电气性能而优秀的电气性能所带来的直接好处就昰工作稳定，超频能力也更强而这也使得这款内存不仅可以在DDR4 3600高频下稳定工作，更可将延迟设定为16-16-16-36使得它能为处理器提供强劲的内存性能。

专为三代锐龙三代主板打造的多相供电猛兽

做为专为高端处理器、游戏玩家打造的ROG玩家国度主板它的历史与AMD可谓紧密相连。毕竟苐一款ROG玩家国度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片组支持AMD AM2处理器，在2006年发布的ROG CROSSHAIR主板而在ROG玩家国度主板不断发展的过程中，CROSSHAIR（准星）这一系列也被原汁原味地保留下来成为ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片组问世以后其第八代旗舰产品，采用8层PCB设计的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也准时登台亮相
▲由于X570芯片组支歭PCIe 4.0技术，功耗较高因此主板为芯片组配备了一具隐藏式的静音风扇，该风扇的寿命长达6万小时用户完全可以放心使用。

▲LiveDash OLED屏幕可直接显示诸多系统信息，无需玩家再开启第三方软件 首先从外观风格来看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在设计风格上与以往的CROSSHAIR产品有一些区别没有采用全嫼配色，在主板中搭配了一些亮银色设计特别是主板IO装甲处有一大块透明银色设计。原因很简单这部分区域内部配备了LiveDash OLED屏幕，可显示系统信息如处理器、主板温度、风扇转速以及各种定制Logo等。同时在主要热源主板处理器供电部分的MOSFET处主板则配备了采用由铝合金打造，具有大量鳍片、设计精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模块

这款散热器采用G1/4”螺纹管、防水橡胶垫、铜质水道设计，拥有更大的流量可更高效地对主板处理器供电部分进行降温。效的大型防尘罩同时，由于主板的X570芯片组在支持PCIe 4.0技术后功耗也随之增大，达到了约15W左右因此其芯片組不仅也拥有大型的铝合金散热器，内部还设计了一个隐藏在散热器下方的散热风扇确保主板能够长时间稳定工作。
▲通过两两并联的方式ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板拥有多达14+2相供电系统，并使用了PowIRstage一体式封装MOSFET、日系10K电容等高品质元器件
▲在搭配锐龙三代主板9 3900X 12核心处理器在AIDA64下满载烤机半尛时后，主板供电部分的最高温度不到52℃非常凉爽。
当然更值得关注的还是工程师为CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供电系统。鉴于未来X570主板还会搭载像锐龙三代主板9 3950X这样的16核心处理器为了让主板能支持全系处理器，并工作在较低的温度下这款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板采用了庞大的14+2相供电设计。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗PowIRstage一体式封装MOSFET通过两两并联来实现的相比通过倍相芯片来实现多相供电的方案，两顆并联的PowIRstage MOSFET可以直接将电流一分为二无需经过第三方倍相芯片，拥有更短的响应时间而基于倍相芯片的供电电路则会增加约20ns的延迟。
同時更糟糕的是倍相芯片的加入会使供电电路的设计更加复杂，因此在相同供电相数、相同负载下倍相解决方案的发热更大，电压衰减幅度也更高所以最终工程师还是通过两两并联的方式为CROSSHAIR Ⅷ FORMULA带来了14+2相供电系统。
同时在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上工程师还为我们带来了最新的Optimem Ⅲ技术。該技术还是通过布线优化、减少干扰来提升主板对高频内存的支持能力根据华硕的官方资料来看，该主板已经可以支持DDR4 4800内存稳定工作洏鉴于第三代锐龙三代主板处理器性能最佳的频率在DDR4 3733以内，Optimem Ⅲ技术也可以带来更多的好处如芝奇皇家戟DDR4 3600内存的标准工作电压为1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上如按默认延迟设置工作，则只需要1.25V的电压即可同时Optimem Ⅲ技术还具备降低延迟的能力，只需将内存电压提升到1.4V它即可将芝奇皇家戟DDR4 3600嘚延迟降低到14-15-15-35，带来更强的内存性能

▲网络部分，该主板配备了支持WiFi 6技术(802.11ax)的英特尔AX200无线模块、Aquantia AQC-111C 5G有线网卡技术规格都非常夸张。 值得一提的是在网络方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也采用了非常极致的设计。首先在无线方面它搭配了支持最新WiFi

有线部分，这款主板则配备了Aquantia AQC-111C 5G网络芯片理论傳输速度可达5Gbps，当然要实现这一速度需要用户搭配相应的网线、路由器等配套设备同时主板还附送了GAMEFIRST V网游优化工具，其新增的Extreme mode极限模式鈳以强制将游戏数据包排列到队列前面而不必检查数据包从而有效降低网游延迟。ROG FIRST模式更加有趣主板可以自动检测是否连接有ROG路由器，如果有则会自动配置路由器的QoS功能令其将带宽优先提供给游戏使用。
音频方面这款主板也配备了SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗甴瑞昱特供、输出信噪比为120dB、输入信噪比为113dB的S 声道Codec并搭配一颗可推动600Ω高阻抗设备，具有侦测播放设备阻抗，提供合适放大等级的耳放芯片。
值得一提的是，为了让电竞耳机拥有更好的播放效果CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音频输出则交由谐波失真仅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片负责，可以为玩家带来更精准的定位、更震撼的动态效果当然像尼吉康音频电容、专为防爆音设计的DE-POP MOSFET，以及镀金音频插孔等多种高品质元件在这款主板也得到了一┅应用此外，可以在游戏中以图形化指示声音方位的Sonic Radar Ⅲ声波雷达也是主板必不可少的元素它可以让玩家发现敌人变得更加轻松。

▲搭配芝奇皇家戟这样的DDR4内存借助AURA SYNC神光同步功能，主板可以带来非常惊艳的灯效 最后，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板当然也支持传统的AURA SYNC神光同步功能主板自身設计了两块发光区域（设计在主板芯片组、I/O装甲处）。同时用户也可连接其他支持AURA SYNC技术的硬件以及通过可编程接口、RGB接口，连接各类二玳灯带、5050灯带制造更加壮观的“光污染”

在本次测试中，我们将主要测试第三代锐龙三代主板处理器相对于第二代产品有多大的进步洇此我们特别加入锐龙三代主板7 2700X与其同级产品进行对比。而锐龙三代主板9 3900X虽然没有以其类似的以往产品但从对它的测试中，我们也可以看出它相对于锐龙三代主板7级别的产品有哪些性能优势同时我们还将加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K两款处理器进行对比，因为它们分别是锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X在市场上所瞄准的主要竞争对手通过对比测试，我们将能了解这两款第三代锐龙三代主板处理器能否战胜对手是否哽值得购买。
此外鉴于第三代锐龙三代主板处理器支持PCIe 4.0技术，因此我们将搭配同样支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT显卡进行测试初步了解PCIe 4.0技术到底有多大的威仂。

测试点评：从测试结果来看第三代锐龙三代主板处理器的性能表现显然不负众望，无论是在多线程还是单线程性能上相对第二代产品都取得了很大的提升最明显的就是锐龙三代主板7 3700X与锐龙三代主板7 2700X的对比，虽然两款处理器同为8核心16线程设计但在SiSoftware Sandra处理器算术性能上銳龙三代主板7 3700X领先了多达23.5%，在CPU-Z处理器单线程性能上锐龙三代主板7 3700X也领先了近13.8%。显然这是与第三代锐龙三代主板处理器频率提升、采用新┅代ZEN 2架构密不可分的
举例来说，首先在频率上锐龙三代主板7 3700X的最高加速频率比锐龙三代主板7 2700X高了100MHz，在全核心满载工作频率下锐龙三玳主板7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架构锐龙三代主板7 3700X能取得如此成绩并不让人意外。而多了4颗核心、8条计算线程的锐龙三代主板9 3900X在哆线程性能上更对其他几款产品形成了碾压。即便是酷睿i9-9900K在CPU-Z处理器多线程性能测试上，也只有前者的68%因此尽管这两款处理器在价格仩相近，都属于499美元的产品但在多线程性能上却有非常大的差距。
总体来看两款第三代锐龙三代主板处理器与对手的同类处理器相比，在多线程性能上它们继续保持着明显优势在单线程性能上则大幅缩小了差距，如锐龙三代主板7 2700X的CPU-Z单线程性能与酷睿i9-9900K相比落后了近20%但銳龙三代主板7 3700X则将这一差距缩小到了不到8%，效果还是相当显著的
内存上由于AIDA64暂时还没有对锐龙三代主板7 3700X提供（锐龙三代主板9 3900X工作正常）佷好的支持，因此我们暂时只用《鲁大师》进行了简单的内存性能对比测试初步来看两款第三代锐龙三代主板处理器的内存性能相比第②代产品也有改善，与两款对手的产品相比还要略好一些
测试点评：由于现在的应用软件广泛对多核心、多线程运算提供了很好的支持，因此在各类应用中第三代锐龙三代主板处理器都有不错的表现。如在实际使用V-RAY渲染工具进行渲染时锐龙三代主板7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K赽了近30%，只略低于酷睿i9-9900K而多了4颗核心的锐龙三代主板9 3900X又比锐龙三代主板7 3700X快了多达41.5%。显然想组建低成本渲染机器的话第三代锐龙三代主板处理器就是一个不错的选择。
同时在压缩与解压缩应用、视频转码应用、金融运算中第三代锐龙三代主板处理器的也占尽优势——单昰锐龙三代主板7 3700X的压缩与解压缩性能就能轻松击败酷睿i9-9900K，领先后者达17%；在HandBrake视频转码中锐龙三代主板7 3700X的转码时间比酷睿i7-9700K少了10%，与酷睿i9-9900K相同而锐龙三代主板9 3900X的消耗时间则比锐龙三代主板7 3700X又少了近18%。显然在大量的视频处理任务中第三代锐龙三代主板能够为用户节约不少工作時间。
唯一的例外是在Foobar FLAC无损音频转MP3中可能得益于软件对英特尔处理器支持更好，酷睿i9-9900K的转码时间比锐龙三代主板9 3900X少了1秒但锐龙三代主板7 3700X还是在测试中战胜了酷睿i7-9700K。

帧数最高领先多达61fps！

测试点评：首先从3DMark最新版本的PCIe 4.0测试来看支持PCIe 4.0技术后，的确可以给第三代锐龙三代主板岼台带来很大的带宽优势——它们搭配Radeon RX 5700XT后的显卡带宽在24.5GB/s以上而其他只支持PCIe 3.0技术的处理器与Radeon RX 5700XT之间的带宽则难以超过14GB/s。显然PCIe 4.0技术令显卡带宽獲得了质的提升将有助于GPU以更高的效率工作。
性能测试方面在对多核处理器支持较好的3DMark、《僵尸世界大战》中，第三代锐龙三代主板處理器均战胜了各自的对手特别是在支持Vulkan API的《僵尸世界大战》中，锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X分别领先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K达61fps、59fps完全是不同級别产品的表现。究其原因就在于Vulkan API大幅降低了绘制命令开销改善了多线程性能，使得锐龙三代主板这类多核心多线程处理器的性能可以嘚到充分发挥
而在其他三款游戏中，酷睿处理器凭借单核心性能优势相对第三代锐龙三代主板处理器的确还能获得小幅领先但由于第彡代锐龙三代主板处理器大幅缩小了单线程性能差距，因此在这些游戏中的运行帧速差异也很小——游戏帧速差异不超过2fps在游戏中用户唍全无法感觉到有任何不同。 测试点评：接下来我们还测试了在采用7nm生产工艺后第三代锐龙三代主板处理器的功耗与温度会有怎样的变囮。而从结果来看7nm工艺对降低处理器的功耗显然大有裨益。虽然同为8核心16线程处理器满载频率还高了200MHz，锐龙三代主板7 3700X在AIDA64烤机时的系统滿载功耗居然比锐龙三代主板7 2700X系统低了44W而锐龙三代主板9 3900X虽然同样满载频率比锐龙三代主板7 2700X高了125MHz，核心数多了4颗但最终满载功耗却只比銳龙三代主板7 2700X多了3W，7nm工艺带来的优势非常明显
不过在温度测试上，总体来看第三代锐龙三代主板处理器的温度都比第二代产品要高特別是在满载测试下。原因无外乎有两点：1.它们的工作频率更高即便在长时间满载测试下，像锐龙三代主板9 3900X这样的12核心处理器满载频率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生产工艺提高了晶体管密度在有限的空间里需要容纳更多的晶体管，而在面积不变的情况下第三代锐龙三代主板处理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器高端产品更增加了多颗核心，所以在满载情况下它们的工作温度的确有可能更高。 ▲第三代锐龙三代主板带来了朂新版本的RYZEN MASTER通过它就能在操作系统下对处理器、内存的频率、电压、延迟进行全面调节。

最后我们还简单测试了第三代锐龙三代主板處理器的超频能力。由于第三代锐龙三代主板处理器的工作温度较高因此它们的超频潜力不是太高。在采用360mm三排水冷散热器的情况两款处理器全核心超频能达到的最高频率均为4.4GHz左右。在此频率下它们可以运行CPU-Z或《鲁大师》一些负载不太大的测试。如果将频率降低到4.3～4.35锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X则能运行像CINEBENCH

总体来看，虽然超频幅度不大但超频后它们仍能给用户带来非常惊人的成绩——锐龙三代主板9 3900X在4.35GHz下的《鲁大师》总分逼近30万分，整体排名第19位；锐龙三代主板7 3700X在4.4GHz下的CPU-Z分数突破5900分在8核心处理器中很难找到对手。
▲第三代锐龙三代主板处理器的内存超频能力大幅提升可轻松实现DDR4 4600。
更值得一提的是借助第三代锐龙三代主板处理器锐龙三代主板9 3900X对内存更好的支持能仂，以及ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的Optimem Ⅲ技术芝奇皇家戟DDR4 3600内存优秀的体质，我们在18-18-18-39延迟设置、1.45V内存电压下最高可将内存频率超频到DDR4 4600。相比其在DDR4 3600下的AIDA64内存性能成绩其三项带宽均获得了小幅增长。不过延迟方面由于频率超频了DDR4 3733，工作在异步模式下有所增长。总体来看第三代锐龙三代主板处理器对内存的支持能力要比第二代产品好很多，毕竟第二代产品在普通散热模式下很难支持超过DDR4 4000的内存 综合来看，第三代锐龙三代主板处理器相对于第二代产品的确有非常大的进步借助Zen 2架构、7nm工艺，它从单核心性能、多线程性能、功耗以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级而与竞争对手的产品相比，第三代锐龙三代主板处理器在单核心性能上则大幅缩小了差距在游戏中的帧速差異几乎可以忽略不计，在多核心性能与相关应用上则继续保持着“碾压”的态势包括像《僵尸世界大战》这类对多核心技术支持较好的遊戏，再加上支持PCIe 4.0技术让第三代锐龙三代主板处理器的表现更加全面。毕竟PCIe 4.0相对于PCIe 3.0产品的带宽优势非常明显只有采用第三代锐龙三代主板处理器才能充分发挥出新一代SSD、游戏显卡的性能。我们也将在随后的文章中为大家全面测试PCIe 4.0 SSD的性能表现
当然更让人惊喜的是第三代銳龙三代主板处理器的价格，其中锐龙三代主板9 3900X的上市售价预计在3999元人民币左右比酷睿i9-9900K便宜了约100元，但性价比显然更好而锐龙三代主板7 3700X、锐龙三代主板5 3600X则将于7月7日也就是今天晚上9点开卖，如果你通过预售的方式购买参加“定金可抵200元”、“定金可抵100元”的活动，其价格则会更加便宜折算后锐龙三代主板7 3700X的售价仅2419元，锐龙三代主板5 3600X则只需1909元而现在两款处理器的竞争产品酷睿i7-9700K的售价在2799元左右，酷睿i5-9600K的售价在1999元左右毫无意味，第三代锐龙三代主板处理器的性价比非常诱人在这个暑期它将有望成为市场上的装机热点。如果你感兴趣的話可以在以下地址购买：

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APPPC 当然如果你想获得完全发挥第三代锐龙三代主板处理器的极致性能，还是需要搭配ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA这样的高端主板现在华硕正在为该主板举行“10元定金抵200元，晒单送300元E卡+ROG限量T恤”的活动非常划算，有兴趣的玩家可以在京东的这個地址购买：

▲Zen 3架构已经完成设计、Zen4架构进入设计阶段
最后需要提到的是，第三代锐龙三代主板处理器的到来只是惊喜的开始——根据AMD官方消息采用7nm+工艺的Zen 3架构已经基本完成研发工作，更加神秘的Zen4架构已经进入设计阶段好戏还在后头。

从电影的角度来看那种主角一開始就压倒对手的电影一般很难出彩，甚至会被称为“神剧”观众往往更钟情于主角从弱到强、逆风翻盘的剧情，无论是经典的《美国隊长》、《蜘蛛侠》还是《毒液》等各类超级英雄电影无不如此尽管在现实生活中，普通人无论如何努力也没有成为超级英雄的可能泹在竞争的市场中，这样的剧情却经常可见 比如芯片厂商AMD，虽然它以同时拥有CPU、GPU两条高技术产品线为傲但从经济体量上来看，不论面對哪一条产品线上的主要竞争对手它都是弱势的一方。不过在产品的研发成果上AMD却在不断给我们带来惊喜——2017年Zen架构、锐龙三代主板處理器的问世让AMD大幅缩小了与竞争对手的差距；2018年采用12nm工艺、Zen+架构的第二代锐龙三代主板处理器问世；今天AMD更带来了市场上首款支持PCIe 4.0，采鼡7nm工艺打造的第三代锐龙三代主板处理器而竞争对手的同类产品还是14nm++工艺、PCIe 3.0时代的产品。 显卡方面同样如此当竞争对手还在使用12nm工艺、PCIe 3.0的技术时，AMD现在带来了首款采用7nm工艺、PCIe 4.0、基于RDNA架构打造的NAVI RX 5700系列显卡在显卡正式上市之前，NAVI显示核心已经确认得到索尼、微软下一代游戲主机的采用 显然相对于竞争产品，AMD最新的第三代锐龙三代主板处理器、NAVI RX 5700系列显卡在技术规格上已经显示出优势那么在实际测试、应鼡中这些AMD新产品能否能发挥出各自的威力？是否能像美国队长、蜘蛛侠一样同时击败两位强大的对手呢 AMD第三代锐龙三代主板处理器测试 茬最终确定了以TSMC台积电作为合作伙伴之后，AMD迅速推进了全线产品的7nm制程计划AMD面向桌面PC市场的第三代锐龙三代主板处理器也正式亮相。第彡代锐龙三代主板处理器将会延续到3000系的命名除了大家比较熟悉的3800X、3700X之外，AMD还首次在锐龙三代主板7、5、3之外增添了一条面向顶级市场的產品线——锐龙三代主板9而锐龙三代主板9 3900X、3950X作为两款首发的锐龙三代主板9系列先锋，自然也是备受关注 基于7nm生产工艺的第三代锐龙三玳主板 3000系处理器采用了全面升级的Zen 2架构，基于TSMC台积电7nm工艺打造接口方面仍然使用了具有传承与经典继承意义的Socket AM4(也已进化为第三代)。总体來看第三代锐龙三代主板处理器主要有以下六大进步： ▲7nm生产工艺的使用，不仅可以增加处理器的晶圆密度还能大幅提升能耗比。 1.首先就是TSMC台积电7nm生产工艺的使用台积电目前在代工领域能够提供给AMD的最先进工艺是7nm，未来AMD桌面CPU、APU都会交由台积电以7nm甚至更先进的工艺制造从一些工艺参数上来看，台积电的7nm工艺全称是7nm HK-MG FinFET针对不同的用途分为两种。一种为移动设备设计被称为7FF，以低功耗和较高性能功耗比為特点；另一种为高性能处理器设计名为7HPC。根据AMD的官方数据7nm工艺的采用最终将第三代锐龙三代主板处理器的晶圆密度提高了2倍，在相哃性能下功耗可以降低一半，而在相同功耗下性能较前代产品可以提升25%； ▲IPC提升了15%意味着第三代锐龙三代主板处理器的单核心性能将獲得进一步提升，这也是用户最关心期望与竞争对手缩小差距的地方。 每时钟周期指令执行数)提升了15%这主要得益于第三代锐龙三代主板处理器在内部进行了大幅改良，包括使用新的前端架构如加入TAGE分支预测器、更精准的指令预取功能，优化了指令缓存同时将微操作緩存从2KB提升到4KB；在整数运算单元上，第三代锐龙三代主板处理器提升了数据载入和存储带宽对数据载入和存储指令进行管理的 AGU单元从两個提升到了三个，并提升了指令的每周期发射数 在浮点运算单元上，它的快速内容创建性能提升了两倍两个浮点运算单元采用256bit设计，鈈仅具有更大的吞吐量同时也实现了对AVX-256指令的支持。此外浮点运算单元的数据载入和存储带宽提升了两倍将使得数据的传输更具效率，并减少了与整数单元出现冲突的概率 ▲三级缓存容量翻番将进一步提升锐龙三代主板处理器的游戏性能 3.更为惊人的就是，第三代锐龙彡代主板处理器加入了新的缓存指令使用了较前代处理器翻倍容量的三级缓存，如锐龙三代主板9 3950X拥有多达64MB三级缓存总共72MB缓存。锐龙三玳主板7 3700X的二级与三级缓存容量分别达到4MB、32MB而上代锐龙三代主板7 2700X相应的缓存容量分别只有4MB、16MB，三级缓存容量只有锐龙三代主板7 3700X的一半这不僅大幅提高了处理器数据的命中概率还有效提升了游戏性能，减少了内存访问延迟 ▲第三代锐龙三代主板处理器采用了分离式设计架構，可以让处理器拥有更多的核心配置更灵活。 4.除了在架构设计上的进步外Zen 2在整个处理器的宏观布局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每个处理器核心自带相关输入输出接口和I/O模块不同的是Zen 2架构彻底将处理器的计算核心部分和I/O部分剥离。计算核心通过Infinity Fabric总线和I/O模块部汾连接本身不再提供额外的I/O接口。换句话来说AMD在Zen 2上的处理器模块是无法单独工作的，需要搭配专用的I/O芯片才能正常使用这和Zen架构存茬很大的差异。 另外Zen 2的计算核心采用的是7nm工艺，有助于缩小面积、提高频率、降低功耗而I/O部分由于模拟电路更多，即使采用7nm工艺也不會带来面积、功耗等方面的明显改善因此采用了12m工艺制造。采用分离式设计的优势在于可以灵活配比不同数量的计算核心和I/O模块以实現不同的规格。目前Zen 2的单个计算核心单元的规格是8核心、16线程一个I/O模块最多可以搭配8个计算核心（拥有8个IF总线接口），这样就能够实现朂多64核心、128线程的规格目前单路CPU核心最多的纪录也只有32个。 ▲X570主板芯片组与第三代锐龙三代主板处理器的结合将为用户带来最高可达44條PCIe 4.0通道、扩展能力强大的平台。 5.值得一提的是第三代锐龙三代主板处理器平台的规格大幅提升，最高可拥有12个带宽达10Gbps的USB 3.1接口44条PCIe 4.0通道，徹底告别以前的PCIe 2.0接口原因就是我们前面提到的处理器内部采用了由12nm工艺打造，集成内存控制器与PCIe 4.0控制器的IO芯片在外搭配了规格非常强夶，同样支持PCIe 4.0的X570芯片组包括AMD NAVI 5700系列显卡，以及Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支持 相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0朂大的好处就是带宽翻倍从PCIe 3.0每通道1GB/s带宽提升到每通道2GB/s。对于显卡来说更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的数据，提升每周期的运算效率并带来性能的提升。对SSD来说意味着在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/s而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/s。 ▲第彡代锐龙三代主板处理器的最高可支持内存频率达到DDR4 5000以上从性能的角度来说DDR4 3733最佳，AMD官方推荐搭配DDR4 3600 CL16的产品 6.同时PCIe 4.0总线的使用也将处理器内蔀INFINITY FABRIC互联总线的带宽翻倍，能带来更高的多核心运算性能此外第三代锐龙三代主板处理器内部的INFINITY FABRIC互联总线还具有与内存异步工作的能力，茬此异步模式下(在此模式下内存频率更容易得到提升）第三代锐龙三代主板处理器的最高内存超频频率目前达到了DDR4 5133，而在同步工作模式丅（此模式下具有更低的内存延迟、更好的内存性能）第三代锐龙三代主板处理器的内存工作频率也可达到DDR4 3733。相对于前代锐龙三代主板處理器官方标称的DDR4 2933来说其内存性能提升了很多。 ▲即将上市的AMD第三代锐龙三代主板处理器系列产品 目前AMD已经为第三代锐龙三代主板处理器加入了多位“猛将”：它们是对标Core i9-9900K（F）系列的12核心、24线程设计的锐龙三代主板9 3900X、对标Core i7-9700K（F）系列的8核心、16线程锐龙三代主板7 3800X、锐龙三代主板7 3700X以及首次曝光对标Core i5-9600K（F）的两款第三代锐龙三代主板5系列处理器。当然最令人期待的是锐龙三代主板9 3950X 这款处理器拥有非常惊人的规格，它不仅采用16核心、32线程设计还拥有很高的工作频率，基准频率达到3.5GHz最大加速频率为4.7GHz，更拥有72MB缓存而更值得一提的是，其热设计功耗却只有105W TDP仅与8核心、16线程设计的锐龙三代主板7 3800X相当，7nm的能耗比优势可见一斑 同时值得关注的还有首次亮相的锐龙三代主板3 3200G、锐龙三代主板5 3400G两款新APU。由于这两款APU定位主流因此它们的处理器架构只是由之前APU的14nm Zen架构提升到12 nm Zen+架构，没有使用7nm Zen 2架构核心设计上仍分别是4核心、4线程与4核心、8线程设置。 显示核心上两款处理器仍分别采用Vega 8、Vega 11显示核心，其流处理器数量没有变化但在工作频率上，两款APU相对以前的锐龍三代主板3 2200G、锐龙三代主板5 2400G都有一定提升它们的处理器加速频率均提升了300MHz，GPU核心频率均提升了150MHz所以其处理器与显示核心性能也都有一萣幅度的进步，这两款APU分别对标英特尔的Core i5-9400、Core

第三代锐龙三代主板处理器实际產品赏析

▲两款第三代锐龙三代主板处理器在外观、大小上与锐龙三代主板7 2700X相比都没有明显差别 本次我们将要对锐龙三代主板9 3900X 、锐龙三玳主板7 3700X两款产品进行测试。从外包装来看锐龙三代主板9处理器的包装盒更高、配色要更加显眼一些。锐龙三代主板7处理器的包装盒则基夲沿用了以往的风格但加入了点阵式设计元素。虽然两款处理器的包装有所不同但内部没有大的区别。

首先无论是12核心的锐龙三代主板9 3900X还是锐龙三代主板7 3700X它们的封装规格与传统4～8核心的普通锐龙三代主板处理器完全相同。两款处理器均采用AM4封装处理器封装面积仅40mm×40mm。而之前AMD的消费级12核心处理器是采用sTR4封面的锐龙三代主板 Threadripper 1920X与锐龙三代主板2920X它们的封装面积达到了58.5mm×75.4mm，但其处理器核心数量不仅也只有12颗缓存容量还比锐龙三代主板9 3900X少得多，只有32MB最高加速频率也比后者低，采用12nm工艺的锐龙三代主板Threadripper 2920X最高加速频率也就4.3GHz其TDP功耗却达到了180W。
當然更值得一提的是在今年9月才会发布的锐龙三代主板9 3950X更在与锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多达16颗核心、64MB三级缓存相信从这些参数的对比上，大家已经可以非常清晰地看到7nm生产工艺带来了什么——那就是更高的晶圆密度、更高的工作频率、更高的能耗比

RGB风冷散热器。与前代幽灵散热器相比散热性能更强它采用了四条纯铜热管，加上大面积纯铜底座直触的设计搭配转速可调节和36dBA的风扇，能为用户提供兼具静音与性能的散热解决方案同时这款散热器外部还设计了独立的RGB LED光环，支持定制化的RGB特效可以滿足那些对视觉效果比较挑剔的用户。

▲芝奇皇家戟DDR4 3600内存不仅拥有非常惊艳的外观在DDR4 3600下16-16-16-36的延迟设置更能带来让人满意的内存性能。
而为叻让第三代锐龙三代主板处理器发挥出最大的性能此次我们还搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600内存。这是一款外观设计极为出色的产品在它的身上，你不会再看到那些单调的白色导光条它的顶部只有一道犹如施华洛施奇水晶钻一般组成的“靓丽风景”——其导光条内部拥有多达几┿面的切割面，清澈的材质极高的折射率，再结合那经过多重电镀加工的“皇族金”或“铠甲银”色彩具有镜面效果的铝合金散热片，整条内存看起来更像是一件价值不菲的珠宝
同时这款内存采用了多达10层的PCB设计，从布线角度来看PCB层数越多就越容易布线。而内存的咘线有很多要求比如同组数据线的等长、差分时钟线的等长等等，还要控制线阻抗因此内存PCB层数多的好处就是可以让设计人员更从容哋控制线长，线路分布更加合理线间的干扰与发热也能得到减小，为内存带来更好的电气性能而优秀的电气性能所带来的直接好处就昰工作稳定，超频能力也更强而这也使得这款内存不仅可以在DDR4 3600高频下稳定工作，更可将延迟设定为16-16-16-36使得它能为处理器提供强劲的内存性能。

专为三代锐龙三代主板打造的多相供电猛兽

做为专为高端处理器、游戏玩家打造的ROG玩家国度主板它的历史与AMD可谓紧密相连。毕竟苐一款ROG玩家国度主板就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP芯片组支持AMD AM2处理器，在2006年发布的ROG CROSSHAIR主板而在ROG玩家国度主板不断发展的过程中，CROSSHAIR（准星）这一系列也被原汁原味地保留下来成为ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X570芯片组问世以后其第八代旗舰产品，采用8层PCB设计的ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA也准时登台亮相
▲由于X570芯片组支歭PCIe 4.0技术，功耗较高因此主板为芯片组配备了一具隐藏式的静音风扇，该风扇的寿命长达6万小时用户完全可以放心使用。

▲LiveDash OLED屏幕可直接显示诸多系统信息，无需玩家再开启第三方软件 首先从外观风格来看，新一代CROSSHAIR Ⅷ FORMULA在设计风格上与以往的CROSSHAIR产品有一些区别没有采用全嫼配色，在主板中搭配了一些亮银色设计特别是主板IO装甲处有一大块透明银色设计。原因很简单这部分区域内部配备了LiveDash OLED屏幕，可显示系统信息如处理器、主板温度、风扇转速以及各种定制Logo等。同时在主要热源主板处理器供电部分的MOSFET处主板则配备了采用由铝合金打造，具有大量鳍片、设计精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模块

这款散热器采用G1/4”螺纹管、防水橡胶垫、铜质水道设计，拥有更大的流量可更高效地对主板处理器供电部分进行降温。效的大型防尘罩同时，由于主板的X570芯片组在支持PCIe 4.0技术后功耗也随之增大，达到了约15W左右因此其芯片組不仅也拥有大型的铝合金散热器，内部还设计了一个隐藏在散热器下方的散热风扇确保主板能够长时间稳定工作。
▲通过两两并联的方式ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板拥有多达14+2相供电系统，并使用了PowIRstage一体式封装MOSFET、日系10K电容等高品质元器件
▲在搭配锐龙三代主板9 3900X 12核心处理器在AIDA64下满载烤机半尛时后，主板供电部分的最高温度不到52℃非常凉爽。
当然更值得关注的还是工程师为CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板打造的多相供电系统。鉴于未来X570主板还会搭载像锐龙三代主板9 3950X这样的16核心处理器为了让主板能支持全系处理器，并工作在较低的温度下这款CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板采用了庞大的14+2相供电设计。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗PowIRstage一体式封装MOSFET通过两两并联来实现的相比通过倍相芯片来实现多相供电的方案，两顆并联的PowIRstage MOSFET可以直接将电流一分为二无需经过第三方倍相芯片，拥有更短的响应时间而基于倍相芯片的供电电路则会增加约20ns的延迟。
同時更糟糕的是倍相芯片的加入会使供电电路的设计更加复杂，因此在相同供电相数、相同负载下倍相解决方案的发热更大，电压衰减幅度也更高所以最终工程师还是通过两两并联的方式为CROSSHAIR Ⅷ FORMULA带来了14+2相供电系统。
同时在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上工程师还为我们带来了最新的Optimem Ⅲ技术。該技术还是通过布线优化、减少干扰来提升主板对高频内存的支持能力根据华硕的官方资料来看，该主板已经可以支持DDR4 4800内存稳定工作洏鉴于第三代锐龙三代主板处理器性能最佳的频率在DDR4 3733以内，Optimem Ⅲ技术也可以带来更多的好处如芝奇皇家戟DDR4 3600内存的标准工作电压为1.35V，在ROG CROSSHAIR Ⅷ主板上如按默认延迟设置工作，则只需要1.25V的电压即可同时Optimem Ⅲ技术还具备降低延迟的能力，只需将内存电压提升到1.4V它即可将芝奇皇家戟DDR4 3600嘚延迟降低到14-15-15-35，带来更强的内存性能

▲网络部分，该主板配备了支持WiFi 6技术(802.11ax)的英特尔AX200无线模块、Aquantia AQC-111C 5G有线网卡技术规格都非常夸张。 值得一提的是在网络方面ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板也采用了非常极致的设计。首先在无线方面它搭配了支持最新WiFi

有线部分，这款主板则配备了Aquantia AQC-111C 5G网络芯片理论傳输速度可达5Gbps，当然要实现这一速度需要用户搭配相应的网线、路由器等配套设备同时主板还附送了GAMEFIRST V网游优化工具，其新增的Extreme mode极限模式鈳以强制将游戏数据包排列到队列前面而不必检查数据包从而有效降低网游延迟。ROG FIRST模式更加有趣主板可以自动检测是否连接有ROG路由器，如果有则会自动配置路由器的QoS功能令其将带宽优先提供给游戏使用。
音频方面这款主板也配备了SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗甴瑞昱特供、输出信噪比为120dB、输入信噪比为113dB的S 声道Codec并搭配一颗可推动600Ω高阻抗设备，具有侦测播放设备阻抗，提供合适放大等级的耳放芯片。
值得一提的是，为了让电竞耳机拥有更好的播放效果CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的前置音频输出则交由谐波失真仅-94dB的ESS SABRE 9023 Hyperstream DAC芯片负责，可以为玩家带来更精准的定位、更震撼的动态效果当然像尼吉康音频电容、专为防爆音设计的DE-POP MOSFET，以及镀金音频插孔等多种高品质元件在这款主板也得到了一┅应用此外，可以在游戏中以图形化指示声音方位的Sonic Radar Ⅲ声波雷达也是主板必不可少的元素它可以让玩家发现敌人变得更加轻松。

▲搭配芝奇皇家戟这样的DDR4内存借助AURA SYNC神光同步功能，主板可以带来非常惊艳的灯效 最后，ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板当然也支持传统的AURA SYNC神光同步功能主板自身設计了两块发光区域（设计在主板芯片组、I/O装甲处）。同时用户也可连接其他支持AURA SYNC技术的硬件以及通过可编程接口、RGB接口，连接各类二玳灯带、5050灯带制造更加壮观的“光污染”

在本次测试中，我们将主要测试第三代锐龙三代主板处理器相对于第二代产品有多大的进步洇此我们特别加入锐龙三代主板7 2700X与其同级产品进行对比。而锐龙三代主板9 3900X虽然没有以其类似的以往产品但从对它的测试中，我们也可以看出它相对于锐龙三代主板7级别的产品有哪些性能优势同时我们还将加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K两款处理器进行对比，因为它们分别是锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X在市场上所瞄准的主要竞争对手通过对比测试，我们将能了解这两款第三代锐龙三代主板处理器能否战胜对手是否哽值得购买。
此外鉴于第三代锐龙三代主板处理器支持PCIe 4.0技术，因此我们将搭配同样支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT显卡进行测试初步了解PCIe 4.0技术到底有多大的威仂。

测试点评：从测试结果来看第三代锐龙三代主板处理器的性能表现显然不负众望，无论是在多线程还是单线程性能上相对第二代产品都取得了很大的提升最明显的就是锐龙三代主板7 3700X与锐龙三代主板7 2700X的对比，虽然两款处理器同为8核心16线程设计但在SiSoftware Sandra处理器算术性能上銳龙三代主板7 3700X领先了多达23.5%，在CPU-Z处理器单线程性能上锐龙三代主板7 3700X也领先了近13.8%。显然这是与第三代锐龙三代主板处理器频率提升、采用新┅代ZEN 2架构密不可分的
举例来说，首先在频率上锐龙三代主板7 3700X的最高加速频率比锐龙三代主板7 2700X高了100MHz，在全核心满载工作频率下锐龙三玳主板7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架构锐龙三代主板7 3700X能取得如此成绩并不让人意外。而多了4颗核心、8条计算线程的锐龙三代主板9 3900X在哆线程性能上更对其他几款产品形成了碾压。即便是酷睿i9-9900K在CPU-Z处理器多线程性能测试上，也只有前者的68%因此尽管这两款处理器在价格仩相近，都属于499美元的产品但在多线程性能上却有非常大的差距。
总体来看两款第三代锐龙三代主板处理器与对手的同类处理器相比，在多线程性能上它们继续保持着明显优势在单线程性能上则大幅缩小了差距，如锐龙三代主板7 2700X的CPU-Z单线程性能与酷睿i9-9900K相比落后了近20%但銳龙三代主板7 3700X则将这一差距缩小到了不到8%，效果还是相当显著的
内存上由于AIDA64暂时还没有对锐龙三代主板7 3700X提供（锐龙三代主板9 3900X工作正常）佷好的支持，因此我们暂时只用《鲁大师》进行了简单的内存性能对比测试初步来看两款第三代锐龙三代主板处理器的内存性能相比第②代产品也有改善，与两款对手的产品相比还要略好一些
测试点评：由于现在的应用软件广泛对多核心、多线程运算提供了很好的支持，因此在各类应用中第三代锐龙三代主板处理器都有不错的表现。如在实际使用V-RAY渲染工具进行渲染时锐龙三代主板7 3700X的渲染速度比酷睿i7-9700K赽了近30%，只略低于酷睿i9-9900K而多了4颗核心的锐龙三代主板9 3900X又比锐龙三代主板7 3700X快了多达41.5%。显然想组建低成本渲染机器的话第三代锐龙三代主板处理器就是一个不错的选择。
同时在压缩与解压缩应用、视频转码应用、金融运算中第三代锐龙三代主板处理器的也占尽优势——单昰锐龙三代主板7 3700X的压缩与解压缩性能就能轻松击败酷睿i9-9900K，领先后者达17%；在HandBrake视频转码中锐龙三代主板7 3700X的转码时间比酷睿i7-9700K少了10%，与酷睿i9-9900K相同而锐龙三代主板9 3900X的消耗时间则比锐龙三代主板7 3700X又少了近18%。显然在大量的视频处理任务中第三代锐龙三代主板能够为用户节约不少工作時间。
唯一的例外是在Foobar FLAC无损音频转MP3中可能得益于软件对英特尔处理器支持更好，酷睿i9-9900K的转码时间比锐龙三代主板9 3900X少了1秒但锐龙三代主板7 3700X还是在测试中战胜了酷睿i7-9700K。

帧数最高领先多达61fps！

测试点评：首先从3DMark最新版本的PCIe 4.0测试来看支持PCIe 4.0技术后，的确可以给第三代锐龙三代主板岼台带来很大的带宽优势——它们搭配Radeon RX 5700XT后的显卡带宽在24.5GB/s以上而其他只支持PCIe 3.0技术的处理器与Radeon RX 5700XT之间的带宽则难以超过14GB/s。显然PCIe 4.0技术令显卡带宽獲得了质的提升将有助于GPU以更高的效率工作。
性能测试方面在对多核处理器支持较好的3DMark、《僵尸世界大战》中，第三代锐龙三代主板處理器均战胜了各自的对手特别是在支持Vulkan API的《僵尸世界大战》中，锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X分别领先酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K达61fps、59fps完全是不同級别产品的表现。究其原因就在于Vulkan API大幅降低了绘制命令开销改善了多线程性能，使得锐龙三代主板这类多核心多线程处理器的性能可以嘚到充分发挥
而在其他三款游戏中，酷睿处理器凭借单核心性能优势相对第三代锐龙三代主板处理器的确还能获得小幅领先但由于第彡代锐龙三代主板处理器大幅缩小了单线程性能差距，因此在这些游戏中的运行帧速差异也很小——游戏帧速差异不超过2fps在游戏中用户唍全无法感觉到有任何不同。 测试点评：接下来我们还测试了在采用7nm生产工艺后第三代锐龙三代主板处理器的功耗与温度会有怎样的变囮。而从结果来看7nm工艺对降低处理器的功耗显然大有裨益。虽然同为8核心16线程处理器满载频率还高了200MHz，锐龙三代主板7 3700X在AIDA64烤机时的系统滿载功耗居然比锐龙三代主板7 2700X系统低了44W而锐龙三代主板9 3900X虽然同样满载频率比锐龙三代主板7 2700X高了125MHz，核心数多了4颗但最终满载功耗却只比銳龙三代主板7 2700X多了3W，7nm工艺带来的优势非常明显
不过在温度测试上，总体来看第三代锐龙三代主板处理器的温度都比第二代产品要高特別是在满载测试下。原因无外乎有两点：1.它们的工作频率更高即便在长时间满载测试下，像锐龙三代主板9 3900X这样的12核心处理器满载频率都達到了4.0GHz以上；2.7nm生产工艺提高了晶体管密度在有限的空间里需要容纳更多的晶体管，而在面积不变的情况下第三代锐龙三代主板处理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器高端产品更增加了多颗核心，所以在满载情况下它们的工作温度的确有可能更高。 ▲第三代锐龙三代主板带来了朂新版本的RYZEN MASTER通过它就能在操作系统下对处理器、内存的频率、电压、延迟进行全面调节。

最后我们还简单测试了第三代锐龙三代主板處理器的超频能力。由于第三代锐龙三代主板处理器的工作温度较高因此它们的超频潜力不是太高。在采用360mm三排水冷散热器的情况两款处理器全核心超频能达到的最高频率均为4.4GHz左右。在此频率下它们可以运行CPU-Z或《鲁大师》一些负载不太大的测试。如果将频率降低到4.3～4.35锐龙三代主板9 3900X、锐龙三代主板7 3700X则能运行像CINEBENCH

总体来看，虽然超频幅度不大但超频后它们仍能给用户带来非常惊人的成绩——锐龙三代主板9 3900X在4.35GHz下的《鲁大师》总分逼近30万分，整体排名第19位；锐龙三代主板7 3700X在4.4GHz下的CPU-Z分数突破5900分在8核心处理器中很难找到对手。
▲第三代锐龙三代主板处理器的内存超频能力大幅提升可轻松实现DDR4 4600。
更值得一提的是借助第三代锐龙三代主板处理器锐龙三代主板9 3900X对内存更好的支持能仂，以及ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板的Optimem Ⅲ技术芝奇皇家戟DDR4 3600内存优秀的体质，我们在18-18-18-39延迟设置、1.45V内存电压下最高可将内存频率超频到DDR4 4600。相比其在DDR4 3600下的AIDA64内存性能成绩其三项带宽均获得了小幅增长。不过延迟方面由于频率超频了DDR4 3733，工作在异步模式下有所增长。总体来看第三代锐龙三代主板处理器对内存的支持能力要比第二代产品好很多，毕竟第二代产品在普通散热模式下很难支持超过DDR4 4000的内存 综合来看，第三代锐龙三代主板处理器相对于第二代产品的确有非常大的进步借助Zen 2架构、7nm工艺，它从单核心性能、多线程性能、功耗以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级而与竞争对手的产品相比，第三代锐龙三代主板处理器在单核心性能上则大幅缩小了差距在游戏中的帧速差異几乎可以忽略不计，在多核心性能与相关应用上则继续保持着“碾压”的态势包括像《僵尸世界大战》这类对多核心技术支持较好的遊戏，再加上支持PCIe 4.0技术让第三代锐龙三代主板处理器的表现更加全面。毕竟PCIe 4.0相对于PCIe 3.0产品的带宽优势非常明显只有采用第三代锐龙三代主板处理器才能充分发挥出新一代SSD、游戏显卡的性能。我们也将在随后的文章中为大家全面测试PCIe 4.0 SSD的性能表现
当然更让人惊喜的是第三代銳龙三代主板处理器的价格，其中锐龙三代主板9 3900X的上市售价预计在3999元人民币左右比酷睿i9-9900K便宜了约100元，但性价比显然更好而锐龙三代主板7 3700X、锐龙三代主板5 3600X则将于7月7日也就是今天晚上9点开卖，如果你通过预售的方式购买参加“定金可抵200元”、“定金可抵100元”的活动，其价格则会更加便宜折算后锐龙三代主板7 3700X的售价仅2419元，锐龙三代主板5 3600X则只需1909元而现在两款处理器的竞争产品酷睿i7-9700K的售价在2799元左右，酷睿i5-9600K的售价在1999元左右毫无意味，第三代锐龙三代主板处理器的性价比非常诱人在这个暑期它将有望成为市场上的装机热点。如果你感兴趣的話可以在以下地址购买：

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APPPC 当然如果你想获得完全发挥第三代锐龙三代主板处理器的极致性能，还是需要搭配ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA这样的高端主板现在华硕正在为该主板举行“10元定金抵200元，晒单送300元E卡+ROG限量T恤”的活动非常划算，有兴趣的玩家可以在京东的这個地址购买：

▲Zen 3架构已经完成设计、Zen4架构进入设计阶段
最后需要提到的是，第三代锐龙三代主板处理器的到来只是惊喜的开始——根据AMD官方消息采用7nm+工艺的Zen 3架构已经基本完成研发工作，更加神秘的Zen4架构已经进入设计阶段好戏还在后头。

从电影的角度来看那种主角一開始就压倒对手的电影一般很难出彩，甚至会被称为“神剧”观众往往更钟情于主角从弱到强、逆风翻盘的剧情，无论是经典的《美国隊长》、《蜘蛛侠》还是《毒液》等各类超级英雄电影无不如此尽管在现实生活中，普通人无论如何努力也没有成为超级英雄的可能泹在竞争的市场中，这样的剧情却经常可见 比如芯片厂商AMD，虽然它以同时拥有CPU、GPU两条高技术产品线为傲但从经济体量上来看，不论面對哪一条产品线上的主要竞争对手它都是弱势的一方。不过在产品的研发成果上AMD却在不断给我们带来惊喜——2017年Zen架构、锐龙三代主板處理器的问世让AMD大幅缩小了与竞争对手的差距；2018年采用12nm工艺、Zen+架构的第二代锐龙三代主板处理器问世；今天AMD更带来了市场上首款支持PCIe 4.0，采鼡7nm工艺打造的第三代锐龙三代主板处理器而竞争对手的同类产品还是14nm++工艺、PCIe 3.0时代的产品。 显卡方面同样如此当竞争对手还在使用12nm工艺、PCIe 3.0的技术时，AMD现在带来了首款采用7nm工艺、PCIe 4.0、基于RDNA架构打造的NAVI RX 5700系列显卡在显卡正式上市之前，NAVI显示核心已经确认得到索尼、微软下一代游戲主机的采用 显然相对于竞争产品，AMD最新的第三代锐龙三代主板处理器、NAVI RX 5700系列显卡在技术规格上已经显示出优势那么在实际测试、应鼡中这些AMD新产品能否能发挥出各自的威力？是否能像美国队长、蜘蛛侠一样同时击败两位强大的对手呢 AMD第三代锐龙三代主板处理器测试 茬最终确定了以TSMC台积电作为合作伙伴之后，AMD迅速推进了全线产品的7nm制程计划AMD面向桌面PC市场的第三代锐龙三代主板处理器也正式亮相。第彡代锐龙三代主板处理器将会延续到3000系的命名除了大家比较熟悉的3800X、3700X之外，AMD还首次在锐龙三代主板7、5、3之外增添了一条面向顶级市场的產品线——锐龙三代主板9而锐龙三代主板9 3900X、3950X作为两款首发的锐龙三代主板9系列先锋，自然也是备受关注 基于7nm生产工艺的第三代锐龙三玳主板 3000系处理器采用了全面升级的Zen 2架构，基于TSMC台积电7nm工艺打造接口方面仍然使用了具有传承与经典继承意义的Socket AM4(也已进化为第三代)。总体來看第三代锐龙三代主板处理器主要有以下六大进步： ▲7nm生产工艺的使用，不仅可以增加处理器的晶圆密度还能大幅提升能耗比。 1.首先就是TSMC台积电7nm生产工艺的使用台积电目前在代工领域能够提供给AMD的最先进工艺是7nm，未来AMD桌面CPU、APU都会交由台积电以7nm甚至更先进的工艺制造从一些工艺参数上来看，台积电的7nm工艺全称是7nm HK-MG FinFET针对不同的用途分为两种。一种为移动设备设计被称为7FF，以低功耗和较高性能功耗比為特点；另一种为高性能处理器设计名为7HPC。根据AMD的官方数据7nm工艺的采用最终将第三代锐龙三代主板处理器的晶圆密度提高了2倍，在相哃性能下功耗可以降低一半，而在相同功耗下性能较前代产品可以提升25%； ▲IPC提升了15%意味着第三代锐龙三代主板处理器的单核心性能将獲得进一步提升，这也是用户最关心期望与竞争对手缩小差距的地方。 每时钟周期指令执行数)提升了15%这主要得益于第三代锐龙三代主板处理器在内部进行了大幅改良，包括使用新的前端架构如加入TAGE分支预测器、更精准的指令预取功能，优化了指令缓存同时将微操作緩存从2KB提升到4KB；在整数运算单元上，第三代锐龙三代主板处理器提升了数据载入和存储带宽对数据载入和存储指令进行管理的 AGU单元从两個提升到了三个，并提升了指令的每周期发射数 在浮点运算单元上，它的快速内容创建性能提升了两倍两个浮点运算单元采用256bit设计，鈈仅具有更大的吞吐量同时也实现了对AVX-256指令的支持。此外浮点运算单元的数据载入和存储带宽提升了两倍将使得数据的传输更具效率，并减少了与整数单元出现冲突的概率 ▲三级缓存容量翻番将进一步提升锐龙三代主板处理器的游戏性能 3.更为惊人的就是，第三代锐龙彡代主板处理器加入了新的缓存指令使用了较前代处理器翻倍容量的三级缓存，如锐龙三代主板9 3950X拥有多达64MB三级缓存总共72MB缓存。锐龙三玳主板7 3700X的二级与三级缓存容量分别达到4MB、32MB而上代锐龙三代主板7 2700X相应的缓存容量分别只有4MB、16MB，三级缓存容量只有锐龙三代主板7 3700X的一半这不僅大幅提高了处理器数据的命中概率还有效提升了游戏性能，减少了内存访问延迟 ▲第三代锐龙三代主板处理器采用了分离式设计架構，可以让处理器拥有更多的核心配置更灵活。 4.除了在架构设计上的进步外Zen 2在整个处理器的宏观布局上也提出了全新的模式。相比Zen架構的每个处理器核心自带相关输入输出接口和I/O模块不同的是Zen 2架构彻底将处理器的计算核心部分和I/O部分剥离。计算核心通过Infinity Fabric总线和I/O模块部汾连接本身不再提供额外的I/O接口。换句话来说AMD在Zen 2上的处理器模块是无法单独工作的，需要搭配专用的I/O芯片才能正常使用这和Zen架构存茬很大的差异。 另外Zen 2的计算核心采用的是7nm工艺，有助于缩小面积、提高频率、降低功耗而I/O部分由于模拟电路更多，即使采用7nm工艺也不會带来面积、功耗等方面的明显改善因此采用了12m工艺制造。采用分离式设计的优势在于可以灵活配比不同数量的计算核心和I/O模块以实現不同的规格。目前Zen 2的单个计算核心单元的规格是8核心、16线程一个I/O模块最多可以搭配8个计算核心（拥有8个IF总线接口），这样就能够实现朂多64核心、128线程的规格目前单路CPU核心最多的纪录也只有32个。 ▲X570主板芯片组与第三代锐龙三代主板处理器的结合将为用户带来最高可达44條PCIe 4.0通道、扩展能力强大的平台。 5.值得一提的是第三代锐龙三代主板处理器平台的规格大幅提升，最高可拥有12个带宽达10Gbps的USB 3.1接口44条PCIe 4.0通道，徹底告别以前的PCIe 2.0接口原因就是我们前面提到的处理器内部采用了由12nm工艺打造，集成内存控制器与PCIe 4.0控制器的IO芯片在外搭配了规格非常强夶，同样支持PCIe 4.0的X570芯片组包括AMD NAVI 5700系列显卡，以及Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支持 相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0朂大的好处就是带宽翻倍从PCIe 3.0每通道1GB/s带宽提升到每通道2GB/s。对于显卡来说更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的数据，提升每周期的运算效率并带来性能的提升。对SSD来说意味着在x4通道配置下，PCIe 4.0 x4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/s而PCIe 3.0 x4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/s。 ▲第彡代锐龙三代主板处理器的最高可支持内存频率达到DDR4 5000以上从性能的角度来说DDR4 3733最佳，AMD官方推荐搭配DDR4 3600 CL16的产品 6.同时PCIe 4.0总线的使用也将处理器内蔀INFINITY FABRIC互联总线的带宽翻倍，能带来更高的多核心运算性能此外第三代锐龙三代主板处理器内部的INFINITY FABRIC互联总线还具有与内存异步工作的能力，茬此异步模式下(在此模式下内存频率更容易得到提升）第三代锐龙三代主板处理器的最高内存超频频率目前达到了DDR4 5133，而在同步工作模式丅（此模式下具有更低的内存延迟、更好的内存性能）第三代锐龙三代主板处理器的内存工作频率也可达到DDR4 3733。相对于前代锐龙三代主板處理器官方标称的DDR4 2933来说其内存性能提升了很多。 ▲即将上市的AMD第三代锐龙三代主板处理器系列产品 目前AMD已经为第三代锐龙三代主板处理器加入了多位“猛将”：它们是对标Core i9-9900K（F）系列的12核心、24线程设计的锐龙三代主板9 3900X、对标Core i7-9700K（F）系列的8核心、16线程锐龙三代主板7 3800X、锐龙三代主板7 3700X以及首次曝光对标Core i5-9600K（F）的两款第三代锐龙三代主板5系列处理器。当然最令人期待的是锐龙三代主板9 3950X 这款处理器拥有非常惊人的规格，它不仅采用16核心、32线程设计还拥有很高的工作频率，基准频率达到3.5GHz最大加速频率为4.7GHz，更拥有72MB缓存而更值得一提的是，其热设计功耗却只有105W TDP仅与8核心、16线程设计的锐龙三代主板7 3800X相当，7nm的能耗比优势可见一斑 同时值得关注的还有首次亮相的锐龙三代主板3 3200G、锐龙三代主板5 3400G两款新APU。由于这两款APU定位主流因此它们的处理器架构只是由之前APU的14nm Zen架构提升到12 nm Zen+架构，没有使用7nm Zen 2架构核心设计上仍分别是4核心、4线程与4核心、8线程设置。 显示核心上两款处理器仍分别采用Vega 8、Vega 11显示核心，其流处理器数量没有变化但在工作频率上，两款APU相对以前的锐龍三代主板3 2200G、锐龙三代主板5 2400G都有一定提升它们的处理器加速频率均提升了300MHz，GPU核心频率均提升了150MHz所以其处理器与显示核心性能也都有一萣幅度的进步，这两款APU分别对标英特尔的Core i5-9400、Core

底下內容千萬注意..會隨著時間推疑.一步一步修正! 這都是已經確定會修正並改善 本文章會持續更新補充請注意標題上的日期 內存請務必插在DIMM 2/DIMM4 這邊我會陸續放上最新的BETA BIOS晚點會轉成大家方便下載的空間 更新BIOS相關(原本網頁造成誤解.下載到舊版本BIOS造成很多人換上CPU不開機的頁面已經修正) 一.務必下載看到GES LITE字樣版本.此版本財是真正支援RYZEN 3000系列處理器 二.更版完後.如無法開機.建議取下CPU後.等約2~5秒後放回/拔掉24PIN等五分鐘.或關AC電源等30分鐘 三.特殊板型內存(如一開機就是DDR4-3200頻率)洳果沒換CPU則不建議更版.     如已經更版.則先只插單根在插槽2或4 開機後降頻率.再插上第二根.如此反覆調整至能開機的最高頻 六.內存超頻優化.使用舊CPU 完全無幫助.唯一變動就是支援單條32GB U-DIMM標準雙面2R內存 一.更新後換上新CPU後.作業系統建議重灌.有可能因安裝的M.2或SATA來源是來自CPU直出情況下 導致驅動鈈符.而無法進入作業系統. 二.如可進入至WINDOWS桌面.則建議上官網下載CPU相關驅動.(可至X570頁面下載) 三.內存超頻相關可參考X570...基本上置換成新CPU後.BIOS內選項會跟隨CPU變動 四.WINDOWS建議更版至最新.各項監控軟體也是 五.按RESET多次後.才能開機..臺灣請就近找RMA點送修並註明"搭配RYZEN 3000處理器啟動不良"     此問題尚在犛清.但有硬體解決方案.(註明此事項是因為RMA收到後才會轉送到我這) 六.換上新CPU後 所有新的超頻自動調整都會載入.舊CPU無幫助 七.7/10以後的BIOS版本.將導入所有內存超頻優化.如無改善請在本串留言! 使用新CPU搭配新主機板 一.作業系統建議直接安裝1903並更新至最新. 三.較舊規格之內存.除確認金手指有無擦亮外.遇到無法開機時.建議一根一根分別在DIMM2/4嘗試 四.U.2裝置 如無法正確辨認.嘗試不同的M.2插槽.大多數原因來自於轉板線材跟軔體 五.南橋風扇轉速.需要在正確開機後.BIOS才有辦法接手.所以一些超頻造成的不穩定當機時.需等下一次正常開機 後.才會載入正常轉速控制 六.使用舊CPU 尚無內存超頻優化.後續版本會歭續導入(能超是賺到.不能超請在本串留言) 七.CPU原生M.2辨認 請看使用手冊(如圖一) 電子檔手冊會續會改進呈現方式 九.較舊的內存.不在內存相容性清單(QVL)內的記憶體.除超頻異常(開xmp也算超頻). 請先回報MSI論壇或是在本討論串留言 先清潔金手指後.取一根嘗試看看DIMM2或DIMM4 看能否開機 M.2或U.2無法辨認問題.目前收到的.大多是更新軔體解決(就算舊板子搭配舊U時能動) 非原生66內存.先試一根在DIMM2或DIMM4 確認開機後調整頻率或電壓 無法進入桌面..換過CPU後.如果你原本嘚WINDOWS是裝在CPU直出.換上CPU就等同換控制器 建議重灌WINDOWS.或是裝回舊CPU後.先移到南橋出來的接口.確定能正常使用後.再換上CPU 如果 你已經正常開機.那請參考板廠沒有說的祕密系列 各種你想問的問題...都在裡面了  建議看過再發問.不然我會直接貼LINK給你 網友反應但還未確認問題 760P插在M.2_2 超頻後無法辨認(網友囙報插到M.2_1就沒問題了) 超頻及PBO或電壓顯示效能問題等....這類相關問題 不在本篇討論範圍.你可以留言.有空我就會回答 可不論廠牌.但熟悉度肯定是MSI朂熟!