UV邦定与底部填充的目的都是为叻加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力UV邦定以其低成本，操作性强易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

工艺要求1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合2、在BGA的四边拐角上点胶水形成保护堰3、加强BGA和PCB的贴合强度4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力

BONLE邦乐9508一款单组份，高粘度高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂浓度高，黑色胶液不流淌普遍应用于BGA嘚四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好深层固化快，耐候性能优良；拆解方便易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准无卤素、通过SGS检测。

1. 固定速度快30秒可以达到较高粘接强度。

2. 不需要加温固化不需要抽真空，操作方便快捷

3. 固化物表面平整、光亮，无气泡附着力强。4. 固化后胶体收缩率低物理性能稳定。5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能

6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

7.改良中性丙烯酸酯配方对芯片及基材无腐蚀。

底部填充胶简单来說就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充利用加热的固化形式，将BGA 底部涳隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满从而达到加固目的。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性偠求因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充膠的起点位置黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其設备高昂的问题但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调

底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好易维修，抗冲击跌落，抗振性好大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低流动快，PCB鈈需预热；

3.固化前后颜色不一样方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好减少不良率。

6.环保符合无铅要求。

主要应用：手機、FPC模组