点击联系发帖人汉思BGA芯片封胶特性：
1、良好的防潮,绝缘性能
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
汉思高端定制的芯片汉思底部填充胶胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装
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汉思底部填充胶胶的突出优点有哪些
汉思底部填充胶胶可能我们很多人都用过那么汉思底部填充胶胶最大的特點是什么
抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性
汉思底部填充胶胶高可靠性，耐热和机械冲击
汉思底部填充胶胶黏度低流动快，
汉思底部填充胶胶固化前后颜色不一样方便检验
汉思底部填充胶胶固化时间短，可大批量生产
汉思底部填充胶胶翻修性好减少不良率。
漢思底部填充胶胶环保符合无铅要求。
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