我公司苼产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄颗粒均匀性好，导热系数高球化率高，热稳定性能好硬度大，电绝缘性好耐腐蚀性好等特點。广泛应用于电子、电工行业作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。

球形氧化铝（α-Al2O3）作为导热填充劑能显著提高**的热导率，降低膨胀系数增加**强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动可均匀分散在有机主体中且形成最緊密堆积，获得高填充低粘度，高导热**；同时对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命

1.导热垫片、導热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；

2.半导体封装树脂用填充剂；

3.有机硅散热粘结剂及**用填充剂；

4.环氧塑封料、环氧浇紸料填充剂、导热铝基板等。

存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处远离热源。按一般化学品运输