SOC系统中可重用IP核SOL的设计和验证
芯爿制造技术一日千里的发展势头为电子产品的升级换代提供了巨大的推动力电子产品的升级换代速度明显加快。然而虽然硅片制造工藝技术不断地取得突破,技术进步大大加速但设计重用和设计自动化技术的进展还是相对落后,这使得设计能力远落后于制造能力在設计过程中,为提高设计效率缩短设计的周期,把许多个现成的IP核整合起来的方法被越来越多地采用本课题研究的目的和意义...
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