请问金手指是否以“被开天窗窗”方式制作

什么是“被开天窗窗”？为何要被开天窗窗

被开天窗窗即PAD间无Solder dam（拦水坝），也就是说与防焊层有“防焊挡点”简单说就昰没有用防焊油墨隔开，以“露铜”方式制作

主因是Pad间距过小，一般最小间距需7mil以上以避免产生油墨on pad或外观不良。

金手指主要设计用於产品上“插拔”使用一般PCB制程上，金手指都是以“被开天窗窗”制作即其pad之间是不上防焊（绿漆），主因是以避免长期插拔而导致防焊脱落进而影响产品本身之品质。

但若为一般的SMD要避免此问题，可于PCB Layout设计时加大PAD间距，或是缩小PAD尺寸

但由于PCB介质层（PP）本身也昰不亲锡的，原本就具有阻隔桥接的能力原则上是不会造成短路问题。