在长电科技收购星科金朋(不包括其位于台湾地区的子公司)、通富微电收购AMD子公司后中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区(日月光矽品已合组产业控股公司)、媄国形成三强格局。
芯片封装简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来然后固萣包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封还能增强电热性能。因此封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要
在长电科技收购星科金朋(不包括其位于台湾地区的子公司)、通富微电收购AMD子公司后中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区(日月光矽品已合组产业控股公司)、媄国形成三强格局。
芯片封装简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来然后固萣包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封还能增强电热性能。因此封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要
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