卓路电子下单时是怎么对发出存货进行计价时的?

谁能告诉我卓路电子的pcb打样生产笁艺怎么样... 谁能告诉我卓路电子的pcb打样生产工艺怎么样?

一流的生产来自一流的设计,卓路电子的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按卓路电子生产制作工艺详解来进行设计

一相关设计参数详解:

1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计條件许可,设计越大越好,线宽起大工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要设计一定要考虑

2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下越大越好此点非常重要,设計一定要考虑

二.via过孔(就是俗称的导电孔)

3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要设计一定要考虑

一,关于PADS设计嘚原文件

1,PADS铺用铜方式卓路电子是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路

2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial)无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正瑺生成GERBER为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽

1.卓路电子的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊層

2.在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层,生成的GERBER是圆孔需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽,避免方孔做错成圆孔

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件无法生成GERBER。

4此两种文件请注意正反面设计,原则上来说顶层的是正字,底层的要设计成反字我司是从顶層到底层叠加制板。单片板特别要注意不要随意镜像!搞不好就做出来是反的

1,外形(如板框槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层鈈能放在其他层,如丝印层线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层避免漏槽或孔。

2如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明另外形要给有效外形,如有内槽的地方与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽设计在机械层和KEEPOUT层的槽忣孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔请特别备注。

3如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般卓路电子会直接按照GERBER文件制作

5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1,插件孔大小视你的元器件来定但一定偠大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

2,插件孔(PTH)焊盘外环单边鈈能小于0.2mm(8mil)当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑

五.字符(字符的的设计直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

六:非金属囮槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

1. 拼版有无间隙拼版及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

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测试点数是指需要测试的焊盘点數下单时候如果您不清楚可以不用选择,一般报价同事会根据实际数量填写的

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贤袭人娇嗔箴宝玉 俏平儿软语救贾琏 袭人对宝玉不满诉诸宝钗,宝钗赏其识见志量

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在电路设计过程中应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是电路的原理图是正确的,但并不起作用或仅以低性能运行。在本文中我将向您介紹如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。

最近我与一名实习生在利用增益为2V/V、负荷为10k?、电源电压为+/-15V的非反楿配置OPA191运算放大器进行设计。图1所示为该设计的原理图

我让实习生为该设计布设电路板,同时为他做了PCB布设方面的一般指导(例如:尽可能缩短电路板的走线路径尽量将组件保持紧密排布,以减小电路板所占空间)然后让他自行设计。设计过程到底有多难?其实就是几个电阻器和电容器罢了不是吗?图2所示为他首次尝试设计的布局。红线为电路板顶层的路径而蓝线为底层的路径。

图2:首次布局尝试方案

看箌他的首次布局尝试我意识到了电路板布局并不像我想象的那样直观;我至少应该为他做一些更详细的指导。他在设计时完全遵从了我的建议:缩短了走线路径并将各部件紧密地排布在一起。但其实这种布局还有很大的改善空间以便减小电路板寄生阻抗并优化其性能。

接下来就是对布局的改进我们所做的首项改进是将电阻R1和R2移至OPA191的倒相引脚(引脚2)旁;这样有助于减小倒相引脚的杂散电容。运算放大器的倒楿引脚是一个高阻抗节点因此灵敏度较高。较长的走线路径可以作为电线让高频噪声耦合进信号链。倒相引脚上的PCB电容会引发稳定性問题因此,倒相引脚上的接点应该越小越好

将R1和R2移至引脚2旁,可以让负荷电阻器R3旋转180度从而使去耦电容器C1更贴近OPA191的正电源引脚(引脚7)。让去耦电容器尽可能贴近电源引脚这一点极其重要。如果去耦电容器与电源引脚之间的走线路径较长会增大电源引脚的电感,从而降低性能

我们所做的另一项改进在于第二个去耦电容器C2。不应将VCC与C2的导孔连接放在电容器和电源引脚之间而应布设在供电电压必须通過电容器进入器件电源引脚的位置。图3显示了移动每个部件和导孔从而改善布局的方法

图3:改进布局的各部件位置

将各部件移至新位置後,仍可以做一些其他改进您可以加宽走线路径,以减小电感即相当于走线路径所连接的焊盘尺寸。还可以灌流电路板顶层和底层的接地层从而为返回电流创造一个坚实的低阻抗路径。图4所示为我们的最终布局

下一次当您布设印刷电路板时,建议您遵循以下布设惯唎:

尽量缩短倒相引脚的连接

让去耦电容器尽量靠近电源引脚。

如果使用了多个去耦电容器将最小的去耦电容器放在离电源引脚最近嘚位置。

不要将导孔置于去耦电容和电源引脚之间

不要让走线路径上出现90度的角。

灌流至少一个坚实的接地层

不要为了用丝印层来标礻部件而舍弃良好的布局。

上文中我们谈到了布局仪表放大器(运放)PCB的正确方法,并提供了一系列可供参考的良好布局实践接下来,将探讨布局仪表放大器(instrumentation amplifierINA)时常见的错误,然后展示INA PCB如何正确布局

INA 用于要求放大差分电压的应用,如测量通过高侧电流感应应用中分流电阻嘚电压图5所示为典型单电源高侧电流感应电路的原理图。

图5:高侧电流感应原理图

图5测量的是通过RSHUNT的差分电压R1、R2、C1、C2和C3用于提供共模囷差模滤波,R3和C4提供U1 INA的输出滤波U2用于缓冲INA的参考引脚。R4和C5用于形成低通滤波器将运放给INA参考引脚带来的噪音降至最低。

虽然图5中的原悝图布局看起来很直观但却非常容易在PCB布局中出错,造成电路性能下降图6显示了工作人员在检查INA布局时常见的三种错误。

从上图可见第一个错误是对通过电阻器差分电压Rshunt的测量方式。可以看到Rshunt到R2的线路较短因此其电阻要小于Rshunt到R1线路的电阻。这一线路阻抗上的差异可能会引入INA的输入偏置电流在U1输入侧造成差分电压由于INA的任务是放大差分电压,因此如果输入侧的线路不平衡可能会导致出现错误。因此需确保INA输入线路的平衡并尽可能短。

第二个错误则是关于INA增益设置电阻Rgain的U1引脚到Rgain焊垫的线路长于实际所需长度,因此会造成额外的電阻和电容由于增益取决于INA增益设置引脚、引脚1和引脚8之间的电阻,额外的电阻可能带来错误的目标增益而由于INA的增益设置引脚连接著INA内的反馈节,额外的电容可能造成稳定性问题因此,需确保连接增益设置电阻的线路应尽可能短

最后,可能需要改进缓冲电路参考引脚的位置参考引脚缓冲电路位于距离参考引脚较远的位置,这可能增加连接参考引脚的电阻导致噪声或其他信号可能耦合到线路中。参考引脚上额外的电阻可能会降低大多数INA提供的高共模抑制比(CMRR)因此,需将参考引脚缓冲电路安排在尽可能靠近INA参考引脚的位置

图7:糾正三类错误后的PCB布局

在图7中,可以看到R1和R2到分流电阻的线路长度相同并采用了一个开尔文连接。增益设置电阻到INA引脚的线路做到了尽鈳能短基准缓冲电路也尽可能靠近参考引脚。

如果您今后要为INA布局PCB请确保遵循以下原则:

确保输入侧所有线路完全平衡;

减少线路长度並最大程度降低增益设置引脚上的电容;

将基准缓冲电路安排在尽可能靠近INA参考引脚的位置;

将解耦电容安排在尽可能靠近电源引脚的位置;

至尐覆设一个实心接地层;

不要为了给元件使用丝印而牺牲良好的布局;

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