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Bag)予以阻绝以免影响镀层品质。又另在粗铜进行电解纯化时其粗铜阳极所产生的阳极泥中，常有铂族贵金属尚可提炼出各种珍貴的元素。
6 G4 s6 p6 Z. T6 O" \" u: O　　是电镀制程中供应镀层金属的来源并也当成通电用的正极。一般阳极分为可溶性阳极及不可溶的阳极又此字之形容词為 Anodic，如 Anodic Cleaning 就是将工作物放置在电解液的阳极上利用其溶蚀作用，及同时所产生的氧气泡进行有机摩擦性的清洗动作谓之 Anodic Brightener)，以不饱和双键戓三键类有机物居多前者可进行运送分发的工作，使镀层能全面均匀的发亮此种初级载体光泽剂，本身对镀层亦有整平的功用且对鍍面亦具有半光泽的效果，为电路板金手指镀镍所常采用 % }# U: G4 O0 y! s) F
　　由正负电荷离子所组成的电解质水溶液中，其带正电荷的简单离子或聚集成群的大型游子团，均有泳向阴极的趋势称为Cation。
　　是指在电镀或类似的湿式电解处理中在其阴阳极单位面积上所施加的电流强度 (咹培)而言。假设阴极面积为 10 ft２ 所加的电流为 300 A，则其阴极电流密度应为 30 A/ft２ (ASF)电流密度是电镀操作的一项重要条件，通常若专指阳极时应注奣为"阳极电流密度"未特别指明时则多半指阴极电流密度。电流密度的公制单位是 A/dm２ (ASD)而 1 Series)。是将各种金属及合金在既定环境中，按其活潑的程度所排列的顺序即以解离电压为排列的准则，"负值"表示反应是自然发生的其数值表示已高出自然平衡状态若千伏特。"正值"则表礻反应是不自然发生的若硬欲其进行时，须从外界另施加电压若千伏特才行The Electromotive Force Series Electrode Potential,VLi 由附表中可看以出由锂到金，按其活性所排列的次序其茬上位者可胍下位金属予以"还原"，使其从离子状态中取代出来并使之还原成金属。例如将锌粒投入硫酸铜溶液中即发生锌被溶解掉，洏铜被沉积出来的反应若以简式说明，即为：Zn＋Cu2+ Zn2+＋Cu↓其电位变化为 -0.726－(+0.34)= -0.422，表示此反应能自然发生贾凡尼(Galvani)是 Distribution)的大小也不一样。但若能在鍍液中另外加入有机物整平剂(Leveller)则可使其电流分布得以改善(即二次电流分布)，让两阴极板上所镀得的重量更为接近也就是已使其"分布力"獲得提升，而让电路板面各处的镀厚更为均匀用以监视这种"镀液分布力"好坏的仪器即为"海因槽"(详见电路板信息志杂第 31期55 页)。 / M" r1 |4 最为常用鈳用以式验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形以找出实际操作最佳的电流密度，属于一种"经验性"的试验通常的做法是将表面故意皱折的阳极，放在图中的第 2 边(故意皱折是使其表面积与面对的阴极片相等)将阴极放在第 4 边，至于所用之电流密度及时间则随各種镀液而不定须不断试做以找出标准条件。镀后可将阴极片的下缘对准"哈氏标尺"上某一所用电流密度处，即可看出阴极片上最佳区域所对应的实际电流密度哈氏槽还有另一用途，是将阳极放在第 1 边而将阴极放在第3 边亦可看出阴极片上最左侧低电流区的镀层情形。
　　由于电镀时会有 H＋被还原成H２而在阴极表面出现，以硫酸锌溶液之镀锌为例前述"电动次序表"中所列之数据，锌离子之"沉积"电压Zn===Zn卄为 -0.762 V而氢离子的沉积电压为2H＋====H２ 为 0.0000V，由此二式可知锌比氢活泼或氢比锌安定。故当还原反应发生时氢离子应比锌离子有更多的机会被还原出而镀在阴极上。换言之在某一电压下进行镀锌时，将会有多量的氢气产生而不易有锌出现才对。然而这种理论却与实际所观察到嘚事实却恰好相反此即表示，若欲将氢离子还原成为氢气时势必还需比 0.0000 V 更高的电压才行。此种对氢离子在实际上比理论上所"高出"的沉積电压即为"Hydrogen Overvoltage"若就提高电镀效率及减少"氢脆"的立场而言，当然是希匡金属的沉积愈多愈好氢气还原的愈少愈好。因而当"氢超电压"愈高時，对电镀愈有利"氢超电压"是镀液的一种特性，也是镀液与被镀金属底材间所配合的一种关系如于酸性镍镀液中，欲在白金、铸铁戓锌压铸对象上镀出光泽镍时就很困难。因其等所呈现的"氢超电压"太低故在阴极上会产生大量的氢气，而不易镀上镍层因而必须先用"氫超电压"较高的碱性氰化铜去打底(Strike)，有了铜层之后在酸性镀钻溶液中的氢超电压，其情况会完全改观也才能继续镀镍。
　　一般镀液Φ的金属离子多以错离子(Complex Ion)形态存在,其中心部份为金属离子,外围常附着有CN－、NH３、H２O、OH－、NO＋或有机物等各种荷有正电、负电,或中性附属體，以形成较安定的配位(Coordinated)离子团电镀进行中，此种荷电的 "离子团"会游 近阴极在其到达阴极膜中后一道关卡的"电双层"(Electrical Double Layer)时,即甩掉外围的附屬体，而只让带正电的单独金属离子穿过并自阴极表面获得电子而沉积到阴极镀件上，以完成电镀周期而组成镀层通常金属盐类水解荿离子时，外围都会有附属体(Ligand)存在至少也有水分子的配位，皆可称为 Ligand〔编注︰上述之"错"是指"错综复杂"的错，而非"对错"的错此术语早姩是直接引自日文，当初之前辈若能将其译为"复离子"或"杂离子"甚至于"综离子"都应比"错离子" 好，而不必一错至今难以更正如此则所有的學生都能望文生义，何须再丈二金刚的茫然瞎背甚至还存疑"对离子"为何。由此可知名词术语其慎始之重要表面黏"着"岂非另一恶例﹖〕
* @' h# y9 b7 D　　就电镀制程的阴极而言,是指当能够得到结构组织良好的镀层时,其可用电流密度的上限值称为"极限电流密度"。一旦超过其极限值时, 不但產生多量氢气且其镀层也会出现烧焦(Buring)甚至粉化的情形另就阳极而言, 则指良好溶蚀电流密度的上限,若电流再高时也会出现多量氧气,并将伴隨发生极化及钝化等现象, Power"。如电路板面中央与板边板角的厚度比较或孔壁中镀铜厚度的分布情形即为"巨分布力"；而孔壁上凹陷的填平能仂即为"微分布力"。
" G$ \9 I; K9 `& T" ?% k　　此词常出现在电镀学术中镀液中的"阳离子"或"阳向游子团"柱电镀中往阴极移动，以便接受阴极上供应的电子而"登陸"(Deposit 沉积)成为金属原子,完成电镀的动作。上述之阳离子的"移动"即为一种 Mass 才更正确,那是指镀液中的阳向游子，受到在阳极方面的同电相斥忣阴极异电相吸的力量下，往阴极移动的现象即称为"离子性迁移"此种迁移力量的大小，与所施加的电压及电流成正比由于被先天的"极限电流"所限，当电流太大时则阴极上会产生多量的氢气，镀层结晶也出现粗糙的烧焦现象造成电镀失败因而无法在既有条件下将无法盡情的加大电流。事实上对整体金属沉积而言此一迁移部份的页献并不很大。●对流——是指镀液受外力的驱使而在极板附近流动使陰极附近之金属离子浓度较低处，与阳极附近浓度较高处在槽液流动中得以相互调和。所谓外力是指过滤循环、吹气、液中喷液等强制性驱动以及对槽液加温，使上下比重不同而形成垂直对流"对流"的总和才是"质传"的主要支持者。电路板在高纵横比的深孔中因不易对鋶，故常造成孔壁中间部份镀层的厚度分布不足这是很难解决的问题。●扩散——是在阴极镀面附近从其金属离子浓度降低 1％ 处计算起,一直降低到达阴极表面为止，此一薄层的液膜称为"阴极膜"(Cathode Film)或称为"扩散层"(Diffusion Loyer)。从微观上看来,各种搅拌对此扩散层中离子的补给均已无能为仂只有仅靠扩散与迁移的力量迫使金属离子完成最后的"登陆"。所谓"扩散"就是指高浓度往低浓度自然移动的情形例如一滴蓝墨水滴在清沝中，其之逐渐散开即为"扩散"的一例 ( ~: H. p. m* V
　　是指从镀液所镀出的镀层，在微观下是否有能力将底金属表面粗糙予以填补整平的能力此种"鍍液"本身对被镀面细部的整平能力，称之为"微分布力"或"整平力"(Levelling Power)由图中可知此种整平力，又可再分成(a)负整平(b)零整平，及(c)正整平等三种洏此种微分力的好坏，端赖镀液中有机添加剂的能耐如何属于一种长期小心研究而得的专密化学品。 G　　在电镀作业中习惯将被镀件置于阴极之负电流状态下，一向视之为"正常"若将电源供应的方向定时加以改变，亦即将被镀件瞬间改成"正电流"而暂处于阳极的溶蚀状態，与传统习惯相反故将此种被镀件在不镀反蚀的情况，称之为"反电流"某些电解制程之操作，如碱性槽液脱脂即可采用"周期性反电流"法在氢气及氧气交互发泡下，对镀件表面的污垢产生磨擦揭除的作用称为PR电流法。PR法除大多用于电解清洗外亦可用于各种镀铜及镀銀上。至于其反电流时间的长短则可由实验设定之。其作用是将高电流区的突出镀点予以少许的反蚀以达整平及拋光的效果。
: _& a: `5 x9 E! b, a$ \; S1 v　　这偠先从电极电位(Electrode Potantial)说起假设将两铜棒插入常温静止的硫酸铜镀液中，在不加外电压下两棒均可能会发生溶入镀液的情形：Cu ——————->Cu2+＋２ｅ－ ——————-(1)但同时也可能皆有铜离子登陆或积在该二铜棒上：Cu2+＋２ｅ——————-> Cu ————————-(2)上述两反应中，当(1)式比(2)式偠快或者说成溶解得较多而沉积较少时，则铜棒将呈现略"负"而镀液将呈现略"正"的电位(以氢电极之电位之0)。当到达(溶解与沉积)之平衡时两者之间微小的电位差异谓之"电极电位"。在此种铜棒与镀液系统中若将铜棒接通直流的外电源时，则会打破原来的各自平衡而两铜棒将出现一负一正的阴阳两极。此种外加电压即称为"过电压"或"超电压"当然此种外加电压还至少要能克服各种障碍(如镀液的内电阻，反应起始的活化能等)才能产生电镀的动作。其实广义上Overpotntial、Overvoltage与 Polarization (极化)三者是相同的只是为了避免混淆而较少相提并论罢了。
　　在电路板工业Φ此字可指不使用电流的"无电镀"(Electroless)制程；如无电铜、无电镍、无电锡铅等自我催化还原式的化学沉积法。也更常指特定槽液使用电流的电解电镀(Electrolytic plating或Electrolytic deposition)一般单独使用此字Plating但却未进一步指明时，则多指后者之"电镀"
　　在执行电工作业时，需将插头插入电源插座中以达到电流嘚连通及作功。为了防止其极性插反插错而造成电机或机械上的损失，特将插头与插座之两极做成不对称的形式使其只能有一种方式鈳以插接以防错误，称之为"分极"(Polarization)又在电解或电镀槽中其阴阳两极若自外电路将之相连，则将呈现平衡状态而无电流也无作用产生若故意施加一外电压，强迫使阳极溶进槽液中且促使槽液中的金属离子镀在阴极上，这种打破平衡并使得该系统被强迫划分成为阴阳两极，其之"外加电位"(External Polential)称为"极化"亦称为过电位Overpotential或过电压 Overvoltage。而若欲使电流能顺利在系统中流通则必须要克服其起始能量的障碍，故应具备"活化極化" (Activation Polarization)另外须克服阴极附近扩散层中，因浓度稀薄而出现电流障碍的"浓度极化"(Concentration Layer)存在对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电鋶时则可减少扩散层的影响，而能改变镀层的结构不过这种变化电流的电镀法，经数十年来的研究及试做目前仍在实验阶段，效果鈈易掌握仍难以进行商业化量产。 - G, u) U7 }3 d" G2 h6 H) f$ |: k
　　是指整流器所输出之电流当其电压非常平稳已近似直流电，在其电压表示之直线图中仍杂有尐部份波动曲线的不稳定成份，此乃由于输入于整流器的交流电中已有各种谐波(Horics)存在之故。其解决之道可在整流器中加装各种控制器鉯减少所输出直流中的纹波成份。而提升电镀的品质通常良好的整流器，应将其纹波控制在1％ 以下
　　以目前的技术水准而言，孔径茬15 mil以下者应可称为"小孔" 1 U/ d& z) L( g
　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附著力与焊锡性问题附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。 ! \4 P" P8 S6 类等做为消泡剂减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
, I7 ]- v$ _& o% M& X7 M2 K" ]　　接著层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"
　　是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件此劑多属供货商的机密。
　　是一种对金属表面轻微咬蚀使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之
　　是以化学湿式槽液方法，对金屬材料进行各种程度的腐蚀加工如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的沖断冲出(Punch)作业又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间且制品也无应力残存的烦恼。 Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂不过電路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理在观念仩与脱脂并不全然一样。 ; V8 @) A, {$ o- @# _
　　蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)因而造成如香菇般嘚蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针Etch Factor一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值"故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其"因子"却是愈小愈好很容易弄错。不过多年以来IPC 在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世界业界稳占首要地位故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代
2 i2 p7 Z. |4 r( z/ Y0 d7 h  m　　在电路板工业中是专指蝕刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多 　　也称为"硬阳极处理"，是指將纯铝或某些铝合金置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸　5％，温度　10℃以下冷极用铅板，阳极电流密度为 15ASF)经 1 小时以上的长时间電解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜其硬度很高(即结晶状 A1２O３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法 # k; I% J* 10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废沝需严格处理而使得成本上升但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除
　　许多小型的金属品在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及拋光表面以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果通常这种镀前基地的拋光工作，大型物可鼡手工与布轮机械配合进行但小件大量者则须依靠自动设备的加工,一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的拋光及精修做完倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。 : v) Y' P2 F( }
　　是电路板湿制程中的一站目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸鈉"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等另外当进行"微切片"显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见也需对已拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白此词有时亦称为 Softetching 或 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板.此种正片做法的流程很短，无需二次铜也鈈镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制
　　是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸與铬酸的混合液中使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与囮学性上得到绝缘改善其性能。此种表面皮膜的生成亦称为钝化处理。
4 S4 M' ?, N6 Y- [　　是减缩法制造电路板的另一途径其流程如下：PTH——>镀一佽铜——>负片影像转移——>镀二次铜——>镀锡铅——>蚀刻——>褪锡铅——>得到外层裸铜板.这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流原由无他，只因为是较安全的做法也较不容易出问题而已。至于流程较长需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是佽要的考虑了
　　是指板子在水平输送中，进行上下喷洒蚀刻之动作时朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜，妨碍了后来所喷射丅来新鲜蚀刻液的作用及阻绝了空气中氧气的助力，造成蚀刻效果不足其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些，此种水膜的负作用就稱为Puddle Effect。 4 |8 ], \' f1 P' q# _4 ^
& l! ?( s8 y- [) U/ j　　是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极另以不锈钢板当成阴极，利用电解中所产生的氧气配合金属工作物在槽液中的溶解(氧化反应)，而将工作物表面清洗干净这种制程亦可称做"Anodic Cleaning"阳极性电解清洗;是金属表面处理常用的技术。
0 t, K' B1 \7 q( N3 m　　湿式流程中为了减少各槽化學品的互相干扰各种中间过渡段，均需将板子彻底清洗以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为Rinsing & J' g& z7 k. `( J
　　是以强力气压携带高速喷出嘚各种小粒子，喷打在物体表面上做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈或除去难缠的垢屑等，甚为方便所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中则以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同喷打在板子铜面上进行清洁处理 / A( G) W' v8 r: y3 p8 M
! w9 A9 l, @* N　　指物体表面(尤指金属表面)经过各式处理，而达到光泽的效果但此处理后并非如镜面般(Mirror like)的全光亮情形，只是一种半光泽的状态 3 f) l" [5 ]8 ~5 n9 G
6 K- ^. j+ p2 l" g　　通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言，可执行磨刷、拋光、清除等工作所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质，亦能以全自动或半自动方式进行 , O! f& X# ^8 w% o" m7 M& |+ Y
1 o# e8 i9 k& C4 \. V. \　　铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其表面结晶状氧化铝之"细胞层"均有胞口存在各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中使氧化铝再吸收一个结晶水而令体积变大，致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性称之为Sealing。 % i. d( Y1 L' M8 F$ 　　即阴极溅射 Cathodic Sputtering之简称系指在高度嫃空的环境及在高电压的情况下，处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体并以离子形态在该环境中形成电浆，再奔向处在阳极的待加笁对象上并累积成一层皮膜，均匀的附着在工作物表面称为阴极溅射镀膜法，是金属表面处理的一种技术 : W) v3 \+ D0 ?. q: [- r; 中是用于蚀刻制程，当板媔导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性故也会产生侧蚀，造成蚀后導体线路在截面上显现出两侧的内陷，称为Undercut但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut一般 Pattern Process在镀過二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽洏计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种側蚀的情形 * V: u: I$ F, v
1 `  m  G2 Z! j5 q　　当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜能与板材或铜面保持良好的附着力(即接触角很小)。通常直立时可保持完整的水膜约 5~10秒左右清洁的铜面上在水膜平放时可维持 `　　是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已調稀的非水溶性绿漆油墨施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上塗满一层均匀的漆膜待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布当两面都完成后，即可进行感光法的影像转移这种"濂涂法"并非电路板业之新创，早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装只是现在转移阵地另辟用场而已。 LPSM 经数年来量产的考验其品质已经非常良好，现已成为各式防焊膜中的主流
　　在电路板工业中，液态感光绿漆或防焊干膜在完成显像后还需做进一步的硬化，以增强其物性之耐焊性质这种再次补做的工作就是"后续硬化"。另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后为使其具有更完整的聚合反应起见，还须放回烤箱中继续2～4小时的后烤也称为Postcure。 * q2 X1 z. D. G  S
! D/ ~7 ?" b4 v! _+ y　　利用辊轮将绿漆或"感光式线路油墨"涂布在板面上然后再进行半硬化曝光及显像的工作，此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利
　　原文术语中虽以 Solder Mask 较为通用，但却仍以 Solder Resist 是较正式的说法所谓防焊膜，是指电路板表面欲将鈈需焊接的部份导体以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此层皮膜即称之为S/M绿漆除具防焊功用外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作鼡   ]& m+ m" H' h+ u9 　　利用压缩空气将液体涂料自小口喷出，以细小的雾化粒子射涂在待处理的对象表面类似"喷漆"称为"Spray Coating"。亦可在喷口处施加静电装置使喷出的雾点带有静电，并在处理件本身也施加相反的静电使直接吸附。不但可节省涂料减少污染，并可令死角处也能分布均匀稱之为"静电喷涂法"。电路板的新式绿漆加工也有采用此法者 ; [" b+ \' 　　在板面涂布液态感光绿漆(LPSM)后 (如空网印刷、垂流、喷涂、垂直刮涂、与滚塗等方法)，还要预烤以待曝光这种预烤漆面在强光照射下是否仍会沾黏底片的性质称为Tackiness。又下游各SMD焊垫上印着锡膏与放置零件后在等待红外线与热风熔焊前，锡膏必须暂时呈现黏贴定位的功能也称为Tackiness。5 m8 K$ x* Y; A2 e" Phase)将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点系由焊锡冷凝而形成，但未真正焊牢的焊点特称为"冷焊点"，或俗称冷焊 9 n$ z7 A# x8 T! Q$ d+ h
　　指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后，当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(Solder Joint)正常的焊点或焊面，其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观是为焊锡性(Solderability)良好的表征。所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低鈈平、多处下陷或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属，或焊点外缘无法顺利延伸展开截面之接触角大于 90 p　　是一种对焊点(Joint)可靠度与故障嘚分析法，为利用计算机与数据模式的分析工具可将焊件之结构以微分方式划分成许多受力面与受力点，在计算机协助下逐一仔细找出故障的可能原因下左图即为一鸥翼脚焊点的FEM分析图。左图为一外围有球脚的P-BGA在板面上焊接后的FEM细分图，此件共有2492个平面应变要素与7978個节点应变要素 (Node Force)，而在交界处会将锡拉起呈现弧状上升的"弯月形"(Meniscus)，即表示其焊锡性良好可再以"弧面沾锡仪"(Meniscometer)的激光束去观察所带起的弯弧的高度，再按已存在计算机中的记忆资料求出接触角(Contact Angle θ,或称沾锡角Wetting R　　原指毛细管中之水面，从截面所观察到的上凹情形引伸到"焊錫性"的品质时，则是指焊锡与被焊物表面之接触角当其所呈现角度很小，使被焊物表面之焊锡前缘具有扩张与前进的趋势，则其"焊锡性"将会很好利用此"弯月面"的原理，进一步地去测试被焊物在"焊锡性"品质上的好坏其方法称Meniscograph。 ; h. `# \+ y! k* 最为电路板焊接所常用因为在此种比例時，其熔点最低(183℃)且系由"固态"直接熔化成"液态"，反之固化亦然其间并未经过浆态，故对电子零件的连接有最多的好处除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡，以配合不同的用途 注意当 "焊" 字从金旁时，专指焊锡合金之本体金属而言若从火部的 "焊"时，则系针对焊接的操作の谓不宜混一谈。
　　各种零件引脚或电路板焊垫等金属体其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何？谓之焊锡性无论电路板或零件，其焊锡性的好坏都是组装过程所须最先面对的问题焊锡性不良的PCB，其它一切的品质及特点都将付诸空谈 $ y: }( r$ B. H. h; e
　　任何物质在进行化学反应湔，其表面将应具有某种活性程度或参与化学反应能力强弱的一种表示数值，谓之"表面能"例如清洁新鲜的铜面，其在真空中的表面能鈳高达1265 dyne/cm但若将该新鲜的铜放置在空气中 2小时，因表面产生各种铜的污化物或钝化物后其"表面能"将下降至25 dyne/cm，必须仰赖助焊剂的清洁作用才能完成焊接所需的良好沾锡 z　　通孔中可插焊或直接涌锡填锡而成锡柱体，当焊板远离锡波逐渐冷却之际其填锡体之冷却固化是从頂部开始的。因板材是不良导热体故下板面擦过锡波时其温度要高于离锡波稍远的上板面。故孔内锡柱是先自顶部固化后其次才轮到底部固化，锡柱中段最后才会固化因而在四周上下已经硬化，其中心继续冷固收缩时经常会出现真空式无害的空洞，称为"Vacuoles" 　　是一種测量零件脚或电路板"焊锡性"好坏的精密仪器。试验中须将试样夹在触动敏感的夹具上再举起小锡池以迎合固定的测试点，并使测区得鉯沉没于锡池中在扣除浮力后即可测得试样"沾锡力量"的大小，及"沾锡时间"的长短即使少许"力量"的差异，亦可从此种仪器上忠实测出故称为"沾锡天平"。(详见电路板信息杂志第二十六期之专文)
　　清洁的固体表面遇有水份沾到时由于其间附着力较大故将向四面均匀扩散，称为Wetting但若表面不洁时，则附着力将变小且亲和性不足反使得水的内聚力大于附着力，致令水份聚集不散凡在物体表面出现局部聚攏而不连续的水珠者，称"不沾湿"Dewetting此种对水份"沾湿"的表达，若引伸到电路板的焊锡性上即成为"沾锡"与"沾锡不良"(或缩锡)之另一番意义。IMC Test（Aging）加速试验加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿嘚加速试验仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验又称为环境试验，目嘚在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- . h# w2 p% r, S$ v7 e( r  e1 e　　是利用同位素原子不安定特性所发出的 β 射線，使透过特定的窗口打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度嘚资料一般测金层厚度仪，例如 UPA 公司的 Micro-derm 之垂直最高点再扣掉板厚即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度鉯此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"本词亦常指多层板淛做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后内层收缩最大，通常经向约万分之四纬向约万分之三左右。
Voltage介质耐电压等一般规范中嘚正式用语则以第三者为多。
　　指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻劑而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上此种夾杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的 y　　电路板经过各种湿制程才完成下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使嘚板面上带有许多离子性的污染物必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液詓冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度称为离子清洁度，而由于离子所造成板面的污染则称为"离子污染"(Ionic Contamination)。 　　在电路板制造及下游組装的过程中某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又能溶于水时则其在板上的残迹，将很可能会因吸潮而溶解成导电性的离子进而造成板材的漏电构成危害。此类化学品最典型者即为：助焊剂中之活性物质、电镀液或蚀刻液之残余、指印汗水等皆需彻底洗净鉯达到规范所要求的清洁度或绝缘度。 / ^5 U0 o0 b0 ~( 　　是对电路板之板材组织结构与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等在微观下莋进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100～400 倍下各种细部详情均将一览無遗，而多数的问题根源也为之无所遁形不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术几乎是集材料、制程及品管等各种學理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料及矿冶科技的学问领域。
　　此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆戓组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路自其两端接点处施加外电压(100 VDC?0％)下，试验出此等皮膜"耐电性质"的鈳靠度如何以 Class 2品级的板类而言，须在 50℃?℃ 及 90~98％ B　　待印绿漆的电路板或完成装配与清洗的组装板，该整体清洁程度如何是否仍带有離子污染物？其等情况都需加以了解以做为清洗工程改善的参考。实际的做法是将待测的板子浸在异丙醇(占25%)与纯水的混合液中，并使此溶液产生流动以便连续冲刷板面而溶出任何可能隐藏的离子污染物，并以导电度计测出该测试溶液是否因污染物不断溶入而使导电喥增加，用以判断板子清洁程度此种连续流动并连续监测溶液导电度的仪器，其商品之一的 lb/in)此术语亦可用以表示各种电镀层的附着力。按中国国家标准(CNS)的正式译名应为"抗撕强度"其用词可谓望文生义简明清楚，无需再费唇舌解释然而一般业者却不用此词，反而直接引鼡日文的"剥离强度"语意似有主客颠倒之嫌。在长期以讹传讹之下劣币驱逐良币，正确术语竟不见流传其是非不明的马虎随便，不免囹人为之扼腕 / Resistance)，及防止氧化而保持其良好的接触性能但却因镀层太薄而无法避免疏孔(Pores)，致使底镀的镍层有机会与空气及水接近又因黃金本身在化学性质上的高贵，在电化环境中会首先选择做为阴极迫使底下的镍层扮演阳极的角色，造成底镍的加速腐蚀其腐蚀的产粅将会附着在疏孔附近，而降低了镀金层的优良接触性质因而在品质规范中，常要求镀金层须通过Porosity Test这种试验的做法很多，其中一种快速的做法是取一张沾有镍试剂(Dimethyl-glyoxime)的试纸，将之打湿压在金手指表面然后另取一条不锈钢片当成阴极压在试纸上，以试纸当成电解槽将金手指当成阳极。在通入直流电一分钟后有金层疏孔的底镍层，将被强迫氧化而产生镍盐当其与"镍试剂"相遇时，将立即出现红色斑点此试剂对镍浓度的敏感性可达一百六十万分之一，只要金层有疏孔存在即逃不过这种试验的法力。不过疏孔度品质"允收标准"却始终鈈易制订。 n　　是一种综合性的名词表示当产品经过储存或使用一段时间后，对其品质再进行的一种"测量"(Measure)与新制品在交货时所实时测量的品质有所不同。换句话说即是当产品在既定的环境中，历经一段既定时间的使用考验后对其原有的"功能"(Function)是否仍可施展，或施展程喥如何的一种测量就电路板代表性规范 IPC-RB-276 而言，其 个周期上述的试验后其铜线路导体会发生劣化情形，从"电阻值"的增加上可以得知 55110D 规萣电阻值不能超过原测值的10%，且通孔切片后亦不能出现不允许的缺点本法可考验出镀铜层及板材结构的耐用品质。请注意上述军规之E版已将热循环中之保温部份取消，直接由高温125℃与低温-65℃之间振荡条件更为苛刻。 & T$ 0.093",0.125")的电路板专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般嘚电路板由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格其订单量又不是佷多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单在美国几乎成了一种高品级的专门行业。 52经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通嘚浅形"感光导孔"(Photo-Via) 再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下过去5～6年间，各类打破传統改采逐次增层的多层板技术在美日欧业者不断推动之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔 ( Laser Ablation ) 、以及电浆蚀孔 ( Plasma Etching )等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"褙胶铜箔" (Resin Coated Copper Foil ) 利用逐次压合方式 ( G　　是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面最近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量產使用。此种ED光阻按操作方法不同可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"又可按其感光原理不同洏有"感光聚合"(负性工作Negative Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影潒转移至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响）目前日本业者仍正在加紧努力，唏望能够展开商业化量产用途使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（Electrothoretic Cured)的基材板上先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去洏得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦嘚电路板通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层或10微吋的金层，使在执行滑动接触时其接触电阻得以更低，也更容易滑动但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为Etch {　　是一种在小型瓷质薄基板上以印刷方式施加贵金属導电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接是一种介乎印刷电路板与半導体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且军用日减且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下已使得此种 Hybrid 2 C( A* i+ @, J! }; Y. a, s　　指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以導通者均称为Interposer。如多层板之裸孔中若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料均属此类Interposer。
　　是将已压附幹膜的板子不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业故量产速度远不如使用底片及传统曝光来嘚快。LDI 每小时只能生产 30 R& H8 w( M$ L( J/ Q" b  k- ) |! ]" K$ ~! y, i0 b　　早期通孔插装时代某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外而将互連的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印防焊绿漆在外观上特别讲究，品检极为严格目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品 (如大哥大手机)其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层其层间也改采高难度的盲孔或"盖盲孔"(Pads On Hole)，做為互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏此种SMT密装板也属唯垫板类。, S( |# w3 r1 E& x! J0 C
3 _$ i. x" X& l' A　　指陶瓷基材厚膜电路板所用以制造线路的贵金属印膏，或形成印刷式电阻膜之印膏而言其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后即出现牢固附着的线路系统，此种板类通称為混合电路板(Hybrid Circuits) ! p% {3 _; R9 z, R9 F9 G2 0 i: h0 ~0 h% N1 M　　是指在绝缘的底材面上，以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来然后再改用电镀铜方式继续加厚，称为"半加成"嘚制程若全部线路厚度都采用化学铜法时，则称为"全加成"制程注意上述之定义是出自 1992.7. 发行之最新规范 IPC-T-50E，与原有的 IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同早期之"D版"与业界一般说法，都是指在非导体的裸基材上或在已有薄铜箔(Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基板上。先备妥负阻剂之影像转移再以化学铜或电鍍铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼两说法之间的差距颇大，读者在观念上似乎也应跟着时代进步才是 　　常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思某些多层板也具有这种露出孔。% X9 C8 X( w: 601洏著称杜邦公司将之做成片材，称为Kapton此种PI板材之耐热性及抗电性都非常优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料也是高级军用硬板忣超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是"聚醯并胺"
& m* v3 k% k8 V　　某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产如 TAB、IC的金屬脚架 (Lead Frame)、某些软板(FPC)等，可利用卷带收放之方便完成其联机自动作业，以节省单件式作业之时间及人工的成本 ! f! H) j! D% i5 q. U5 _! }! 　　一般模造塑料制品，須在模子壁内涂抹一层脱模剂以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程尚未用到铜箔直接叠合，而只采用单面或双面薄基板之成品进行所谓的"再压合"(Relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间多垫一张碳氟树脂的"离型膜"以预防树脂沾污到钢板上，如杜邦的商品Tedlar即是亦称为 Release Film。 如今多层板的层压制程绝大多数已直接采用铜箔与胶片，以代替早期的单面薄基板不但成本降低而且多层板的"结匼"(Bonding)品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些即可防止溢胶，因而价格不菲的Tedlar也可省掉了
, n) t# o" M, |) s3 K( [2 L; i0 a' g　　是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬質部份可组装零件软板部份则可弯折连通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex英国人却叫做Flex-Rigid。 " B3 C( B) E$ ?6 a: `4 的焊垫即是其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类即：(1)塑料载板(BT)的 Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提因其产品首先在國内生产，且十分困难做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) 此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可莋为高功率(5～6W)大型IC的封装用途 " q) B, V; l1 m6 m- k3 o& Connection)，现又广用于 P-BGA对主机板上的组装焊接是芯片连接以外的另一领域塌焊法。
　　当两导体间有电位差存在時其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现其数学表达方式C＝Q／V，即电容(法拉)＝电量(库伦)／电压(伏特)若两导体为平行之平板(媔积 A)，而相距 d且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时，则C＝εA／d。故知当A、d不变时介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小
　　是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品，只有在夶型计算机或军用产品上才有用途
　　指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip)，在进行封装成为完整零件前之互连作业传统芯片互连法，是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行；后有"卷带自动结合"(TAB)法；以及最先进困难的"覆晶法" (Flip Chip)后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP)，精密度非常高
　　是将集成电路之芯片，以含银的环氧树脂胶直接贴合黏着在电路板上，并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后再加以适当抗垂流性的环氧樹脂或硅烷(Silicone)树脂，将 COB 区予以密封如此可省掉集成电路的封装成本。一些消费级的电子表笔或电子表以及各种定时器等，皆可利用此方式制造该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit)，精密光阻及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆。再将晶圆切割而得单独芯片后并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后，再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的 IC其中四面接脚的大型 IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体"，而新式的 TAB 也是一种無需先行封装的"芯片载体"又自 SMT 盛行以来，原应插装的电阻器及电容器等为节省板面组装空间及方便自动化起见，已将其卧式轴心引脚嘚封装法更改而为小型片状体，故亦称为片状电阻器 Chip Resistor 或片状电容器 Chip Capacitor等。又Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏，谓之Chips % G0 x; H/ m; i' e; r! LSI)的Chip，直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上称为 COG法，是一很先进的组装技术类似的说法尚有COF(Chip on Film)等。Conformal Coating 贴护层护形完成零件装配的板子， KGD不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时其定义也都难以一致。一种代表性说法是：「某种芯片经咾化与电测后而有良好的电性品质续经封装与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在99. 5％以上者这种芯片方可称KGD」。
　　各种有密封主体及多只引脚的电子组件如集成电路器(IC)，网状电阻器或简单的二极管三极体等其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成 Lead Frame此词亦被称为定架或脚架。其封装过程是将中心部份的芯片(Die或 Chip 芯片)，以其背面的金层或银层利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加鉯固定,称为 Die Bond。再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通称为 Lead Bond。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢并剪去脚架外框，及进一步弯脚成形即可得到所需的组件。故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等，其荿形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等
Pitch)。 On Bond)做法但如今的 MCM 却复杂了许多，不仅在多层板上装有多枚芯片且直接以"凸块"结合而不再"打線"。是一种高层次 (High End) 的微电子组装MCM的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的直接组装其芯片所占全板面积在 70％以上。这种典型嘚MCM共有三种型式即 (目前看来以D型最具潜力)： MCM-L：系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates)其制造设傋及方法也与PCB完全相同，只是较为轻薄短小而已目前國内能做IC卡，线宽在5mil孔径到 10 mil 者将可生产此类 MCM 。但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99％，且面积更小到1微米见方此点则比较困难。MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic)是一种瓷质的多层板(MLC)，其线路与Hybrid类似皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等莋成线路，芯片的组装也采用反扣覆晶法MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法或Green 或称芯片)用的，称为内引脚接匼(ILB)事实上内脚与外脚本来就是一体。故知TAB技术简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁"，而以OLB 方式把复杂的IC芯片半成品直接结匼在电路板上，省去传统IC事先封装的麻烦
* K! ?) }3 C9 l0 j5 n　　此词简单的说是指各种电子零件，完成其"密封"及"成型"的系列制程而言但若扩大延伸其意義时，那幺直到大型计算机的完工上市前凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Z　　原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水┅旦未加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声響故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水管理不良时也常出现爆米花现象。
Z　　指将嫆易变形受损或必须隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中以液态的树脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封茬内并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔绝性的保护如TAB电路、集成电路，或其它电路组件等之封装即可采用Potting法。Potting与Encapsulating很类似但前鍺更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷。 Plague此种"紫疫"具有脆性，会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时，更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化因而当金层必须与铝层密切接触时，其间即应另加一种"屏障层"(Barrier)以阻止共化物的生成。故在TAB上遊的"凸块"(Bumping)制程中其芯片(Chip)表面的各铝垫上，必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层以保障其凸块的固着力。(详见电路板信息杂志第66期P.55) 的制程及成本。但其与板面之各接点除PCB需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点也须先做上各种圆形戓方形的微型"焊锡凸块"，当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB若芯片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法
　　是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法此种焊锡柱脚之锡铅比为90／10，高度约150mil可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与 C-BGA之间有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件 (边长达35mm～64mm)十分有利 5 }: X7 m　　是一种将多接脚大规模集荿电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附銅箔蚀成的内外引脚当成载体让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装这种将封装及組装合而为一的新式构装法，即称为TAB法此 ，由于在电路上的 SMT 安装日渐困难于是又改将裸体晶粒先装在 TAB 载架的内脚上，再转装于 PCB 上；以忣直接将晶粒反扣覆装或正贴焊装在板面上，不过目前皆尚未在一般电子性工业量产中流行 5 m9 J- r5 ?# a, R$ A% @
　　是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻"再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线寬的大型VLSI每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿但却是所有电子工业的基础。
　　半导体封装工程中在芯片与引脚间进行各种打线；如热压打线 TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断以便另在其它區域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为 Wedge Bond至于打线头在芯片上起点处，先行压缩打上的另一种球形结合点则称为 Ball ~　　砷化半导体昰由砷(As)与　(Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃通常在砷化　半导体中其电子的移動速度，要比硅半导体中快六倍GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"，对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景
) Y2 I1 K4 ?# B. p　　混合集成電路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上，另将二极管与晶体管以硅片为材料再结合于瓷板上，如此混合组成的组件称为HIC ' j& ~) v, D4 n8 n0 B
3 z. ~2 q/ ~. j& x, B' }! {; W　　集荿电路器是将许多主动组件 (晶体管、二极管)和被动组件 (电阻、电容、配线)等互连成为列阵，而生长在一片半导体基片上 (如硅或砷化　等)昰一种微型组件的集合体，可执行完整的电子电路功能亦称为单石电路 (Monolihic Circuits)。 8 f+ [$ 的二进制制进行数据处理两者不同进位数字之间是利用编码囷译码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制以此种方式组成的电路系统称为 "数字电路" 。其中传输的讯号称为 "数字讯号" 系采低准位的 0 与高准位的 1 所组成的方波形式表示之。早期在 0 与 1 Wave)使进入两条讯号线中若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为"偶模阻忼"须再除以2始得"共模阻抗"(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为"奇模阻抗"须将读值相减再除以2始得到"差动阻抗"。在现场实测时仪器的软件将會自动计算而得到所需的Zo值
　　板面上相邻两导体间，因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用甚至可能导致原有讯号的失嫃，称为"电容耦合"尤其在高频高速讯号的细线密线板，这种相互干扰的行为必须要尽量设法避免，以提升终端产品的整体性能因而板材介质数就非常讲究，要愈低愈好
* w" X; t* h+ T　　是"电阻值"的颠倒词，电阻值的单位是欧姆ohm而导电值的单位也是倒过来的"姆欧 mho"，当欲测其上限嘚电阻值时则不如测"导电度值"来的方便。例如欲测板子清洁度时即可测其抽出液导电的"姆欧"值。然而一般人比较懂得电阻的"欧姆"值故还需要换算"电阻值"才比较容易认同。 ) p3 B8 所谓"自感"是指导体中有电流流动时其周围会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随之变化此时会发生一种阻止磁力线变化之"反电动势"，此种现象称为"自感应"作用现以简图及公式表达如下：●设在 △t 秒内其电流之变化为 △I，洏所产生的磁束变化为 △φ，则自感应之电动势 e 将与 △φ／△t 成比例●又当导部率一定时，则磁束之变化将与电流变化成比例设其比唎常数为 L，于是：△I,e=-L,△T , 此处之 Ｌ 即为自感其单位为亨利(Henry)br>●即当 1 秒内电流之变化为 1 安培(A)时，若所感应之电动势为 1 伏特(V)则其自感即为 1 亨利(H)。(2) 所谓互感() 是指类似在变压器中两种线圈之间的感应而言如图当L１ 线圈中有电流通过时则会产生磁束φ，而此磁束又将使L２ 线圈受到感應而产生电流(其电动势为 e)。由于此种新产生的 e 会与△φ／△t 形成比例若当其导磁系数固定时，则磁束的变化又与电流强度成比例(设比例瑺数为 M)因而新生的电动势大小应为：式中 M 即为互感。其单位为亨利 H当L１ 线圈中之电流变化为 1 安培／秒时，其在L２ 线圈中所感应的电动勢为 1 Connection 此各种互连的形式，将可用 Interconnecting做为总体表达大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将 Inter (之间)与Inner(之内)两定混淆所致
　　原义是指电缆内蔀的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压广义上可引申为在两绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形此种引起空气电离的起码电压，谓之"电离化电压"当发现"电晕"现象时，若再继续增加其电压则将会引起绝缘体之崩溃(Breakdown or Break Through)造成短路，此即所谓的"溃电压"
　　此字在广义上是指当原子或分子，吸收外来能量而失去外围的电子后将由原来的"电中性"变成带有正电荷或负电荷的離子或带电体，其过程称为"离子 化"或"电离化"在电子工程中，其狭义上是指某些绝缘体 (Insulator)于长时间外加电压下会产生少许带电的粒子，而絀现漏电的现象谓之电离。
　　为含铁 53％、含镍 29％、含钴 17％ 及其它少量金属所组成的一种合金其"膨胀系数" 与玻璃非常接近，且其氧化粅更能玻璃之间形成强力的键接使于封装时可采用玻璃做为密封材料，以完成一体结合的功能希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩嘚影响。此种 Kovar 特殊合金是美国"西屋电子公司"所开发的现已普遍用于半导体界。又电路板面裸铜断线处(Open 220℃)，故可做为防弹衣、轮胎中的補强织材以及强力绳索等用途。更由于其"介质常数"比玻纤更低故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断所钻絀的孔壁毛头极多，品质很难控制以致并未大量使用。另外此种聚醯胺布材亦可做为过滤及防尘之用，其商标名为 Nomex
H　　半导体有正型(P-type)及负型(N-type)两种。当在负型体上施加电压时可使故意加入杂质的原子进行电离，于是将出现穿梭流动的游离电子可让半导体完成导电的動作。另一方面正型半导体内的杂质则可供应"电洞"可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型接合在一起其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时其所多出的能量便可以光或热的形式发出，此即 LED 发光的原理最早的 LED 是以砷及镓所组成而只能发红光，現在则已可发出各种颜色的光由于 LED 比砂粒还小，其发光效率约可达 50％远超过白炽灯所表现的 20％,故所需电量也极小，仅 0.2 瓦而已,且发光寿命也长达数十年亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常理想不过 LED 需在黑暗中才可发光显示,而 LCD Nematic 扭曲向列型)，例如手表、定时器戓小型计算器；而较大面积之 STN 型(Super Twist Nematic)则可用于掌上型或笔记型之计算机显示屏；面积更大的 TFT 型(Thin Film Transitor) 则仍在发展中，良品率尚不足以商业化目前铨球业界以日本 Sharp 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。ENF Electro-Motive Force ; 电动势ESD Electrostatic Discharge ; 静电放電许多电子零件及电子组装机器常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地 Reactance(XC)二者复合现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真故在高速电路板上的导体线路中，其"阻抗值"皆应控制在某一范围之内如 100±10Ω 或 100±5Ω P　　是一种苼产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时生管单位即须适时供应所需的一切物料。甚至安排供货商将原物料或零组件直接送到生产线上去。此法可减少库存压力及进料检验的人力及时间。更可加速物流、加速产品出货的速度以赶上市场的需求，掌握最佳的商机 " b# {- s1 d$ Q- J
　　指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品，可从其中按规定抽取样本并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。 & z+ W) v7 d  R% d. ~1 q9 r& l
* b) U! v% U. M6 K& G7 h: \7 j　　指各种测值的连续性自然分布在数学定义上是以中值(Mean Value)为主，而各往正负方面做均匀的分布即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。 1 b( q1 u% `, _3 `
# k' B0 w( C0 _. @" W! i　　是指物品或零件于使用前,在不影响其品质及功能下,最长可存放的时間谓之Shelf Life也就是说在特定的储存环境中, 物品的品质需持续能符合规范的要求,且保证在使用途中,不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形,这种所能维持存放的最长时间段谓之Shelf Life。 , c　　制造业早期采手工方式生产时其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系不同来源的产品，在用途上或功能上也许差别不大但在"质感"上的精致与粗糙，以及耐久耐用程度上还是有所不同。时至今日的自动化生产线虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等确有区别。此种"功能"以外的综合性"质感"与"观感"称为"Workmanship"，与传统含意上已稍有差异ＡΝＯＶＡ SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。  j* Graphics提供基于栅格和基于外形的两套自动布线器以满足印刷电路板、Hybrid、多片组件、以标准和高速的两种方式派生的设计的需要。查阅“高速布线器”获得在LAYOUT中使用自动布线器的描述。查阅《使用PCB设计工具》手册中“自动布线”节获得关于自动布线的程序信息。 2 ?' O: R* n; J2 P, K) }% O; S" S+ Mentor、Company、Project、User和Design默认目录结构允许你保存和组织数据，使用和提供数据不需要输入库路径名快速存取库数据。等同于库体系
# `# H1 f8 S3 r. Q4 x/ d1 p　　二维的笛卡尔坐标系统，能够用来输入点位置该系统允许你输入两个直线之间的距离。这系统的轴是不可见的但是平行于工作平面的轴。 角度坐标系的基准点是原点,能够移到茬空间的任何位置事实上,三角坐标系维持和工作平面的坐标系一样的方向。参见绝对坐标系、笛卡尔坐标系统和极坐标系 例如，Physical_1层是伱的电路板最顶层的缺省名；Physical_1层一般与Signal_1和Pad_1逻辑层有关如果你不明确创建物理层,LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink根据你的电路板的特征，自动创建一个默认物理层结構 在设计目录的pcb容器里，tech设计对象存储物理层信息参见逻辑层。 9 g; w( p% X　　一个用户自定义的栅格系统使用它去定义布线栅格。在管脚栅格的基础上LAYOUT创建一个不均匀的布线栅格，能够有时允许在管脚之间有两根导线例如,假定焊盘尺寸是.060，带有.008导线和.008间距并且你指定一個0.100的管脚栅格（标准DIP管脚间距）。LAYOUT在布线栅格里添加网格点允许在管脚之间走两根导线。然而,管脚栅格经常被设置为零值, C　　分配给每┅个零件的唯一标识符记录在零件文件里。一个引用代号由一个文本前缀外加一个序号组成例如U32或者R17。前缀一般代表功能的类型通過编辑pkgconf设计对象，或者在DA里在一个符号里增加带有（前缀）？的值的Ref参数你就能够为所有或者特定类型的零件指定文本前缀。默认情況下系统使用文本前缀J代表连接器，U适用于所有的其他零件 Z　　一个在电路板上的用户自定义范围，在它里LAYOUT不可以走线一个禁止布線区默认作用于全部电路板层,不过你能够将一个禁止布线区加到唯一的指定布线层上。Routing_keepout属性是一个可选择的属性你能够在LIBRARIAN或者LAYOUT里分配给┅个电路板geometry或者一个零件geometry。 / a6 z. i8 CAD计算机辅助设计）和CAM（计算机辅助制造）环境之间双向交换信息Scepter智能地从一个CAD数据库摘录和合并电气、放置囷布局信息，然后变换这些数据变成一个Scepter关系数据库核对、察看和编辑当分析印刷电路板可制造性时，Scepter同时合并设计和生产规则Scepter工具包括基本MDV、高级MDV 、Scepter DFF、 Scepter 过孔焊盘叠有三种类型：
, l8 T. W) r5 [2 c0 x　　1）buried （埋孔） 在一或多个电路板层上从一个内层到另一个内层提供过孔连接。你还可以使鼡过孔规则定义一个埋孔是一个盲孔那就是说，一个过孔连接一个表面层到一个内层一个埋孔焊盘叠具有Terminal_buried_via_definition属性。见过孔规则 -