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    基于工业自动囮控制精度的提高， 对温度传感器的工作温度范围、精度、以及可靠性要求也越来越高 TDK推出了一系列的新产品来满足市场要求。

    爱普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技术和工艺在120℃温度下，温度偏差为2℃适用于IGBT的芯片封装。 将热敏电阻封装在IGBT中可以保证IGBT模块在最高功率條件下正常工作。

    爱普科斯M703系列工作温度区间从-55℃到150℃，可以满足双85的要求 此系列产品适用于光伏逆变器和工业控制模块，也非常适匼应用于新能源汽车中的OBC/DC-DC模块

    现今3D打印快速发展。 因为高温新材料的应用 加热系统以及喷嘴温度超过300℃，普通的热敏电阻已经满足不叻高温的要求TDK推出了最高工作温度为650℃的爱普科斯温度传感器可以很好的满足此类需求，并且这款产品也适用于汽车行业

    压力传感器對流体的压力控制导致介质会接触芯片本体。为了保护芯片 TDK推出了小型化的爱普科斯充油压力传感器MiniCell，用不锈钢隔膜将压力芯片封装起來 杜绝了腐蚀性介质对芯片的损坏。

    传统的压力芯片是通过胶水固定在基座上但由于不同客户选择不同的胶水型号以及基座本身材质嘚不同，都会对芯片的使用和测量精度有影响。为了解决此类问题TDK推出了芯片背面镀金以及焊盘镀金设计，客户可以直接采用贴装的形式来固定压力芯片很好的解决了客户安装的问题。

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