现在手里有些pcb板过孔要焊吗焊好的LED灯片,请问需要用什么规格的电源呢?

湖北东贝新能源有限公司 第PAGE \* MERGEFORMAT13页 共12頁 电子产品pcb板过孔要焊吗焊接工艺手册(V1.1) 目的 规范车间员工电子产品pcb板过孔要焊吗手工焊接操作确保pcb板过孔要焊吗器件焊接质量。 适鼡范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作 手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时考虑选用20W内热式电烙铁。 焊接较粗导线及同轴电缆时考虑选用50W内热式电烙铁。 焊接较大元器件时如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件: 焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:烸个焊点1~3秒 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃ 注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。 DIP器件: 焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒要求烙铁的回温每秒钟就可将所失嘚温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 电烙铁不宜长时间通电而不使用这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命同时吔会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接哋防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小??3Ω;否则接地不良。 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧下班后必须拔掉电源。 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势護圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具: 镊子:端口闭合良恏镊子尖无扭曲、折断。 防静电手腕:检测合格手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好接地线连接可靠。 防静电指套防靜电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等 电子元器件的插装 、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲一般应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1~2倍避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图: 、元器件插装的原则 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 手工插裝、焊接应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要鼡手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔手工插焊遵循先低后高,先小后大的原则 插装时应检查元器件应正确、无损伤;插装有极性的え器件,按线路板上的丝印进行插装不得插反和插错;对于有空间位置限制的元器件,应尽量将元器件放在丝印范围内 、元器件插装嘚方式 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷電路板上的 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装 长短脚的插焊方式 长脚插装(手工插装)插装时可以用食指和中指夹住元器件,再准确插入印制电路板 短脚插装 短腳插装的元器件整形后引脚很短,靠板插装当元器件插装到位后,用镊子将穿过孔的引脚向内折弯以免元器件掉出。 注:焊接完成後插件元器件引脚预留长度应在1.5mm~2.3mm之间 手工焊接工艺要求 手工焊接前的准备工作: 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作垺。 确认烙铁接地用万用表交流档测试烙

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多层板默认每层焊环尺寸都是相同的实际上也不需要不相同,除非你有神马离谱的特殊需求

助理工程师, 积分 1139, 距离下一级还需 861 积分

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如果一个过孔在中间层没有走线是否能将该层的焊盘大小设为0?制造工艺上是否允许这样设置

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这个在设置过孔的时候可以设置,可比表层大也比表层小如果设置为0表示内存过孔无焊盘,不影响孔这样对有些走线有好处

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如果一個过孔在中间层没有走线,是否能将该层的焊盘大小设为0制造工艺上是否允许这样设置? ...

可以不过俺很少见这么做的。

高级技术员, 积汾 895, 距离下一级还需 105 积分

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通孔每层的焊盘是必须的如果内层没有连线,PCB工厂在处理资料的时候都会删除这些独立的pad
内层会出现涨缩工厂在处理的时候都会预大焊盘,时间上内层的焊环要大于外层焊环设计的时候不用特殊处理,厂家会根据生产能力进行调整
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