开盖APU都有的卖了！
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精品应用推荐1Haswell开盖真的靠谱？&&&&“通电会散发热量”，这是所有元器件共同的一个特性。就像世界上没有永动机一样，任何的电子产品都不能100%将电能转化为我们需要的能量，总有能量转化为对于电脑来说毫无用处的热量，这也是为什么我们使用的电脑都要使用散热器的原因。&&&&对于用户来说当然是希望自己的电脑能够凉爽一点，而电脑如果工作在较低的温度下也有着诸多的好处。首先较低的温度可以有效降低购买散热设备所需的开支；其次，风扇也不用长期保持在高转数下，所以会让电脑更加安静；最后，低温环境也能够让元器件的寿命更长，从而保证电脑的稳定性。总而言之，如果电脑发热量低的话，将会大幅提升用户实际的使用体验。&&&&但是有些时候事实往往与大家的想法背道而驰。为了提升电脑的性能，众多的芯片级厂商和板卡厂商都颇感无奈地不断提升和显卡的功耗。虽然这样的做法可以让电脑的性能提升，但是这也带来了夸张的发热量。好在这些厂商很快地意识到了这一点，于是将产品发展重点从单纯的提升性能转变到提升产品的能效比。&&&&如果要说目前最专注能效比的厂商，恐怕就要属Intel了。我们可以看到，Intel近三代处理器产品，都在持续关注处理器的能效。先进的架构和优秀的制程工艺一直让Intel处理器的效率保持在一个很高的水平。但是在上一代IVB和这代Haswell中，有许多人反映Intel处理器的工作温度，尤其是超频时温度会保持在一个很高的水平。之后又有人曝光这两代处理器的顶盖与Die（处理器核心）之间的接触采用了传统导热硅作为媒介，而不是钎焊工艺，这就导致核心无法快速发散热量。传说中开盖后的i7-4770K&&&&为了验证处理器工作温度高的罪魁祸首，笔者今天就亲身动手，来尝试一下为Haswell开盖。同时会尝试在更换导热硅或者直接散热器直触Die散热两种条件下处理器的温度变化。大家想知道Haswell的内部到底什么样子么。那就一起来看吧。产品：
2测试平台以及开盖工具介绍&&&&本文发布之前，笔者就Haswell处理器的发热量进行简单的探索，大家想要连接详细内容，可以参考以下文章《》。那么笔者今天决定开盖的处理器就继续使用这一颗ES版本i7-4770K处理器，看一看开盖以后是否能够缓解这款处理器的高温问题。技嘉&&&&平台测试环境上，笔者基本与上一篇文章所用的平台保持一致。主板仍然使用技嘉G1.Sniper&5主板，不过与之前不同的是，笔者不会在BIOS中关闭睿频功能，同时保证BIOS设置全部默认设置。与之前不同的是，为了能够保证处理器不会发生过热，笔者放弃了之前使用的Intel原装散热器，而是换用了来自Antec的铜虎散热器。这款散热器采用纯铜底座，四热管设计，能够保证i7-4770K基本的散热需求。&&&&其他测试平台硬件如下表所示：测&试&平&台&软&硬&件&配&置&以&及&测&试&成&绩核心配件CPUInteli7-4770K主板技嘉G1.Sniper5显卡IntelHD&Graphics&4600（核芯显卡）散热器Antec铜虎C40电源骨伽GX800W内存威刚DDR3-1600&4GB*2硬盘希捷1TB&7200RPM&32MB&Cache开盖的必备工具：刀片&&&&另外，笔者还要用到一个小工具，那就是男生刮胡子用的刀片。这种刀片不仅薄，同时足够锋利，非常适合切开处理器的密封胶。当然，笔者需要和大家强调，虽然为处理器开盖非常有趣，但是这也有损坏处理器的风险，并且开盖后，这颗处理器也不可能得到Intel的任何保修承诺，所以大家需要三思而后行。另外，开盖过程中由于要使用锋利的刀片，请大家一定要小心谨慎，不要被刀片划伤。那么我们话不多说，一块儿来看看Haswell处理器开盖的过程吧。产品：
3处理器开盖全过程&&&&在开盖前，为了验证处理器目前的状态，笔者先使用平台在默认频率下进行了拷机测试，测试工具仍然是我们熟悉的Linx。之前我们知道在Intel原装散热器的镇压下，i7-4770K的发热量表现不能令人满意。而在新的散热器下，其测试成绩仍然不够理想。默认频率开盖前的温度&&&&虽然本次笔者使用了散热性能更好的侧吹式散热器，但是仍然不能将处理器压制在一个较好的温度范围内。71摄氏度的核心温度相比于上一代IVB处理器来说仍然偏高，如果核芯显卡也满载或者超频的话，处理器的温度表现可能会更加夸张。那么，笔者拿起刀片，准备开盖！使用刀片一点点切开处理器密封胶&&&&i7-4770K的顶盖PCB的连接其实并没有什么奥妙，就是一种耐高温的密封胶，由于考虑到密封胶不能在处理器发热时变软融化，所以这种密封胶是非常耐高温的，这也就导致我们不能使用热风枪进行摘除，而必须用刀片将密封胶割开。我们需要先将刀片慢慢地将顶盖一角的密封胶割开，然后顺着缝隙一点点将密封胶切开。i7-4770K开盖演示（上篇）视频源地址：i7-4770K开盖演示（下篇）视频源地址：&&&&需要注意的是，由于Haswell处理器内置的FIVR，所以Die的旁边会有滤波电容，所以我们在切割的时候不能下刀太深，否则容易将元器件或者Die切坏。其次，切的时候需要靠刀片的锋利度将密封胶割开，而不是像使用锯一样锯开，那样容易因为胶的黏着而导致刀片脱手割伤自己。最后，切记将所有的密封胶割开再尝试掀开顶盖，因为密封胶的粘性非常强，如果强制敲开的话容易将PCB和Die弄坏。总之，胆大心细才是成功开盖的秘诀。处理器开盖后的样子&&&&当我们将所有密封胶割开，顶盖就可以掀开了。顶盖上附着的导热硅&&&&当掀开盖子后，我们发现处理器的Die和顶盖仍然采用了导热硅进行热量的传导，并且导热硅的硬度还很高。我们都知道，无论是什么样的导热硅，都不可能与钎焊相媲美，而这款处理器所使用的导热硅可能并不算非常出色，所以接下来，笔者先尝试更换一种导热硅来测试其温度变化。产品：
4更换导热硅后温度有所下降&&&&首先，笔者先将原厂导热硅刮掉，然后换上的是九州风神阿萨辛散热器的原厂导热硅，为了能够让Die充分地与顶盖接触，笔者使用刮棒将导热硅刮匀。然后在盖顶盖的时候，笔者先尝试盖上一回再揭起来，看看核心是否能够完全与顶盖接触。一切准备就绪后，笔者重新尝试开机，并重复之前的拷机操作。处理器核心核心旁边的电容处理器上涂好新的导热硅开盖换导热硅后的温度表现&&&&从测试结果可以看到，更换了导热硅的i7-4770K在温度上与原装导热硅没有非常明显的下降，或者下降的幅度并没有我们想象中的那么明显。笔者一方面认为Intel原厂导热硅的品质已经足够出色，另一方面认为可能更换的导热硅的品质不够高。至少在默认频率下，我们可以确定更换导热硅的确是没有什么太大的意义的，另外还会增加不必要的风险。产品：
5直触散热温度表现让人失望&&&&紧接着，笔者就要开始抛弃处理器顶盖，然后直接将散热器与Die进行接触。我们都知道如今显卡的GPU都是直接与散热器的热管或者均热板直接进行接触，并且得到了非常不错的散热效果。不过由于Haswell处理器的Die为狭长的形状，不知道与散热器直接接触是否能够带来更好的散热效果。另外，散热器较大的重量是否会对Die产生较大的负担呢？笔者通过实际测试来告诉大家。摘除处理器扣具&&&&那么，笔者就将顶盖移除，重新涂抹处理器Die上面的导热硅。然后笔者接下来需要做的事情是移除上的扣具。由于处理器移除顶盖之后，处理器整体的高度会大幅降低，顶盖的存在会影响到散热器与Die之间的接触。我们需要用一把六角螺丝刀，将顶盖部分的两枚固定螺丝拧下来就可以将顶盖摘除。做此操作的时候，一定要注意不要伤害到处理器引脚，移除完以后我们就可以装上处理器了。将处理器安装在底座上用胶布固定，将散热器压紧&&&&为了让开盖之后的处理器能够稳定地安装在插座上，笔者再用电工胶布将处理器固定好，然后将散热器安装在处理器上。不过由于散热器螺丝在较低的处理器高度下不能完全稳定散热器，所以笔者还需要在紧固螺丝上安装四枚厚垫片才可以，安装完之后，笔者开始进行测试。核心直触散热温度表现&&&&大家可能都会认为移除了顶盖的处理器的温度能够有大幅下降，但是其实事实正好相反。相比于顶盖更换导热硅时的温度表现，完全移除顶盖之后Die温度更高。其实这个结果笔者也已经想到：因为顶盖不仅起到了保护Die的作用，同时还充当了Die的均热板，从而让散热器充分与顶盖接触。另外，笔者使用的散热器采用的是热管直触的方式，而实际能够与Die接触的热管其实只有中间的两条。综上所述，直触散热效果差也是在情理之中。最终成绩对比【测试总结】：&&&&本文文字内容虽然不长，但是笔者做这次的开盖测试的确花了不少的时间。Intel虽然在导热硅上做的比较抠门，但是却在密封胶上面做的非常厚道，这也让笔者在给这颗处理器开盖的过程中遇到了不小的困难。在开盖完成后，笔者也尝试了为顶盖更换不同的导热硅，然后在温度上也的确有一定的下降。不过在直触散热的过程中，笔者也看到了这种散热方式的弊端。纵观开盖的全过程，笔者最后的结论是：一般用户的确没有太多开盖的必要。对于超频玩家来说，开盖只能是一种另类的尝试，而并不是一种手段。另外Haswell核心本身温度较高的问题的确也存在，所以如果你想购买一颗i7-4770K处理器作为你爱机的核心的话，那么配备一个性能不错的散热器还是非常重要的。
6技嘉G1.Sniper 5详细参数
开盖之后的i7-4770K工作时的温度确实有所降低，但降低幅度也是有限的，所以用户千万不要迷信开盖，别一个不小心把CPU给弄坏了就不好了。
主芯片组 CPU插槽
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4￥4495￥9496￥7697￥8998￥18999￥119910￥1299LGA 2011的处理器能开盖吗？
<p class="detail" data-data='我手里的7820X温度实在太高了，不知道能不能开盖。'>我手里的7820X温度实在太高了，不知道能不能开盖。
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手残党就直接上淘宝找家信誉好点的店铺帮你开盖吧！
这个开盖也不是不可以，就是你得使用相应的开盖器，淘宝上这种东西都有卖的，比较容易买到，价格也不贵。就是在开盖这款U的时候要注意点，先用刀片划开一点点黑胶，然后就非常好开了，开盖后你可以使用LT COOLING的液态金属，降温很不错的
开盖的方法就是先把台钳表面用胶带保护好，避免划伤CPU，然后将CPU顶盖一侧用台钳固定好，然后在左侧放上木块，用锤子敲击几下，CPU顶盖就这么被拆下来了。
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[虚心求教]
声望0 精华0帖子八豆4039 积分20528注册时间最后登录
<em id="authorposton14-8-6 15:57
联系QQ:②348②②7
手机：18六51六1985三
你知道茴香豆的“茴”字有几种写法吗?告诉你有四种~师者传道授业解惑也
声望0 精华0帖子八豆1708 积分3609注册时间最后登录
卖盗版光盘的
<em id="authorposton14-8-6 17:09
打开之后怎么重新粘上去？一圈黑乎乎的是什么啊
声望5 精华0帖子八豆10447 积分12183注册时间最后登录
柜台小老板
<em id="authorposton14-8-6 18:30
土鳖老湿的头像妹子 里面是真空的。。。
打印机耗材专卖 .taobao.com QQ: TEL:
声望1 精华1帖子八豆10951 积分14745注册时间最后登录
柜台小老板
<em id="authorposton14-8-6 23:00
好奇问下：
开盖后，做什么？？
好像涂了点液态金属的东西，然后又封起来了。
这开盖，到底是为了什么啊？？？？
声望0 精华0帖子八豆3591 积分3951注册时间最后登录
卖盗版光盘的
<em id="authorposton14-8-6 23:46
为了 买你的U& &然后带你拆了& &搞一个假的给你&&够暴力不？
声望11 精华6帖子八豆29296 积分43066注册时间最后登录
<em id="authorposton14-8-7 05:24
CPU核心与盖子之间的间隙，以前中高端的CPU都是软钎焊，材料是锡，低端的才用硅脂，这次IVYB竟然也用了硅脂，硅脂时间长了变干变硬，导热性能会下降，影像核心散热
声望5 精华0帖子八豆12256 积分15760注册时间最后登录
电脑公司总经理
<em id="authorposton14-8-7 09:18
真牛逼，新抹的硅脂应该含银吧，膜拜
待你长发及腰，蹲坑一定要撩，如若任由它飘，发梢味道定骚
声望5 精华0帖子八豆11652 积分20554注册时间最后登录
<em id="authorposton14-8-7 13:17
老外想法就是多啊
鑫品汇沙军QQ
组装电脑地址老雄狮2C13
声望0 精华0帖子八豆8312 积分9656注册时间最后登录
电脑公司部门经理
<em id="authorposton14-8-7 14:09
用在正途上就是为了给CPU超频时加强散热。
用在歪的上面，就是淘宝买人家的盒装4770K，然后把盖子换了，申请7天无理由退货，发个奔腾核心4770K盖子的CPU回来。淘宝已经有很多卖家中招了。
声望5 精华0帖子八豆10360 积分11354注册时间最后登录
电脑公司部门经理
<em id="authorposton14-8-8 11:00
说真话闲得蛋疼以下是真实体会，75-83年出生接触电脑早的朋友都知道过去cpu上是没有铜盖子的。因为很多都是装风扇用力不均匀压坏cpu核心晶体Intel后改进才装的盖子，早期的盖子是和晶体焊在一起的当时我也敲过很简单用美工刀即可但是不知道核心晶体是焊一起的到最后4周都开了就是中间位置搞不开。最后急了直接用手术刀把手敲搞了老半天心想坏了就去部队机房找个电脑换下非要看看是什么样子的只听砰的一声开了核心晶体也裂了铜盖子上还是焊的牢牢地半个晶体，当时新都碎了！现在的cpu都不会和铜盖子焊一块了！
现在想想也好玩.拆这个目的是什么cpu散热？
1拆了没有保
2好风扇和硅胶才几个钱啊
3花时间拆和装
声望5 精华0帖子八豆15244 积分16491注册时间最后登录
电脑公司总经理
<em id="authorposton14-8-8 14:27
这么改不如直接掀了盖贴上散热岂不是更好。
至至至至至至至至
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本站不良信息举报 邮箱： 电话：(025)内部锡焊剂加持 新A10-7870K处理器开盖
来源：expreview
　作者: bolvar　编辑:
　　【IT168 资讯】AMD今年没有推出新架构新工艺的桌面APU处理器有点让人希望，只有Kaveri提频升级版的Godavari处理器，比如A10-7870K，好在后者售价不高，国内只要899元，性价比不错。然而惊喜不止这一个，开盖之后发现A10-7870K竟然使用锡焊剂散热，比A10-7850K的温度还低，这可比Intel的处理器散热设计良心太多了，后者的高端处理器还在使用硅脂散热。　　在Core i7-3770K引发开盖风暴之后，日本PCWatch网站也经常对上市的处理器新品开盖，这次AMD新推出的A10-7870K处理器也没放过，他们去秋叶原市场上买了2颗A10-7870K处理器，然后开盖检测散热效果，因为他们得到的信息说A10-7870K更换了CPU金属盖内的散热材料，之前是硅脂，这次改了。▲购买的2颗A10-7870K处理器▲开盖过程没什么好说的，用刀片割开四周的密封材料，关键是胆大心细▲由于事先知道了散热材料改了，所以这次要用到热风机了，需要让焊料融化才能取下盖子▲还有扳手▲他们是把CPU固定在主板上开盖的，为了防止热风机损坏主板，需要一点遮挡▲用扳手取下金属盖▲CPU核心周围有用透明树脂做保护▲左边是A10-7870K，右边是A10-7850K了　　对比目前Kaveri架构的A10-7850K，可以看到二者在TIM散热材料上是有明显差别的——A10-7850K使用的硅脂导热，A10-7870K是高端处理器才有的焊料散热，后者的导热系数要大大高于硅脂，理论上散热效率要更好。　　▲需要注意的是，焊料涂抹的不均匀(PS：也不确定是不是日本人用热风机融化时导致的)　　A10-7870K温度实测　　与A10-7850K相比，A10-7870K的架构工艺没变，但频率从3.7-4.0GHz提升到了3.9-4.1GHz，而且GPU频率也从720MHz提升到了866MHz，通常这都需要提高电压，PCWatch也对两款处理器的电压做了检测。▲A10-7870K的电压从1.325V提高到了1.487V　　他们禁用了Turbo加速，比较了基础频率下的电压值，A10-7870K在3.9GHz下需要1.487V电压，A10-7850K需要1.325V。▲A10-7870K的电压值是1.487V▲A10-7850K是1.325V　　电压的高低会对CPU的温度有影响，不过最终温度高低还得看散热系统，所以他们做了实际温度测试，平台配置如下，室内裸机环境，室温在27°C左右，散热器CRYORIG R1 Ultimate的风扇转速固定，使用Prime95拷机20分钟，HWMoniter软件记录温度。▲测试平台设置及环境温度▲测试后的结果　　测试结果分为两部分，蓝色的是同样3.7GHz频率+1.325V电压下的温度，红色的是1.487V电压、3.9GHz频率下的温度。　　在3.7GHz、1.325V电压下，A10-7870K的负载温度是62°C，A10-7850K的负载温度是67°C，焊料散热的A10-7870K低了5°C，而高压高频下其温度低了12°C，更加明显。如果是纵向对比，A10-7870K从3.7GHz提高到3.9GHz温度只增加了9°C，而A10-7850K增加了16°C。　　无论怎么算都是A10-7870K的散热效率会更好，说明锡焊剂对散热的改善还是很明显的，AMD这次虽然为了提高A10-7870K的频率而增加了电压，但他们在散热上还是拿出了诚意的，所以说A10-7870K不能简单认为是A10-7850K的提频版，散热设计上是有改变的，这比Intel的高端处理器还要良心多了，自从Core i7-3770K之后，Intel的桌面处理器就改成普通的硅脂散热了，这一点让超频发烧友非常不满。▲A10-7870K标配的散热器(左)也要比A10-7850K更好
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