支持共享显存至64MB |
整合2D/3D Ultra AGP硬件数据传输;内建128位2D图形引擎;支持双屏显示,外接显示器可支持分辨率UXGA |
内建触控杆及卷动按钮触控板 |
内建全双工3D立体音效设备(与SoundBlaster Pro兼容) 内建立体双声喇叭,另可连接外接式麦克风、喇叭及耳机 麦克风、喇叭静音 (Mute Circuit) 装置 |
内建全尺寸85键19mm键盘,具有热键(Hot Key)支持功能 |
1 组 Mini PCI 插槽扩充方式;一组IEEE1394 高速传输接口;二组通用串行(USB2.0);二组音效插孔: 耳机与麦克风;外接VGA;RJ11;RJ45;一组无线网络切换开关 |
TFT高彩度低温多晶硅液晶显示屏 |
支持华硕散热模组 (ATMD) 功能 |
支持共享显存至64MB |
整合2D/3D Ultra AGP硬件数据传输;内建128位2D图形引擎;支持双屏显示,外接显示器可支持分辨率UXGA |
内建触控杆及卷动按钮触控板 |
内建全双工3D立体音效设备(与SoundBlaster Pro兼容) 内建立体双声喇叭,另可连接外接式麦克风、喇叭及耳机 麦克风、喇叭静音 (Mute Circuit) 装置 |
内建全尺寸85键19mm键盘,具有热键(Hot Key)支持功能 |
1 组 Mini PCI 插槽扩充方式;一组IEEE1394 高速传输接口;二组通用串行(USB2.0);二组音效插孔: 耳机与麦克风;外接VGA;RJ11;RJ45;一组无线网络切换开关 |
TFT高彩度低温多晶硅液晶显示屏 |
支持华硕散热模组 (ATMD) 功能 |
支持共享显存至64MB | |
整合2D/3D Ultra AGP硬件数据传输;内建128位2D图形引擎;支持双屏显示,外接显示器可支持分辨率UXGA | |
内建触控杆及卷动按钮触控板 | |
内建全双工3D立体音效设备(与SoundBlaster Pro兼容) 内建立体双声喇叭,另可连接外接式麦克风、喇叭及耳机 麦克风、喇叭静音 (Mute Circuit) 装置 | AC97相容音效芯片,2个1W立体声喇叭,可连接外接式麦克风/喇叭/耳机 |
内建全尺寸85键19mm键盘,具有热键(Hot Key)支持功能 | |
1 组 Mini PCI 插槽扩充方式;一组IEEE1394 高速传输接口;二组通用串行(USB2.0);二组音效插孔: 耳机与麦克风;外接VGA;RJ11;RJ45;一组无线网络切换开关 | USB2.0×3、RJ-45、外接VGA接口、外接麦克风接口、耳机输出接口 |
TFT高彩度低温多晶硅液晶显示屏 | |
支持华硕散热模组 (ATMD) 功能 | |
电源适配器、软件光盘、说明书 | |