5G 射频系列之一：滤波器：5G 带动需求爆发，国产替代开始启动。-ZAKER新闻
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3 滤波器：5G 带动需求爆发，国产替代开始启动3.1 滤波器是射频前端的重要部件，SAW/BAW 成为主流选择3.1.1 滤波器起到抗干扰和过滤杂波的作用，是射频前端的重要部件滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其它频率成分，起着抗干扰和过滤杂波的作用。滤波器主要有以下四种工作方式：低通：阻止高于某个频率的所有频率并允许所有其他频率通过（和高通相对）。高通：允许高于某个频率的所有频率通过，并阻止所有其他频率（和低通相对）。带通：允许两个频率之间的所有频率通过，并阻止所有其他频率（和带阻相对）。带阻：阻止两个频率之间的所有频率，并允许所有其他频率通过（和带通相对）。滤波器在手机射频前端中起着重要作用。由于手机需要支持的无线通信频段越来越多，并且手机需要支持的通信协议越来越复杂，所以信号之间会出现干扰的问题。滤波器的作用就是将带外干扰和噪声滤除，以满足射频系统和通信协议对于信噪比的需求。手机射频前端需要同时具备接收与发射信号的作用，由于手机通常会支持非常多的频段，不同频段在使用时需要过滤掉其它频段的信号，防止信号干扰与串联，所以一个频段通常需要两个滤波器，以分别负责接收与发射时的信号过滤。3.1.2 SAW/BAW 性能优异，是射频应用的主流选择衡量滤波器性能的指标有两个：Q 值和插入损耗。Q 值越高，表明滤波器可以实现越窄的通带带宽，即可以实现较好的滤波功能。插入损耗是指通带信号经过滤波器之后的信号功率衰减，当插入损耗达到 1dB，则信号功率衰减达到 20%。从这两大指标来看，SAW 和 BAW 滤波器凭借优良的频带选择性、高 Q 值、低插入损耗等特性，已成为射频滤波器的主流选择。SAW（Surface Acoustic Wave）滤波器是根据晶体的压电效应而制成。压电效应即晶体在受到电信号的作用时，会产生弹性形变而发出机械波（声波），即可把电信号转化为声信号。由于 SAW 器件易受温度变化的影响，当温度升高时，其基片材料的刚度趋于变小、声速也降低。为了克服这一缺点，TC-SAW（温度补偿滤波器）被开发出，它是通过在叉指换能器上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强的涂层制作而成，但成本较高。BAW （bulk acoustic wave）滤波器即体声波滤波器，是在晶体内部传播声波而实现滤波功能。BAW 原理与 SAW 基本相同，其使用石英晶体作为基板，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。与 SAW 不同的是声信号在介质内部传输，故体积可以做的更小（介质的介电常数大于空气）。以 iPhone 7 的配置来看，其射频前端共采用了 3 颗 PA 芯片（高中低频段）、2 颗滤波器组、2 颗射频开关、2 颗 PA- 滤波器一体化模组，Avago AFEM8030 是其中采用的一种滤波器芯片。Avago AFEM8030 中的滤波器采用密封的晶圆级封装，该技术来自于 Avago 的 Microcap 晶圆键合 CSP，使得前端模块中的所有芯片组装在一起的面积小于 35mm。此外，还采用了硅通孔（TSV）来导通电气信号和特殊的研磨工艺来控制氮化铝（AlN）厚度。3.2 无线通信频段增加带动滤波器市场快速增长，高通预计到 2020 年滤波器市场规模将达到 130 亿美元随着无线通信技术的发展，手机需要支持的无线通信频段也越来越多， 4G 时代的频段已经达到 41 个。而到了 5G 时代，手机需要支持的频段甚至会达到 91 个以上。由于一个频段通常需要两个滤波器，所以未来单部手机的滤波器使用量将超过百个。载波聚合技术的应用也会增加滤波器的使用量。4.5G 网络需要提供下行峰速 1Gbps，上行峰速 500Mbps 的传输速率，这需要提供最大 100MHz 的传输带宽，但是目前很缺乏这么大的带宽，所以使用载波聚合技术将零散的带宽聚合到一起以提供更大的传输带宽。载波聚合需要在前端使用更多的多工器，而每个多工器通常由多个不同频率的滤波器构成，所以载波聚合技术将会大幅增加滤波器的使用量。手机滤波器用量的大幅增加会极大提升滤波器的单机价值量。单个滤波器的价值量并不高，通常只有几十美分，但是单价用量很大就会导致单机价值量很高。以一台常见的 4G 五模十三频手机为例，滤波器单机价值量约为 4-5 美元。随着频段的增加，5G 时代的滤波器单机价值量甚至可以达到 10 美元。滤波器市场不仅仅有量的快速增长，还有技术进步带来的单价提升。由于手机射频前端需要集成的滤波器越来越多，而手机内部依然是寸土寸金，所以滤波器有着非常明显的小型化、集成化趋势。这样的趋势会进一步加大滤波器的生产难度，不断提升滤波器的单价。根据 Mobile Experts 的预测，全球射频滤波器市场规模将从 2015 年的 50 亿美元增长至 2020 年的 130 亿美元，年复合增长率达到 21.06%，保持快速势头。全球通信巨头高通的预测结果与此类似，也预计滤波器市场规模到 2020 年达到 130 亿美元左右。滤波器正成为射频前端领域中增长最快的部件。3.3 生产难度大，国外厂商处于主导地位3.3.1 SAW/BAW 生产工艺复杂，技术壁垒高SAW/BAW 滤波器的设计和制造非常复杂，目前仍无法用集成度最高的 CMOS 工艺进行批量化制造，而必须使用特殊工艺以保证性能。以 SAW 滤波器为例，SAW 滤波器通常在石英、铌酸锂或钎钛酸铅等晶体基片基础上，使用半导体工艺完成制造。这样的生产方式决定了 SAW 滤波器具有很高的生产难度。晶体生长环节难以控制。晶体生长主要使用提拉法，即在被加热的坩埚中盛着熔融的料，籽晶杆带着籽晶由上而下插入坩埚。由于固液界面附近的熔体维持一定的过冷度，熔体沿籽晶结晶，并随籽晶的逐渐上升而生长成棒状单晶。在生产过程中，需要控制固液界面的温度梯度、生长速率、晶转速率以及熔体的流体效应，否则容易出现晶体生长不均匀、晶格排列混乱等现象。最佳切割方向难以确定。基片切割的方向会影响压电晶体在机械能和电能之间的转化效率，进而影响滤波器的工作效果，所以晶体切割还需要考虑最佳切割方向。只有当切割方向与表面波传输速率最快的方向一致时，才可以得到能量转化效率最高的晶片。所以在对晶体进行切割之前，还需要计算基片各方向的表面波传输速率，以确定速率最高的传输方向。研磨时容易出现亚表面损伤。铌酸锂晶体是典型的软脆材料 , 在研磨时极易出现亚表面损伤和磨粒嵌入等缺陷，进而影响表面波的传输。在具体研磨过程中，对研磨方式、磨粒粒径、研磨压力等方面均提出了很高的要求。这需要厂商在具体生产过程中积累经验，不断改进研磨方式。需要使用高精密抛光工艺。由于基片表面的粗糙度会影响表面波的传输，所以基片表面的粗糙度需要达到亚纳米级别，同时基片表面不能有任何缺陷，这对抛光工艺提出了严峻的挑战。为了实现高精密的抛光，需要使用特殊配方的抛光液，并不断在生产中改进抛光工艺，以找到最高效的抛光方法。后段半导体工艺对精细度要求很高。在完成基片的生产后，需要在基片上利用半导体工艺完成电极的刻蚀，大致流程包括金属膜沉积、上胶及前烘、曝光、显影、刻蚀、光刻胶去除等步骤。后段过程中的曝光设备、光刻精度、工艺参数等变化都会极大影响滤波器的性能。为了保证最优生产结果，滤波器厂商通常采用 IDM 模式完成设计、生产的全过程。3.3.2 SAW/BAW 主要被日美厂商垄断从产业链上下游看滤波器行业，上游环节为晶圆供应商，中游环节为滤波器元器件制造商和前端模块生产商，下游为苹果、三星等移动终端设备厂商。目前，SAW/BAW 滤波器主要被日美几家厂商垄断，包括村田、TDK、博通等厂商。SAW 滤波器市场由村田、TDK 和太阳诱电垄断，其中村田的市场份额接近一半。博通在 BAW 滤波器市场一家独大，占据了 87% 的份额。这些领先厂商同时还在高端滤波器领域拥有大量专利，形成了技术上的垄断。3.4 内外条件已具备，中国厂商完成国产替代正在当下随着近几年国产手机品牌的迅速崛起，以及国内滤波器企业不断进行技术积累，我国滤波器厂商崛起的内外部条件已经具备，中国厂商完成国产替代正在当下。从外部条件来看，近几年国产手机品牌迅速崛起。2016 年国产手机前三强为华为、OPPO 和 VIVO，全年出货量分别达到 1.39 亿、0.99 亿和 0.7 亿部，在全球的市占率仅次于三星和苹果，我国已经成为全球最大的智能手机生产地和销售市场。国产手机品牌的迅速崛起带来了庞大的本土配套需求，这是因为供应链本土化可以拥有更好的配套服务、更为方便的协作，手机厂商应对市场变化的能力也更强。随着国产手机品牌的崛起，滤波器的本土化配套需求也迅速提升，我国滤波器厂商崛起的外部条件已经具备。从内部条件来看，国内滤波器厂商的技术积累也支持国产替代。目前国内滤波器厂商已经掌握了从晶体基片制造到光刻工艺的全生产流程，开始从 SAW 滤波器领域实现突破。同时国内生产厂商拥有更为低廉的生产成本，在价格上相对厂商也具有优势。所以国产滤波器厂商也已经具备了实现国产替代的内部条件。目前，我国从事声表滤波器的公司大约还有 10 家左右，有一半从事军品滤波器，一半从事民品滤波器。而在手机用声表射频滤波器有突破的厂商主要是德清华莹（中电 55 所）、中电 26 所、无锡好达三家。它们成功开发了外壳尺寸为 、1814CSP 封装的 BAND1、BAND5、BAND8 声表双工器，以及尺寸为 CSP 封装的 GPS、WiFi 用滤波器，产品已经得到二线品牌手机厂家的使用。1）德清华莹（中电 55 所）中电科技德清华莹电子有限公司始建于 1978 年，是国内最早研制生产铌酸锂压电晶体材料和声表面波滤波器产品的企业之一。现在是中国电子科技集团公司旗下五十五所控股的一家专业研制及制造人工晶体材料、声表面波器件及电子系列产品的企业。公司专业生产铌酸锂晶体产品、声表面波器件和其它电子产品，拥有自主知识产权。主营的铌酸锂 3 ″、4 ″晶体年产 18 吨，加工晶片 100 万片及系列光学晶体产品；年产各类声表面波器件 1.6 亿只，电子镇流器、电子变压器等照明产品 600 万套，大功率灯珠 600 万只，COB 面光源及集成光源 60 万只。2）中电 26 所中电科技 26 所是国内实力非常强的商用 SAW 滤波器制造商。1999 年以前，中电 26 所的产品及业务主要用于军用和国防定制配套，此后逐步民用化。中电 26 所已经成功研制出上千种规格的声表面波滤波器、声表面波振荡器、声表面波谐振器、声表面波延迟线、声表面波直接频率合成器、声表面波脉冲压缩组件等信号处理器件以及零组件，用于 GSM/CDMA 等直放站、GSM/CDMA/WCDMA/TD-SDMA 等基站的系列中频滤波器、CDMA450 固定台系统的 400-700MHz 系列滤波器、WAN/WLL 的声表面波滤波器、各类无线通信标准无线收发 RF 滤波器。3）无锡好达无锡好达主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，雷达、航天航空、汽车电子、及其它射频通讯领域。公司拥有能生产 0.25um 微线条芯片生产线，有能生产 CSP 倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为 1.8*1.4 的双工器、1.1*0.9 的滤波器，可生产 1.8 × 1.4 mm 的双工器、1.1 × 0.9 mm 的滤波器，其 HDDB01NSB-B11、HDDB03CNSS-B11、HDDB05NSS-B11 等多个型号双工器在 BAND1、BAND3、BAND5 等波段得到应用。公司已实现对主流手机厂商（主要客户包括中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族等）的供货。 ] ] >
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格兰仕微波炉通电按启动就是不启动
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本帖最后由 evanyjc 于
19:50 编辑
接收格兰仕一台，通电显示，选择程序啥的都可以，就是不启动，
想是薄膜按键问题，某包购入同型号按键，插入试机还是不启动，新购入的按键字迹没有原装的好
这种按键也无法测试，
门开关都测试通断正常，关门状态下也正常，就是不启动，请教同行，有没有检测薄膜按键的方法，
是否电脑板故障?
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245.jpg (37 KB, 下载次数: 0)
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补充一下，找到启动按键位置的线路，当按下启动时显示通路，证明按键板应该没有问题，问题还是处于电脑板上面
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继电器应该没工作
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检查控制电路& && && && &
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我的微波炉也和你遇到一样的问题
　我把板子水洗刷子涮了后用电吹风吹干，装上试机又可以加热了　，可是风扇却不转
我的是美的　现在我去马家买了块主板回来！明天才到货
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来龙去脉弄清楚 很好测试的
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检查CPU电路
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主板有问题了
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检查主板& && && && &
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保护了吧，有个200k左右大电阻查一下。
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薄膜开关，容易坏。自己的一台格兰仕，直接装个按键开关在外面，接到电路板上相应的位置，按一下30秒，连按30秒往上加。一直这样用着。
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关于超声波测距的原理为什么等到超生波接收到的时候才打开计数器啊,我觉得应该发射出去的时候计数才对呀.while(1){while(!RX); //当RX为零时,没有接受到超声波,继续等待TR0=1; //开启计数while(RX); //当RX为1计数并等待,证明超声波已经反射回来TR0=0; //关闭计数Conut(); //计算}
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