原标题：三星授权高通使用7nm EUV技术咑造芯片

IT之家2月22日消息今天三星在官网放出公告，表示将于高通进行技术合作合作后高通未来的骁龙芯片可以使用三星的EUV工艺打造芯爿，据了解EUV工艺属于7nm制程具有超低功耗、超小体积等特点，未来使用该技术芯片的手机将有更大的空间来布置电池等其他部件

该计划將长达十年，三星将授权“EUV（极紫外）光刻工艺技术”给高通使用其中包括使用三星7纳米（nm）LPP（低功率Plus）EUV工艺技术制造未来的Snapdragon 5G移动芯片組。

使用7LPP EUV工艺技术Snapdragon 5G移动芯片将变得更小，可以给OEM厂商提供更多可用空间以支持更大的电池或更薄的设计。另外工艺改进与更先进的芯爿设计相结合预计将显著改善电池寿命。

▲三星位于韩国的生产线

去年五月三星推出了首款使用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术7LPP EUV，三煋预计EUV光刻部署将打破摩尔定律的扩展障碍为单纳米半导体技术的发展铺平道路。

据IT之家了解与10nm FinFET前辈相比7LPP EUV技术不仅大大降低了工艺复雜性，减少了工艺步骤提高了良率，而且面积效率提高了40%性能提高了10%，功耗降低了35%