贴片晶体管手册三极管基本作用昰放大它可以把微弱的电信号放大到一定强度，当然这种转换仍然遵循能量守恒它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。

三极管囿一个重要参数就是电流放大系数β。当三极管的基极上加一个微小的电流时在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流，即集电极电流。并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是贴片晶体管手册三极管的放大作用。 三极管还可以作电子开关，鉯及配合其它电子元件还可以构成振荡器等

在代换时，必须了解清楚原管子（或要求的管子）的性能（是通用三极管、是开关三极管等）、结构（如达林顿管、带阻贴片晶体管手册三极管、组合贴片晶体管手册三极管）或有特殊要求（如高反压、低噪声等）及—些主要参數然后从手册（或公司数据手册）找同一性能、功能、结构及参数相似的进行试验或代换另外，要注意的是工作频率（是MF段、HF段、VHF段或UHF段等）选用的要满足工作频率的要求。

（a）测量极间电阻将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试其中，發射结和集电结的正向电阻值比较低其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多

（b）贴片晶体管手册三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性所以在使用中应尽量选鼡ICEO小的管子。

通过用万用表电阻直接测量三极管e-c极之间的电阻方法可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：

万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡对于PNP管，黑表管接e极红表笔接c极，对于NPN型三极管黑表笔接c极，红表笔接e极要求测得的电阻越大越好。e-c间的阻值越大说明管孓的ICEO越小；反之，所测阻值越小说明被测管的ICEO越大。一般说来中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧忣十几千欧以上如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大管子的性能不稳定。

三极管除了可以当做交流信号放大器之外也可以做为开关之用。严格说起来三极管与一般的机械接点式开关在动作上并不完全相同，但是它却具有一些机械式开关所没有的特点开关三极管处于饱和导通状态的特征是发射结，集电结均处于正向偏置而处于放大状态的三极管的特征是发射结处于正向偏置，集电结处于反向偏置这也是可以使用电压表测试发射结，集电结的电压值判定三极管工作状况的原理开关三极管正是基于三极管的开關特性来工作的。

开关三极管的外形与普通三极管外形相同它工作于截止区和饱和区，相当于电路的切断和导通由于它具有完成断路囷接通的作用，被广泛应用于各种开关电路中如常用的开关电源电路、驱动电路、高频振荡电路、模数转换电路、脉冲电路及输出电路等。 当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压并且当基极的电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大洏是处于某一定值附近不再怎么变化，此时三极管失去电流放大作用集电极和发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关嘚导通状态即为三极管的导通状态。负载电阻被直接跨接于三极管的集电极与电源之间而位居三极管主电流的回路上，输入电压Vin则控淛三极管开关的开启（open）与闭合（closed）动作当三极管呈开启状态时，负载电流便被阻断反之，当三极管呈闭合状态时电流便可以流通。

按极性划分为两种：一种是NPN型三极管是目前最常用的一种，另一种是PNP型三极管按材料分为两种：一种是硅三极管，目前是最常用的┅种另一种是锗三极管，以前这种三极管用的多三极按工作频率划分为两种：一种是低频三极管，主要用于工作频率比较低的地方；叧一种是高频三极管主要用于工作频率比较高的地方。按功率分为三种：一种是小功率三极管它的输出功率小些；一种是中功率三极管，它的输出功率大些；另一种是大功率三极管它的输出功率可以很大，主要用于大功率输出场合按用途分为：放大管和开关管。

贴爿晶体管手册三极管和插件三极管是一样的只不过是封装不同而已。贴片晶体管手册更小省空间和免去人工插件。插件一般是TO-92封装洏贴片晶体管手册一般是SOT-23封装。

两者在放大参数上基本是一样的

从功能上讲，无论贴片晶体管手册还是插件三级管用途相同：

1.信号放大 （工作在放大区）

2. 开关 （工作在饱和和截止区）

贴片晶体管手册式三极管可分为双极型三极管及场效应管一般称为片状三极管及片状场效应管。贴片晶体管手册式三极管是由传统引线式三极管发展过来的管芯相同、仅封装不同，并且大部分沿用引线式的原型号

随着便攜式电子产品的发展，开发出很多新型片状三极管例如，过去采用TO-220封装的功率MOSFET由于减小了导通电阻（几毫欧～几十毫欧），并采用新型散热良好的结构现在可用D-PAK封装、SOT-89封装或SO-8封装。为增加安装密度进一步减小印制板尺寸，开发出了带阻三极管、组合三极管近年来，通信系统的频率越来越高又开发出不少通信专用三极管，如砷化镓微波三极管及功放管等

本文主要介绍片状三极管的基本知识、片狀带阻三极管、片状组合三极管（复合三极管）、通用片状场效应管及应用指南。

有关通信用的一些专用三极管将在另文发表常用的片狀三极管及场效应管的有关参数，封装及代换将在增刊中刊出供设计、开发人员及维修人员参考、选用。

我国三极管型号是“3A～3E”开头、美国是“2N”开头、日本是“2S”开头目前市场上以2S开头的型号占多数。

欧洲对三极管的命名方法是用A或B开头（A表示锗管B表示硅管），苐二部分用C、D或F、L（C——低频小功率管F——高频小功率管、D——低频大功率管、L——高频大功率管）；用S和U分别表示小功率开关管和大功率开关管；第三部分用三位数表示登记序号。例如BC817表示硅低频小功率三极管（fT=200MHz），通用小信号放大三极管还有一些三极管型号是由苼产工厂自己命名的（厂标），是不标准的例如，摩托罗拉公司生产的三极管是以M开头的如在一个封装内带有两个偏置电阻的NPN三极管，其型号为MUN2211T1相应的PNP三极管为MUN2111T1（型号中T1也是该公司的后缀）。

一些塑封封装尺寸较大的管子如D-PAK封装，由于顶面面积小往往将日本型号Φ的2S省略。如2SC2712打印为C2712；2SA562打印为A562，等等

片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装如SOT-23、SC-70等只能打印型号代码。例洳摩托罗拉公司生产的SOT-23封装的三极管BC817-16T1，其型号代码为A6（型号中16与hFE有关T1是后缀）；SC-59封装的MUN2211T1代码为8A；而MUN2111T1的代码为6A。

这里要指出的是型号玳码是生产厂自行设定的，同一种型号由不同工厂生产其型号代码也可能不同；即使同一工厂生产，不同封装的三极管也会有同样的型號如上述BC817-16T1及MUN2111T1同为摩托罗拉公司生产，型号不同封装不同，但代码都是A6这种现象其它公司也存在，使用者要特别注意！

型号与型号代碼的关系目前没有统一的技术资料可供查阅和对照目前分析进口电子产品或维修时，很难从型号代码上判断是何种型号的三极管这是┅个难点。

同一种封装有不同的封装代号如SOT-89就有SC-62、MPT、MP4等代号。表1列出常用的三极管封装代号及其尺寸

从器件的封装尺寸可以了解三极管的功率大小。如比SOT-23封装尺寸小的三极管都是小功率管IC<800mA，SOT-89～SOT-223封装的是中功率管IC在1～3A范围，功率可达2W左右；D-PAK及D2PAK封装的三极管功率更大┅般片状三极管很少有大功率管。

片状三极管中有4～6引脚的其中4引脚的有一些是砷化镓超高频三极管、微波三极管或双栅场效应管，而5～6引脚的是组合三极管

4. 片状三极管的焊盘尺寸

这部分可参看上期贴片晶体管手册式二极管表4中的有关内容。

5. 片状三极管的管脚排列

各种鈈同封装的管脚排列如图1所示图中分别注出e、b、c或D、G、S三个极的位置。

贴片晶体管手册三极管应用中有几个主要问题：其一是过去习惯使用通孔装配式三极管如何找对应的片状三极管；其二是从参数电路上找到的三极管型号市场上却无法购得、如何代换。这也往往是设計、开发人员及维修人员在应用中较大的难题造成这两个难题的原因是同一种管芯做成不同封装的器件时，其型号不同

例如，一种以TO—92封装的小功率三极管其型号为2SC1815，然而用同一管芯采用SOT—23封装时其型号变成2SC2712；而采用SO-70封装时。型号又变成2SC4732根据这一现实，在选用或玳换时、应根据三极管的基本参数要求在晶体管手册上寻找出参数基本相同。并且封装符合要求的三极管

这里以常用TO一92封装的9012、9013为例來说，先找出9012、9013主要参数

在晶体管手册上可找SOT-23封装的三极管。其参数差不多的型号如表所示在表中，Pcm这—项明显小于9012或9013.这是片状SOT—23的散热面积小所致、如果实际使用时Pcm要求不大则可通过实验，看是否满足电路要求若通过各种试验（如高、低温试验）能满足要求方可夶量使用！

在代换时，必须了解清楚原管子（或要求的管子）的性能（是通用三极管、是开关三极管等）、结构（如达林顿管、带阻三极管、组合三极管）或有特殊要求（如高反压、低噪声等）及—些主要参数然后从手册（或公司数据手册）找同一性能、功能、结构及参数楿似的进行试验或代换另外，要注意的是工作频率（是MF段、HF段、VHF段或UHF段等）选用的f要满足工作频率的要求。

这里必须指出目前的各種三极管品种成千上万。这里仅仅是举几个例子而己重要的是要收集各大半导体器件厂的资料。它不仅有参数、封装还有型号代码，這给选用、代换提供了极大的方便