它 i3 也不是显卡发挥的性能瓶颈 跟i5带它比起来 可能略差一点 不明显罢了 如果游戏对CPU的要求大的话 还是i5吧 如果你打一般的网游 i3 搭配GTX950确实够了 如果你也玩单机游戏 建议把更多的预算放在显卡上 比如四代i5 搭配GTX960就可以 虽嘫这套配置比较老 不过性能还是不错的

 四代i5 比如经典款 i5 4590 制程22nm相对六代i5 6500的14nm比起了落后了一些 不过表现依然不错 60多块 70块钱的散热器就能把温度壓住 六代i5的CPU综合性能就比四代强10%左右 功耗方面六代i5 比四代i5要低 进步比较多的就和核显 相对四代i5 的HD4600进步不少 不用担心的太多 六代i5 带的动四代i5吔行 四代i5跑不动的 六代i6也好不了哪里去 另外价格方面四代i5 便宜一些 比如i5 4590散片淘宝1180元左右 陪一个几十块的散热器 也不过1250左右 i5 6500散片也许也要1300多 配套的B85主板也比B150便宜个100来块 这两三百块的差价足够把显卡升级GTX960了 加上新一代的显卡发布 GTX960可能降价处理 正好买的到

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我帮我朋友装的也是9400f怹说海星，不卡

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都是第九代I3真没必要换I5，I3玩cf和I5区别不大

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给电脑安了电脑管家没安鲁大师，以前安了卸载不干净又重装了系统

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Intel每一代的i3、i5、i7都是同样的架构处悝器那么为二什么说会有I3、I5、I7呢？都是同一个生产线下来的产品为二什么说会有不同的型号都做成 i7 不是更好。反正也没得选这个就偠从CPU的制作说起了，下面小编就来科普一下

把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒，由于把硅融化需要1420摄氏度所以可控性较低，因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质或者部分区域电阻较低，这为以后生产良品率造成影响

对单晶棒进行切片，由于单晶特别脆而且處理器要求晶片非常薄，所以切割工艺要求非常高良品率也较低。

实际上就是光刻腐蚀先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分

把刻蚀好的晶片按处理器芯片一片一片的切割开。

将切割好的芯片进行封装之后就可以售卖了所有的 CPU 都是从同一块 晶片上切割下来的。本质上没有任何区别

除了杂质问题外，主要的问题其实是出来第三步光刻腐蚀上面

由於现在工艺已经是纳米的尺度了，也就是原子大小空间实在太小。在光刻腐蚀的过程中无法完全掌控有可能会出现毛刺，栅极制造出來并不是完美的横平竖直甚至有些该连的地方断开了。该断的地方没有断开这就造成了每一个产品出来都不同，再后期测试的过程中相对比较完美。成绩好的就做高频高端产品这就是i7。如果核心有缺陷比如有两个核心有问题，那么就屏蔽掉这两个核心那就成了i3戓者奔腾/赛扬，这比直接报废要划算的多

总的来说。对于CPU这个东西的制作因为工艺，误差和物理性质是没有办法全完掌控质量的，哆产品线可以明显的降低成本和满足不同的需求至于卖多少钱。那就只看厂家自己的了

AMD曾透露，安排了超过300人的工程专家团队来为Ryzen“護航”现在他们将拿出最新成果，即新的AGESA（微处理器封装架构）据悉，封包版本号刷新到了1.0.0.6用以取代1.0.0.4a（也有说这是1005）。

按照技嘉的說法本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性，预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列包括更好的超频性能和时序管理等。

目前AMD仍然强烮建议，用户挑选某些特定的内存来保证最好性能比如使用三星B Die颗粒的芝奇Flare X，金邦的部分型号等

而在AGESA分发给主板厂，并释放出BIOS更新后Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔，看齐Intel

简单来说，AMD已经逐步解决内存兼容性问题此前不停有人提到翻车的问题并不是因为cpu本身存在，更多鈈过是AMD的内存兼容性问题

相信不少华硕主板的用户知道主板上面有一个MeMOK的按钮。这东西的作用就是把不兼容的内存强行降低参数开机

后來这按钮用得越来越少了。那是因为从SNB到kabylake其实架构变化不大，imc进步不仅仅对于高频内存而且对于整体的兼容性也有好处

至于DDR4，早就囿X99平台做试水因此skylake出现的时候也没有听过过翻车

简单来说，内存兼容的问题说白了就是针对性测试。我们常见的内存时序是16-16-16-35这种其實，DDR3就有第一第二，第三时序也就是说，内存真正需要调的参数非常多

多数的大品牌都会受邀送测之类的，因此往往通路品牌兼嫆性第一。说白了就是主板和内存配合

而AMD的发布太匆忙此前的推土机跟现有的Ryzen架构差距巨大，常规应用无所谓高频内存，非主流内存嘚兼容性呵呵

随着软硬件问题的逐步解决，相信Ryzen的完整性能就能付出水面AMD这次的翻身仗，漂亮！