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在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美金，因为大部分操作是自动化的。
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装（dual in-line package, DIP），开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和leadless chip carrier（LCC）的出现。
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表面贴的封装在1980年代初期出现，80年代后期开始流行。他使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。
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Ball grid array（BGA）封装从1970年始出现，1990年发了比其他封装有更多管脚数的Flip-chip Ball Grid Array（FCBGA）封装。在FCBGA封装中，芯片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的。
在杂草种子萌发过程中幼芽、茎和根吸收药剂后而起作用;大豆、玉米、棉花、烟草、花生和多种蔬菜及果园中防除一年生禾本科杂草和某些阔叶杂草;防除单子叶杂草效果比双子叶杂苹效果好;先浇水后施药;精稳杀得(精吡氟禾草灵)内吸传导型的选择性茎叶处理剂;禾本科杂草;茎、叶吸收，并被水解成酸;阔叶作物;禾本科杂草;。
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据《日经新闻》报导，台积电董事长刘德音在参加台北国际半导体展受访时表示，松口“台积电不排除收购存储器芯片公司”，对于一直以来倾向规避风险的晶圆代工龙头来说，可以说是一个罕见的声明。
由于智能手机市场放缓以及手机获利成长趋缓，作为全球最大的芯片制造商和苹果主要供应商的台积电，正表示不排除任何收购存储器芯片公司的可能性，但刘德音亦指出，目前并没有确定的收购目标。
市场观察人士表示，取得存储器芯片能力将使台积电受益，因为未来的芯片设计可能会结合更多的功能，以提高性能和功率的综效。
台积电迄今没有进行过大型的的收购。一位资深的业内人士推测，中国台湾存储器芯片供应商南亚科有可能是潜在的合作伙伴或投资目标。而南亚科则表示，并未收到任何收购讯息，并拒绝发表评论；另一方面业内人士亦猜测，台积电与美光合资共组企业也可能是一个选项。
去年，台积电曾考虑收购存储器，但却因为综合效用发挥空间有限而作罢。
台积电今年面临首次手机相关部门营收下滑，在过去十年中，手机芯片已成为台积电最重要的成长动能，占公司总营收一半。不过，随着人工智能、高端运算和汽车芯片需求的成长，成长动能似乎已经发生变化。
台积电在全球拥有 56% 的芯片市占率，并拥有 450 家客户。 、Nvidia、、、恩智浦和等领先的芯片制造商都依赖该公司的制造技术。台积电预计今年的营收以美元计算将成长 5% 至 10%。
除了收购之外，刘德音也表示，未来几年公司的资本支预计将持续成长。财务长何丽梅曾在 7 月表示，未来几年，台积电每年将花费约 100 亿美元，在 2018 年则可能达到 105 亿美元。
苹果即将推出的 iPhone 采用台积电的 7 纳米制程技术，去年的 iPhone X 则是采用了该公司的 10 纳米制程。尺寸越小意味着越大的挑战和生产成本，许多业内人士认为很难开发低于 2 纳米的芯片。
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原标题：国内大陆IC设计(Fabless)公司企业和主营IC60强（上）
自1988年以来，IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。目前IC代工厂主要有两类客户，一类叫IDM，如英特尔、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等，它们是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业，有些甚至有自己的下游整机环节。另一类叫Fabless，如高通、博通、联发科、展讯、AMD等等，它们没有芯片加工厂，自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，那就是晶圆代工厂（Foundry），如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。
下面我们细数一下国内大陆IC设计公司企业：
2、紫光集团（紫光集团芯产业包含紫光展锐、紫光国芯、长江存储；紫光集团云产业包含紫光股份有限公司、新华三集团、紫光西部数据有限公司）
锐迪科微电子(RDA)
GSM功率放大器和开关模块（IPD）
模拟移动电视接收器片上系统
FM无线电接收器和发射器
紫光国芯(旗下产业:紫光同芯微电子/深圳国微/西安紫光国芯/紫光同创/无锡紫光微电子/唐山国芯晶源)
紫光同芯微电子有限公司
深圳市国微电子有限公司
深圳市国微电子有限公司成立于1993年，是首家启动的国家“909”工程的集成电路设计公司。主要从事特种集成电路研发、生产与销售。产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2012年底完成与上市公司紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码：002049）重组工作，成为紫光国微的全资子公司。
西安紫光国芯半导体有限公司
深圳市紫光同创电子有限公司
无锡紫光微电子有限公司
唐山国芯晶源电子有限公司
长江存储科技有限责任公司
3、华大半导体有限公司（主要旗下成员有上海贝岭、晶门科技、华大科技（华大电子）、安路科技、南京微盟等IC设计公司）
华大科技（北京中电华大电子设计有限责任公司）
AC/DC配套转换芯片
点阵双稳态显示驱动IC
分段双稳态显示驱动IC
内嵌式触控显示驱动器IC (TDDI)
可编程逻辑器件（FPGA）
可编程系统级芯片（SOC）
触控显示整合单芯片方案（IDC）芯片
数字音视频(含CD音响)电路
四核智能手机芯片LC1813
IFS指纹识别与触控一体化技术
智能家居/IoT/可穿戴
SVAC监控摄像头芯片
人工智能SVAC监控摄像头芯片
图形图像处理产品（GPU）
景美系列图形处理器（GPU）
MPPA众核处理器芯片
显示控制及单板计算机模块
小型无人机群图传数据链
高速数据（图像）记录仪
砷化镓（GaAs）高速半导体芯片
HBT (砷化镓异质结双极型晶体管)
pHEMT (砷化镓伪型态高电子迁移率晶体管)
GaN SBD（氮化镓肖特基二极管）
GaN FET（氮化镓场效应晶体管）
监控光电二极管（MPD)
雪崩光电二极管(APD)
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