一花独放不是春：中国芯片产业崛起究竟需要什么？
　　俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%，高通占股份24%)，初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。
　　本以为该讨论应告于段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一事质疑&利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击&。 事实真的如此吗？
　　首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示：目前全球的手机普及率大约在67%。但是，深入到具体地区，数据表明，北美洲和欧洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%，印度也是一个潜在增长的主要市场，目前只有54%的普及率，但增速非常快，被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。总体看，全球还有1/3的人口没有用上手机，其中低收入群体潜力是主力，而这些用户首先需要的就是低端的手机，市场潜力巨大。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。
　　再看中低端芯片就意味着不是高科技或者技术含量低吗？事实远非是某些局外人的线性思维这般简单。
　　首先，瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通，即手机从2G到3G和4G的迁移和发展，在向&一带一路&国家拓展市场的过程中，由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段，以及各国选择的制式的不同，全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。至于全网通技术如何重要，也可以从6月2号浦东科创宣布其投资的翱捷科技(ASR)完成了对美满电子(Marvell)移动通信部门的收购后，ASR&将成为国内基带公司中除海思外惟一拥有全网通技术的公司&可见一斑。更为重要的是，今天的手机已经是一个真正的全球性平台，不仅为世界各地的公民提供互联，更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机，全网通技术的价值和含金量不言而喻。
　　其次，此次瓴盛科技的产品，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是&中国设计&和&中国制造&。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际(中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体芯片制造厂;大唐是中芯国际的大股东)生产和制造，而高通、华为等在2015年6月就已经与中芯国际开始了14纳米制程工艺的联合研发，这意味着瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟&集成设计生产&(IDM)，将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成;最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。
　　再来看看瓴盛科技重要股东大唐的情况。大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者;是国务院国有资产监督管理委员会管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业，总资产规模近500亿元人民币，总部位于北京，在上海、天津、成都、西安、重庆、深圳等主要经济发达城市设有研发与生产基地。
　　由此我们不难看到，瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程(包括设计、制造等诸多重要环节)均是中方把控(如前述的大唐)，所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了&小我&的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。
　　需要补充说明的是，芯片是一个国际化程度很高的行业。一颗芯片的研发，从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用，与全球范围内的各国际组织和企业紧密相关，同全球知识产权的共享与保护密不可分，而此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作，体现了中国产业进一步融入全球研发生态的趋势，而这恰是中国芯片产业实现弯道超车，参与全球市场竞争的关键。
　　集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展，2014年10月份，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除了以大基金为代表的国家基金外，北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金，以扶持当地产业发展。在此，我们不仅看到了国家对于发展芯片产业的决心和重视，更体现出国家希望通过多样化的投资和布局鼓励竞争，因为惟有通过竞争才能实现优胜劣汰，才能大浪淘沙始见金，中国芯片产业的竞争力才能得到切实的提升。
　　最后再来看看瓴盛科技的落户地&贵州。贵州这几年发展大数据产业可谓是风生水起：2015年年8月，国务院发布《促进大数据发展行动纲要》，明确指出&支持贵州等综合试验区建设&，贵州大数据发展正式上升到国家战略层面。2016年3月，中国首个国家级大数据综合试验区获得国家发展改革委、工业和信息化部、中央网信办发函批复在贵州成立。短短几年，已经有腾讯、富士康、华为、中国三大电信运营商等在贵州贵安新区设立了数据中心， 戴尔、IBM也在大数据领域与贵州进行合作。国家大数据(贵州)综合试验区将通过3~5年时间探索，打造一批大数据先进产品，培育一批骨干企业，推动经济转型升级。作为大数据产业核心技术的芯片行业，也被列入贵州大数据产业发展的整体规划，并设立了相应的投资产业基金。2016年1月，高通与贵州省政府合资的贵州华芯通半导体技术有限公司宣布成立，一年多的时间已经取得了不少实质性的进展，可谓发展迅速。这次瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略，以及发展大数据产业的政策及整体规划。
　　综上所述，我们认为，中国的芯片产业要想真正崛起，理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓&一花独放不是春，百花齐放春满园。&在中国芯片产业的发展中，利益交融，互通有无、优势互补，在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展，不断扩大共同利益汇合点，最终形成中国芯片产业的合力才是正道。
责编：陶文冬
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近日，洗盘过后芯片概念股集体爆发。近年来，我国芯片产业的进步及成长速度有目共睹，针对相关产业的政策支持力度正不断加码。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，行业成长势头迅猛，不少机构也都看好概念后市。
招商证券表示，虽然短期涨幅较高的科技类主题当前有一定的调整风险，不过这一主题是未来长期看好的大方向。从当前时点来看，市场风格全面切换尚需等待，但2018年以来，对于科技产业、先进制造的支持有目共睹，相关政策也从战略层面全面落地铺开，5G、AI等底层技术进步已成为新一轮产业变革的两大驱动轮。从这一角度来看，科技龙头有望接棒消费龙头，成为贯穿全年的一大主线。
不过，细分来看，科技类板块中芯片产业链的机会无疑更被所看好。业内人士普遍认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代、新兴产业带来需求增长、存储芯片价格不断上涨等四大因素推动下，芯片产业链将迎来成长拐点期，相关上市公司短期和中长期机会均十分明显。
在诸多A股公司中，目前产业基金持有国科微股份比例最高达到15.79%，位居第二大股东，在通富微电、北斗星通、三安光电、兆易创新的持股比例也均超过10%，另外持有长电科技9.54%，持有晶方科技9.32%，在北方华创和长川科技均持股7.5%.
产业基金还将参与长电科技、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技等公司的增发。据增发预案，增发完成后届时产业基金将分别持有长电科技、万盛股份、雅克科技、耐威科技不超过19%、6.13%、5.73%、5%以上的股份。产业基金还将再度加码通富微电，受让股份后将持有21.72%的股份，晋升为第二大股东。
此外，产业基金还向华天科技子公司西安公司投资5亿元，持有西安公司27.23%股权；产业基金也是士兰微生产线的重要投资股东之一，在士兰微8英寸产线上投资了6亿元；巨化股份拟联合产业基金等多家基金，共同出资设立合资公司“中巨芯科技”，发展电子化学材料产业。
年报披露季，产业基金的投资初显成效，布局的个股总体上业绩亮眼。数据显示，产业基金布局的18家上市公司中有3家披露了2017年年报，8家披露了业绩快报，5家预告了去年全年业绩。
综合年报和业绩快报及预告中值来看，超七成实现同比增长。其中纳思达、巨化股份、长电科技、兆易创新4家归母净利润同比翻倍，北斗星通、士兰微、晶方科技、三安光电、北方华创5家同比增长超过30%.
集成电路产品线覆盖制造核心制程的 20%（价值量）的设备，且在持续扩展。电子元器件产品稳定增长，提供稳定收入和利润；设备技术和市场持续突破，LED、光伏等行业设备已基本实现进口替代，IC 制程设备在 02 专项支持下， 持续研发突破，刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉等设备已经进入下游厂商的正线，正处于进口替代的初级阶段，替代率逐步提高。
公司的固态存储芯片系列产品较好满足了消费类及行业市场高可靠性的要求，解决了国家对国产自主可控存储控制器芯片的迫切需求，为众多国内固态存储企业提供芯片级的支撑，面向未来的新一代SSD控制器芯片产品也在报告期内立项。
公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。2015年、 2016年及2017年上半年，公司出口销售收入占比分别为71.49%、 84.44%、 84.99%，外销收入占比较高。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，2012年以来，公司为中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业，也是最大的串行NOR Flash设计企业；根据TrendForce数据，2016年公司Nor Flash全球营业收入市占率7%，排名全球第五。中国芯片短板何在 国产芯片征途漫漫崛起还要多久？_股城网
中国芯片短板何在 国产芯片征途漫漫崛起还要多久？
发布：股城热点
有关中兴通讯出口限制令实施的话题，再次成为行业讨论的热点。美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，国内通信行业首次感受到“芯痛”。“芯痛”背后中国芯片行业暴露短板，中国芯片短板何在呢？正是因为这个问题，也许我们确实到了解决中国芯短板的时候了。国产芯片什么时候崛起
4月18日，新京报记者联系美国通信厂商高通，高通称对此事暂不回应。英特尔中国区方面称，现在是财报发布前的静默期，我们已经知晓美国商务部的命令，并将遵守相关法律法规的要求。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭对记者表示，“我们（公司）总部在美国，我们必须执行，我们继续关注这个事情”。
当天，中兴通讯在港交所公告称，将延期披露2018年一季报，股票继续停牌。针对外媒有消息称中兴可能将无法使用谷歌安卓系统，中兴方面回应表示，公司目前尚在核实事件的真伪，需对整体事件评估后才能清楚对公司的具体影响。
中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟，面对升级的贸易摩擦，国内芯片产业存在哪些短板？国内芯片厂商与国际巨头差别有多大？国内通信企业有能力度过这次危机吗？
谁在垄断通信业核心芯片技术？
目前我国通信业核心芯片依然要依靠大量进口。那么，是谁在垄断芯片技术呢？对通信行业来说业内的一种分类方法是将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在智能手机等类产品上。
“（两者）不可同日而语，（基站芯片）从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间，主要玩家有TI、ADI、IDT等厂商”，招商电子发布的公告表示，高端通信芯片基本上被外国厂商垄断。
从第三方报告来看，这一市场的核心玩家均为高通，且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。技术咨询公司Canalys认为，65%的中兴手机都包含高通芯片。
跳出通信行业，全球芯片市场上巨头更多。ICInsights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元，而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元，最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。
早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商，英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期，产业链开始专业分工，高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司，而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工，日月光等则是封装环节的主要玩家。
与代工和封装测试环节的工艺竞争相比，市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后，高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局，逐步形成新的市场趋势。
StrategyAnalytics最新报告显示，2017年全球智能手机应用处理器市场出货量，高通份额增长4个百分点，达到42%，排名第一，苹果其次，联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场，高通2017年出货量也领先于其他竞争对手份额超过50%，英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字，但依然落后。
两份排名来看，高通的竞争优势是从进入智能手机时代开始的。这家成立于1985年的公司，从1989年开始累积的CDMA专利和技术，这些专利技术成为今天市场难以逾越的壁垒。英特尔曾几度想要挤进移动设备市场都无功而返，目前依靠基带芯片仍在等待5G的新机遇。
中国对美国依赖程度有多大？
中国通信产业存在无芯之痛。以国内第二大通信技术服务企业中兴通讯为例，其去年向供应商采购金额超过百亿元。中兴通讯2017年财报显示，中兴向最大供应商的采购金额为31.69亿元，占本集团年度采购总额5.46%，向前五名最大供应商合计的采购金额为106.12元，占本集团年度采购总额的18.28%。不过，中兴并未披露供应商名字。
中金公司分析师认为，通信设备的核心零部件中，基站有的零部件是100%来自美国公司，中兴有1-2个月的备货，如果不在这个时间内达成和解，会影响中兴设备的生产。这对，特别是中国运营商网络建设会造成影响，影响未来5G建设。
中兴通讯的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。
芯谋咨询首席分析师顾文军表示，这对中兴通讯有重大影响，他曾表示，看似庞大的中国电子产业却处于产业链的最下游，即使中兴拥有比较多的专利，主要芯片和元器件却大多来自于美国厂商。
顾文军在文中称，仅仅芯片（还不包括为数众多的元器件）领域，中兴通讯就有多达数十家美国芯片供应商，更为致命的是，在中兴通讯几乎所有产品领域、所有细分环节都有着美国芯片的身影，而国内的芯片少之又少。
业内有分析认为，中兴在短时间内很难找到替代品。StrategyAnalytics分析师杨光认为，中国厂商短期内还很难跳过高通，高通控制着智能手机等终端芯片。
“英特尔也做5G，进度并不慢，但英特尔问题只有基带芯片，中国OEM（代工）厂商都需要SoC（系统级芯片），所以跟英特尔合作做技术研究、测试等工作可以，使用还很少。华为、三星（芯片）的进度还可以，但基本都是自用。”上述分析师对新京报记者表示。
被寄予厚望的中国通信行业巨头华为，其自产芯片目前为华为所用，并不对外销售。近日，华为轮值董事长徐直军在华为大会上表示，华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。“华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构，实现产品的差异化、竞争力以及低。到现在为止我们没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。”
下一个被美禁售的中国企业是谁？
4月17日有传闻称，美国商务部已向中国通讯设备巨头华为公司发出行政传唤，要求华为提供过去五年向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹出口的全部信息，配合有关美国对技术出口限制的调查。对此，华为相关人士在4月18日对媒体表示：这是一则假消息，华为并未遭到美国政府调查。
芯谋咨询首席分析师顾文军认为，中兴事件是在特殊背景下的个案，目前这个阶段中美两国都在寻找出牌的前夕，会发生任何的可能，而中兴可能被抓住了把柄，达成认罪协议就该遵守。这个事情可能最终会继续通过谈判解决，暂时不会扩大。
据相关媒体报道，华为征战美国市场以来，可以说是屡屡碰壁。技术与收购遭到否决（2008年的3Com、2010年的3Leaf和2Wire，2011年的摩托罗拉网络部门），2010年收获的60亿美元Sprint运营商订单被迫取消，不久前与运营商AT&T的智能手机销售告吹，与零售商百思买的销售合作提前中止。
日前，徐直军对媒体表示，“有些事情放下了反而轻松”，“中美之间的问题不是我能说清楚，可以解决的”。
咨询规划院主任工程师蒋军认为，这次制裁的背后可能也有5G的原因。从全球部署来看，中国在5G上更加高调，欧美国家比较谨慎，运营商都有自己的计划。但如果从对抗角度考虑，可能有这样的原因，中国的超前，势必引起美国的担心。
“华为、中兴这样的企业虽然参与验证标准制定，话语权会更大，但具体标准到阶段，肯定是要考虑到产品设计、专利、方案等多个方面。芯片作为最上游，从目前了解的情况来看，芯片主要提供商还是高通，如果这个时候被限制，对中国厂商不利。”蒋军说。
“中国芯”短板何在？
有分析指出，由于起步较晚，中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距。如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运，那么中国电子行业都将面临危机。
早期，高端通用芯片作为“核高基”专项之一，以及国家863计划等重大的加持，大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。
这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试，但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及核高基重大专项等资金扶持下，计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年，转型成立公司，该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。目前龙芯的商用化进展并不大。
在商用化方面，华为海思、展讯等企业通过架构授权，快速投入研发，取得了较为明显的进展。2013年，华为获得了ARM的架构授权，可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。不久之后，华为陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品，并在处理器架构中融入了自己的技术创新。虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议，但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有，已经是零的突破。
不过在一些核心关键领域，中国厂商长期缺席。一方面，中国厂商固守自己市场，没有意愿突破。一位展讯工作人员告诉记者，其产品从基带起家，一直没有触碰高通核心专利，所以就长期未能支持CDMA制式，至于与通信相关联的基站芯片更是不去触碰。另一家通用芯片厂商市场工作人员表示，半导体细分太细，选择了自己能力半径覆盖的领域，并不想与其他厂商挤市场。
与此同时，中国半导体产业人才稀缺，以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议，影响了产业发展的进度。Gartner分析师盛凌海表示，已经投入几十年的研发都没有结果，短时间内想要突破并没有那么简单。
这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态，中国半导体产业更多集中在后端工艺，通过砸钱就会有收获，但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。
“中国芯”崛起还要多久？
芯片贸易已经成为中国进出口贸易逆差的最大“黑洞”。海关总署数据显示，最近几年集成电路进口额均超过2000亿，甚至长期超过进口额。2017年，这一数额达到了2601亿美元，进出口贸易逆差达到最高值的1932.6亿美元。
StrategyAnalytics分析师杨光表示，危机肯定会激励自主芯片产业的发展，但想依靠国产芯片帮助中兴度过危机是远水解不了近渴，芯片行业是个长期的过程，需要持续投入而且有些必要的学费恐怕也是绕不过去的。在可预见的未来几年内，比如5G开始这几年，恐怕还是要靠国际市场供应。
英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉记者，5G是对上一代通信技术的飞跃，从人与人沟通，引入人与物的沟通，会有很多创新的空间，未来专利标准将不会像3G、4G时代集中在少数厂商手中。这无疑是一个利好消息。
受此消息影响，4月18日收盘，国产芯片出现涨停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19只芯片概念股涨停。
国金证券认为，中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争，此次中兴事件并非独立事件，美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到类似限制的可能。
对中国厂商而言，目前最重要的是先完成产业链的布局。第三方机构智研咨询发布的一份报告显示，中国厂商在核心集成电路的国产芯片发展状况令人堪忧，计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及系统的关键芯片上，国产厂商均有未能覆盖的关键领域。
在这一市场，中国政府已投入了多项政策支持，其中一项国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）一期就已经达到1380亿元的规模，此外各省及地方政府也投入大量产业基金与私人投资基金。这些足以组建多条高产能的芯片生产线。
国金证券认为，从长期来看，此次事件将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破，在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域，加速占领技术高地和实现国产化替代。
芯片是信息时代“基石”
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的“大脑”。
芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、、汽车、高铁、电网、医疗仪器、人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。说出来你可能不信，王二正在被信息怪追杀，没错，就是那……
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演讲人：王海莉时间： 10:00:00
演讲人：卢柱强时间： 10:00:00
预算：￥10000预算：￥250000
广东省广东省
中国的存储芯片如何才能真正崛起？
[导读]近日，总投资300亿人民币的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿人民币的子港国际城项目正式开工。这是紫光集团继长江存储项目之后的另一个大“动作”。据报道，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND Flash、DRAM存储芯片，占地面积为1500亩。其中项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。
近日，总投资300亿人民币的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿人民币的子港国际城项目正式开工。这是紫光集团继长江存储项目之后的另一个大&动作&。据报道，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND
Flash、DRAM存储芯片，占地面积为1500亩。其中项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。本文引用地址:
但外媒对这一动作感到疑惑。因为从他们早前的分析看来，就算是武汉新芯项目，似乎也没有足够的技术来支持存储芯片制造。紫光这次想通过南京的项目来主导全球存储产业，似乎并不能一蹴而就，当中还需要有很多的障碍需要跨越。首当其冲的就是有经验的存储芯片工程师的缺乏和美国CFIUS因所谓的安全问题将中国拒之门外。
而根据新浪科技早期的报道，赵伟国在月前的一个庆典上说到：&在刚过去的2016年，我们在武汉打造了一个存储基地。进入2017，我们将会在南京和成都再建设两个半导体制造基地。这三个项目的总投资总额将超过700亿美金，清华紫光在未来将主导芯片制造业&。
分析师认为，紫光集团的这个投资速度是非常惊人，但他们也指出，建设一个晶圆厂是一个非常简单的事情，而需要面临的则是运营问题，尤其是在制造更复杂的3D
NAND Flash上，紫光集团面对的困难也是空前的。
对半导体有深入研究，并写过基本关于日本半导体发展的书的作者Takashi Yunogami曾经对武汉新芯的3D NAND
Flash项目有些许怀疑。但最近他改变了看法，他告诉我们，从材料和设备供应商与中国的合作中他能看出，或许会有新的转机。
那么究竟中国建设存储项目需要面对那些方面的问题呢?我们来一一分析。
工程师短缺
Yunogami表示，中国正在全球掀起一场对有天赋工程师和制造NAND
Flash设备的争端战。而同样的事情也在中国本土发生，不同的省市也在掀起了Fab工厂合作的竞争。
在分析中国存储制造技术相关方面之前，我们先看一下中国有哪些正在崛起的存储供应商。
在IC Insights副总裁Brian Matas早期的报告中我们看到，现在中国存储领域有三个主要的竞争者，分别是：
(1)2016年7月，紫光集团收购了武汉新芯，并建立了一个叫长江存储的合资公司。这个12寸晶圆厂将聚焦在3D NAND
Flash的生产，至于具体的量产时间，还没有披露。
(2)合肥SKT项目，预估在2017年底建造一个DRMA FAB;
(3)福建晋华项目，准备打造DRAM Fab，预估在2018年第三季度量产;
而据我们得知，在以上三个项目中，合肥的SKT项目已经停止运营了。这个由尔必达前CEO Yukio
Sakamoto建立的公司，曾经尝试从日本、台湾和韩国招募1000个存储相关的工程师，以弥补中国在有经验的存储开发工程师的不足，Sakamoto更是想从日本寻找180个能够迁到中国来工作的工程师，但这个提议遭到了合肥当地政府的反对，因为他们不愿意满足Sakamoto提出的，给这些资深工程师多付887,000美元工资。
尽管SKT的承诺超过了半导体行业的正常现象，但这也给了中国半导体人一些新的方向。一个能够笼络工程师去保持他们Fab继续运行的方法。
在上个月的一次采访中，有个工程师跟我们说，中国不但需要考虑专利短缺的问题，中国更需要明晰隐藏在专利背后的制造诀窍。甚至连怎么安排wafer的的存储都是需要慎重对待的问题。例如这些经验并不能通过获得，而要通过不懈的学习。
而在设备方面，长江存储方面表示，他们现在用的半导体设备和三星在西安工厂所使用的是一样的(三星的西安工厂只制造32层的NAND Flash，64层的NAND
Flash是在韩国本土制造)。Yunogami也认同这种观点。
但Yunogami进一步指出，虽然长江存储能买到同样的设备，但他们缺少有经验的人去操作这些设备。
总有方法去解决这些问题。纵观存储产业的发展历史，中国可以向韩国学习，而这也是中国正在做的事情。
我们认为，对于长江存储来说，首先要做的事就是从三星西安这些公司挖角晶圆厂操作工人。之后可以从三星和SK海力士挖一些高级的工程师。再看能够从美光和东芝获取一些相关的技术信息。这是紫光解决问题的方法之一。
根据Yunogami介绍，韩国存储以前在追赶日本DRAM的时候，用过同样的方法。
是个世纪90年代，三星花费重金从日本招聘DRAM工程师。当时那些工程师可以保留白天的工作，而可以在晚上或者周末为三星服务。通过这些兼职工作，工程师们能获得高额的报酬。就是通过这种方式，三星逐渐发展其了其DRAM产业。
而二十多年后的今日，韩国受到了当初日本的对待。虽然中国并没有韩国当初那么疯狂，但没有什么方法可以组织长江存储招聘来自西安三星的工程师。
据之前的报道，长江存储计划斥资240亿美元打造一个12寸的晶圆厂，第一期工程在2016年底就开启了，并计划在2019年完成。而报道中更是指出，长江存储的产能高达20万片每个月，而主要的生产产品则是32层的NAND
Yunogami坚信长江存储已经取得了不错的进展。这主要是通过深度研究Spansion的Mirror-Bit技术实现的(最早是为Nor设计的，但后来三星将其应用到NAND上)。而长江存储在去年底完成了第一次和第二次的3D
Flash测试。根据Yunogami所说，第一次测试是在12月中完成的，但当时的结果不尽如人意。之后的第二次测试的产品则可以执行全规格的运行。但至于具体的进展如何，我们也实在不得而知。
谈谈钱的问题
老实说，在中国追逐存储国产化的国产中，有一件事是我不能了解的。那就是既然长江存储正在处于初级发展阶段，为什么紫光集团那么急切地在另一个地方投资了下一个工厂。这个决定出乎了很多国外专家乃至中国本土专家的所料。
在文中开头我们提到，紫光集团和南京政府达成了一个合作。
而根据媒体的报道，紫光集团更是计划在四川程度建一座逻辑工艺的晶圆厂，而这家厂的预估产能是50万片一个月。究竟是什么原因推动紫光集团去疯狂的建厂?
美国的资深半导体老兵对中国这个存储布局的评价是&&这令我们很头疼。
从中国现在资金投入来看，基本上是中央放出来一笔基金，然后各地的地方政府和私人资本开始介入，然后三方通力合作，打造半导体产业链。而在这些合作中，不同城市和省份之间也会竞争，谁都想成为最先成功的一个。
美国的相关分析师认为，长江存储的武汉项目并没有预期中的进展那么好，政府方面有所怨言，因此紫光面临巨大的经济压力。所以紫光需要从其他城市寻求帮助。
与此同时，我们需要知道，TSMC在去年三月也和南京政府签订了一个12寸晶圆建厂协议。专家们指出，TSMC虽然表现得和南京政府和左右很大热情，但在工厂规模上，并没有达到南京政府的需求。为了被武汉击败，所以南京政府选择和紫光集团合作。
可能面临的风险
中国在过去几年的半导体建设最终会引致一个结局，那就是产能过剩。
去年，IC Insights的Matas写到，现在在追逐3D NAND
Flash的产能的公司有三星、SK海力士、美光、英特尔、东芝/闪迪和长江存储。还有一些可能加入战局的中国制造商。
Matas表示，未来3D NAND将会面临各方面的风险。
虽然业界认为未来五年工业界会发生很重要的转变，并会带来很强大的存储需求，但如果中国的存储布局能够顺利进行，那么最后必将会面对差能过剩的风险。
有人指出，对于中国的这些投资我们应该抱有一种什么样的态度，究竟是应该感谢他们致力于打破三星的垄断，给我们带来更多的选择，还是该批判他们这种行为?
这位专家海指出，中国想通过存储切入半导体产业链，这或许是一个错误的选择。因为存储上面投资的金额实在太大了。每一代技术的投资成本都数十亿美元。这对中国来说是一个很大的冒险。
投资无数的钱在一个未知结果的领域，面临的压力是可想而知的。
从编者的角度看，考虑到中国半导体产业链的现状，如果我们不持续投入，那又怎样才能实现电子产业的自主可控呢?
2005年，我在住网通信(上海)公司担任hardware leader，负责宽带通信局端及终端设备硬件研发工作。住网通信是日本住友电工的全资子公司，也是它在国内设立的唯一的研发中心。......关键字：
实际上，技术这种东西的规律是大同小异的，虽然是电子工程师的成长的道路，但是，其它领域的技术人员，我想也是一样的。......关键字：
2009年6月，在经济危机闹的最凶，工作最难找的时候，我辞掉了江苏常州14K月薪非常安逸的工作，回到了阔别3年的北京。信心满满的准备开始一段新的旅程。......关键字：
首先声明我承认中国有很多问题。但我个人是不太相信那种把中国的各种问题一罗列，就得出结论迟早要完之类结论的。这种论证太廉价。要说问题，三四十年前问题更多，八十年代的公知讲喊的是“河殇”，但中国没有完蛋，还是走过来了。风物长宜放眼量。......关键字：
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