SMT锡膏印刷缺陷不为人知的秘密
大家都知道SMT品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之，印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么，如何提高印刷质量，减少因为印刷不良而导致的产品不良。
&&&&& 一、& 焊膏的保管和使用过程中应当注意的事项：
&&&& &&1、众所周知，焊膏保管需要在冰箱中进行，温度3-8℃为宜。保管期限应当以焊膏的生产日期为准，保质期为6个月。焊膏使用前的回温时间，很多人认为是2小时，实际上不同品牌的焊膏回温时间也是不一样，应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准。在采购货运途中虽有冰袋，但时间维持只有几个小时，特别是夏季，室外温度较高，所以，一收到货就应当立即放入冰箱。焊膏的寿命，通常使用超过8小时就应当废弃。在丝网印刷机上放置4小时以下，可以放回密闭容器，存储于室温下，建议24小时内用完。回收的焊膏应单独放置，不能与新焊膏混合。在生产过程中，网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量，在不断的减少，可以及时添加新焊膏，但必须将网板上的焊膏铲除与新添加的焊膏混合搅拌，对连续生产的建议2-3小时添加搅拌，添加时也要注意添加的量，一般为1/4-1/3罐，不可添得太多。
&&&&&& &2、印刷的焊膏要尽量的多些，但也要控制一定的量，一是容易产生连焊，二是可能在器件焊接处产生锡珠（回流焊后）。网板上焊膏量应当有多少，往往大家都会将一罐都添加上去，实际应当看待印刷PCB的大小，只要在印刷区域内，刮刀上的焊膏帘没有空洞，即焊膏帘均匀无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时，焊膏自然垂挂的现象），一旦焊膏帘出现缺损或空洞，就应当及时添加焊膏。
&&&&&&&3、印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻易不可调整，而印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。判断原则如下：
&&&&& ①检查自己使用过的网板，观察网板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厉害，则说明您设定的印刷压力过大，应当减小。
&&&& &②观察在印刷过程中，网板上的焊膏中有无亮金金的东西，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，因为锡片会堵住网孔，所以应当减小印刷压力，同时必须更换焊膏；
&&&& &③观察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虚焊较多，且器件引脚锡量嫌少，爬锡高度达不到要求，我建议先从减小印刷压力开始分析解决； 减少印刷压力，可以增加焊膏印刷的厚度，减少虚焊，延长机器使用寿命，节约用电，延长网板的使用等等。&
&&& 那么，印刷压力多大为好，我建议先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。
&&&& 二、焊膏的使用
&&& 1、焊膏除了在保管上有一定的要求，对使用过程也有一定要求；
&&& 2、关于焊膏的回温，前面已说过，一定要注意，焊膏回温时千万不要打开瓶盖，以避免空气进入，带入水汽；
&&& 3、焊膏的搅拌，是焊膏回温后的另一个重要环节，不可小视搅拌的作用；
&&& 4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机；
&&& 5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖，否则焊膏在搅拌时，罐内的焊膏没有一定的空间，达不到搅拌的作用；同时外盖一定要拧紧，防止焊膏在搅拌的过程中逸出，污染搅拌机；
&&& 6、焊膏搅拌的时间，要根据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定；我们建议一般3-4分钟即可，搅拌时间不宜过长，搅拌时间太长会破坏焊膏的特性，因为焊膏在搅拌过程中，焊膏中的锡球间会产生高速摩擦，进而会产生一定热量。
&&&&7、若采用手工搅拌，切不可用金属搅刀，用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下，都会影响焊膏品质。
&&&& 三、网板（又称模板）&
&&& &现行ＳＭＴ工艺要求模板采用激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板，建议使用0.18MM厚的钢板；对0603器件的模板，建议使用0.15MM厚的钢板；对0402器件的模板，建议使用0.12MM厚的钢板；对器件混装的模板，建议使用0.15MM厚的钢板；对有插座和异型元件，引脚要求有足够的焊膏量的模板，建议使用多种厚度（多种台阶）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部减薄（step-down)或局部增厚（step-up)。
&&&& 1、模板在保管与使用方面的注意事项：&
&& & ①模板用后及时清洗，防止残留在模板上焊膏的干涸；&
&&& &②清洗模板时一定要注意，不要损坏模板；&
&&& &③将洗净后的模板放入包装盒内，避免灰尘；&
&&& &④用专用架摆放，不得堆放；&
&& & ⑤模板编上产品号，便于查找；&
&&& &⑥在印刷上模板前，应首先核对模板与PCB是否对应，同时检查模板是否有损坏；&
&& & ⑦对没有贴片件的空焊盘，建议将对应的模板空贴上，其作用既可以减少焊膏的用量，又可以作为区别与别家生产的标识；&
&& & ⑧在印刷过程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落（特别是清洗比较频繁的或采用水洗的)；
&&& &⑨模板与PCB间的间隙，*不要设定为负值；建议设定≥0，但不可太大。
& 四、双面板印刷需要注意事项:
&&& 1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多，镀锡板往往印刷表面不够平整，这点要注意；
&& &2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面后做；&
&&& &3、*面做过，我们认为应当及时做有BGA、CSP等或QFP的面，防止时间长该面氧化，环境差还会在PCB表面上落上灰尘，影响印刷的质量，*多不得超过24小时；&
&&&& 4、在时间不许可的情况下，应当做好防尘工作，在贴片印刷前*进行80℃/12小时的烘烤，特别是沿海地区的梅雨季节；&
&& & 5、在做第二面的印刷时，建议在印刷机前增加一个感应风蛇，当PCB在过桥上走过，进入印刷机前，风门打开，进行吹风，以吹去PCB印刷面上的灰尘。
除了要知道以上这些所谓的印刷秘密,更主要的是要用到实际工作中。有些秘密的执行是需要条件的，如印刷的方式（手动印刷、半自动印刷和全自动印刷）的不同、全自动印刷机的功能、新旧程度（可调范围、精度）等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣，甚至不可调整，无法实现所谓的印刷的秘密。所以，这里建议同行们，在选用印刷方式的时，*选用全自动印刷方式。想买台SMT锡膏印刷机，哪个牌子好
全部答案（共1个回答）
SMT使用前要求无铅焊锡膏具有的特性：无铅焊锡膏具有较长的贮存寿命，无铅焊锡膏在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分...
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全自动锡膏印刷机使用四大注意事项
在锡膏印刷工业中人们对已全自动锡膏印刷机的喜爱可以说是与日剧增，因为这种设备有着其他印刷机无法相比的优点。就拿半自动锡膏印刷机来比较，全自动锡膏印刷机无论是在印刷速度、印刷质量和印刷的精准度上都更加出色，所以人们越来越多的选择全自动锡膏印刷术也就不足为奇了，那么全自动锡膏印刷机使用注意事项有哪些呢，就让小编来为你慢慢道来吧。
关于全自动锡膏印刷机使用注意事项有很多，小编主要为大家筛选了一下四个注意点，希望能够为大家在日常的使用中提供一些帮助。
第一个需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择，小编推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的最佳质量。
第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候，一定要保证刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。
& & & 第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反，速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。通常来说，印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为最佳，这样就可以实现印刷效果的最佳化。
第四个需要注意的就是印刷的压力。小编推荐，大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。
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