我用植锡板给手机BGA植锡成功率总昰90%.取下芯片时每次都有几颗锡珠沾在锡板上,又不好补上,是不是修手机的人都有这种情况,我植的是MT6226,请问哪位大侠知道怎么轻松搞定.介绍一些恏的方法
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