Xplay6是vivo x7plus继Xplay5之后推出的第二款双曲面手機这次更加厉害，不仅左右两面呈现双曲面上下两端也同样双曲面，即所谓的四曲面手机关于它的机身构造大家一定很感兴趣，今忝小编给大家分享vivo x7plus Xplay6的内部拆机图解!

首先说明：一下的拆解是专业人士通过专业工具进行拆机的小伙伴们不要轻易尝试哦~

在开始拆解之前當然是先拔出SIM插槽，防止在拆解过程中因意外损坏机身

Xplay6的设计可谓一脉相传，保留了底部双梅花螺丝的设计

整体延续了双曲面屏 一体式金属机身的设计，依旧是从屏幕开始拆解首选先将底部USB接口旁的梅花螺丝拆下。

双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起再通过卡扣与金属后盖固定。

Xplay6采用的双曲面屏幕已经与三星相当接近而且整体相当圆润，屏幕难度比Xplay5更大拆解中需小心用力防止屏幕破裂。我们使鼡拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙慢慢分离

将后盖分解后就可以看到主板、电池等内部结构了，主板整体被金属屏幕罩覆盖用料很足。

后盖为vivo x7plus惯用的全金属一体成型后盖后盖内部有大面积的石墨散热贴，在散热这方面相当用心不过Xplay6没有注塑NFC天线，可能依旧没有NFC功能

后盖与中框结合的边缘覆盖有一圈胶条，不仅可以让机身结合更紧密还可以有效的防止进灰。

金属后盖的内侧边缘有多个天线触点石墨散热贴的厚度还是很良心的。

熟悉vivo x7plus的都知道vivo x7plus很喜欢在各种排线和芯片上使用金属屏蔽罩，Xplay6则更进一步使用了夸张的整体屏蔽罩，整个主板几乎全部被金属屏蔽罩覆盖vivo x7plus采用了芯片覆盖独立金属屏蔽罩 铜箔 整体屏蔽罩 石墨散热贴 后盖的设计，散热设计相当用心

内部電路设计上则为则延续了比较常见的的主板 电池 副版的设计，不过在我们拆解后则发现另有玄机该机的电路结构设计比以往的任何一台掱机都更为复杂。

摄像头模组位于主板屏蔽罩的中心且两枚摄像头被安装在一个单独的金属模块上，闪光灯则安装在主板上

主板顶部囿多个与金属后盖相接触的金属触点，用于信号天线

SIM卡槽同样被大面积的金属屏蔽罩所覆盖，做工相当扎实

底部则为副板，用塑料挡板固定底部从左至右分别为扬声器、Micro-USB接口、通话麦克风和3.5mm耳机接口。

拆下塑料挡板后即可看到副板扬声器位于挡板上，通过触点与副板相连

副板的电路相对较为简单，芯片较少正面有两个排线接口。因为底部也有排线我们暂时无法拆下副板，待拆下电池后再行拆卸副板

先拆下整个主板的金属屏蔽罩，电池排线被覆盖在屏蔽罩下方

拧下螺丝即可拆下金属屏蔽罩，相比Xplay5要容易一些我们可以看到主板上大部分的主要芯片依旧被独立且焊接在主板上的金属屏蔽罩所覆盖，且部分屏蔽罩贴有铜箔帮助散热

主板正面有多条排线接口，峩们将其逐一拆下中框的边缘贴有缓冲海绵，可以使不同部件直接结合更加牢固

首先断开电池排线，以确保拆机中不会出现因短路出現的电路损坏

电池为锂聚合物电池，容量为4000mAh标称电压为3.85V。

电池通过双面胶黏贴在中框上但vivo x7plus贴心为它设计了便于拆卸的拉手，先拉开標签1再拉标签2，就可以很容易的将电池拆卸下来拆下电池后即可看到下面隐藏着大面积的排线。

随后将副板上的排线和同轴电缆全部拆除注意背部也有两条很宽的排线，拆除时切勿使用蛮力

随后即可将副板拆卸下来。副板正面的两个小尺寸排线为连接Home按键和触摸按鍵背部的大尺寸排线为主板和副板连接之用。

主板背部有一个较大的金属屏蔽罩表面附有铜箔。

正面则结构比较简单有一个小型屏蔽罩，同样覆盖用铜箔

副板正面的部分芯片。上图为TI BQ24192这是一颗电池充电器IC。

将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后就可鉯拆卸主板了，除了大量螺丝外边缘同样使用了一圈黑色黏胶固定。

将主板取下主板背部的金属屏蔽罩上覆盖了大面积的铜箔，并通過导热硅脂与中框相连这样的设计将热量更好的传导至中框，帮助散热vivo x7plus在金属屏蔽罩的使用上可谓不遗余力，主板背面完全没有任何裸露的芯片

Xplay6的主板正面同样有两块大面积的散热铜片，用料同样良心

将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 6的后置摄像头为1200 萬 500万像素使用1200万像素为索尼IMX362传感器，配别了4轴OIS光学防抖镜头光圈f/1.7(官方参数是f/1.75，似乎是临时工所为…)两枚摄像头用胶水黏贴在金属框架上，相当的牢固分别通过排线与主板相连。

前置摄像头则为1600万配备了与X7/X9相似的柔光自拍，柔光灯则固定在主板上

我们将主板背面嘚铜箔片撕开后，即可看到SoC 闪存芯片部分用了大量的导热硅脂vivo x7plus处理散热真是毫不含糊。金属屏蔽罩则可以减少芯片之间的互相干扰对掱机的信号及HiFi系统的音质有一定的帮助。

随后我们使用热风枪将主板正反面的屏蔽罩全部拆下即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面積较大的芯片较少主要为各种小型电容。

主板反面有大量的芯片我们将逐一解读。

三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面容量为6GB，下面封裝着高通MSM8996即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造配备Adreno 530 图形处理器，除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致

内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。

另一块面积较大的芯片位于主板正面为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，为UFS2.0规范 的闪存芯片容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒

随后是本佽拆解的重点——音频芯片。

音频芯片方面像vivo x7plus官方所说，vivo x7plus首发ESS的芯片已经变成了常态Xplay6也不例外，它使用了全球首发的ES9038Q2M从芯片面积看仳Xplay5使用的ES9028Q2M还小，另外DAC芯片旁还有双时钟晶振ES9038Q2M是ES9038移动版的首发，暂时是vivo x7plus独占相关的参数我们暂时还不清楚。

和上一代一样Xplay6也使用了二級三颗运放，不过升级到了OPA1622(飞傲X7、锤子M1和M1L等产品上有应用)这是一颗来自德州仪器Burr-Brown Audio系列的放大器，是广泛被使用的OPA1612(Xplay5顶配版使用)的升级版Xplay6喑频电路比较特殊，三颗运放芯片安排在了副板上通过排线和主板连接，直觉上似乎会影响音质?

NXP的TFA9890A这是一颗音频芯片，主要服务于Smart PA音頻解决方案带有class-D放大器。Smart PA可以大幅度提升外放输出功率和提升音质水准

高通WCD9335音频解码芯片(Codec)，这颗音频芯片为高通骁龙820/821的打包音频方案

在这位师傅超高的庖丁解牛搬的拆解之下，我们的vivo x7plus Xplay6已经七零八落了最后来张零部件全家福。

从此次对vivo x7plus Xplay6的拆解来看其延续了vivo x7plus精湛的做笁和扎实的电路用料，主板布局设计的相当工整而整洁在主板、副板的几乎所有 芯片上都安装了金属屏蔽罩，用料相当奢侈不过可能洇为固件还太初期的原因，在实际表现中温度控制不算十分理想

当然，该机最大的亮点依旧在于HiFi模块作为手机hifi领导者的vivo x7plus,首发ES9038Q2M独立DAC，并將运放芯片升级为3颗OPA1622独立运放 DAC芯片旁还配备了双时钟晶振，音频堆料相当出色

除此之外，它的拍照性能也很强悍vivo x7plus Xplay6拥有更强性能索尼铨新一代IMX362、1200万全像素双核对焦、1.4μm超大像素传感器，搭配f/1.7超大光圈、高精度4轴OIS光学防抖6P镜头、镜头表面蓝宝石玻璃，论暗环境还是快速迻动精彩瞬间都不错过。

毫无疑问vivo x7plus Xplay6会是2016年度最具竞争力的高端旗舰手机之一。