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PS4 Pro完全拆解大起底 每个芯片都一清二楚
19:46:17 来源：游民星空[编译] 作者：路易基 编辑：路易基　浏览：loading
　　瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。
　　然后是主板背面，背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。
　　PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。
　　PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。
　　下图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。照片右下角，型号为MX25L2G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。
　　在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。
　　在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。
　　下图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。
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| 最后的防线PS4 Pro主板深度解析:性能暴增
互联网 & 11-13 08:56:55 & 作者：佚名 &
近日,国外油管频道VirtualFutureTV为我们带来了索尼最新发售的PS4 Pro的全程拆机视频。现在日媒又对对其主板进行了一番深入解析，看看这款全球最强主机PS4 Pro的主板到底如何吧
日本媒体今天在分享了全新上市的的同时还是对其主板进行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容。
主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器，可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB，一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。
PS4 Pro的APU型号为CXD90044GB
仔细观察，PS4 Pro的APU晶体面积更大，通过卡尺测量其长宽分别为22.8&14.6毫米，面积约为321.9平方毫米，而CXD90043GB的面积则为212.5平方毫米。因此，PS4 Pro的APU晶体面积就是PS4-2000大约1.57倍。
PS4-2000的APU型号为CXD90043GB
PS4-1000的APU型号为CXD90026G
进一步深入探究之后发现，PS4 Pro上搭载的CXD90044GB型号APU采用了与CXD90043GB相同的16nm FinFET工艺，GPU部分集成了2304组着色单元，而CXD90043GB的GPU单元只拥有1152组着色单元，因此游戏色彩和图形性能表现都会有明显的提升，同时也是PS4 Pro APU封装面积更大的主要原因。
此前索尼公布的信息显示，GPU部分的浮点运算能力高达4.20 TFLOPS，相比现在的PS4高出2.3倍。
上图中看到的是PS4 Pro的HDMI总控芯片，其规格与PS4-1000和PS4-2000一致，都是松下MN864729。
PS4 Pro主板上的电源部分特写，整体采用6+1相供电设计，右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。
Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片，型号为CYUSB3312-88LTXC。
瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。
PS4 Pro主板背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。
PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。
PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。
上图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。
照片右下角，型号为MX25L2G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。
右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。
在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。
上图里面是PS4 Pro的系统微控制器芯片，型号为A02-COL2。而PS4-2000机型中的微控制器芯片型号为A01-COL2。从版本号来看，PS4 Pro的系统微控制芯片也针对新款APU进行了对应的升级。
上图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。
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最近更新的内容PS4 Pro体积大了这么多 里面到底都塞了什么
来源:VGTime·11-15 10:46
那个喜欢拆东西的&ifixit 又来了，这次它们盯上的是刚刚发售的 PS4 Pro 主机。这个专门从事数码产品拆解的网站除了拆解之外，还会给网友提供维修方面的建议，并根据拆解难度的不同进行评分。于是借这个机会，我们就跟着来看看新主机里面究竟长什么样吧。
PS4 已经出了三个版本，而这台 PS4 Pro 则是目前市面上唯一可以同时支持 4K HDR 显示输出的游戏主机。那么在这强大性能的背后，PS4 Pro 里到底都塞了哪些玩意呢？首先让我们先来看看官方给出的核心参数：
8核 AMD&Jaguar&X86-64 CPU，2.1GHz（原版为1.6GHz）
4.2 TFLOPS AMD Radeon 显卡
8GB GDDR RAM+1GB DRAM
1 TB 可拆卸硬盘存储
WIFI 支持 802.11 a/b/g/n/ac，以太网和蓝牙4.0（低功耗版）支持
支持 Blu-ray * 6 CAV，DVD * 8 CAV
看完了参数，我们再来回头看看基本外观。小汉堡遇见巨无霸 && 虽然这头怪兽依旧是 PS4，但 Pro 版比 Slim 版多一层，整体也更大一圈。而我们拿到的这台主机型号为&CUH-7015B，同时它还有一堆撕掉就没法保修的标签和很多接口。
红色：电源接口
橙色：HDMI 2.0
黄色：PlayStation 扩展接口
绿色：S/PDIF 数字光纤音频输出口
蓝色：USB 3.0
紫色：以太网口
来自 Creative Election 的 X 光图能让我们在拆开主机前先看看内部布局大概是怎样的。
三层设计与初版 PS4 不尽相同，但这对于拆解工程师而言不是什么问题。我们把主机反过来，成功打开了第一块面板。一颗标准的 Phillips #0 螺丝固定了硬盘外盒。可替换硬盘真是非常棒，这也是一项传统了：从 PS3 时代起，每一款 PlayStation 主机都有一块用户可自行更换的硬盘。
再卸去几颗&Phillips 螺丝之后，2.5寸 HGST HTSE680 硬盘便成功的从外盒中脱出。
红色方框中说明，尽管索尼将硬盘接口升级到 SATA 3，但这块硬盘的速度依然为 3.0Gb/s（SATA 2）。确实如此吗？根据多方验证表明，这块硬盘的速度应该是 6Gb/s 的 HDD。但由于只有 5400 转速，所以这块硬盘是永远达不到 SATA 3 的速度的，这和2013年上市的初版 PS4 中的硬盘类似。
不管怎样，如果要感受 SATA 3 的速度就得自己另换一块转速更高或 SSD 硬盘了。
和预期一样，我们必须把那些&撕毁无保修&的标签干掉才能进行下一步。这里想另外提一下的是，藏在标签下的螺丝是安全梅花螺丝 && 刻意阻止你继续拆解。但对于专业的拆解工程师来说这都不是问题。随着裂隙越来越大，我们移除了这块大金属盖板。
现在把机器正着放，做一些基础工作就能把正面盖板移除，而且这个过程没遇到保修标签。但是移除面板之后，我们在这一层只能拆卸电源。虽然没法拆除，但你可以在这里打扫风扇的灰尘，大概这也是为什么这个步骤没有遇到保修标签的原因。
现在我们集中精力对付电源。2013年发售的初版 PS4 电源功率为&165W，而 PS4 Pro 的电源功率则高达 289W（1.5 A @ 4.8 V +23.5 A @ 12 V）。根据官方技术细节，PS4 Pro 总共功率是 310W。这中间的一些差距应该是消耗在了从交流到直流的转换上。
现在我们也知道了为什么这台主机比原版大不少。作为对比，我们把 PS4 Pro（左）和初版 PS4 的电源（右）并排摆放。重量上，两者只有 74.2g 的差距。但为了给新型 GPU 散热，PS4 Pro 配备了更多的散热管和更大的风扇。
从电源这一侧卸去一些螺丝后，我们再翻过来，注意力也跟着集中在了主板身上。随着进一步的拆解，我们看到了与 Xbox One 类似的 X 造型的风扇支架。在它下面有一个消费电子版本的 Pizza Saver，保护主板不被散热器固定支架的高温影响。掀开主板你就看到了更多散热部件。尤其是巨大的铜质散热片，并有六块对应主板芯片的保护垫。
让我们近距离观察主板前面板：
红色：SCEI CXD90044G SoC（包含了 AMD&美洲豹&CPU 和 AMD Radeon GPU）
橙色：松下 MN864729 HDMI 传输芯片
黄色：三星 K4B4GMB DDR3 SDRAM
绿色：瑞萨 SCEI R9J04G011FP1
蓝色：通用整流器 3P 5VNQ
深蓝色：费尔柴德半导体 DG26CF FDMF 6840C
紫色：赛普拉斯 CYUSB3312 USB 3.0 集线控制芯片
背面是这样的：
红色：8 颗三星 K4G80325FB 8Gb GDDR5
橙色：索尼 J20H091 无线传输模块
黄色：SCEI CXD90036G（Marvell 88EC128-BNS2 客户定制版）
绿色：三星 K4B4GMB DDR3 SDRAM
风扇和光驱都在最深层，它们从底部被螺丝固定了。同时还被一个巨大的热管装置挡住了。我们打算不通过暴力手段将热管取出，这样拆风扇就没有障碍了。这个 Nidec 风扇功率约为 25.2W，看来电源的额外功率都用到这里了。
我们如同娃娃机里的夹子般取出光驱。通过卸下一些螺丝和部件，我们打开了光驱发现：有很多弹簧，组装在轨道上的光头，加固措施以及一些可爱的齿轮。
又经过了一些撬动操作之后，我们把这个三层 PS4 的中间那层拆下来了。它只是一个塑料框架。我们把它放在一边，接着拆除最后的一两个组件。那条蓝色引导光由左侧的一块电路板上的 LED 灯发出，右边两块板子则分别对应两个机械按键（开仓键和电源键）。
最后，给 PS4 Pro 全部零件来一张全家福，以及下面还有一张新型 PS4 控制器的X光照片。
IFIXIT 给出的维修指数：8分（满分10分，越高越容易维修）
没有粘合剂使得拆除和组装过程简单轻松。
非专用硬盘设计使得硬盘升级或更换简便，无需撕掉保修标签。
尽管你能拆开来清理风扇和其他组件，但整个过程需要拆除太多东西，包括保修标签。
缺点在于专用安全螺丝和防更换封条将打击用户拆解和维修 PS4 的欲望。
不仅仅是 PS4 Pro，微软的 Xbox One S 主机同样在刚发售的时候就被它们拆的干干净净。如果你想看看 Xbox One S 内部长什么样的。
▲Xbox One S 部件合照各位老哥，请问一下，去香港买ps4pro，到哪里买_百度知道
各位老哥，请问一下，去香港买ps4pro，到哪里买
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