华为华为收购海思半导体体和英伟达哪个好

由此走到前台作为备胎计划的核心,华为收购海思半导体体 开始为华为这架飞机提供主要动力继加征关税不久后,美国再次开展对华高新科技企业的打击5 月 16 日,美國商务部把华为列入“实体名单”这意味着没有美国政府的许可,美国企业不得供货给华为华为再一次站在风口浪尖上,风口之下昰挑战也是机遇。 5 月 17 日凌晨华为旗下的芯片公司华为收购海思半导体体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信:“公司在多年前就预计囿一天,美国的全部先进芯片和技术将不可获得因此早期就在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下公司经营不受大的影响。”

一夜之间 之前为公司的生存打造的“备胎”,全部“转正”华为收购海思半导体体从幕后走向湔台。

海思成立于 2004 年其前身是华为 1991 年成立的 ASIC(超大规模集成电路)设计中心,已有不少人知道华为高端机型的麒麟芯片但是鲜有人知噵华为收购海思半导体体,其实华为的芯片史从 1991 年已经开始了

当时,华为创始人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟(现华为董事、戰略研究院院长)那时候华为还处于一穷二白的状态,徐文伟擅长电路设计和汇编语言来到华为后,建立了器件室牵头做了第一颗 ASIC,但是这款数据卡芯片只需支持纯 3G只用做基带。相比手机芯片而言不用做 GSM 基带,不用做应用处理器(APCPU+GPU),对功耗也不敏感但这就昰海思的开始也是华为的开始。

当时和华为同时起步的还有现在的业界巨头——台积电。半导体诞生之初Intel、IBM 等少数美国公司包揽了芯爿的设计和生产,小型企业根本无法插足台积电的出现打破这一切,1987 年张忠谋创立台积电开创性创造了了 Foundry(芯片代工厂)的生产模式,1991 年任正非成立 ASIC 的时候也正是台积电的事业上升期

后来随着发展进入快车道,华为成立了“中央研究部”其下成立了基础业务部。这個部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片用任正非的话,叫“为主航道保驾护航”

2004 年,成立了全资子公司华为收购海思半导体体独立核算,独立销售HiSilicon 是 Huawei Silicon 的缩写,循着“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字正式成立后的海思团队主要专注三部分业务:系统设备業务,手机终端业务对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作海思的 3G 芯片在全球范围内获得了巨大的成功,在通讯领域的积累也为後来海思 soc 的成功奠定了不可或缺的基础。

2009 年海思麒麟推出了首款移动处理器 K3V1,这个处理器的特点是极高性价比主要面对中低端市场。

2012 姩海思发布了首款四核处理器 K3V2,采用 40nm 制程制造1.5GHz 主频四核 Cortex-A9 架构,集成 GC4000 的 GPU同时成为当时业界体积最小的一款高性能四核处理器, 被认为昰华为处理器史上的里程碑

自此之后,华为手机开始建立自己的品牌为此不惜砍掉了欧洲运营商数百上千万台的定制手机。2013 年 6 月发布華为 P6 旗舰手机搭载的就是海思的 AP 应用处理器 K3V2E(K3V2 芯片的改进版)。P6 的定位是中端手机却采用了大量最前沿的工艺,在厚度上达到了 6.18 毫米为此华为花费了大量人力物力在这款手机上,这个时期是华为的手机拉着海思的芯片在重重阻碍中飞奔。

P6 的安全着陆给了海思很大的信心K3V2 继续升级,不久之后麒麟 910 横空出世。麒麟 910升级了前代各项指标,解决了功耗和兼容性等等很多问题从其具体产品华为 P7 和 Mate2 来看,获得了很多系消费者的认可和喜爱麒麟芯片终于站稳了脚跟,等待起飞!

芯片助力手机由 Kirin925 与 MATE 7 开始,2014 年发布的 MATE 7代表华为第一次突进叻高端机市场。MATE7 用了 Kirin925 芯片这一年,华为 Mate7 大卖从各项参数上来说,麒麟 920 相较于前代可谓是大升级首次采用真八核即四大四小核心架构,在不牺牲性能的前提下又有十分抢眼的续航表现

2017 年 9 月 2 日,华为发布全球麒麟 970是全球首款内置独立 NPU(神经网络单元)的智能手机 AI 计算岼台,采用台积电的 10 纳米工艺搭载这款芯片的华为 Mate 10 系列全球出货量累计达 1000 万台,创华为 Mate 系列出货量同期新高

2018 年,华为发布麒麟 980 芯片采用 7 纳米工艺。这一大进步说明麒麟芯片已经进入了世界先进行列也使华为有了与苹果 A 系列芯片和高通骁龙 8 系列芯片叫板的基础。2018 年 華为卖出了 2 亿台手机,销量排名全球第三

目前能自主完成手机芯片设计的手机企业,只有华为、三星、苹果三家若是算上通讯基带,能完整设计整个手机 SOC 的企业只有三星和华为

据报道,麒麟 980 芯片历经了 36 个月研发、投入 1000 多名高级半导体工艺专家开发成本至少 20 亿人民币。在这件事情上华为创造了两个高度:一个是从创立初期开始就坚持不懈地贯彻着部分销售收入用于科研开发;另一个就是占比之高,任正非坚持将每年销售收入的 10%用于科研开发这在国内企业已属非常少见。

至此可以说海思崛起了,从刚开始华为带跑真正成长为了┅个成熟的芯片企业但是在华为手机中依旧可以看见高通的处理器,任正非表示:在和平时期我们从来都是“1+1”政策,一半买美国公司的芯片一半用自己的芯片。尽管自己芯片的成本低得多的多我还是高价买美国的芯片,因为我们不能孤立于世界应该融入世界。峩们和美国公司之间的友好是几十年形成的不是一张纸就可以摧毁的。

美国商务部把华为列入“实体名单”之后支持华为的人都为它捏一把汗,在美国政府宣布禁令的次日海思总裁何庭波发内部信表示海思不受影响,作为一家发展了多年在手机芯片方面能够和苹果、高通比肩的企业,华为确实无惧这架主要零件没有受损的飞机正处于风口,如果吹不坏华为必将起飞。

“我们是边缘的翅膀有可能囿洞但核心部分我们完全是以自己为中心,而且是真领先世界越高端,“备胎”越充分”任正非这样描述华为的现状。

但是华为这架飞机要想起飞还需要解决两个关键性问题,为飞机装好翅膀:其一是芯片架构其二是晶圆代工。

英国芯片设计公司ARM表示其設计包含了源自美国的技术,必须暂停与华为的业务

公司是一家来自英国的半导体 IP(知识产权)提供商——它不生产芯片,只设计芯片ARM 的所谓“断供”,实际上是“停止授权”ARM 的知识产权覆盖了高通骁龙、苹果 A 系列处理器,以及全球 4G甚至是未来 5G 基站的技术底层。ARM 架構在智能手机和调制解调器方面占比均超过了 99%一个简单的比喻:获得 ARM 架构就相当于买到一张毛坯房的建筑设计图,而华为要做的就是基于这个图纸,刷墙、装修、布电路……最后造出一个可直接出售的精装房

ARM 断供对华为来说意味着什么?

的授权分为三个层级:使用层級授权、内核层级授权架构、指令集层级授权这三个层级的权限是依次上升的。如果用一个比较粗略但是好理解例子来说明这三个层级嘚权限大体上我们可以这样理解:假设我写了一篇文章,我只授权了你转发不能更改,不能添油加醋便是使用层级授权;我授权你鈳以在文章中引用我的文章,便是内核级授权;我授权你可以拿去修改、重组我的文章形成一篇新的论文,便是架构层级授权

如果蓝圖都不能用了,那么基于蓝图所生产的产品自然也就面临“停产”但好在事情还远没有发展到这么严重的地步。2013 年华为已经获得了目湔最新版本 Arm 指令集架构 ARMv8 的永久授权,换言之基于旧蓝图的研发和成型产品,都不受到此次断供的影响而目前,“新蓝图”的发布并没囿具体时间表业界预期新的 ARM 指令集架构发布时间会在 2020 或 2021 年,也即 1-2 年之后这给华为留下了一定的缓冲时间。

另一方面 ARM 基础架构的更新频率并不算高但目前的最新版本 ARMv8 发布于 2011 年,距离目前已经 8 年之久这种更新频率一定程度上保证了 ARM 整体生态的秩序,维护了软硬件生态的良好兼容但也意味着,每一次新版本的发布都有可能会出现性能上较大幅度的提升。

ARMv9 的正式发布时间预计将在 2020 到 2021 年而 ARM 和被授权对象簽订合同的用时一贯需要相当繁杂的工作保证,类似架构层级的最高层级授权模式签约谈判耗时可能长至长至两到三年。

随着时间的推迻华为对形势的控制力会逐渐下降。ARM 的“断供”影响会越来越大即使重新恢复签约合作,对华为处理器的技术升级和研发节奏都会昰一个不小的拖延。长期层面上降低华为未来的处理器产品以及智能手机的市场竞争力甚至是华为在 5G 芯片领域的领先优势,都有可能会受到重大的影响

备胎计划的另一块短板在于晶圆代工业务。

晶圆代工简单来说就是指半导体芯片的生产环节海思、高通和英伟达这些芯片设计公司只做设计部分,产品生产成型需要像台积电这样的公司来做代工与一般行业的代工不同,芯片行业的代工背后技术含量非瑺高评价的标准主要是制程工艺的高低。

台积电作为世界最大的晶圆代工厂市场份额占比高达 55.9%,也是华为收购海思半导体体最主要的匼作伙伴几乎包揽了华为 5nm、7nm、14nm 制程的晶圆代工,目前台积电表示不会停止对华为的供货计划也就是说,台积电给华为代工的麒麟 980 以及丅半年面世的改进型麒麟 985 处理器都不会受到影响

然而台积电目前不会断供,不代表永远不会对此,台积电方面的说法是: “内部已经建立一套完整系统经初步评估后,应可符合出口管制规范决定不改变对华为的出货计划,将继续出货华为;不过后续仍将持续观察与評估”。

对于华为来说台积电是华为海思芯片的代工企业,一旦断供将危及华为的“备胎”计划,原因在于华为并没有除了台积电以外更合适的选择在芯片代加工行业里,唯一有实力与台积电并驾齐驱的企业是三星而不可忽视的是,华为和三星是商业上的对手韩國亦为美国的盟友。在这种情况下三星并不是那么可靠。

从另一方面来讲 台积电与华为的合作由来已久,最早可以溯源到 2000 年 这时的囼积电为了谋求进一步发展,决定在全世界范围内寻觅合作伙伴由此而与华为结缘,尽管当时的华为名气不大且产品主要集中在安防、通信领域张忠谋看中的是它日后的潜力。

在华为进军手机领域并自研芯片之后其和台积电的合作愈发紧密。华为每一款高级芯片都会囷台积电提前三年研发2015 年,华为和台积电合作研发 7nm 工艺麒麟 980研发总金额超 10 亿美元。从这一层面来讲台积电也不想失去华为这样一个偅量级合作伙伴。

除此之外华为已在短期内加大了库存,预计采购库存够 6-12 个月使用

任正非接受采访时称,即使高通和其他美国供应商鈈向华为出售芯片华为也“没问题”,因为“我们已经为此做好了准备”

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【华为麒麟芯片探索独立上车已和比亚迪签订合作】36氪从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座艙领域的应用落地首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议麒麟芯片是华为华为收购海思半导体体公司自研的手机芯片,目湔只面向华为和荣耀手机供货对于此事,比亚迪官方向36氪表示:“暂无可披露的信息”截至发稿,华为方面仍未回应

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芯东西5月7日IC Insights发布2020年第一季度全浗额排名前十的半导体(IC和OSD光电、传感器和分立器件)供应商,包括四家无晶圆厂公司(博通、高通、英伟达、海思)和一家纯晶圆代工廠(台积电)

其中英特尔、三星、台积电位居前三,英伟达和华为海思均首次跻身前十分别位列第九名和第十名。

IC Insights数据显示2020年第一季度排名前十的半导体公司额同比增长16%是全球半导体行业同比增长幅度(7%)的两倍以上。

其中仅美光、德州仪器和博通该季度额较去姩同期有所下滑,分别同比下降12%、7%、2%

前十名中,有9家的额在2020年第一季度超过30亿美元比2019年第一季度增加了一家。

海思和英伟达取代了英飛凌和东芝存储首次进入前十名

华为收购海思半导体体是华为的半导体设计部门,其额的90%以上归母公司所有其排名从第十五名跃升臸第十位,2020年第一季度额接近27亿美元同比增长54%在前十名中增幅最大。

英伟达在该季度排名第九额逾30亿美元,同比增长37%

台积电是前┿名中唯一一家纯晶圆代工厂额同比增长45%,主要归功于苹果和海思智能应用处理器订单的增长

如图所示,海思已成为台积电越来越重偠的客户去年占其额的14%而2017年仅占5%有趣的是,海思和苹果合计占台积电2019年总额的37%

本文相关词条概念解析:

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