电路设计元件ad 选择元器件

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怎样设计电路,应该从哪下手,如何选取原件,求指导
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简单点的就用路径法,即先找节点在用串联的方法画出(在实物图上找)设计电路就要你的积累了,从以下几种方法入手短接并联串联并联不能短接,会短路
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第五章第二节开始讲电路,你可以买一本课本和一本用于辅助课本的教材全解书九年级(不分上下册,人教版)物理第十五章开始学习电学,然后按课本知识学习布置、设计电路。你也可以买一些与课本同步的做题书
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&&&& 和计算机一样,数字信号处理的理论从60年代崛起以来,到80年代DSP产生,它飞速发展改变了信号处理的面貌。今天DSP已广泛应用在语音、图像、通讯、雷达、对抗、等各个领域。DSP起了十分关键的作用,成为数字电路设计的主要方法。
  二十世纪80年代以来,一类先进的门阵列――FPGA的出现,产生了另一种数字电路设计方法,具有十分良好的应用前景。基于FPGA的数字电路设计方式在可靠性、体积、成本上的优势是巨大的。
  除了上述两种方案,还有DSP+FPGA方案,以及选择内部嵌入DSP模块的FPGA实现系统的方案。
  1 DSP和FPGA的结构特点
  1.1 DSP的结构特点
  DSP是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特点:
  (1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法;
  (2)程序和数据存储器是两个相互独立的存储器,每个存储器独立编址,可以同时访问指令和数据;
  (3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问;
  (4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;
  (5)快速的中断处理和硬件I/O支持;
  (6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器;
  (7)可以并行执行多个操作;
  (8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
  1.2 FPGA的结构特点
  FPGA的结构是由基于半定制门阵列的设计思想而得到的。从本质上讲,FPGA是一种比半定制还方便的(ApplicaTIon Specific Integrated
专用)设计技术。
  FPGA的结构主要分为三部分:可编程逻辑块、可编程I/O模块、可编程内部连线。可编程逻辑块和可编程互连资源的构造主要有两种类型:即查找表类型和多路开关型。
  查找表型FPGA的可编程逻辑单元是由功能为查找表的(Static Random Access
静态随机存取存储器)构成函数发生器,由它来控制执行FPGA应用函数的逻辑。SRAM的输出为逻辑函数的值,由此输出状态控制传输门或多路开关信号的通断,实现与其它功能块的可编程连接。多路开关型可编程逻辑块的基本构成是一个多路开关的配置。利用多路开关的特性,在多路开关的每个输入接到固定电平或输入信号时,可实现不同的逻辑功能。大量的多路开关和逻辑门连接起来,可以构成实现大量函数的逻辑块。
  FPGA由其配置机制的不同分为两类:可再配置型和一次性编程型。近几年来,FPGA因其具有集成度高、处理速度快以及执行效率高等优点,在数字系统的设计中得到了广泛应用。
  2 DSP与FPGA性能比较
  DSP内部结构使它所具有的优势为:所有指令的执行时间都是单周期,指令采用流水线,内部的数据、地址、指令及DMA(Direct Memory Access直接存储器存取)总线分开,有较多的寄存器。
  与通用微处理器相比,DSP芯片的通用功能相对较弱些。DSP是专门的微处理器,适用于条件进程,特别是较复杂的多算法任务。在运算上它受制于时钟速率,而且每个时钟周期所做的有用操作的数目也受限制。例如只有两个乘法器和一个200 MHz 的时钟,这样只能在每秒完成400M的乘法。
  将模拟算法、具体指标要求映射到通用DSP中,比较典型的DSP通过汇编或高级语言如C语言进行编程,实时实现方案。如果DSP采用标准C程序,这种C代码可以实现高层的分支逻辑和判断。例如通信系统的协议堆栈,这是很难在FPGA上实现的。从效果来说,采用DSP器件的优势在于:软件更新速度快,极大地提高了系统的可靠性、通用性、可更换性和灵活性,但DSP的不足是受到串行指令流的限制。
  FPGA有很多自由的门,通过将这些门连接起来形成乘法器、寄存器、地址发生器等等。这些只要在框图级完成,许多块可以从简单的门到FIR(Finite Impulse Response 有限冲激响应)或FFT(Fast Fourier Transform. 快速傅里叶变换)在很高的级别完成。但它的性能受到它所有的门数及时钟速度的限制。例如,一个具有20万门的Virtex 器件可以实现200MHz时钟的10个16位的乘法器。
  FPGA包含有大量实现组合逻辑的资源,可以完成较大规模的组合设计;与此同时,它还包含有相当数量的触发器,借助这些触发器,FPGA又能完成复杂的时序逻辑功能。通过使用各种EDA (Electronic Design AutomaTIc 电子设计自动化)工具,设计人员可以很方便地将复杂的电路在FPGA中实现。象微处理器一样,许多FPGA可以无限的重新编程,加载一个新的设计方案只需要几百毫秒。甚至现场产品可以很简单而且快速的实现。这样,利用重配置可以减少硬件的开销。
  超过几MHz的取样率,一个DSP仅仅能完成对数据非常简单的运算。而这样简单的运算用FPGA将很容易实现,并且能达到非常高的取样速率。在比较低的取样速率时,整体上很复杂的程序可以使用DSP,这对于FPGA来讲是很困难的。
  对于较低速的事件,DSP是有优势的。可以将它们排队,并保证它们都能执行,但是在它们处理前可能会有些时延。而FPGA不能处理多事件,因为每个事件都有专用的硬件,但是采用这种专用硬件实现的每个事件的方式可以使各个事件同时执行。
  如果需要主工作环境进行切换,DSP可以通过在程序里分出一个新的子程序的方式来完成,而对于每种配置FPGA需要建立专门的资源。如果这些配置是比较小的,那么在FPGA中可以同时存在几种配置;如果配置较大则意味着FPGA需要重新配置,而这种方法只在某些时候可以采用。
  最后,FPGA是以框图方式编程的,这样很容易看数据流。DSP是按照指令的顺序流来编程的。大多数的单处理系统都是以某种框图方式开始设计的。实际上,系统设计者大多认为将框图移植给FPGA比将其转化为DSP的C代码更容易。
  3 如何进行DSP和FPGA方案选择
  3.1 方案选择原则
  在选择数字系统核心处理部分的方案时,有很多因素需要考虑。例如如何充分利用已有资源(包括软、硬件)、系统要求的工作时钟速率以及算法或工作方式的特点等,这些对最佳方案的选择有很大的影响。
  具体地说,在最初的方案论证阶段,可以根据如下问题的回答情况来进行方案选择:
  (1)该系统的取样速率是多少?
  如果高于几MHz,FPGA是理所当然的选择。
  (2)系统是否已经使用C语言编制的程序?如果是,DSP可以直接地实现。它可能达不到方案的最佳实现,但很容易进一步开发。
  (3)系统的数据率是多少?
  如果高于20~30Mbyte/second,则用FPGA处理更佳。
  (4)有多少个条件操作?
  如果没有,FPGA是很好的;如果很多,则软件的实现即DSP的实现是更好的选择。
  (5)系统是否使用浮点?
  如果是,则使用可编程的DSP更好。目前为止,一些FPGA开发商,如Xilinx 公司的核还不支持浮点,尽管自己可以设计。
  (6)所需要的库是否能够获得?
  DSP和FPGA都提供诸如FIR或FFT等基本的构建模块。然而,更复杂的或专用的构件可能得不到,这将决定选择。
  3.2 方案选择示例
  下面提供了几个数字电路设计例子,有助于理解前面介绍的方案选择原则。
  (1)用于无线数据接收机的抽样滤波器。典型的CIC(Control Integrated Circuit 控制集成电路)滤波器工作在50~100MHz的取样率,5步CIC有10个寄存器和10个加法器。要求加速度在500~1000MHz。
  在这一速率下任何的DSP处理器将很难实现。然而CIC只有非常简单的结构,这样以FPGA来实现将会很简单。100MHz的取样率可以达到,甚至某些型号的FPGA还可以有些剩余资源来实现进一步的处理。
  (2)实现通信堆栈协议――ISDN(Integrated Services Digital Network 综合服务数字网)。IEEE1394有很复杂、大量的C代码,完全不适合用FPGA来实现;但是用DSP来实现却很简单。不仅如此,一个信号编码基数可以得到保留,这样可以使代码堆栈在某一产品的DSP上来实现,或者在另一块DSP上的分离的协议处理器来实现。这将给专门提供为代码堆栈授权的供应厂家以机会。
  (3)数字接收机的基带处理器。一些类型的接收机需要FFT来获得信号,然后匹配滤波器一次获得信号,这两个模块可以很简单的用任何一种方案实现。然而如果要求工作模式转换/信号获得和信号接收的转换;则采用DSP方案更适合。因为FPGA方案需要同时完成两个模块。
  这里要注意,射频用FPGA实现更好,因为这是一个混合、多任务的系统。如果应用更大的FPGA,这样两个模块可以同时用一个FPGA来实现。
  (4)图象处理器。对于图象的处理过程多是简单的和重复的,这样很适合用FPGA实现。然而,一个成像处理流程往往用于在所观测的目标识别“斑点”或“感兴趣的区域”。这些“斑点”可能大小不一样,造成后端的判断及处理过程趋于复杂。同时,所用的算法往往是自适应的,取决于斑点是什么样的。所以用DSP构成图象处理管道的后端处理部分是合适的。
  总之,DSP和FPGA代表着两种数字系统的信号处理的过程,各有所长和不足之处。对于许多高速采样频率的应用,特别是任务比较固定或重复的情况下,适合采用FPGA方案;同样,对于较低的取样速率和有很高复杂度的软件问题的情况适合采用DSP方案。
  4 新的设计思想
  4.1 DSP+FPGA结构
  DSP+FPGA结构最大的特点是结构灵活,有较强的通用性,适于模块化设计,从而能够提高算法效率;同时其开发周期较短,系统易于维护和扩展。
  例如,一个由DSP+FPGA 结构实现的实时信号处理系统中,低层的信号预处理算法处理的数据量大,对处理速度的要求高,但运算结构相对比较简单,适于用FPGA进行硬件实现,这样能同时兼顾速度及灵活性。高层处理算法的特点是所处理的数据量较低层算法少,但算法的控制结构复杂,适于用运算速度高、寻址方式灵活、通信机制强大的DSP芯片来实现。
  FPGA可以完成模块级的任务,起到DSP的协处理器的作用。它的可编程性使它既具有专用集成电路的速度,又具有很高的灵活性。
  DSP具有软件的灵活性;而FPGA具有硬件的高速性,从器件上考察,能够满足处理复杂算法的要求。这样DSP+FPGA的结构为设计中如何处理软硬件的关系提供了一个较好的解决方案。同时,该系统具有灵活的处理结构,对不同结构的算法都有较强的适应能力,尤其适合实时信号处理任务。
  4.2 嵌入DSP模块的FPGA
  应用将一些能实现基本数字信号处理功能的DSP模块嵌入的FPGA芯片是数字电路设计的另一个大趋势。
  有些公司已经或计划把基于ASIC的微处理器或DSP芯核与可编程逻辑阵列集成组合在一块芯片上。FPGA提供的DSP性能已超过1280亿MAC每秒,大大高于目前主流供应商所能提供的传统DSP的性能。
  其中,Xilinx作为世界可编程逻辑器件的领导厂商,拥有先进的FPGA技术以及先进的开发工具。2000年11月,推出Xilinx XtremeDSP行动,试图进入这一市场。Virtex-II可以提供6千亿MAC(乘法累加运算)每秒的性能。采用这种并行结构,256阶FIR滤波器中的每个样本可以在一个时钟周期内处理完,因此极大地改善了DSP的性能和效率。
  Xilinx XtremeDSP行动的目标是希望满足宽带革命的高性能挑战。其它特性还包括根据如芯片面积(相应于使用的资源)和系统频率来优化DSP设计。XtremeDSP行动还推出了一些开发工具以弥补传统上在DSP和FPGA设计方法间存在的差距。
  新的Virtex-II系列的增强结构使其在实现需要计算的算法时具有独特的优势。Xilinx提供的测试数据表明,Xilinx FPGA比业界最快的DSP运行要快100倍。因此,单个FPGA即可代替传统上所谓的DSP处理器阵列。
  目前世界上的许多手机产品采用了Xilinx公司Virtex-E FPGA。为了建立大量的连接,手机基站需要处理大量的数据,其中大部分是采用某种DSP实现的。
  性能比较突出的还有QuickLogic公司推出的QuickDSP系列,它提供了嵌入式的DSP构件块和可编程的逻辑灵活性。这个新的系列除了提供以前的可编程的逻辑和存储模块外,还包括专用的乘加模块。这些合成的模块可以实现DSP功能。支持DSP功能的软件可以由公司获得,除了QuickWorks开发软件外,DSP 向导包让使用者产生优化的功能,如定点或浮点算术逻辑,FIR和IIR(Infinite Impulse Response无限冲激响应)滤波器等,只要鼠标点击几下即可。
  可以预测,在不久的将来,单一的DSP或FPGA实现的数字系统会被DSP+FPGA的结构或嵌入DSP模块的FPGA设计结构所取代。&&来源:
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开关电源电路设计的元器件选择
很多未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题、PCB layout问题、元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了,使用开关电源设计还是非常方便的。
  很多未使用过设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关的干扰问题、PCB layout问题、元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了,使用开关电源设计还是非常方便的。  一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分,有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去,这样使用就更简单了,也简化了PCB设计,但是设计的灵活性就减少了一些。  开关控制器基本上就是一个闭环的反馈控制系统,所以一般都会有一个反馈输出电压的采样电路以及反馈环的控制电路。因此这部分的设计在于保证精确的采样电路,还有来控制反馈深度,因为如果反馈环响应过慢的话,对瞬态响应能力是会有很大影响。  输出部分设计包含了输出电容,输出电感以及MOSFET等等,这些器件的选择基本上就是要满足性能和成本的平衡,比如高的开关频率就可以使用小的电感值 (意味着小的封装和便宜的成本),但是高的开关频率会增加干扰和对MOSFET的开关损耗,从而效率降低。低的开关频率带来的结果则是相反的。  对于输出电容的ESR和MOSFET的Rds_on参数选择也是非常关键的,小的ESR可以减小输出纹波,但是电容成本会增加,好的电容会贵嘛。开关电源控制器驱动能力也要注意,过多的MOSFET是不能被良好驱动的。  一般来说,开关电源控制器的供应商会提供具体的计算公式和使用方案供工程师借鉴的。  如何调试开关电源电路?  有一些经验可以共享给大家:  (1)电源电路的输出通过低阻值大功率电阻接到板内,这样在不焊电阻的情况下可以先做到电源电路的先调试,避开后面电路的影响。  (2)一般来说开关控制器是闭环系统,如果输出恶化的情况超过了闭环可以控制的范围,开关电源就会工作不正常,所以这种情况就需要认真检查反馈和采样电路。特别是如果采用了大ESR值的输出电容,会产生很多的电源纹波,这也会影响开关电源的工作的。  为什么要接地?  接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施,目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地,从而起到保护建筑物的作用。 同时,接地也是保护人身安全的一种有效手段,当某种原因引起的相线(如电线绝缘不良,线路老化等)和设备外壳碰触时,设备的外壳就会有危险电压产生,由此 生成的故障电流就会流经PE线到大地,从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展,在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在 通信系统中,大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准&地&作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化,信号频率越来越高,因此,在接地设计 中,信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注,否则,接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近,高速信号的信号回流技术中也引入了 &地&的概念。  接地的定义  在现代接地概念中、对于线路工程师来说,该术语的含义通常是&线路电压的参考点&;对于系统设计师来说,它常常是机柜或机架;对电气工程师来说,它是绿色 安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是&接地是电流返回其源的低阻抗通道&。注意要求是&低阻抗&和&通路&。  常见的接地符号  PE、PGND、FG-保护地或机壳;BGND或DC-RETURN-直流-48V(+24V)电源()回流;GND-工作地;DGND-数字地;AGND-模拟地;LGND-防雷保护地。
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大公司如何元器件选型?
15:01:37  
一、“器件选型规范” 当时整个公司都在“规范”运动,什么都写规范,人人都写规范,什么任职、绩效、技术等级都看规范。(大公司用KPI来引导,容易搞成“运动”)。 所以当时,按照器件种类,很多人写了各种器件选型规范。当时,原理图评审的时候,听得最多的就是“规范就是这样写的”,这里面有一些问题: 1、写规范的人不一定水平高,或者写得不细致,如果出现错误那就更是害人了。 2、规范有时抑制了开发人的思维,什么都按照规范来,不一定适合实际的设计场景;例如我需要低成本设计,但是规范强调的是高质量,就不一定适用。 3、有了规范之后,也会导致部分开发人员不思考,例如晶振要求在50MHz以上,放pF级的电容进行电源滤波,而低于50MHz的不用。大家都不想为什么,自然也不知道为什么;再例如网口变压器防护,室内室外,按照各种EMC标准的设计要求,直接照着画就可以;但是很少有人想为什么,也不知道测试的结果怎样,等实际碰到困难时就抓瞎了。的确在有的时候提高了工作效率和产品质量,但是工具也发达,人也就越退化,这是必然。 4、有些器件的选型,不适合写规范,因为器件发展太快,有可能等你规范写好,器件都淘汰了。例如:在X86处理器进入通信领域了之后,处理器选型规范就显得多余。 规范确实能带来好处。但是,并不是所有工作都适合用规范来约束。硬件工程师要能跳出“参考电路”、跳出“规范”,从原理思考问题和设计。 当然规范还是非常有用的一个手段,是大量的理论分析+经验积累+实践数据的精华。我觉得当时我看得最多的规范,是《器件选型的降额规范》,这是基于大量试验,实际案例,总结出来的器件选型的时候,需要考虑的内容。 例如:规定选用铝电解电容的时候,需要考虑稳态的工作电压低于额定耐压90%;而钽电容,稳态的降额要求在50%;而陶瓷电容,稳态的降额要求在85%;因为这里考虑了一些器件的实效模式、最恶劣环境(高温、低温、最大功耗),稳态功率和瞬态功率的差异……等等因素。 二、器件选型需要考虑的因素在华为的PDM系统上,器件都有一个优选等级“优选”“非优选”“禁选”“终端专用”等几个等级。 工程师可以根据这个优选等级来直观的感受到器件是否优选。那么器件的优选等级,是考虑了哪些因素呢?1、可供应性: 特别是华为这样厂家,有大量发货的产品。慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。我2005年时曾设计过一个电路,设计的时候就是拷贝别人的电路,结果加工的时候发现器件根本买不着,由于器件停产了,只能在电子市场买翻新的器件。 对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。这点很重要,如果是独家供货的产品,是需要层层汇报,决策,评估风险的。 2、可靠性: 散热:功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号;处理器选型,在性能满足的情况下,尽量选择功耗更小的器件。但是如果是Intel这样垄断的器件,你也只有忍受,加散热器,加风扇。 ESD:所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如:射频器件,抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。(注:华为是严格要求,禁止裸手拿板的。我本来也不理解,后来我带团队之后,发现兄弟们花大量的时间在维修单板;我们的团队就非常严格要求这一点,看似降低效率,其实还是提高效率的。至少不用总怀疑器件被静电打坏了。)所选元器件考虑更高的湿敏等级。 安全:使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。失效率:避免失效率高的器件,例如标贴的拨码开关。尽量不要选择裸Die的器件,容易开裂。不要选择玻璃封装的器件。大封装的陶瓷电容不要选择。 失效模式:需要考虑一些器件的失效模式是,开路还是断路,会造成什么后果,都需要评估。这也是钽电容慎选的一个重要原因。 3、可生产性: 不选用封装尺寸小于0402的器件。 尽量选择表贴器件,只做一次回流焊,就完成焊接,不需要进行波峰焊。部分插件器件不可避免选用的话,需要考虑,能否采用通孔回流焊的工艺完成焊接。减少焊接的工序和成本。 4、环保: 由于华为大量的产品是发往欧洲的,所以环保的要求也比较严格。由于欧盟提出无铅化要求,曾经整个公司的几乎所有的硬件工程师都在做无铅化的整改。 5、考虑归一化: 例如某产品已经选用了这个器件,并且在大量出货的时候,往往有时这个器件的选型并不是很适合,也会选择,因为不但可以通过数量的增多来重新谈成本,还可以放心的选用,因为经过了大批量的验证。这也是为什么倾向于选用成熟期的器件,而慎选导入期和衰落期的原因。 6、行业管理: 某一个大类,例如:电源、时钟、处理器、内存、Flash等等都是有专门的人做整个公司的使用的规划和协调,提前进行市场调研,分析,编写规范。他们会参与到新器件的选型上来。 7、器件部门: 专门有器件部门的同事,会分析器件的失效原因,可靠性分析,拍摄器件的X光,评估器件寿命等等工作。 8、成本: 如果在上述因素都不是致命的情况下——上述的因素都是浮云,紧盯第八条。
23:14:05  
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