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ICT及ICT测试原理
[导读]一、简介:
ICT在线测试机（IN CIRCUIT TESTER）是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED和IC等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：线路短路、断路、缺件、错件、零件不
ICT在线测试机（IN CIRCUIT TESTER）是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED和IC等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者确保产品的品质，并提高不良品检修效率。它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器（REED RELAY），是当今测试涵盖率最高，测试最稳定，使用最方便，提供数据最齐全的在线测试机。
二.隔离(GUARDING)测试原理:
在测试ACT测试最大的特点就是使用GUARDING的技巧,它把待测元件隔离起来,而不受它线路的影响.(如下列图示).电脑程式自动选择恰当的隔离点可选择多个
三.电阻的量测方法:
(1)定电流测量法:
&&& 使用定电流测量法,电脑程式会根据待测电阻的阻值自动设定电流源的大小.
(2)定电压测量法:
&& 当待测电阻并联大电容时,若用定电流测量法,大电容的充电时间过长,然而使用定电压测量法可以缩短测试时间.
(3)相位测量法:
&& 当电阻与电容并联时,如果用电流量测法无法正确量测时,就需要用相位量测法来量测来做测试.此法利用交流电压为信号源,量测零件两端的电压与电流的相位差,藉以计算出各别的电阻抗,电容抗或感抗.
(4)小电阻的量测:
一般小电阻量测(0.1&O~2&O)，可以把它当成JUMPER的方式测量但只可量测有无缺件. 若需较精确的量测，就须用四端量测. 原理如下：
信号源和量测各有自己的回路，因此可嗜妨坎RX上的压降。
应用：小电阻如 0.1&O~10&O，小电感，小电容量测时会受到 cable 和探针接触不良的影响，而造成测试不稳，而四线量测就可以解决这些问题。
由二线式改樗南呤搅坎夥ǖ男薷乃得魅缦拢
　a. relay board需做以下修改，JA， JB， JC 跳线拿掉， 使之开路OPEN。
　b. JA0， JA1， JA2， JA3， JB0， JB1， JB2， JB3， JG0， JG1， JG2， JG3
&c. 此时Relay board只剩下32点， 因榈诙悠饕驯坏背sense使用。
　d. 程式方面须做如下设定：
& e. 在此设定下，电阻值最小可量测到0.01&O。
宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。
三端点、四端点量测
可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的&值也可量测。
电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率极高。
软件系统　
JET-300拥有超越一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程序制作支持软体, 或是测试后的不良信息和数据分析，都有高水平的表现。在微软中文窗口环境下执行的系统程序，操作容易，功能强大。
最差零件(焊点)排行榜
系统可打印出不良数最多的零件(前十名)和不良次数最多的焊点( 前十点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。
测试数据统计的日报表和月报表
图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
网络实时监控系统
如果把多台ICT连到内部网络系统 ，则每一台ICT的测试统计数据都可以在网络上的任何一台计算机上显示，管理者可以很方便地随时查看生产线的状况。
网络错误讯息查询系统
只要把ICT 和检修站都连到内部网络系统, 则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程序调适的时间。如果厂内有网络联机系统，则此图形亦可在维修站的屏幕上显示出来。
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ICT 测试中的电容测试问题
接法为电容串电阻并电容，其中第一个电容（1nf)测试值测试结果有时候会变小，容值在300-600uf左右，但是元器件是好的。相同电路在板子上有3组，但是只有这一组的电容测试会有问题。求大神帮忙！
我有更好的答案
不会的话，就看电路图找。没办法帮你搞。小电容测试部稳定是正常的，加保护针吧，1NF的电容公差在30%内都属于正常表现，另外300-600是PF吧，这个值就是很不稳定了没有电路图，说的也不清楚
那这一组旁边是不是有其他的大电容或者是保护二极体呢？这也是会影响其测试值的，加一下隔点试试~~~
报的是什么问题？
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换一换
回答问题，赢新手礼包ICT测试局限性；在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并；一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面；目前,本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数；Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号；2)小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可；两电容并联后,容值为C1+C2,一般而言,如果C；假设:C1=100nF;C2=1uF.；通
ICT测试局限性 在实际的电路板上,大量各式主,被动组件通过串,并联方式连接起来. 下述情形,ICT无法测试或无法准确测试. 1) 探针不可即的零件 一般来说,每个零件的两端(或各引脚)所在的铜箔面均有探针触及才可测试. 目前, 本厂SMT零件,IC脚(包括悬空引脚)少数因没有相应的Test Point而未取探针,致使这颗零件以及与之相关的开短路不可测. 今后可考虑在同一金道上加装双针(确保探点接触良好)来解决. Sub-Board上的零件,多数零件没有取到针号,故不可测. 最好是生产时Sub-Board亦用ICT测试. 2) 小电容并联大电容(C1//C2),小电容不可测 两电容并联后,容值为C1+C2, 一般而言,如果C2的容值是C1的10倍以上,则C1不可测. 假设: C1=100nF ;C2=1uF. 通常,实际之电容均以标准电容量的±20%的误差表示之. 故在编制程序时,通常设±Tolerance为20. 设标准值为100nF+1uF=1100 nF.则: 下限为1100 nF*(1-20%)=880 nF; 上限为1100 nF*(1+20%)=1320 nF. 当C1缺件时, C1+C2=1000 nF, 仍在880 nF~1320 nF的范围内,故C1不可测. 实际电子线路中,常见大,小电容并联,或者是小电容经电感或小电阻与大电容并联. 所以小电容不可测的情形最常遇到. 3) 大电阻并联小电阻R1//R2,大电阻不可测 一般而言, 如果R1的阻值是R2的20倍以上,则R1不可测. 两电阻并联后,其阻值为R1*R2//(R1+R2),比小电阻略小. 这时大电阻缺件不可测. 当然,如果R2错成R1,只要下限小于50,仍然可测. 计算方法同样可参照以下计算方法，假设R1是10欧姆，R2是200欧姆，上下限为±10%，则设定标准值为R1*R2//(R1+R2)=9.5
下限为9.5*(1-10%)=8.55
上限为9.5*(1+10)=10.45 当R2缺件时，R1//R2=10,仍然在8.55~10.45的范围内，故R2缺件不可测。如果R2错件成R1，则R1//R2=5,不在8.55~10.455的范围内，所以错件可以测出。 同理, 与跳线并联的电阻(J//R),不可测. 4) 小电阻过小, 无法准确测试. 虑及探针接触电阻,排线公母连接器之间电阻(反复插拔会增大)等影响,(约几百毫欧至几欧),故上限要放宽. 例如: 四颗0.47ohm的电阻并联,假设其中一颗缺件,系统不可测.
另外通过PIN Search 可以探测到探针到开关板之间的阻抗值，应保证在1欧姆以内，测试小电阻就比较准确了，也可以尝试四线制测试小电阻。具体0.1ohm 的电阻o误差=+/-20% 5) 同一金道上的跳线以及相并联的的跳线不可测, 不同粗细或不同材质的跳线不可测. 6) 大电阻//大电容, 大电阻无法准确测试. 这是所说的\大\实际调试时才能判定是否可测.从测试原理部分分析： 例如：R1为100k欧姆的电阻同1mf的电容C1并联， 电容的容抗为：Zc=1/(2*3.14*50*1*0.001)=3.18 电阻的阻抗为： Zr=100000欧姆 R1//C1=Zr*Zc/Zr+Zc=.18/（.18）=3.17 所以可以看出，大电阻无法准确测试，具体电路还要具体分析，套用上述公式计算是否可以准确测试。 7) 小电容//小电阻,小电容无法准确测试. 用AC法,小电容呈现高阻抗, 与大电阻并联小电阻同理, 小电容无法测. 用交流相位分离法,当电容,电阻均较小时,其相拉差渐趋于0.故小电容也无法准确测量. 8) 与小电感并联的较大电阻,常不可测. 用定电流法,电感通直流,使电阻两端短接而不可测. 用交流相位分离法, 小电感并联大电阻,其相拉差渐趋于π/2. 故常不可测. 而与大电感并联的小电阻,则可试蓍以相位分离法测量出来. 9) 电容并联电感,, 两者往往都不可测. 这时所说的电感,包括变压器,继电器等. 小电容并联小电感, 同理于小电容//小电阻,小电容无法准确测试..当电容较大时,其本身一般可以测. 电容较小时,电感感值可以测. 当然,如把电感当成一小电阻(一般须加延时测试), 始终可以测出内部断开或缺件的情形. 10) 二极管//小电阻, 二极管插反或漏件均不可测 对于硅材质的二极管,其正向偏置电压约为0.7V. 当R约为35~45ohm以下时,二极管插反或漏件均不可测. 因ICT系非破坏性测试,所提供电流较小,一般最大约为20mA（MODE 1）. 当R约为35ohm以下时,其正反向所量到的电压小于V=I*R=0.7V. 则二极管插反甚至漏件,所量到的结果不变.
11) 与跳线或电感并联的二极管(L//D,J//D)不可测 通常二极管的正向压降为0.7V,反向压降>0.7V. 与第10条同理, 如果D//J或D//L.则,正反向压降约为0. 这时,二极管插反,漏件, ICT测到的结果仍为0,和正确时相同,故不可测. 12) ? ? 两个二极管同向并联, 其中一个漏件或空焊不可测 但插反应在可测之列 而两个二极管异向并联,其漏件或插反均应在可测之列. (以上两点须用正反向双步测试, 方可有效检出.) 另外：TR518EP以上测试设备（TR5001,TR8001）通过测试漏电流的原理，可以测试出漏件，空焊。 此处所说的二极管泛指PN结.包括Diode,Transistor,FET, Photo Coupler,SCR,IC等内的PN结. 13) ZENER的齐纳电压 因ICT系统TR518F,TR518FE,TR518FV最大仅提供10V的电压, 故如果齐纳电压大于10V, 则无法测试.当然,如果错成齐纳电压小于10V的ZENER,仍在可测之列.TR518FR可提供48V,此部分可以测试。 14) 电容极性 ICT利用电解电容正反向漏电流之差异,判定其是否插反. 但在整个网络中,常遇到电感(包括变压器),IC,小电阻等的分流作用,正反向漏电流并无明显差异,则极性无法测试. 故电容极性测试比较有限. 针对电解电容一般使用三端测试，效果很好，并联电解电容掉件，反向可测率接近100%。 15) 电容容值过小时,常不可测 ICT可以侦测1pF的电容, 其方法是扣除杂散电容而得一较稳定的值. 但是,如果测量值受旁路影响而使其极不稳定,变化幅度超过被测电容容值,则电容缺件不可测. 当然,如果其错件为一较大电容,仍然可测. 晶振,突波吸收器作小电容测试,有时漏件不可测.调试时要细心试验. 16) 小电感错件为跳线或被短路 例如: Bead错件为跳线或短路. 当然,其缺件或断开仍然可测.
而变压器宜将每绕组作电感来测试，以利于测出短路情形。 17) IC内性能不良 ICT通过测其保护二极管,可判定IC空焊,开短路,插反,错件以及保护二极管不良.但对于IC内部性能不良须仰赖其它测试. 另外,共地的若干个IC脚空焊常不可测. 18) CONNECTOR,打开的SWITCH缺件或插反不可测 因其处于OPEN(每Pin之间)状态. 但若是以HPTestJet 技术在其上加装Sensor Plate来进行测试,仍可测出空焊, 缺件等. 19) 20) 可调电阻(VR),热敏电阻无法准确测试 FET常遇空焊不能测 例如,N型沟道增强型绝缘栅场效应管(MOSFET),通常在D-S间存在一PN结,可作Diode来测试,而G极处于绝缘状态. 对于ID的测试,常因受旁路分流而使其在G极空焊时仍量到一没有多大变化的值.故对于FET, 要细心试验,使之可测. 21) 零件空焊 零件空焊一般都可以有效的侦出.但下述情形极为偶然. 虽然零件空焊,但探针借助弹力仍与零件脚接触良好时,这颗零件测量值就为正确,从而未有效检出空焊. 且因为探针的压迫,使零件脚碰触金道导通,故Open/Short测试亦未能测出来.(故最好选取Test Pad作探点) ( 以上叙述作参考 )
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