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PCB制作按孔的功能分类有哪几种孔？
PCB制作按孔的功能分类有几哪种孔？
按孔的功能分类，从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
从PCB做板工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
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留言内容：导读：7、提示：一般贴装有元器件的PCB板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，若受温幅度超过回流温度过大，以观察回流，起动回流焊接机，以上为四温区回流焊接机对不同PCB板设置温度的变化，因为不同PCB板对热的传递速率和对吸热量不同而要求回流焊给予的受热时间和热量也不，回流焊接机对一般的PCB板的变化有自身的调节系统，回流焊接机按培训时的推荐温度都可进行正常生产，用热调整，否则执行第6步，微调受温曲线。 6、受温曲线可以SPCB的复杂程度而作适度的调整。可以用带速二级刻度(1-5%带速)微调，降低带速将提高产品的受温；相反，提高带速将降低产品的受温。 7、提示：一般贴装有元器件的PCB板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。 8、温度设置一般从低到高，若受温幅度超过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。
1、 开启机器总电源开关；打开钥匙开关、急停开关；按下绿色按钮（运行开关）。 2、 开启控制面板上运输带电子调速器开关，并检查调速器上刻度的位置及数字显示(温控开关打开后显示)是否同关机前一致（具体值最好采用供应商技术人员提供的数据）。机器开始正常运行。 3、 冷却风扇与热风运风开关，由运行开关控制与加热同时进行。 4、 各温区温控器控制（按温控表下方SET键使数据闪动，用< 选择更改位数，最亮一位，▲或更改（每按一次增减１）数据，之后按SET键固定）。 5、 正常开机20-30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设置温度比例积分(按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下即可，将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流。将PCB放入机器的运输带上，用数字万用表(电脑)作受温曲线图，找出受温曲线图上各时间点上实际温度。 6、 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行偿试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线。
一 、常规状态(正常关机)： 1、检查机器内所有PCB是否全部焊接完成。 2、关掉运行开关，由“运行”至“停止”。 5、按下红色按钮，关掉机器总电源开关即可。 二、紧急状态(由于故障非正常关机)：
按下机器上另外一个红色紧急(EMERGENT STOP)开关，这将使主电路停止和切断电源。再关掉总电源。在正常情况下不要使用紧急开关，经常使用紧急开关，使主电路断电器触点经常跳动，会引起它过早损坏。
紧急停止停机后，再合上电源后，打开紧急停止开关，系统将返回原工作状态。
第十一章 接
接收是指相对不同尺寸的PCB而设定的一组特定的带速和温区预设值。下面以主机板类大板(20X20cm以上)与玩具类小板的一个接收数据组(以8温区机为例)：
1、参照《起动》节，起动回流焊接机。
2、设置带速调速器主机板类设定在120之间(全过程约为5―6.5分钟)；对于玩具类小板设证在145之间（全过程约为3.5~5分钟）
3、设置温控器的设置温度： 四温区 第一温控 第二温控 第三温控 第四温控
以上为四温区回流焊接机对不同PCB板设置温度的变化，因为不同PCB板对热的传递速率和对吸热量不同而要求回流焊给予的受热时间和热量也不同。对于双层板及多层板和面 12 主机板类 200 190 200 240 玩具类 190 180 190 235 积与焊盘较多的PCB的设置温度相对高一些，而对于单面板或纸胶板或面积不同，焊盘不多的PCB板设置温度相应低一些。另与单位时间内放板量也有一定联系。但在正常生产中，回流焊接机对一般的PCB板的变化有自身的调节系统，回流焊接机按培训时的推荐温度都可进行正常生产，除非PCB的吸热量变化特别大时，才作相应适度的调节。
第十二章 双面焊接
用热风回流/红外线热风回流焊接模式可以完成双面表面元器件的焊接。双面焊接的设计指PCB两面都有表面贴装元器件要求焊接，双面焊接包括双面焊锡和单面焊锡与另一面烘胶两种方式，对于单面焊锡与另一面烘胶方式比较容易，先与单面焊接一样完成一面的焊锡，再在较低温下完成另一面的贴片胶干燥，完成双面的SMT工艺，并接着进行下一步的插件或上锡工艺。双面焊锡一般按如下处理：
1、参照《起动》节，起动回流焊接机。
2、设置带速调速器刻度至1.8--2.2之间(大约通过全部回流过程5分钟左右)。
3、按正常焊接工艺完成A面表面贴装元件器的回流焊接。
4、倒放PCB板，重复正常工序安装上元件器，采用顶部加热策略使B面进行回流焊接，而倒置的A面此时由于顶面加热策略同A面已经回流焊接，锡浆中化合物已挥发，锡的熔点(260℃)比锡浆熔点(183℃)高，从而保证A面元件器不至脱落。
双面焊接时焊接双面的温度设置不同，A面按正常焊接设置，而B面焊接进按顶面焊接策略，顶上温区温度设置相对高一些，底面温区设置低些。特殊PCB可使用垫板策略，使PCB下面受温低此。
第十三章 规格与温区设置
JRH-6600型热风回流焊接机
一、机型说明：
该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统，具体为六个温度控制区，三个快速预热区，一个回流焊接区，温区上下对称分布，两个恒温干燥区，上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热，下预热区，下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热，由于通过上预热区同上回流区的时间较短，所以焊接所需热量仅20%由该区提供，上下同时受热同时机身加长，基板受热更加均衡．另外采用热风回流提高整机的工作性能． 二、机体外形：
外形尺寸：长×宽×高:×1320mm.
内缸尺寸：2250mm
机器重量：1200kg
最大功率：30kw
工作功率：6.0Kw
输入电源：3相380V或单相220V
AC,50/60Hz,30A 三、运输系统：
网带宽度：350mm
网带高度：880±20mm
PCB尺寸：300×300 mm
过机时间：3.5--5.5分钟
度：相对刻度范围：0―10
实际线速度：200--800mm
速度刻度使用范围：60―80
初始设置范围：0 四、功能区描述：
第一温区：预热区，
数字式温控，5.6kw 第二温区：上干燥区，
数字式温控，4.6kw 第三温区：上干燥区，
数字式温控，4.6kw 第四温区：上回流区，
数字式温控，4.6kw 第五温区：下预热区，
数字式温控，4.6kw
第六温区：下回流区，
数字式温控，5.6kw 五、温区设置：
温区设置（温度调节范围：室温--400℃）：
设置温度1（锡浆）
设置温度2（红胶） 第一温区：
200±10℃ (
210±5℃ (
) 第二温区：
195±10℃ (
150±5℃ (
) 第三温区：
200±10℃ (
150±5℃ (
第四温区：
235±15℃ (
150±5℃ (
第五温区：
200±15℃ (
150±5℃ (
第六温区：
200±10℃ (
200±5℃ (
第十四章 故障分析（设备及SMT）
查正措施： １.机器不能运转
a.检查电源：墙上开关盒
机器电源供给
b.电路断电器是关、开？保险丝是否烧
坏？ ２.机器错误动作
a.再检查一下微处理机中的各机板．
一般的停机 ３.温度不升
a. SSR是否不正常，重接或更换SSR．
b.发热管接口脱开，重新连. ４.传送带不转，
a.紧固爪（马达链输在进入段前面），传
送带当伸进手时应停一下适当地压下一些 ５.风扇不转
a检查电源线是否脱开．
b.检查风扇是否坏．
c.检查风扇中轴是否脱落． ６.过热
a.风扇不转．
b.温度控制器不工作．
c.SSR烧坏． ７.红外线区在电力
a.检查是否短缺SSR． 不足下动作不自如 ８.电路断电器不能
a.不适当地选用平头电路断电器． 合上或被迫停在紧 急停止位 维修与拆修的警告：
在紧急停机时，尽管断电器已断开，但电路中仍有电，在打算修理或维护机器之前，断开装在墙上的电路电器或电流断开装置，以确保进入机器的电被切断． 传送带更换：
抽出传送带拼结头，传送带便可拿出．这种办法用于连结金属网两端．并当希望拆卸时可快速完成．通过机器两端的松紧螺丝来调整网带的松紧，以用手向下按时，不感觉很吃力为好． 发热管的更换： a.移去顶部附加面板，露出有机玻璃盾． b.移支有机玻璃盾． c.从插夹器中拔出加热器两端引线尾． d.从机器后端上加热器夹钳端拿出金属．
15 包含总结汇报、党团工作、资格考试、专业文献、考试资料、应用文书、工作范文、IT计算机以及回流焊说明书1等内容。本文共5页
相关内容搜索电路板（PCB）的功能是什么？有什么作用？_百度知道
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电路板（PCB）的功能是什么？有什么作用？
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pcb是印刷电路板，相对于传统的电路板，由于用铜箔代替了导线，用贴片元件代替了传统元件，它在密度、规模和布局上都有很大改进，电路板的性能比普通电路板强很多。由于需要特殊工艺和器材，一般的个人无法生产PCB板，都是设计好之后将图纸送给专门的厂家进行生产。常用的PCB画图软件是PROTEL。
采纳率：29%
把原理图的设计转换成具体的电气连接，提供给厂家制作印制电路板
把电子元器件连接起来实现功能。
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年产300万平方米印刷电路板和相关生产废
料资源回收、加工及生产配套项目
可行性研究报告
中国轻工业武汉设计工程有限责任公司
黄石市工程咨询公司
二○一二年三月
黄石沪士电子有限公司
年产300万平方米印刷电路板和相关生产废
料资源回收、加工及生产配套项目
可行性研究报告
咨 询 单 位：中国轻工业武汉设计工程有限责任公司
咨询证书等级：甲级
发 证 机 关：中华人民共和国国家发展和改革委员会
证 书 号：工咨甲
咨询单位：中国轻工业武汉设计工程有限责任公司
单 位 主 管：徐平佳
单位技术主管：杨晓臻
部 门 主 管：郭晓伟
项 目 负 责 人： 刘翔
参 加 人 员：
高级工程师
助理工程师
高级经济师
国家注册建筑师
注册造价师
机电设备工程师
土木工程师
设备工程师
陈建华 造价师
徐 军 注册咨询师
丁 惠 注册咨询师
周 文 注册咨询师
刘裕卿注册咨询师
杨华斌注册咨询师
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
第一章 总论 ........................................................1
1.1项目概况 ......................................................................1
1.2项目背景及研究过程 ............................................................1
1.3项目建设内容、规模及产品方案 ..................................................9
1.4编制依据和研究范围 ...........................................................10
1.5项目工期和项目定员 ...........................................................11
1.6项目建设的意义 ...............................................................11
1.7项目投资与效益 ...............................................................13
1.8研究结论及建议 ...............................................................14
第二章 市场预测 ...................................................16
2.1产品市场 .....................................................................16
2.2市场状况 .....................................................................18
2.3市场需求分析 .................................................................19
2.4 SWOT分析 ...................................................................33
2.5目标市场 .....................................................................37
第三章建设规模与产品方案 ........................................ 39
3.1建设规模 .....................................................................39
3.2产品方案 .....................................................................40
第四章 厂址选择 ...................................................42
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
4.1厂址选择 .....................................................................42
4.2社会和经济发展概况 ...........................................................43
4.3建设条件 .....................................................................45
第五章技术方案、设备方案和工程方案 .............................. 48
5.1技术方案 .....................................................................48
5.2主要设备方案 .................................................................68
5.3工程方案 .....................................................................79
第六章主要原辅材料、燃料供应 ................................... 114
6.1主要原辅材料供应 ............................................................114
6.2燃料动力供应 ................................................................126
第七章节能、节水措施........................................... 128
7.1节能分析原则 ................................................................128
7.2节能分析重点 ................................................................129
7.3用能标准及节能规范 ..........................................................129
7.4项目用能概况 ...............................................................131
7.5能源供应状况 ................................................................132
7.6项目建设方案节能评估 ........................................................134
7.7能源消耗和能效水平评估 ......................................................135
7.8节能措施和效果分析 ..........................................................141
7.9节能分析结论 ................................................................148
7.10 建议.......................................................................149
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
第八章环境影响评价............................................. 150
8.1厂址环境条件 ................................................................150
8.2项目建设和生产对环境的影响 ..................................................151
8.3环境保护措施方案 ............................................................155
第九章 劳动安全、工业卫生与消防 .................................. 163
9.1劳动安全与工业卫生 ..........................................................163
9.2消防........................................................................165
第十章 组织机构与人力资源配置 .................................... 170
10.1组织机构 ...................................................................170
10.2人力资源配置 ...............................................................170
10.3人员培训方案 ...............................................................171
第十一章项目实施进度............................................. 172
11.1项目实施计划 ...............................................................172
11.2项目建设管理 ...............................................................173
第十二章工程建设招标投标 ......................................... 175
12.1 概述.......................................................................175
12.2发包方式 ...................................................................175
12.3招标组织形式 ...............................................................176
12.4招标方式 ...................................................................176
12.5招标的组织和工作 ...........................................................177
第十三章投资估算及融资方案 ...................................... 179
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
第一章 总论
1.1 项目概况
1.1.1项目名称
黄石沪士电子有限公司年产300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回
收、加工及生产配套项目
1.1.2建设性质
1.1.3建设地址
黄石经济技术开发区金山大道以北地段
1.1.4建设单位
黄石沪士电子有限公司
1.1.5法定代表人
1.1.6 可行性研究报告编制单位
1.1.6.1中国轻工业武汉设计工程有限责任公司
资格证书编号：工咨甲
ISO9000质量体系认证证书编号：
地址：湖北省武汉市首义路 176号
1.1.6.2黄石市工程咨询公司
资格证书编号：工咨乙
1.2项目背景及研究过程
1.2.1 项目背景
1.2.1.1建设单位概况
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
本项目建设单位为黄石沪士电子有限公司(以下简称：黄石沪士公司)，
黄石沪士电子有限公司是沪士电子股份有限公司在黄石市设立的全资子公
以下内容为投资方沪士电子股份有限公司简介(以下简称：沪士电子公司)。
(1) 企业沿革
沪士电子公司前身为昆山沪士电子有限公司(以下简称：昆山沪士公司)，
由碧景企业有限公司(香港)(以下简称：香港碧景)依照中国法律于 1992年4月
14日投资设立的外商独资有限责任公司。昆山沪士公司投资总额为 2900万美
元，注册资本为 2000万美元，注册地址为江苏省昆山市黑龙江北路 55号。公
司长期从事印制电路板的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场
板、汽车板、办公及工业设备板等。沪电股份前身为沪士电子（昆山）有限公
司，公司于 2002年 9月整体变更为外商投资股份有限公司，于
日在深交所上市。
(2) 股本结构的形成及变化情况
经江苏省昆山经济技术开发区管理委员会 日昆经开资(95)
字第 59号《关于同意“昆山沪士电子有限公司”转股、变更法定名称的批复》
批准，香港碧景将其持有的昆山沪士公司的全部股权转让给沪士集团控股有限
公司(以下简称：沪士控股)。昆山沪士公司依法履行了外商投资企业变更登记
和工商变更登记，公司名称正式变更为“沪士电子(昆山)有限公司”(以下简
称：沪士有限)。
(3) 公司历次增资情况
1995年至 2001年，沪士控股先后对沪士有限进行了五次增资，具体情况
如下表所示：
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
表1.2-1 增资扩股情况表
时间 批准文号
1995年 11月
外经贸部外经贸资二函字第
00 年 11月
外经贸部外经贸资二函字第
620 501999年 12月
外经贸部外经贸资二函字第
520 502000年 5月
江苏省外经贸委苏经贸资字
600 6502001年 4月
江苏省外经贸委苏外经贸资
(4) 公司历次股权转让情况
2002年 7月，经原国家外经贸部外经贸资二函[号文批准，沪士
控股将其持有沪士有限的55%股权分别转让给 6家企业法人，具体情况如下：
表1.2-2 公司历次股权转让情况表
编号 股东 股东简称
1 沪士集团控股有限公司 沪士控股 -55% 45%
2 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司 碧景控股 31% 31%
3 中新苏州工业园区创业投资有限公司 中新创投 15% 15%
4 合拍友联公司 合拍友联 3% 3%
5 杜昆电子材料(昆山)有限公司 杜昆电子 3% 3%
6 昆山经济技术开发区资产经营有限公司 昆山资产 2.6% 2.6%
7 苏州工业园区华玺科技投资有限公司 苏州华玺 0.4% 0.4%
上述股权转让完成后，沪士有限依法办理了外商投资企业变更登记及工商
变更登记，沪士有限投资总额为 15600万美元，注册资本为 6750万美元，公司
性质由外商独资企业变更为中外合资企业，股东由 1名增加至 7名。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
(5) 整体变更为股份公司
日，经原国家外经贸部外经贸资二函[号文批准，
沪士有限以截至 日经普华永道中天会计师事务所有限公司审计
确定的净资产 万元人民币为基础，按1：1的比例折为总股本
万股，整体变更为外商投资股份公司，公司名称变更为“沪士电子
股份有限公司”，公司股东及各股东股权比例均不变。
2002年 12月 27日，公司在原国家外经贸部办理了变更登记，领取了变更
后的《外商投资企业批准证书》；日，公司召开了创立大会；2003
年2月24日，公司在国家工商行政管理总局办理了变更登记，领取了企股国字
第 000971号《企业法人营业执照》，公司注册资本为 万元。整体
变更后，沪士电子公司的股权结构情况如下表。
表1.2-3 公司股权结构情况表
序号 股东名称 股东简称
1 沪士集团控股有限公司 沪士控股
2 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司 碧景控股
3 中新苏州工业园区创业投资有限公司 中新创投 %
4 合拍友联公司 合拍友联 %
5 杜昆电子材料(昆山)有限公司 杜昆电子 %
6 昆山经济技术开发区资产经营有限公司 昆山资产 .6%
7 苏州工业园区华玺科技投资有限公司 苏州华玺 244.%
(6) 2007年股权转让
2007年1月，经国家商务部[号文批准，沪士控股和碧景控股分
别将其持有的沪士电子公司2%、1%股权转让给合拍友联。转股后，公司股本总
额仍为 万股，股权结构情况如下表。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
表1.2-4 股权转让后股权结构表
序号 股东名称 股东简称
1 沪士集团控股有限公司 沪士控股
2 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司 碧景控股
3 中新苏州工业园区创业投资有限公司 中新创投 .0%
4 合拍友联公司 合拍友联 .0%
5 杜昆电子材料(昆山)有限公司 杜昆电子 .0%
6 昆山经济技术开发区资产经营有限公司 昆山资产 .6%
7 苏州工业园区华玺科技投资有限公司 苏州华玺 244.%
(7) 2008年股权变更
沪士电子公司按照《中华人民共和国公司法》和《沪士电子股份有限公司
章程》的规定，经沪士电子公司 2008年度第一次临时股东大会表决通过，同意
沪士集团控股有限公司向碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司等九家公司转让
其所持 股沪士电子股份有限公司股份，并同意公司据此修改公司章程
中的相应条款。2008年9月，股权变更由江苏省对外贸易经济合作厅批准，批
准文号为苏外经资[号。转股情况如下表。
表1.2-5 股权转让后股权结构表
序号 股东名称 股东简称
持股比例(%)
1 沪士集团控股有限公司 沪士控股 .0000
2 碧景(英属维尔京群岛)控股有限公司 碧景控股 .0000
3 中新苏州工业园区创业投资有限公司 中新创投 .0000
4 合拍友联公司 合拍友联 .0000
5 杜昆电子材料(昆山)有限公司 杜昆电子 .0000
6 昆山经济技术开发区资产经营有限公昆山资产 .6000
7 苏州工业园区华玺科技投资有限公司 苏州华玺 .4000
8 昆山市骏嘉控股有限公司 昆山骏嘉 .4956
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
序号 股东名称 股东简称
持股比例(%)
9 苏州正信工程造价咨询事务所有限责苏州正信 .6045
10 昆山市恒达建设项目咨询服务有限公昆山恒达 .6160
11 昆山市爱派尔投资发展有限公司 爱派尔 .8170
12 深圳中科汇商创业投资有限公司 中科汇商 .0000
13 湖南中科岳麓创业投资有限公司 中科岳麓 .6732
14 HDF CO．， LTD .4866
15 MULTI YIELD PLUSCO．，LT D .3071
合计 0.0000
(8) 公司上市情况
①经中国证券监督管理委员会证监许可[号文核准，公司于 2010
年向社会公众发行人民币普通股（A股）8,000万股。2010年 11月 16日，公
司办理完成首次公开发行后的工商变更登记手续，取得了江苏省工商行政管理
局换发的《企业法人营业执照》。变更登记后，公司注册资本及实收资本由
61,203.0326万元人民币变更为 69,203.0326万元人民币；公司类型由股份有
限公司(中外合资,未上市)变更为股份有限公司(中外合资,上市)。
②经 日召开的公司 2010年度股东大会审议同意，公司于
2011年05月实施了以2010年末公司总股本692,030,326股为基数，以截止2010
年12月31日母公司累积未分配利润的向全体股东每10股派发现金2元(含税)，
以母公司资本公积金向全体股东每 10股转 2股的权益分派方案，公司总股本由
69,203.0326万股增至 83,043.6391万股。2011年 06月 30日，公司办理完成
工商变更登记手续，取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。
变更登记后，公司注册资本及实收资本由 69,203.0326万元人民币变更为
83,043.6391万元人民币。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
③ 公司上市后两次注册变更中，公司企业法人营业执照注册号、税务登记
号码、组织机构代码均未发生变化。
1.2.1.2 企业经营状况
沪士电子公司的经营范围为生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、
电子设备使用的连接线和连接器等产品，公司产品的售后维修及技术服务。
公司现有厂区位于昆山市黑龙江北路 55号。迄今为止，厂区已完成四期建
设，总生产能力达到年产印刷线路板 160万平方米。
沪士电子公司还十分注重技术创新与客户价值，采用先进的信息化管理手
段。为与国际标准接轨，公司通过严格的自我要求和上下一致的努力，分别获
得了ISO9002、ISO14001、QS9000、TS16949/AS9100等国际认证。
2011年底，沪士电子公司共有员工 6070人，总资产为 万元，
资产负债率为 24.02%。公司近两年经营和资产负债状况见下表。
表1.2-6 沪士电子公司经营情况表单位：元
序号项目 2010年度2011年度
3,136,943,105
2利润总额 2,423,600
3净利润 7,892,834
4归属于母公司股东的净利润 7,892,834
表1.2-7 沪士电子公司资产负债情况表单位：元
序号指标名称年
3股东权益合计
4归属于母公司股东权益合计
5资产负债率 (%) 24.45% 24.02%
1.2.1.2 项目背景
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
(1) 项目由来
印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称：PCB)作为提供电子零组
件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可缺少的主要基础零件，其
应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息通讯产品，到航天科技产
品，均需用到印刷电路板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、
接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。
HDI（High Density Interconnection）高密度连接电路板，具有体积小、速度
快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主
要零组件，激光钻孔机为 HDI高阶制程所必需的设备。
近年来信息、通讯以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产
业之一，电子产品日新月异，并朝着轻、薄、短、小、多功能化及高附加值方
向不断发展；这对印刷电路板提出了更高的要求。20世纪九十年代初期，日本、
美国开创了高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，HDI)，
该技术在传统的印刷电路板中引入了盲埋孔、精细线宽线距，能够制造传统印
刷电路板技术无法实现的薄型、多层、稳定的 HDI线路板，适应了电子产品向
更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技
术不断提高的封装密度的需要，因而在整个印刷电路板市场中的份量也迅速地
提升。目前，HDI线路板已成为印刷电路板业界竞相研发、最为关注的领域之
在过去几年里，沪士电子公司通过实施技术创新，不断提高产品质量，逐
步完善和强化管理体系，已发展成为国内乃至全球著名的电子及通讯产品制造
商。面对市场需求的变化以及客户对产品技术性能要求的不断提高，作为国内
规模最大、技术实力最强的 PCB制造商之一的沪士电子，近年来处于高速发展
阶段，以优化调整产品结构，增加产品附加值，提高产品市场竞争力，促进企
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
业在前沿技术领域及成长性战略产业的发展，积极在内地寻找合适的地区新建
工厂，并实施产业转移。早在 2007年，黄石市政府便已开始就项目投资事宜与
沪士电子接洽。2011年春节过后，双方来往 30余次进行谈判。2011年6月，
沪士集团董事长专程来黄石考察，黄石市为其“量身打造”了优惠政策。最终，
黄石从全国 20多个城市中脱颖而出，赢得了沪士的青睐。“十二五”期间，电
子信息产业是黄石重点发展的六大战略新兴产业之一，黄石将打造成为中部地
区重要的 PCB产业基地。
2011年 11月 8日，黄石经济技术开发区、沪士电子股份有限公司 PCB项
目举行了隆重的签约仪式，从而拉开了本项目建设的序幕。
1.2.2 项目研究过程
沪士电子公司很早就着手准备项目的前期工作，并于今年 2月委托中国轻
工业武汉设计工程有限责任公司和黄石市工程咨询公司联手开展本项目的前期
研究工作。中国轻工业武汉设计工程有限责任公司和黄石市工程咨询公司在接
受委托后组成联合咨询项目专班，数次委派技术人员前往沪士电子公司昆山生
产厂区和黄金山工业新区项目拟选厂址进行考察和踏勘活动，收集了大量的项
目基础资料。在可行性研究报告编制期间，项目组多次并与沪士电子公司相关
技术人员沟通和技术交流。同时项目组成员还与黄石经济技术开发区及黄金山
工业新区管委会等职能部门就项目办理的有关政策、建设要求等进行了有效的
征询和沟通。通过对项目建设内容的认真分析和仔细研究，并在各单位的大力
支持和共同努力下，本项目可行性研究报告于 2012年 3月底编制完成。
1.3项目建设内容、规模及产品方案
1.3.1项目建设内容、规模
本项目按一次规划，分步实施，项目建设总规模为年产 PCB板 300万平方
米，其中一期规模为 144万平方米/年，二期规模为 156万平方米/年。本项目
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
主要设备配置为 1879台（套），其中进口设备 1068台（套），国产设备 811
台（套）。
本项目工业总用地面积29.5ha，新建总建筑面积 平方米，建设
内容为生产工程、辅助生产工程、公用工程、仓储工程、环保工程、生活设施
等，主要包括生产厂房、资源回收中心、办公楼、食堂、变配站、锅炉房、空
压站、冷库、化学品仓库、给水工程、消防工程和废水处理厂等。本项目生活
区总用地面积12.2ha，新建总建筑面积 56977.54平方米，主要建设内容员工
宿舍、食堂等。
1.3.1产品方案
本项目产品方案为 PCB普通板、汽车板和 HDI板。资源回收再利用：主要
有边料板、报废板；含铜、镍、金、银、锡废液；少量有机废液及锡渣等。
1.4编制依据和研究范围
1.4.1编制依据
(1)《产业结构调整指导目录》(2011年本)
(2) 国家发展改革委、建设部发布的《建设项目经济评价方法与参数》(第
(3)《投资项目可行性研究指南(试用版)》
(4)《黄石市城市总体规划(年)》
(5)《湖北省企业投资项目备案证》
(6)《技术咨询合同》
(7) 沪士电子公司提供的有关资料
(8) 其它国内外相关行业统计和分析报告
(9) 国家有关项目基本建设的有关法律、法规和标准
1.4.2 研究范围
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
(1) 项目基本概况
(2) 市场预测
(3) 建设规模和产品方案
(4) 厂址选择
(5) 工程技术方案
(6) 原、辅材料与燃料动力消耗
(7) 节约能源
(8) 环境保护
(9) 职业安全与工业卫生
(10) 组织机构和人力资源配置
(11) 项目进度计划与工程招标投标
(12) 投资估算及融资方案
(13) 财务评价
(14) 风险分析
(15) 研究结论
1.5项目工期和项目定员
1.5.1 项目建设工期
建设项目分两期建设，项目总工期 6年，其中一期建设工期为 3年，当一
期建成投产后，立即续建二期工程，其工期为 3年。
1.5.2 项目定员
本项目总定员为 6345人，其中新增员工 6095人。
1.6项目建设的意义
本项目作为沪士电子公司提高市场竞争力和可持续发展的重要内容，有着
非常优越的资源优势和条件。项目建设的意义主要集中体现在以下几方面：
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
1.6.1 本项目建设是满足我国印制电路板特别是 HDI线路板巨大市场需求的需
“十二五”期间，随着我国国民经济和社会信息化的进一步推进，以及3G、
数字电视和下一代互联网的推出，我国电子信息产品市场将继续保持较高的增
长速度，年均增长率在20%左右， 2010年我国电子信息产品市场规模为 7.8万
亿元，印制电路板主要分布在通讯、汽车电子、手机、数码(摄)相机、PDA、MP3、
MP4以及 IC载板等产品类别中。而 HDI线路板在上述产品中，扮演了一个举足
轻重的角色。目前，HDI线路板是印刷电路板行业中成长最快子行业，近几年
我国国内 HDI线路板市场成长速度达60%以上。由此可见，我国有着巨大的 HDI
线路板市场，而本项目的建设正是迎合上述市场的需求。
1.6.2 本项目建设是沪士电子公司提高高端产品比重，提升核心竞争优势的需
HDI线路板是属于印刷电路板的高端产品。制造出高性能和高复杂度的 HDI
线路板需要各类资源，尤其是技术人才和制造工艺。迄今为止，沪士电子公司
通过自主研发和技术引进，在现有厂区内已拥有了年产 225万平方米印刷线路
板的生产能力。然而面对 HDI线路板市场需求的不断增长，沪士电子公司决定
在昆山市吴淞江工业园内建设厂房、引进设备，形成年产 300万平方米印制线
路板生产能力其中包括 HDI线路板。因此，本项目的实施是提高公司高端产品
比重，提升核心竞争优势的需要。
1.6.3 本项目的建设是沪士电子公司满足自身发展、巩固和扩大市场占有率的
沪士电子公司为国内外众多知名电子企业提供单、双面及多层电路板，产
品质量得到企业的广泛认可，是目前国内同类企业中技术力领先、产品规模较
大的生产厂家之一。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
然而随着印刷线路板市场竞争态势的不断加剧，企业的生存与发展不进则
退，沪士电子公司为巩固和扩大市场，依靠领先的技术、优越的品质和完善的
售后服务在现有的基础上加速产品的技术更新、提高市场占有率，保持和扩大
在国内外市场的技术优势和市场优势，及时地提出了本项目的建设。所以，建
设本项目是满足公司自身发展、巩固和扩大市场占有率的需要。
1.6.3 项目的建设将进一步增加地方就业机会，促进地方经济发展
本项目建设规模大，需求人员多。因此，可为当地社会直接增加 6095个就
业机会。同时考虑到本项目的实施还将带动该产业上下游企业的发展，如通讯、
汽车电子等相关行业。从而间接增加了大量的就业机会，有利于增加国家与地
方财政收入，进一步带动了地方经济的发展。
综上所述，本项目的建设，是沪士电子公司提高市场竞争力和可持续发展
的重大举措，项目的实施对于满足我国印制线路板的巨大市场需求、促进公司
提高高端产品比重，提升核心竞争优势、巩固和扩大公司市场占有率、促进地
方经济发展等，都具有十分重要的现实意义。
1.7项目投资与效益
1.7.1项目投资
本项目总投资为 万元人民币，其中：建设投资 万元，
建设投资建设期利息为 10066.49万元，流动资金 47675.62万元。
项目融资方案为项目建设投资和流动资金均按30%自筹，70%申请银行贷款
1.7.2 项目经济效益
经估算，项目达产年营业收入为万元。项目总投资收益率18.56%，
年利润总额为 55029.00万元。所得税后财务内部收益率为16.35%，财务净现值
(i=12%) 为89566.00万元。项目投资回收期(含建设期)为9.04年。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
1.7.3 主要技术经济指标
表1.7-1 主要技术经济指标
序 号 指标名称单 位 数 量 备 注
一生产规模万平方米 /年 300其中一期 144；二期 156
1普通板 万平方米 /年 108一期生产
2汽车板 万平方米 /年 96二期生产
3HDI板万平方米/年 96其中一期 36；二期 60
二 年工作日天 350
三主要能源及动力消耗
1水万 t/a 935.13
2电万 Kwh/a 40000
3天然气 万m3/a 900
四 定员 人 6345
五 工业规划用地面积 ha 29.5
六工业用地总建筑面积 m 2
七项目总投资万元 人民币
1其中：建设投资万元
2流动资金万元 47675.62
3建设期利息万元 10066.49
八资金筹措（建设投资）
1其中：企业自筹万元 81678.13
2银行贷款万元
九 年平均收入 万元
十 年平均总成本费用 万元
十一年利润总额 万元 55029.00
十二总投资收益率 % 18.56
十三内部收益率 % 16.35 税后
十四财务净现值 万元 51314.00 税后
十五投资回收期(含建设年 9.04 税后
1.8研究结论及建议
1.8.1研究结论
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
(1) 黄石沪士电子有限公司是沪士电子股份有限公司全资子公司，是专业
从事生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和
连接器等产品的大型骨干企业，产品质量好，适用面广，市场前景看好。本项
目建设对于满足我国印制电路板的巨大市场需求、促进沪士电子公司提高高端
产品比重，提升核心竞争优势、巩固和扩大公司市场占有率、促进地方经济发
展等都有着重要作用，项目建设十分必要。
(2) 本项目新建各类生产厂房及其辅助设施，同时新建配套废水处理厂 1
座，各项设施配套完备。
(3) 本项目生产规模为年产各类印制电路板 300万平方米。
(4) 通过项目经济敏感性分析，本项目具有较强的抗风险能力。据测算，
财务评价结果表明，项目投产后具有良好的经济效益。各项财务评价指标均比
较理想，项目在经济上可行。
1.8.2 问题与建议
当前，全球正面临着一场严重金融危机。在全球一体化的背景下，其势必
将对我国 PCB产业发展造成影响：一是受金融危机影响海外订单将会减少，市
场需求可能会疲软；二是 PCB生产企业融资渠道和发展速度受影响。
为了适应全球经济危机的影响，本项目达产年可能适当延长。然而，在全
球性金融危机及不确定因素增加的宏观经济形势下，项目产销计划调整变化的
可能性仍较大。因此，建议建设单位根据实际市场需求适时调整产品方案及相
应产量，合理安排生产计划，以确保项目预期收益的实现。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
第二章 市场预测
2.1产品市场
2.1.1 产品应用领域
PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及
印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中
继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB
作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，其下游
产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航
天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步
增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、
汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更
大的PCB市场。
HDI线路板是一种高端PCB类型，其依结构可分为全层互连与基本型两大类，
后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于
材料成本较低，所以广为应用。
2.1.2 产品分类
从PCB的层数和发展方向来分，PCB产业可分为单面板、压合板、多层板、
刚性板、挠性板、HDI线路板、Silicon Platforms等细分产品。随着电子产品广
泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的HDI线路板的应用范围越
来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大，已成为PCB行业中成长最快子行业
(1) PCB产品结构
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4
层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：
①单面板（Single-Sided Boards）
单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为
单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须
绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
②双面板（Double-Sided Boards）
双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面
间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在
PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面
积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适
合用在比单面板更复杂的电路上。
③多层板（Multi-Layer Boards）
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用
一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线
路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连
的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的
层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常
层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，
不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多
层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多
层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出
实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
(2) 按软硬进行分类
PCB按软硬分类可分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。
(3) HDI产品结构
目前，HDI线路板主要应用于装配密度高的电子产品，如短、小、轻、薄的
消费电子产品，包括数据通信、汽车电子、手机、数码(摄)相机、手提电脑、超
便携移动电脑以及IC载板等，一些对信号完整性要求高的高频产品也需要用到
HDI线路板。2007年，我国HDI线路板市场规模达到23亿美元，约占我国PCB总
产值的六分之一，展望未来我国HDI线路板市场仍然保持高速增长。预计2010
年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。
至2015年，中国市场的HDI占 PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。
2.2市场状况
2.2.1 国际市场
全球PC、手机、汽车等市场的走势良好，以及网络通信市场的逐步复苏，促
使全球PCB产值逐年增加。根据PCB专业资讯公司Prismark的报告，2011年全
球PCB产值增速将达7.0%，达到546亿美元。2011年～2015年期间，全球PCB
将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将有望达到698亿美元。
亚洲、美洲和欧洲是全球最主要的PCB生产区域，其中亚洲占到全球产量的
80%以上。更具体地来看，日本作为电子产业强国，前些年PCB产量在全球始终占
据着超过20%的份额。
2.2.2 国内市场
在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，据CPCA
统计，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、
新增产能，国内PCB行业投资始终火热。从2006年开始，中国就超过日本成为全
球第一大PCB制造基地，中国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
推动全球PCB行业发展的主要增长动力。根据Prismark的数据，2010年中国大
陆PCB产值达到185亿美元，占全球PCB总产值的36.3%。2006年~2010年，中
国PCB产值的年均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。2008年下半
年起，受全球金融危机的影响，国外市场需求下降，我国的PCB行业受到一定冲
击。但随着近两年外围市场需求的回升和国内国家经济刺激增长政策的影响，中
国的PCB市场在2010年强劲增长29.8%，预计2010年至2015年间，中国将以近
10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDI
PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。中国大陆PCB总产值可达到309亿
美元，占全球比例上升至44.3%。
2.3市场需求分析
沪士电子公司经过多年的积累，凭借自身雄厚的技术实力和产品的良好品质，
在技术含量高、附加值高的高端通讯板、汽车板、办公及工业设备板等行业具有
一定的知名度和美誉度。因此，针对本项目生产的印制线路板主要应用于数据通
信、汽车电子和办公及工业设备的特点，本报告重点对数据通信市场、汽车电子
市场和办公及工业设备市场进行需求分析。
2.3.1 数据通信市场分析
2.3.1.1市场现状
通信网络建设技术服务市场的发展直接受益于运营商的大规模基础建设投
资。根据工信部的数据，近年来中国的通信行业固定资产投资规模保持了较快增
长，2009 年达到了3,725 亿元。受2009年全球金融危机的影响，近两年国际上
数据通信设备市场出现了较大幅度的波动，进入2011年，全球数据通信设备市场
呈现了快速增长的势头，产业发展和技术发展均呈现出了一些新特征。近两年我
国数据通信设备市场持续增长，全球注目，2011年我国三网融合深入推进、IPv6
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
商用部署、国家智能电网与行业专网的规模建设，国家宽带战略呼之欲出，这些
均为我国数据通信市场带来了利好消息。
ENH中国行业咨询网_行业报告_行业分析_市场调研_第三方市场数据和调查
报告提据工信部电信研究院通信信息研究所透露：“十一五期间，我国电信业累
计投资达1.5万亿元；而在十二五期间，预计电信业投资将达到2万亿元的规模，
较十一五期间增长36%。”2011年通讯主设备市场规模达到2196亿美元，其中移
动(3G及新兴国家移动业务普及)和传输网络建设将是带动通讯主设备需求增长
的主要动力。
2.3.1.2 供给结构
电子计算机制造业和通信设备制造业的工业产值占了整个电子及通讯设备制
造业工业总值的一半以上，成为拉动产业增长的主要力量。其次是电子组件制造
和电子器件制造，分别占19%和13%，表明我国电子信息产业发展均衡，产业链衔
剩下的家用视听设备制造和广播电视设备制造加起来约占整个行业的10%。
广播电视设备制造业所占比率仅为1%，表明我国广电设备制造业发展并不理想，
但我国已经出台相关政策推动了广电设备制造行业的加速发展，以满足广电行业
发展的市场需求，行业发展空间巨大，前景看好。
电子计算机和电子元器件作为我国信息化建设的发展重点，从2004年以来发
展速度很快，并取得了很好的成绩，这将有力推动其它行业如家用视听设备、广
电设备等的发展，2008年以后在国家相关政策的大力支持下，相关行业保持比较
良好发展势头。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
图2-1 2007年我国电子及通讯产品制造业供给结构分析图
2.3.1.3 行业主要产品
电子及通讯产品制造业的主要产品包括：移动通信基站设备，程控交换机，
微型电子计算机，以及移动电话机等。月这些主要产品产量大部分
都有升高，中商情报网数据显示:月，全国移动通信基站设备的产量
达6271万信道，同比增长10.32 %。；工信部数据微型电子计算机同比增长28.9%，
达到2.9台；月，全国手机的产量达11.4亿台，同比增长17.62 %，
月，全国程控交换机的产量达2778.8万线，同比增长10.61 %。
2.3.1.4 发展趋势
由于纯语音业务收入逐渐降低，2005年起以发达地区为代表的运营商纷纷
提出向“综合服务提供商”进行转型：一是固网运营商将语音与视频和其它数据
业务打包，出现了IPTV、VoIP等业务；二是移动运营商为了提供更多的数据内容
和应用，也在努力开拓移动视频和移动互联网等业务；三是具有固网和移动全牌
照的运营商还将固网和移动业务进行融合，为用户提供一体化的业务。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
为了满足用户更多的业务和带宽需求，运营商加大在移动网络及传输网和光
纤缆方面的投资，为通讯设备厂商，尤其是通讯主系统设备和光纤缆厂商带来产
业机遇，从而为高端PCB尤其是HDI线路板提供良好的发展空间。
(1) 移动网络投资出现结构性变化，2G投资逐渐萎缩，同时3G逐渐向3.5G
和4G升级。2G网络中，由于部分主流运营商退出投资而呈下降趋势；而3G和4G
网络如WCDMA、TD-SCDM、TD-LTE需求呈现快速增长，WiMax网络建设也逐步展开，
并且开始向3.5G和4G演进。而4G市场的快速增长必将直接带动全新的电信设备
投资，届时互联网可视电话及其它新的增值业务也将带动传输及网络设备投资的
(2) 随着高速光纤的铺设和光传输设备的普遍使用，近两年我国数据通信设
备市场持续增长，全球注目，2011年我国三网融合深入推进、IPv6商用部署、国
家智能电网与行业专网的规模建设，国家宽带战略呼之欲出，这些将增加运营商
对传输设备的投资，对服务通讯及网络设备市场的PCB企业将带来更多订单。
月电信固定资产投资额为2655.7亿元，同比增长6.9%。
2.3.1.5 前景展望
在我国的通信市场中，数据通信近年来一直是增长最快速的领域之一，其业
务收入增加也非常快。数据通信作为未来数年内电信投资的重点，其在整个电信
市场投资中所占地比重将会越来越大。
我国“十一五”期间的重点工作之一就是大力发展信息产业及其核心基础产
业。“十一五”时期，我国的集成电路、新型元器件等核心产业的规模达到翻两
番的预期，“十二五”期间信息产业规模将进一步扩大，产业链将进一步向上游
延伸，元器件、材料、专用设备国内配套能力将得到显着增强。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
未来我国数据通信市场是异常巨大的，将是世界上最具诱惑力的数据通信市
场，而PCB是数据通信产品的必备元器件。因此，本项目在数据通信市场前景十
2.3.2 汽车电子市场分析
2.3.2.1 全球汽车电子市场分析及预测
(1) 市场规模
尽管近年来汽车产业和电子产业结合体的汽车电子领域的市场规模保持持续
增长态势，随着电子产品成为汽车的主要组件，汽车电子半导体解决方案日益替
代机械组件，未来几年市场对汽车的可靠性、安全性和重量以及废气排放控制和
功率降低等方面的要求越来越严格，这些都将推动汽车电子市场的发展。
(2) 市场预测
① 市场规模预测
根据中国电子组件协会最新市场报告显示，全球汽车电子市场将持续健康增
长，到2013年市场规模预计将达到1737亿美元，其中汽车消费电子类产品所占
市场份额将从2007年的27.8%下降到2013年的21%，车身电子及安全系统所占市
场份额预计将上升。车身电子系统目前市场份额已超过15%，预计将保持7％的年
复合增长率。
② 未来市场展望
汽车未来的发展，从功能上将是“四功能车室”，交通安全行车室、流动办
公车室、休闲娱乐视听车室、学习提高车室；从技术上将是“四化车室”，电子
化，即电子技术的比重大于机械技术比重；智能化，即系统的运行由控制器群自
动控制；信息化，即控制群间的网络平台支持系统运行；集成模块化，即采用高
效率的模块化设计。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
上述“四功能车室”和“四化技术”的实现要靠汽车电子，因此，汽车电子
信息技术是汽车发展的切入点与提升点，是汽车工业与信息产业发展的结合点。
虽然2008年金融危机对全球汽车电子产业造成了巨大的影响，但是全球每年
7亿辆汽车的销售量为汽车电子产品提供了巨大的市场机会。 汽车电子化被认
为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子化的程度是衡量现代汽车水平的
重要标志。中国汽车电子行业潜力巨大。据统计，汽车电子产品占整车价值的比
例已由上世纪80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高档轿车已占30%以上。
有关的市场调查报告分析，这个比例还在不断增长，预计一些高档汽车中电子产
品的价值含量很快将达50%，未来有可能达到60%以上。在未来，全球汽车电子产
业增长迅速、市场总量巨大。根据对全球汽车行业情况的研究估算和预测，到2011
年全球汽车电子系统市场的规模达到约2500亿美元。从2002年到2011年，总体
汽车电子系统市场的年平均增长率约为7%，而这样高的增长率还有保持下去的趋
势，汽车电子将成为电子产品市场中的主要分市场之一。
2.3.2.2 国内汽车电子市场分析及预测
(1) 市场现状
全球汽车市场发展迅猛，汽车电子市场也随之水涨船高。作为全球汽车市场
最大的国家，2011年我国汽车产业规模持续保持全球第一的销量，全年汽车产量
为1850.51万辆，其中轿车在产业中主体地位日益明显。
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
销量 879.15 938.05 6 1850.51
产量 888.25 934.51 6.47 1841.89
销量增速 21.84 6.7 46.15 32.37 2.45
产量增速 22.02 5.21 48.3 32.44 0.84
图2-2 年我国汽车销量增长变化图
我国汽车产业发展迅猛，特别是轿车产业，中国巨大的市场潜力吸引了全球
众多知名汽车厂商的目光，这些企业纷纷来华投资，凭借这些跨国企业提供的技
术、硬件，以及产能上的保障，我国在短短几年时间内成为全球第一的汽车产销
国。快速发展的汽车产业为汽车电子产品提供了广阔的应用市场，我国汽车电子
市场随着我国汽车产业一起进入快速发展时期。
据IHSiSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额达到
192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。销售额增长率接近两位数，显示出
中国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成
本的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统。总体来看，
2015年中国市场的汽车电子销售额预计达到299亿美元。
从应用结构来看，在2006年我国汽车电子市场中，动力控制、底盘控制与安
全系统产品分别占据了28.5%和29.2%的市场份额。2006年，EMS在国产汽车中的
普及基本完成，产品需求量增速放缓，相比之下，底盘控制系统的产品升级进展
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
迅速，其市场份额也首次超过了动力控制系统。此外，车载电子市场份额有所提
升，这主要是因为车载音响等产品升级和一些新型车载电子产品的应用。
2011年我国汽车电子市场依旧保持较高增长速度，增长率达9.7%，该速度高
于汽车产量增速。其中，车载信息系统成了汽车电子市场增长的引擎，也是今后
的热点。此外，随着消费者对安全性的关注日益提高，EPS、TPMS、雷达测距等一
系列安全技术将得到广泛的应用。
(2) 发展趋势
汽车用PCB涉及的PCB技术不仅类型广泛，而且要求异常苛刻。目前汽车有
五部分对PCB的需求非常热，一是动力控制系统，二是底盘控制系统，三是人性
化车身电子产品，四是车载音响，五是前装车载GPS。每个类型下又有多种子类
型，而且不同类型对技术性能要求不尽相同。
(3) 市场预测
预计在未来几年内，我国汽车电子产品市场将在汽车产业发展的保障下稳步
发展，各类汽车电子产品在汽车中的普及率将持续提高，预计到2015年中国市场
的汽车电子销售额达到299亿美元。随着我国未来汽车市场的快速发展和汽车电
子的价值含量迅速提高，我国汽车电子产业将形成巨大经济规模效应，汽车电子
产品占汽车的成本将进一步提高。未来的汽车电子产品中，围绕安全、节能、环
保、舒适和娱乐等方面的元器件及其周边产品将发展最快。目前，我国消费者对
车辆需求的增加、网络在车辆中的高速发展、安全与防盗需求的增加、机械系统
与电子系统之间的转换以及动力性能的提高，都进一步推动了我国汽车电子产品
市场的发展。
2.3.2.3 市场准入条件
为了协调国际汽车质量系统规范，由世界上主要的汽车制造商及协会于1996
年成立了一个专门机构，称为国际汽车工作组International Automotive Task
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
Force (IATF)。IATF的成员包括了国际标准化组织质量管理与质量保证技术委员
会(ISO/TC176)。日，ISO与IATF公布了国际汽车质量的技术规范
TS，这项技术规范适用于整个汽车产业生产零部件与服务件的供应链，
2002年版的TS16949已经生效，并展开认证工作。在日，福特、
通用和克莱斯勒三大汽车制造商在美国密歇根州底特律市召开了新闻发布会，宣
布对供应厂商要采取的统一的一个质量体系规范，这个规范就是TS16949。供应
厂商如没有得到 TS16949的认证，也将意味着失去作为一个供应商的资格。
TS16949是国际汽车行业的一个技术规范，其针对性和适用性非常明确，此
规范只适用于汽车整车厂和其直接的零备件制造商。这些厂家必须是直接与生产
汽车有关的，能开展加工制造活动，并通过这种活动使产品能够增值。对所认证
的公司厂家资格，有着严格的限定。那些只具备支持功能的单位，如设计中心，
公司总部和配送中心等，不能独立获得TS1的认证。对那些为整车厂
家或汽车零备件厂家制造设备和工具的厂家，也不能获得TS1的认证。
TS16949特别注重厂家的完成品及实现这个完成品的质量系统能力。它认为这是
整个制造过程活动的基础。另一个特点是，它特别注重一个机构的质量管理系统
的有效性。TS1的审核，由从单一的要素的审核转变成一个过程的审
核。一个过程的审核将把重点放在以用户为中心。它是根据用户的要求来评估厂
家的活动，围绕用户的满意度来衡量厂家的表现。
要求获得TS1认证注册的公司，必须具备有至少12个月的生产和
质量管理记录，包括内部评审和管理层评审的完整记录。对于一个新设立的加工
场所，如没有12个月的记录，也可进行评审。经评审符合质量系统规范要求的，
认证公司可签发一封符合规范要求的信件。当具备了12个月的记录后，再进行认
证审核注册。经认证获颁证书的机构，如不能继续保持质量体系的正常运转和产
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
品质量的一致性，将有被吊销证书的风险，获得TS1认证注册是十分
沪士电子公司不断完善管理体系，努力提高产品质量，已经获得了TS16949：
2002认证注册，是合格的汽车电子供应商。
2.3.2.4 前景展望
汽车电子是继电脑、通信之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义
上的机械产品，逐步演化、发展为机电一体化、智能化、信息化的高技术产品，
电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、操纵
系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都采用了电子技术。由于PCB是电
子元器件的承载体，在所有涉及过程控制的电子设备中都必须要使用。而汽车电
子的迅速发展，自然也带动了汽车用PCB的需求增加。
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额预
计将达到192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。总体来看，2015年中国市
场的汽车电子销售额预计达到299亿美元。销售额增长率接近两位数，显示出中
国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成本
的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统，目前中国占
全球汽车电子市场的20.6%。
总之，巨大的应用空间使得汽车电子产业未来几年依旧能保持快速发展。而
汽车用PCB目前正处于大量应用领域，必将成为我国PCB市场的进一步增长点。
2.3.3 办公及工业设备市场分析
由于办公及工业设备涵盖范围较广，根据沪士电子公司目前客户的需求分布，
本报告以打印机市场和工控机市场为主要代表作介绍。
2.3.3.1 打印机市场概述
(1) 全球打印机市场概况
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
全球打印机市场从2002年起，开始逐步回升，预计在未来的一段时间内仍将
保持缓慢上升势头。根据Gartner公司的统计数据显示，到2009年全球打印机销
量将达到1亿4000万台。其中，针式打印机在新兴市场上仍大有作为，即使在欧
美等发达国家市场上，也依然在某些行业和部门中独具优势，因此，市场份额不
会出现大幅下滑的迹象。在喷墨打印机市场上，近年来，多功能复合一体机和数
码照片打印机的迅速发展开辟了喷墨打印新的发展领域。特别是随着其价格的逐
步降低，市场销量有望在2009年达到1亿550万台。其中，欧美市场对符合多功
能一体机的需求将迅速扩大，到2009年其市场销量可望达到6330万台。发达国
家激光打印机市场将逐步萎缩，但以中国为代表的新兴市场需求的增长可望弥补
这一市场份额。2007年以后，单色激光打印机市场销售情况将逐步下滑，商务彩
色化和彩色复印需求的增长将使彩色打印机市场表现出良好的发展态势，激光打
印复合一体机也表现出良好的前景。
(2) 国内打印机市场概况
① 总体发展状况
打印机是重要的计算机外设产品，其产量约占计算机外设的20%。目前，我
国已成为世界打印机产品的重要生产国。2009年中国打印外设整体市场实现小幅
上涨，出货量约为988万台，与2008年相比上涨2.0%。2010年上半年，整体经
济环境的复苏对于中国打印外设市场需求的恢复带来了很大的推动，打印机市场
上的渠道销售和行业销售与2009年相比，都呈现出大幅的反弹趋势。各大厂商也
在2010年投入了更多的精力和资金来推动销售，因此2010年中国打印外设市场
增势迅猛。据某市场研究机构统计的数据显示，2010年中国打印外设市场整体出
货量约为1，306万台，同比2009年，整体出货量增长了31.7%，销售额同比增
长26.8%。从细分产品表现看，喷墨打印机在经过了几年井喷增长之后，目前已
经显现出增长乏力的疲态，今年前三季度的销售状况与2006年同期基本持平，但
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
商用喷墨打印机的异军突起成为了喷打市场的亮点；在喷墨打印机市场增长乏力
时，激光打印机则继续着快速增长的势头，IDC统计数据显示，2007年前三季度
中国市场共销售激光打印机130.95万台，同比增长13.6%，价格下降、产品性价
比的提高是推动用户购买的主要动力；针式打印机在经过几年的下降之后，今年
表现出了止跌反弹的迹象，前三季度针式打印机的销量同比增长了30%，达到
61.64万台。
② 发展趋势
综合我国打印机目前的市场现状和发展特点，预计未来我国打印机的市场发
展趋势主要表现在以下几个方面：
A、网络化是激光打印机产品的发展趋势
随着网络打印市场的发展和网络打印机产品价格的下调，以往被网络打印机
高高的价格门槛阻挡在外的中小办公用户也开始准备采购自己的网络打印机了，
以此来降低办公打印成本，提高办公效率，可以预见网络化将是激光打印机未来
发展的必然趋势。
B、用户需求多元化将推动打印机市场新一轮细分化运动来临
彩色激光打印机、照片打印机的快速发展，商用喷墨打印机的异军突起，喷
蜡打印机的悄然面世，预示着打印机市场新一轮细分化运动正在来临，而用户需
求的多元化也必将推动这一趋势向更快、更深入的方向发展。
C、企业日常打印负荷增加将促使产品更新换代速度加快
尽管打印机也是一种耐用产品，但随着企业办公打印需求增长，其打印机的
日常打印负荷也在不断增加，打印负荷的增加必然会使产品的淘汰速度加快，从
而间接带动打印机新产品的销售，促进打印机市场的发展。
D、市场细分将引导服务分布向多层次性方向发展
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
未来我国打印机市场上，一方面，行业市场与家用市场的需求会走向不同的
发展方向，从而带动服务的需求逐渐分化，另一方面，各个区域不同层级市场的
服务需求也将逐渐分化。
行业用户更需要厂商提供针对性、增值性的服务，家庭用户则更看重的是服
务的规范性、便利性。在地域方面，对于一级城市和发达地区，厂商的服务网络、
服务管理都较为成熟，用户更需要的是加强服务的规范性、针对性、专业性、增
值性、主动性，而在二三级城市以及不发达地区，服务的方便性、及时性、可靠
性占据了用户需求的重心。
③ 市场预测
根据IDC预测，经过多年的高速增长后，由于针式打印机市场的逐渐萎缩，
快速的激光打印机产品以及共享及网络打印等打印方式的成熟与普及，我国打印
机整体市场已基本趋向成熟，总体市场出货量增长平稳。局部市场如喷墨照片打
印机市场以及彩色激光打印机市场，由于特殊需求或属于新兴产品，将在未来几
年中有快速的增长。根据IDC数据，2011年我国彩色激光打印机出货量有望达到
31万台。随着厂商在激光打印机市场上的更多培育与投入，网络应用、无线应用
以及更低的价格，将成为未来这一市场的新亮点。
可见，随着打印机总体市场的稳步发展和激光打印机市场的快速增长，打印
机用PCB的需求量也相应增加。本项目在打印机市场乃至办公设备市场前景可观。
2.3.3.2 工控机市场概述
(1) 市场规模
工业控制计算机即工控机，是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、
工艺装备进行检测与控制的工具总称，是工业控制系统或工业自动化的重要组成
部分。工控机具有重要的计算机属性和特征，如具有计算机CPU、硬盘、内存、
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
外设及接口、并有实时的操作系统，控制网络和协议，计算能力，友好的人机界
近年来工控机产业的市场发展，在应用面的迅速拓展下，呈现一片欣欣向荣
的景象。根据市场研究公司IMS Research的研究报告，2011年全球工控市场的
销售收入将突破200亿美元，并以每年10%～15%的速度增长，其中嵌入式工业电
脑将发挥主要作用。
改革开放以来，工业计算机与控制系统为我国工业自动化、信息产业和国防
建设的发展提供了一条低成本的自动化技术方案，促进了国民经济的发展，同时
工业计算机与控制系统技术自身也得到了迅速发展。根据赛迪顾问有关数据，2010
年我国工控市场的规模350百亿元人民币。
(2) 发展趋势
我国工控机技术的发展经历了80年代的第一代STD总线工控机，90年代的
第二代IPC工控机，现在进入了第三代CompactPCI总线工控机时期，而每个时期
大约要持续15年左右的时间。STD总线工控机解决了当时工控机的有无问题； IPC
工控机解决了低成本和PC兼容性问题；CompactPCI总线工控机解决的是可靠性
和可维护性问题。作为新一代工控机技术，CompactPCI总线工控机将不可阻挡地
占据生产过程的自动化层，IPC将逐渐由生产过程自动化层向管理信息化层移动，
而STD总线工控机必将退出历史舞台，这是技术发展的必然结果。同时，新一代
工控机技术也是下一代网络(NGN)技术设备的基础。因此，覆盖CompactPCI总线、
PXI总线以及AdvancedTCA技术的新一代工控机技术具有巨大的市场潜力和广阔
的应用前景。
目前，工业控制自动化技术正在向智能化、网络化和集成化方向发展。随着
电力、冶金、石化、环保、交通、建筑等领域的迅速发展，工控机的市场需求将
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
会越来越大。工控机广阔的市场前景必将带动对工控机用PCB的需求。因此，本
项目在工控机市场具有较大潜力。
2.4.1 发展机遇
(1) 产业政策
根据《产业结构调整指导目录》(2011年本)，本项目属于该目录中鼓励类第
二十八信息产业：第21条“新型电子元器件（片式元器件在、频率元器件、混
合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电组件、
高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。因此，本项目的建设符合国家相关
产业政策。
(2) 政府支持
由工业和信息化部领导、中国印制电路行业协会参与的中国电子基础领域“十
二五”规划为中国印制电路产业提出明确的发展目标。规划提出，中过“十二五”
规划时期是中国印制电路产业迈向强盛重要时机。通过抓住全球电子信息产业新
一轮发展的机遇，围绕产业结构调整的核心，通过大力推动自主创新实现审国印
制电路产业的平稳、持续发展尊口转型。到“十二五”规划末，计划目标实现销
售额2300亿元，产量2．6亿平方米，出口额180亿美元，实现产业产晶结构和
技术升级，在重点产品和领域如高密度互连(HDI)板（高阶积层板、IC基板、埋
置组件板等)、特种印制板(高频板、金属基板和厚铜箔板)、LED(发光二极管)用
印制板、印制电字形成具有竞争力的批量生产能力；通过自主创新形成完整的高
端材料、设备、仪器和服务产业配套：通过改革传统工艺，推行节能减排、清洁
生产和循环经济实现印制电路行业向低碳型产业发展；制定出在行业世界上认可
和广泛使用的产业标准；实现产业更合理、均衡的布局，推动电子电路产业园的
发展，培养出产业的发展的多层次、多类型急需人才为行业的持续发站奠定牢固
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
的基础。到“十二五”期末，中过印制电路产数不仅产业规模保持世界第一，面
且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。
我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，
根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件
等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十二五”规划和2020
年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷
线路板技术)是我国电子信息产业未来5～15年重点发展的15个领域之一。
2.4.2 需求强劲
多层印制线路板是全球未来PCB产品技术的发展重点。根据对本项目印制线
路板的主要应用领域——数据通信市场、汽车电子市场和办公及工业设备市场分
析可知，从长期来看，我国数据通信市场、汽车电子市场和办公及工业设备市场
仍将保持较快增长态势，从而促进了市场上对以精细线路、可控尺寸、高密度和
简单线路图形为特点的多层特别是HDI线路板的需求不断增长。
2.4.2.1面临挑战
(1) 欧美债危机、日本地震的影响
2011年是中国“十二五”规划实施第一年，中国PCB企业将调整发展模式时
期，由于国际经济环境受欧美债务危机、日本地震影响，市场需求低迷，2011年
1月-6月中国印制电路产业进入了低速增长的运行态势，可比企业产量、销售额
和出口额同比分别仅增长3.50%，10.04%和11.61%，与2010年增长相比速度明显
放缓，鉴于我国PCB产业对出口的依赖，其将不可避免地受到全球经济下滑的冲
击。因此，沪士电子公司应把技术升级和市场战略结合起来，通过增加产品附加
值，深入挖掘国内市场需求,来积极应对金融危机的挑战。
(2) 市场竞争的加剧
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
目前，我国PCB产业正处于高速发展阶段，市场竞争激烈，市场面临分割的
局面。行业2011年把调整产品结构、规划发展战略作为最重要的内容，如何利用
有限的资源产出最大的销售和利润成为许多的重点企业产品普遍向高附加值、精
细结构、特种工艺方面发展。许多大型企业如AT＆S、健鼎、瀚宇博德、展华、
精成、志超等加紧中西部产业布局，沪士电子公司应抓住时机，充分利用既有技
术优势和市场优势，加紧布局扩大高端PCB量产能力，面对激烈的市场竞争变化。
(3) 原材料和能源价格的上涨
印制线路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、
阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外还需要消耗电力、蒸汽等能源。
由于经济形势不明朗，对主要原材料和能源价格走势的判断比较困难，使生
产企业对于成本控制难度加大。然而，随着经济危机影响效果的逐渐减退，且基
于石油及有色金属的不可再生性，其价格止跌上涨的可能性较大，将给生产企业
带来一定的成本压力。
(4)下游产业的价格压力
目前我国印制线路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价
能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日
益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。
在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到HDI线路板行业。
2.4.2.2 竞争优势
(1) 雄厚的技术实力
印制线路板的制造难点主要包括激光钻孔、去钻污和塞电镀孔以及多层板压
合，需要工艺技术的积累，必须有一定的人员和技术储备。几年来，沪士电子公
司通过引进各种新技术，不断探索与实践，积累了丰富的印刷电路板制造经验，
生产的各类印刷电路板能够满足各级客户的需求，产品被广泛采用，得到了国内
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
外电子厂商的认可。尤其是公司在生产中使用先进的激光成像系统、镭射钻孔机
等技术，结合ERP等高效率生产管理系统，使公司印制线路板制造技术、生产工
艺、效率与可靠度在国内同行业中居于先进水平。
(2) 专业化的人才队伍
沪士电子公司拥有一大批优秀的科技、管理和生产方面人才。公司广纳业内
贤才，经过几年来的储备与培养，已拥有一支经验丰富的技术及管理团队。公司
以人为本，重技术、更重人才，吸引了包括国内著名高校的本科生、研究生在内
的大量拔尖人才。这批人员专业基础扎实，实践经验丰富，学术思想活跃，具有
独立创新精神。这样的技术队伍是公司可持续发展的保证，也为公司在同行业中
保持竞争优势提供了重要保障。
(3) 良好的商业信誉
沪士电子公司拥有广阔的市场和良好的信誉。公司始终把产品品质和公司信
誉放在首位。公司经过几年来的发展，产品销售范围广及美国、日本、俄罗斯、
欧洲等国家和地区，形成了巨大的市场网络，产品质量和公司信誉得到了市场广
泛的肯定。目前，公司已拥有一批稳定的客户，构筑了坚实的市场基础。
2.4.2.3 竞争劣势
沪士电子公司的竞争劣势主要体现在产品结构不合理。目前沪士电子公司生
产的产品主要为单、双面及多层电路板，特别是印刷电路板的高端——数据通信
和汽车电子用HDI生产规模偏小，不能很好适应市场需求的变化。黄石沪士电子
有限公司在黄石经济技术开发区投资建设印制电路板，对印刷电路板的高端HDI
线路板增加生产线。就是公司提高高端产品比重的重大举措，它能实现公司资源
的合理配置，增加产品附加值，提高企业核心竞争力。
综上所述，随着我国产业政策对印制线路板特别是HDI线路板的大力扶持以
及市场需求的不断释放，沪士电子公司正面临前所未有的发展机遇。同时，经过
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
多年的发展和积累，公司已具备雄厚的技术实力、专业化的人才队伍和良好的商
业信誉，如果黄石经济技术开发区投资建设印制电路板（PCB）项目顺利投产，将
有利于公司的长远发展。
2.5目标市场
沪士电子股份有限公司现已建立了良好的销售网络，利用国内本土生产及海
内外销售网络，更加接近国内外市场，能够更快、更好的了解国内外客户需求。
在已开拓市场中，沪士电子股份有限公司与客户建立起了良好的合作关系，拥有
众多下游客户，为本项目的产品顺利投入市场打下了坚实的基础。
本项目生产的印制线路板目标市场客户主要为Delphi﹑Continental、爱立
信、华为科技等国内外知名电子大厂，新增市场份额客户分布如下图：
图2-3 新增市场份额客户分布图
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
Server, 6%
Infrastructure
图2-4 基础设施、汽车、工业类产品主要分布
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
第三章 建设规模与产品方案
3.1建设规模
3.1.1 确定建设规模宜考虑的因素
(1) 合理经济规模
在一定技术经济条件下，可使项目投入产出比、资源和资金的利用、经济
效益等都较好的建设规模即是合理经济规模。
(2) 市场容量、目标市场、可能占有的市场份额对建设规模的制约。
(3) 项目需要而又有可能获得的自然环境条件对建设规模的制约。
(4) 资金、原辅材料、主要外部协作条件等对建设规模的制约。
3.1.2 建设规模方案
根据上一章节市场规模、容量及预测，PCB板市场需求还要进一步提升，
特别是 HDI产品我国 HDI线路板市场仍然保持高速增长。预计 2010年至 2015
年间，中国将有10%的复合年均增长率。中国市场的 HDI占 PCB产出所占比重
将由目前的42%提升到50%。
根据市场容量和需求状况，项目建设规模考虑按二期建设的实施方案。总
体建设规模拟定为 300万平方米/年。
本项目选址在黄石市黄金山工业新区，是沪市电子股份有限公司首次进入
大陆腹地建厂，考虑到项目建设规模比较大，一次投资建设在项目建设资金、
项目所在地基础设施配套条件、项目人员招聘、外部社会环境和当地自然资源
条件等方面存在不可预计的变化因素。所以，本项目建设按规模 300万平方米/
年一次规划，分步实施的原则，整体按二期建设完成，其中：一期工程拟定的
生产能力为 144万平方米/年。一期工程将完成总规模大部分土建工程，并采购
可行性研究报告年产 300万平方米印刷电路板和相关生产废料资源回收、加工及生产配套项目
和安装相应生产能力的设备；二期工程主要是采购和安装生产设备，并建设少
量的土建工程及与之配套的其它设施，二期拟定的生产能力为 156万平方米/
年。使一期、二期工程能够有效衔接。
3.2产品方案
3.2.1 确定产品方案考虑的因素
(1) 市场需求
现阶段市场需求主要以普通板的单面板、双面板、多层板为主。但随着电
子产品的高智能化和我国汽车工业的持续发展，市场将逐步对汽车板和 HDI高
密度互联板有较大幅度的提升。因此，本项目的产品纲领主要依据市场变化决
定，项目产品方案初步定位为 PCB普通板、汽车板和 HDI板。
(2) 产业政策
拟定的产品方案符合国家产业政策中的“鼓励类”，并具有较强的市场竞
争力和较高的技术含量。
(3) 专业化协作
电子产业是专业化程度较高的行业，其主要特点是产业链长，上下游产业
带动力强，需求旺盛。PCB板是电子产品的基础元器件，可以带动原材料覆铜
板、化工原材料、基板、下游电子产品应用等，涉及电子信息、工业自动化控
制、汽车产业等，应用十分广泛。因此，产品方案有利于专业化协作及上下游
产品链的衔接。
(4) 资源综合利用
考虑资源的综合利用，本项目采取废料资源回收的生产方案。
(5) 环境条件
项目选址于黄石市黄金山工业新区，当地已为本项目的实施配套建设相关
市政基础设施，特别是建设工业区污水处理厂已提到建设日程。本项目建设相
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应的环保设施。根据确定产品方案，能够达到国家相关清洁生产标准、当地主
管环保部门的要求。
(6) 技术装备条件
本项目产品生产设备拟采用以引进国外或地区先进设备为主的方案，能够
适应和保持现阶段以致今后相当一段时间的技术先进性，能获得的技术装备水
平相适应手段和方法。
(7) 投资效益
通过对项目的投资、产品销售和财务分析，项目拟定的多产品能够获得较
好的投资效益和社会效益。
3.2.2 产品生产纲领
本项目的拟定的产品方案如下表。
表3.2-1。 产品方案组合表
序号 产品 单位 产量 备注
一 主导产品万 m 2/年 300
1普通板 万 m 2/年 108
其中一期年生产 108万平方
2汽车板 万 m 2/年 96其中二期年生产 96万平方米
3HDI板万 m 2/年 96
其中一期年生产 36万平方
米；二期年生产 60万平方米
二资源回收产品
1金属金属回收率： 95%-98%
2电解铜或铜化合物晶体
含铜废液的回收、加工、再
3铜粉边料板、报废板
4镍废镍液的回收
5锡退锡废液的回收
6金 金回收
7溶剂 废溶剂回收
8银 银回收
9焊锡 锡渣回收
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第四章 厂址选择
4.1厂址选择
4.1.1选址原则
(1) 项目建设厂址的选择，应符合当地工业布局和城市规划的要求。
(2) 项目建设厂址宜靠近原料、燃料基地或产品主要销售地。并应有方便、
经济的交通运输条件，与厂外铁路、公路、港口的连接，应短捷，且工程量小。
(3) 项目建设厂址应具有满足生产、生活及发展规划所必需的水源和电源。
(4) 项目建设厂址应具有满足建设工程需要的工程地质条件和水文地质条
件，有利于同邻近工业企业和依托城镇在生产、交通运输、动力公用、修理、综
合利用和生活设施等方面的协作。
4.1.2 项目地理位置
黄石位于中国的中部地跨东经114度31分至115度30分，北纬29度30分
至30度15分之间，地处吴头楚尾，东接长三角，南接珠三角，鄂赣皖三省交通
枢纽，公路、铁路、航空、水路交通承东启西、联接南北、通江达海，交通十分
发达便利。
根据黄石经济技术开发区管理委员会与沪士电子股份有限公司投资建设印制
电路板（PCB）项目协议，本项目厂址拟选于黄石市黄金山工业新区内。地块两侧
分别为金山大道和大广高速连接线，周边公用配套完善，拥有得天独厚的区位和
交通优势，符合本项目选址建设要求。
项目地理位置图详见附图1。
4.1.3 土地用地面积
本项目所在地块总用地面积约408204平方米(合612亩)。建设}