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DDR3 SDRAM 的硬件及PCB设计与要点分析（有图）
17:42:07　　
虽然DDR3的资料很多，ddr4和 eMMC也出现了，但是这里还是把DDR3的设计心得搬出来说一说：
1，上图，搞一张图纸大家都看得见
ddr3 block.gif (41.38 KB, 下载次数: 4)
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ddr3 sdam.JPG (169.33 KB, 下载次数: 3)
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如图，DDR3 sdram芯片原理上简单得很，就几个注意点：
a.DATA bus--一般都多片拼接，数据线从0往后数，这里位宽32bits【DQ0~DQ31】,实际更据您需要的容量而定；
b.Addr bus--A0~A13,位宽14bits；
c.CLK:差分的
cke：时钟使能
ck_P,ck_N差分时钟
d.复位：ResetN
e.bank地址选择：BA0~BA2
f.端接：ODT
g.数据掩码、控制命令 如：/cs,/WE
h.电源i,剩下就是电源引脚上的退耦电容/供电
引脚说明详细：&&管脚符号&&类型描述A0-A9,A10/AP,A11,A12/BC#,A13Input地址输入。为ACTIVATE命令提供行地址，和为READ/WRITE命令的列地址和自动预充电位（A10），以便从某个bank的内存阵列里选出一个位置。A10在PRECHARGE命令期间被采样，以确定PRECHARGE是否应有于某个bank：A10为低，这个bank由BA[2:0]来选择，或者A10为高，对所有bank。在LOAD&&MODE命令期间，地址输入提供了一个操作码。地址输入的参考是VREFCA。A12/BC#：在模式寄存器（MR）使能的时候，A12在READ和WRITE命令期间被采样，以决定burst chop(on-the-fly)是否会被执行（HIGH=BL8执行burst chop），或者LOW-BC4不进行burst chop。BA0,BA1,BA2InputBank地址输入。定义ACTIVATE、READ、WRITE或PRECHARGE命令是对那一个bank操作的。BA[2:0]定义在LOAD&&MODE命令期间哪个模式（MR0、MR1、MR2）被装载，BA[2:0] 的参考是VREFCACK,CK#Input时钟。差分时钟输入，所有控制和地址输入信号在CK上升沿和CK#的下降沿交叉处被采样，输出数据选通（DQS、DQS#）参考与CK和CK#的交叉点。CKEInput时钟使能。使能（高）和禁止（低）内部电路和DRAM上的时钟。由DDR3&&SDRAM配置和操作模式决定特定电路被使能和禁止。CKE为低，提供PRECHARGE POWER-DOWN和SELF REFRESH操作（所有Bank都处于空闲），或者有效掉电（在任何bank里的行有效）。CKE与掉电状态的进入退出以及自刷新的进入同步。CKE与自刷新的退出异步，输入Buffer（除了CK、CK#、RESET#和ODT）在POWER-DOWN期间被禁止。输入Buffer（除了CKE和RESET#）在SELF REFRESH期间被禁止。CKE的参考是VREFCA。CS#Input片选。使能（低）和禁止（高）命令译码，当CS#为高的时候，所有的命令被屏蔽，CS#提供了多RANK系统的RANK选择功能，CS#是命令代码的一部分，CS#的参考是VREFCA。DMInput数据输入屏蔽。DM是写数据的输入屏蔽信号，在写期间，当伴随输入数据的DM信号被采样为高的时候，输入数据被屏蔽。虽然DM仅作为输入脚，但是，DM负载被设计成与DQ和DQS脚负载相匹配。DM的参考是VREFCA。DM可选作为TDQSODTInput片上终端使能。ODT使能（高）和禁止（低）片内终端电阻。在正常操作使能的时候，ODT仅对下面的管脚有效：DQ[7:0],DQS,DQS#和DM。如果通过LOAD MODE命令禁止，ODT输入被忽略。ODT的参考是VREFCARAS#,CAS#,WE#Input命令输入，这三个信号，连同CS#，定义一个命令，其参考是VREFCARESET#Input复位，低有效，参考是VSS，复位的断言是异步的。DQ0-DQ7I/O数据输入/输出。双向数据，DQ[7:0]参考VREFDQDQS,DQS#I/O数据选通。读时是输出，边缘与读出的数据对齐。写时是输入，中心与写数据对齐。TDQS,TDQS#Output终端数据选通。当TDQS使能时，DM禁止，TDQS和TDDS提供终端电阻。VDDSupply电源电压，1.5V+/-0.075VVDDQSupplyDQ电源，1.5V+/-0.075V。为了降低噪声，在芯片上进行了隔离VREFCASupply控制、命令、地址的参考电压。VREFCA在所有时刻（包括自刷新）都必须保持规定的电压VREFDQSupply数据的参考电压。VREFDQ在所有时刻（除了自刷新）都必须保持规定的电压VSSSupply地VSSQSupplyDQ地，为了降低噪声，在芯片上进行了隔离。ZQReference输出驱动校准的外部参考。这个脚应该连接240ohm电阻到VSSQ
&&2.pcb设计，也上说明：关键要点：<font color="#.布局合理，2片ddr芯片与cpu芯片保持同等距离，且需要预留绕线空间，便于走线等长处理，图中
ddr3 sdam_layout_cuizhi.JPG (35.32 KB, 下载次数: 3)
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<font color="#.数据线 走靠近GND的内部走线层，如图3、10层
ddr3 sdam_layout.JPG (111.69 KB, 下载次数: 5)
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<font color="#.地址线 走靠近GND的内部走线层，如图4，9层
ddr3 sdam_layout_h.JPG (86.58 KB, 下载次数: 6)
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<font color="#.相邻走线层走线尽力垂直交叉<font color="#.差分时钟从源端（cpu）引出到两片ddr芯片，拓扑结构保持&Y&结构，切保证在分支点到两片ddr芯片的距离一致+/-5mil<font color="#.关于走线间距，需要满足&=3W原则，图示差分时钟线宽间距为3.2mil/10.5mil，具体最好做一下仿真，叠层和板材不一样，相应的阻抗也不一样<font color="#.关于电源：两组VREF/VDD，都需要走足够宽，根据经验需要走电源平面分割
ddr3 sdam_vref.JPG (54.42 KB, 下载次数: 5)
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ddr3 sdam_1.5v.JPG (71.54 KB, 下载次数: 5)
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<font color="#.等长蛇形线间gap保持&3w，图中为18.5mil<font color="#.地址线addr bus/ba0~ba2/odt//cs/we等都采用Y结构从源端到ddr芯片端
<font color="#.走线不跨层，过孔最少原则
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越是高速越要好生研究啊，顶自己一个
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& && & 学习& & 学习
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为什么不用fly by结构呢
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好帖刘明，感谢分享。
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不错&&向你学习
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很精细的经验总结，赞一个！ 希望楼主再写个ddr4的吧。不知道他们的区别在哪
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请教一下楼主，如果没有使用ODT功能，地址线和控制线是否必须采用分压电阻分成VDDQ/2？现在很多都是将DDR和控制器直接连，如果信号质量有瑕疵就只能通过ODT调节？
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不错不错不错
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学习下，多谢分享
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赞！楼主，最后完成后的图发一下啊
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厂牌：KEMET
封装/规格：公制）
库存：3200
起订量：4000场效应管￥0.2200
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