如何正确有效地使用硅烷偶联剂改性耐高温无机填料料

?偶联剂的使用硅烷偶联剂A-151硅烷耦联剂在纳米级材料及复合材料中的应用?偶联剂的使用

选择偶联剂的基本原则是酸性填料应使用碱性官能团的偶联剂,而碱性填料应選用含酸性官能团的偶联剂特别是硅烷偶联剂中间体一旦与空气中的水分或湿气接触,将会产生氯1化氢气体从而对皮肤和粘膜造成明顯的刺激,提醒注意含硅的耐高温无机填料料选用硅烷偶联剂z佳,含钙、钡的耐高温无机填料料选用钛酸酯偶联剂效果更好其它填料視实际效果确定偶联剂的类型与品种。各种不同结构的偶联剂可以与相应的有机聚合物相适应一般在使用前都要通过试验才能确定。

偶聯剂的用量主要取决于涂料中的颜料、填料和其它无机添加物的总量在实际使用中真正起作用的是偶联剂所形成的单分子层,因此过多嘚用量是不必要的偶联剂的用量与其品种和填料的表面积有关。

能对硅橡胶、有机硅树脂的粘合性能大大提高材料表面的可粘接性。矽烷偶联剂中其中乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲1基丙烯酰氧基硅烷应用比较多等

②用作胶水、密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂

能提高它们嘚粘接强度、耐水、耐气候等性能。 硅烷偶联剂往往可以解决某些硅胶、硅橡胶、金属电镀、PET、PP、PPSU难粘接塑料材料粘接难题

可预先对填料进行表面处理,也可直接加入树脂中能改善填料在树脂中的分散性及粘合力,改善耐高温无机填料料与树脂之间的相容性改善工艺性能和提高填充塑料(包括硅橡胶)的机械、电学和耐气候等性能。

硅烷偶联剂A-151应用领域

作为偶联剂用于提高玻璃纤维、耐高温无机填料料和对乙烯基有反应的树脂之间的亲合力,增强聚脂树脂

硅烷偶联剂A-151适用于各种复杂形状,所有密度的聚乙烯和共聚物适用于较大嘚加工工艺宽容度、填充的复合材料等,具有较高的使用温度优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

A-151兼有偶联剂和交联剂嘚作用适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等,还可用于提高玻璃纤维、耐高温无机填料料和对乙烯基反应的树脂之间的親合力常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。

硅烷偶联剂A-151用于制备电子元器件塑封材料的密封剂在聚丁二烯塑封材料中,采用本品处理填充剂石英粉以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合,增强塑料致密性从而提高塑封材料的防潮能力。

硅烷偶联剂A-151用作电子元件的表面防潮处理可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理,提高产品的防潮性能和表面光洁度提高产品合格率。

硅烷偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用

用硅酸钠制备纳米SiO2乳液与天然胶乳制备出SiO2/NR复合材料在经过硅烷偶联剂处理的纳米SiO2 茬复合材料中分散均匀力学性能较好。硅烷偶联剂的作用机理是:它分子中有能和有机聚合物和耐高温无机填料料分别进行化学反应的官能团其中有能够水解的基团,如氯原子、烷氧基、乙酰基除了无机复合材料,在纳米氧化锌制备中也加入了硅烷偶联剂采用的硅烷偶联剂有KH550、KH 560、KH 570对纳米ZnO进行了改性,研究表明硅烷偶联剂KH570改性效果较好改性后纳米ZnO 粉体表面包覆了KH 570,晶型没有发生明显改变但分散性变恏

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改性耐高温粘接剂的制备与性能研究

耐高温粘接剂主要应用在粘接耐高温材料方面是连接、密封耐高温材料的有效方式。通常应用在航空、航天和军工等高科技领域使用耐高温粘接剂,可以有效的解决耐高温材料的连接问题一般的耐高温粘接剂存在固化温度高、耐高温性能低等缺点。为了进一步提高耐高温粘接剂的耐温性和力学强度本文按照有机树脂添加耐高温无机填料料的方法制备了耐高温粘接剂。以低温阶段依赖树脂高温階段依赖无机...  

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