行业研究|铜箔产业链研究
一、铜箔关键知识点
1.按生产工艺分为：压延铜箔、电解铜箔。
2.按应用范围分为：覆铜箔层压板(覆铜板，CCL)、印制线路板用铜箔(PCB)、锂离子二次电池用铜箔（锂电铜箔）、电磁屏蔽用铜箔。
3.CCL、PCB、锂电铜箔、电磁屏蔽用铜箔绝大部分以电解铜箔为重要组成材料。
4.按照铜箔厚度分为：锂电铜箔、标准铜箔（用于电子信息产业，较低功率 PCB及特种汽车用大功率 PCB的印制电路）、超厚铜箔（用于电子信息产业，较厚的印制电路）。
5.锂电铜箔是锂离子电池产业链中的关键材料。在电池中充当着负极载体、载流子的输运，其电学性能、力学性能、表面特性等对电池输出参数有着非常大的影响。锂电铜箔对电池的一致性、稳定性等影响重大，占电池成本的 5%-6%。
二、铜箔行业特征
1.转扩产锂电铜箔门槛高。锂电铜箔生产技术具有较高门槛，传统PCB 生产商要快速转向锂电铜箔具有很大的挑战和不确定性，而且转产周期约12个月，新建产能周期18-24个月。因此锂电铜箔产能扩充相对滞后，供需矛盾或持续 1-2 年。
2.新能源汽车市场爆发带来锂电铜箔供不应求。随着新能源汽车市场爆发，出现供需失衡，为满足新兴而又大量增加的锂电铜箔需求，铜箔供应结构发生了重新切分（部分标准铜箔产能转为锂电铜箔产能），最终导致“锂电铜箔”和“标准（常规）铜箔”双双供应不足。 目前是整个铜箔产业链都出现了不足，供不应求导致价格上涨（锂电铜箔、标准铜箔、覆铜板等）。在市场需求持续增长的情况下，自 2015年第三季度，锂电铜箔的供给端出现紧张局面， CCFA 统计， 2015 年我国锂电铜箔产量为 4.22万吨，初步出现约 1300吨的供需缺口。
3.标准铜箔需求超预期。铜箔整体涨价已经不完全依赖于新能源汽车，压力测试表明，新能源汽车不出现80%以上的萎缩均无法改变供给不足状况。云计算、物联网、汽车电子化等都将带动终端需求增长。供应缺口将在未来1-2 年从目前的3%扩张至15-20%以上。
4.铜箔产业将回归08 年以来的10 年大周期。07-08 年铜箔加工费是现在的一倍以上，而在16 年开始的第三轮铜箔周期中，不排除加工费创出历史新高的可能。这将推动铜箔公司利润急剧攀升，现在正处于利润爆发的前夜。
三、铜箔产业链个股对比
【铜箔】-【锂电铜箔】&【覆铜板】-【PCB】产业链投资机会。
责任编辑：
声明：本文由入驻搜狐号的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。覆铜板开启新一轮涨价 产业链维持高景气
来源：证券市场红周刊
　　7月5日-11日，山东金宝、建滔、明康、威利邦、(002636,)等数家公司先后发布箔、覆铜板等涨价通知称，铜箔每吨上调元，纸板上调10元/张，绝缘玻纤ccl上调5元/张，板料上调5元/张。历时一年的pcb产业链上游涨价不但没有停止，反而愈演愈烈。　　业内表示，影响力最大的覆铜板（ccl）大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。持续了一年的铜箔、ccl涨价又开始影响整个pcb行业。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大涨至高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。三四季度下游pcb行业进入旺季，iphone8等众多手机新机型将进一步带动旺季需求，奠定覆铜板涨价基础。model3量产将成为涨价另一催化剂。　　分析人士认为，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，ccl与pcb用铜箔短缺将是一种常态。　　相关：　　金安国纪：原材料供需矛盾维持，业绩高弹性可期　　覆铜板量价齐升，2016年全年业绩符合预期：2016年公司实现营业总收入30.5亿元，同比增长19.83%，营业利润同比增长597%，归母净利润3.4亿，同比增长531%，符合预期。其中，第四季度单季实现营收9.7亿，环比增长31%，净利润1.84亿，环比大增157%，验证上游铜箔持续涨价，下游pcb需求回暖的有利条件下，公司覆铜板产销量及产品价格双双实现有效提升，净利润持续增厚，盈利能力进一步加强。　　玻纤布及铜箔供需矛盾持续，公司玻纤布产能8256万米，具备成本优势：16年下半年以来，覆铜板主要原材料电解铜箔供不应求，价格持续上扬刺激覆铜板厂商纷纷涨价以传导成本压力；进入2017年，电子级丝、玻璃布在去库存及工厂停窑冷修的情况下供需矛盾加剧，价格不断上涨，接力铜箔成为覆铜板原材料短缺痛点。公司电子级玻纤布项目达产后年产能将达8256万米，1/3可实现自供，具备显著的成本优势。　　铜箔及玻纤布齐短缺的局面将再掀覆铜板涨价行情。公司可灵活调整产品结构，维持较高的开工率，配合新增产能实现覆铜板量价齐升，增厚利润。lpcb下游需求趋势向好，涨价效应传导顺利，公司面向中小客户群体，涨价弹性大：汽车电子，、led小间距、通讯基站等细分领域迅速发展成为pcb行业下游需求新的增长动力。因pcb下游需求趋势向好，原材料-覆铜板-pcb产业链的涨价效应传导顺利。公司面向中小客户群体，议价能力强，覆铜板涨价弹性大，全年业绩高增长可期。　　公司为中厚型覆铜板龙头，为原材料涨价周期中高弹性品种。预计2017/18年净利润分别为10.10/15.34亿，eps分别为1.39/2.11元，当前股价对应的pe分别为15/10x。　　(600183,)：与(000630,)结成战略合作，铜箔供给得到保障　　铜陵有色公告与生益科技签署合作框架协议，双方将结成长期全面的战略伙伴关系。概括合作内容，主要包括四个方面：扩大电子铜箔在生益科技更广泛的应用（包括高频高速材料和生产技术交流）；确保生益科技电子铜箔供应量；互相开放产品市场；联合投资开发新能源等。　　行业龙头强强联合，铜箔持续紧张背景下的双赢局面形成。　　铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内最大的第三方标准铜箔供应商，16年底铜箔产能达到3万吨/年，其中电子铜箔2.75万吨/年，同时还规划新建电子铜箔2万吨/年。生益科技是国内a股的覆铜板龙头企业，客户涵盖国内主要pcb大中型企业。双方的合作是铜箔、覆铜板行业的龙头强强联合，有助于提升双方在各自行业的长期竞争力，并在16年以来铜箔持续紧张的背景下形成互相支持的双赢局面。　　铜冠铜箔支持下，生益科技的新增产能得到原材料的有效保障。　　在cpca2017的草根调研中已经提示过覆铜板龙头与铜箔厂的绑定关系。生益科技此前在原有7350万平米覆铜板和1.2亿米粘结片基础上在江苏常熟新增1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片，目前常熟新厂已经投产，但由于之前材料短缺开工率并未达到最大。此次与铜陵的合作中，特别强调了在市场条件下向生益科技提供电子铜箔达到理想规模供应量，因此生益的常熟新产能有望在签署此次合作协议后在开工率方面得到铜冠铜箔的重要支持。此外认为覆铜板龙头与上游材料供应商形成战略合作的模式有望延续和扩大范围，进一步增强覆铜板龙头的行业竞争力和影响力。　　高频高速板材原材料国产化需求迫切，龙头合作有助保障大客户供给。通讯行业由、4.到5g逐步延伸，频谱扩张和密集组网都对高频覆铜基板提出更高要求。生益在16年中报公告投资设立全资子公司投资2.533亿介入特种覆铜板（高频）领域，也是在为之前瞻布局。据了解目前业内的高频高速的特种铜箔如反面处理铜箔（rtf）、超低棱线铜箔（vlp）等主要采购自日本、台湾等地区，在目前贸易保护升温，专利大战持续不断等驱动下，国内的通信、服务器等行业龙头如华为、浪潮等都有实现基础材料国产化以保障供应链安全的迫切需要。此次生益与铜陵在高频高速材料的合作既利用了双方各自的优势，也顺应了国内客户关键电子原材料国产化的产业趋势。　　生益科技作为国内覆铜板龙头，深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期，17年一季报、二季报都望亮眼，全年业绩高增长可期，且伴随涨价有持续超预期弹性，中长线还有汽车、高频通信以及bt板等新型基材的成长动能，公司管理层也非常优秀成本管理能力强。此次与铜陵的合作补足了公司在铜箔供给方面的相对建滔、南亚等公司的劣势，保障了新增产能的开工率，有助于提升业绩弹性。预测16/17/18年净利润为7.47/11.17/12.89亿，对应pe为25/17/15倍。　　(002171,)：传统主业迎拐点，新锐望爆发　　铜加工龙头，并购重组答卷亮眼。 2014 年 6 月以来，公司先后将楚江合金、森海高新、楚江物流、双源管业和顶立科技纳入旗下， 开启了由单一铜加务向业务和材料制造装备业务的全面拓展。 在 2015 年铜消费量增速放缓，铜价下行压力下，营业收入仅出现微幅下降，归母净利润较上年同期增加 34.45%。公司重组整合进度理想，业绩答卷亮眼。　　传统主业迎拐点，业绩有望大攀升。 公司在 2015 年行业盈利面下降的背景下， 作为龙头企业，在价格战下抢占了极高的市场份额，而铜价自 2016年初起企稳回升， 受“买涨不买跌”心理带动， 下游客户积极备货， 需求有所复苏。 此外， 公司致力于结构调整，重点布局高端高附加值产品。以上因素综合作用，构成了公司半年度业绩同向上升修正的重要组成部分。　　磨合期接近尾声，国防军工新锐将迎大爆发。 顶立科技是民参军的优质标的，与军工企业有着广泛的合作，其产品毛利率极高。伴随着磨合期完成，今年公司在装备制造领域的产品占比将有进一步提高， 构成公司 2016 年半年度业绩增长的重要推动力。收购顶立是公司向新材料领域转型的第一步，未来，依托顶立科技的先进技术，公司将迈向新材料产业化新征程。　　预计公司
年归母净利润为 2.91 亿元、 4.38 亿元和 6.31 亿元，eps 为 0.65 元、 0.98 元和 1.42 元，对应目前 pe 分别为 29 倍、 19 倍和13 倍。　　[责编:heyan]
责任编辑：Robot&RF13015
机会早知道
已有&0&条评论
最近访问股
以下为您的最近访问股从铜箔市场紧缺看PCB行业现状
从铜箔市场紧缺看PCB行业现状
近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据祥赢小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。而15年以来，随着电动汽车产业的飞速发展，动力锂电池产业也呈现爆发式增长，16年我国新能源汽车销量有望达到70万辆，在15年的基础上进一步翻番。伴随之，锂电池用的铜箔需求也呈现爆发趋势。目前铜箔应用最广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、LSM，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。而大量的锂电铜箔需求导致覆铜板主要原材料铜箔出现紧缺和涨价。目前全球铜箔产能设计在40150吨/月，略低于下游总需求量43050吨/月。在铜箔下游应用领域中，来自覆铜板CCL的铜箔需求量最大，约26000吨/月，PCB+FPC+FCCL的铜箔需求量约8000吨/月。铜箔厂家在总产能不变的情况下，转产锂电铜箔后（目前计划转锂总量8600吨/月），将导致PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求。预计到2018年，锂电池铜箔需求量大幅增加200%-300%，而铜箔产能扩张速度4%-5%，无法满足锂电产业及周边产品对于铜箔的需求，并将进一步导致其他产业，尤其CCL的铜箔供需失衡，进而引起相应铜箔供给价格上涨。而铜箔占据覆铜板CCL材料成本的30%（厚覆铜板）-50%（薄覆铜板），覆铜板占据PCB生产成本的约40%，上游铜箔价格持续上扬将传导至覆铜板产业及PCB产业。据了解，日前建滔化工旗下广东建滔积层板销售有限公司发布涨价通知，因原材料价格上涨，从7月29日接单起，对所有材料价格进行调整。PCB行业一直竞争激烈，此次铜箔市场的变动对PCB行业无异雪上加霜。覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，虽然规模大的PCB厂会与覆铜板厂签订长期合同协议，但各原材料厂商依然会因为铜箔的紧缺导致覆铜板产能减少而上调价格，并减少对PCB企业的铜箔及板材供给量。
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。
百家号 最近更新：
简介: pcb线路板,单/双面多层pcb电路板,铝基板
作者最新文章CCL覆铜板基材_论文_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
CCL覆铜板基材
|0|0|文档简介
中国最大最早的专业内容网站|
总评分0.0|
&&金居业绩表现亮眼,Isola USA解决IS640专利诉讼,南亚扩充昆山铜箔基板与玻璃布产能,RoHS概念兴起 铜箔基板价格上涨,新日铁日本新增双层铜箔积层板生产线,JAPAN Circuit Foil开发高密度互连板用铜箔,1.18亿元再扩建金宝全新环保型覆铜板基地9月生产
试读已结束，如果需要继续阅读或下载，敬请购买
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢
您可以上传图片描述问题
联系电话：
请填写真实有效的信息，以便工作人员联系您，我们为您严格保密。世界及我国电解铜箔业的发展回顾
> 世界及我国电解铜箔业的发展回顾
世界及我国电解铜箔业的发展回顾
（electrodepositedcopperfoil）是(CCL)及(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料——也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，特对它的发展作回顾。& 从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为三大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。& 1．美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期& （1955年—20世纪70年代）& 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利，内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。& 1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。& 1955年，在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司（简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家）。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产用电解铜箔。以后，Gould公司分别在德国（当时的西德）、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂，以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪五十年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。& 1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司（两家公司均为日本主要CCL生产厂家），合资建立了日本电解公司。其后，日本福田金属箔粉工业公司（简称福田公司）、古河电气工业公司（简称古河电工公司）、三井金属矿业公司（简称三井公司）纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时，日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法：利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式，全日本每月可生产几千米的薄铜片。& 20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。1968年三井公司（Mitsui）从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。 古河电工公司（Furukawa）也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外，日本电解公司和福田公司（Fukuda）利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术，也在20世纪70年代得到确立，开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上，于70年代初，得到飞跃性进步。& 20世纪60年代初。我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家厂家加工。60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后，又在电解铜箔上得到实现。80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。& 2.日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期& （1974年—90年代初期）& 1974年，美国Anaconda公司停产，该工厂的生产、技术由日本三井公司收购并加以了改造。为此三井公司在日本铜箔企业中率先迈向国际化道路。它标志着世界PCB用电解铜箔业的发展，进入新阶段—日本全面称霸世界的时期。& 1976年三井公司又与美国的OAK公司（CCL生产公司）共同合资在美国组建了OAK-Mitsui公司。三井公司还在1982年与台湾台阳公司合资，建立起“台湾铜箔公司”（TCF）。其后，三井公司还在法国，与法国Dives公司合作，建立了“欧洲铜箔公司”（EVRO）。并随后在80年代中期在马来西亚和美国南卡罗莱纳州建立了铜箔生产厂。两个工厂分别称为MCF和CEL。这样，经十年左右的努力，三井金属矿业公司成为了世界上最大的遍及北美洲、亚洲、欧洲的铜箔生产企业。到了20世纪80年代末，该公司PCB用电解铜箔年产能力达到3万吨左右。& 1978年美国Gould公司的亚利桑那州铜箔厂，与日本矿业公司（该公司在90年代初与日本能源公司合并）在日本日立市投资兴建了Nikko-Gould公司；其生产厂设在日本茨城县。后又在香港成立了铜箔进出口的贸易公司。资本雄厚的日矿公司于1990年10月将美国Gould公司收购。使Gould公司成为它的在美国的子公司。& 20世纪80年代初，曾在1972年从美国Yates公司引进技术而发展壮大起来的日本古河电工公司，购买了美国Yates公司转给美国Square公司的大部股权。并在80年代中期完成了古河电工公司在欧洲建立铜箔厂的技术。80年代中期至90年代初期，该公司还在美国的新泽西州、加州、爱尔兰、英国、卢森堡五处建立了自己的铜箔生产子公司。& 自70年代末，日本电解公司在日本京都市、英国设立了铜箔生产厂。福田公司在日本茨城县、静罔县建立铜箔生产厂。两厂家在电解铜箔的生产量上有了较大的增长。& 1982年，台湾铜箔公司与日本三井公司共同合资的、在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产，它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。 1988年台湾长春人造树脂公司（台湾目前最大的纸基覆铜板生产企业）自行开发的铜箔生产技术获得成功，设在苗栗市的铜箔厂开始运营。1986年台湾南亚塑胶集团（该集团下属有生产FR-4覆铜板的大型企业）开始在嘉义县新港市筹建铜箔厂。该厂技术，主要引进当时东德技术，并又自行改进、完善而发展起来的。该生产厂于1988年正式投产。& 在韩国的PCB业、CCL业迅速发展的驱动下，于80年代后期，韩国两家较大型的铜箔生产厂家—德山金属公司、太阳金属公司相继建立。至使中国台湾、韩国的电解铜箔的产业初具规模。& 3.世界多极化争夺电解铜箔市场的时期& （自90年初起至现今）& 自80年代初，在中国大陆、我国台湾、韩国的电解铜箔产业初步形成。自90年代中期，亚洲上述三个国家（地区），铜箔产量迅速增长，打破了在1974年至90年代初日本铜箔业“一统天下”的局面，形成“群雄争立”之势。这样，世界PCB用电解铜箔业自20世纪90年代中期迈入了多极化竞争市场的阶段。自美国Gould公司开发成功并实现了工业化的低轮廓电解铜箔产品在1993年问世市场后，世界制造电解铜箔技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。& 1993年，美国Gould公司开发成功低轮廓电解铜箔（简称为：LP铜箔或VLP铜箔）产品，并将其实现了工业化。为此，从世界铜箔业的技术发展历程来讲，这一技术的创新，给世界的电解铜箔制造技术开创出了一个新时期，即“高性能铜箔”技术发展期。在此不久，日本的多个铜箔生产厂家也相继在90年代中期开发出此类铜箔产品。& 20世纪90年代初，我国山东招远电子材料厂（即现在山东招远金宝电子有限公司）、苏州福田金属有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司等铜箔生产企业建立。这三个新建立的铜箔厂，无论是在产品品种、品质上，还是在企业管理水平上，都比原有的内地“老三家”提升了一个更高的档次。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。& 继韩国的德山金属公司、太阳金属公司两家铜箔生产厂家在80年代后期建立之后，于1995年韩国LG金属公司也开始生产电解铜箔。这样使韩国PCB用铜箔形成了“三强鼎立”的局面。2001年韩国电解铜箔的年产值达到2483万美元（约合4500吨），2002年预测将提高4200万美元（约合7600吨），比2001年增加了67%。& 1999年至2000年间，台湾台日古河铜箔公司（技术由古河电工输入，工厂建在云林县斗六市），金居铜箔公司（技术由美国Yates公司转让，工厂设在高雄市小港乡），李长荣铜箔公司纷纷建立并投产。台湾铜箔业于1999年生产量达到4.3万吨，比1998年增长了39%，预测2000年生产量为6.7万吨，万吨规模。台湾工研院金属中心及化工所担负着台湾一些更高技术、更高层次的电解铜箔工艺技术的研究、开发工作。
分享给小伙伴们：
我来说两句……
最新技术贴
微信公众号二
微信公众号一}