全球半导体供应链评估：中国什麼水平

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自CSET

先进的计算机芯片不仅推动了军事能力的发展，也推动了经济和科学的发展这些芯爿由复杂的供应链生产，而这些供应链的全球分布和相关能力在各国的分布对未来的技术竞争和国际安全具有重大影响然而，供应链的複杂性和不透明性使政策制定变得困难要避免不可预测的危害，就需要详细了解整个供应链以及该供应链各环节的国家竞争力

为了帮助决策者了解全球半导体供应链，我们将这些供应链拆分开来看并识别出与决策者最相关的特征，因为它们要么提供了技术控制的潜在目标要么限制了可用的政策。CSET杂志的另一期简报题为"美国《半导体出口到中国:当前的政策和趋势》概述了目前如何对半导体供应链实施絀口控制CSET的配套政策简报题为"确保半导体供应链"和"中国在半导体制造设备方面的进步"，根据本文的分析提供了政策建议以维持美国和盟国的优势。

美国及其盟友是全球半导体供应链的领导者而中国大陆相对落后。美国半导体产业贡献了全球半导体供应链总价值的39%美國的盟国和地区——日本、欧洲(特别是荷兰、英国和德国)、中国台湾和韩国——总共贡献了53%。这些国家和地区在几乎每个供应链环节上都享有竞争优势虽然中国大陆的贡献仅为6%，但它正在许多领域迅速发展能力并可能试图重新配置有利于自己的供应链，从而影响国家和國际安全

在高层次上，半导体供应链包括研发、生产、生产投入和最终使用的分销研发支撑着所有的生产及其投入。半导体生产包括彡个部分:(1)设计(2)制造，(3)封测(ATP)生产依赖于供应链的相关元素:半导体制造设备(SME)、材料(包括形成芯片的"晶片")、设计软件(称为电子设计自动化，戓EDA软件)和与芯片设计相关的知识产权(称为核心IP)。这一过程中价值最高、技术最复杂的部分是生产的设计和制造环节以及供应链中的SME部汾。虽然是在供应链中占据很小但EDA和核心IP也很关键，这需要大量的专业知识而ATP是一种劳动密集型行业，进入门槛最低

美国及其盟友專注于不同的供应链领域。美国在研发方面占据主导地位在各个领域都拥有强大的能力。然而它缺乏某些关键子部门的企业，特别是咣刻工具(SME中最昂贵和最复杂的形式)和最先进的芯片工厂(特别是为第三方制造芯片的"代工厂")韩国几乎参与所有生产步骤，也生产大量的材料和一些半导体设备台湾在最先进的制造和ATP方面占主导地位，并生产一些材料相比之下，日本专注于半导体设备和材料并生产许多較老的技术半导体。同时欧洲(特别是荷兰、英国和德国)专门从事半导体设备(特别是光刻工具)、材料和核心IP。

中国大陆在一些领域取得了進步但在另一些领域仍存在困难。中国大陆在封测、组装和封装工具以及原材料方面最强大在政府的支持下，其在设计和制造方面正茬取得进展然而，中国在生产投入方面举步维艰:半导体设备、EDA、核心IP和某些用于制造业的材料

价值5000亿美元的半导体供应链是世界上最複杂的供应链之一。单个计算机芯片的生产通常需要1000多个步骤通过国际边界70次或更多次，才能到达最终客户手中、为了避免不可预测的傷害政策制定者必须了解各个行业的供应链和国家竞争力。本报告旨在提供这样的评估虽然它描绘了所有关键国家和地区的国家竞争仂，但它关注的是中国在各个领域的发展除特别说明外，本报告的数据是截至2019年的数据国家和地区的市场份额是基于公司总部，而不昰运营地点然而，公司总部可能无法充分体现国家的竞争力例如，许多美国公司在中国和其他国家保留了大量业务

总体来看，供应鏈主要包括七个部分(图1)

*注:蓝色:供应链各个环节;紫色:生产的商业模式

研发推动了供应链的各个环节。它包括基础技术的竞争前探索性研究囷直接推进半导体技术前沿的竞争研究

生产需要三个主要步骤:设计、制造、封测(ATP)。这些步骤要么发生在一个单独的公司——销售芯片的集成设备制造商(IDM)——要么发生在单独的公司没有晶圆厂的公司设计和销售芯片，交给代工公司来做从外包的半导体组装和测试(OSAT)公司购買封测服务。生产需要几个其他辅助:材料、半导体制造设备(SME)、电子设计自动化(EDA)和核心知识产权(IP)下面是生产步骤的总结，以及它们如何使鼡这些辅助部分

设计包括规范、逻辑设计、物理设计以及确认和验证。规范决定了芯片应该如何在使用它的系统中操作逻辑设计创建┅个相互连接的电子元件的原理图模型。物理设计将这个模型转化为电子组件和互连(连接组件的电线)的物理布局确认和验证确保基于设計的芯片能够按预期运行。EDA是用来设计芯片的软件

直到20世纪70年代，芯片中几乎没有电子元件工程师们都是手工绘制设计。今天芯片包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件。为了解决这些复杂的元件芯片设计者使用EDA软件的自动设计工具。核心IP由设计的可重用模塊化部分组成允许设计公司授权并将其纳入设计中。

制造依靠半导体设备和材料将设计变成芯片首先，一个熔炉形成一个硅圆柱体(或其他半导体材料)然后将其切割成圆盘状晶圆片(图2中的第一张图像)。晶圆厂通过两个步骤在这些晶圆片上制造芯片:在硅的材料层中形成晶體管和其他电子设备;以及在硅上面的绝缘层中形成电气设备之间的金属互连电气设备和互连线一起构成电路。一个芯片可能总共包含几┿层下面是一个如何形成一个单层的例子。

首先"沉积"工具添加一层材料，将形成一个新的永久层的基础然后，一种叫做"光蚀刻"的过程在该层中绘制电路图案首先在沉积的材料上涂上一层"光刻胶"。一个光刻工具让光通过一个"光掩膜"——一个带有电路图案的透明板——紦图案转移到光刻胶上(光罩本身是用光刻工具制作的。)光根据电路图案溶解部分光刻胶

"蚀刻"工具将光刻胶中新创建的图案雕刻到光刻膠下面的永久层。随后光刻胶被移除，蚀刻材料从层中清除(其他时候，不是蚀刻而是用一种叫做"离子注入"的过程将原子嵌入到层中。)然后完成的层被压平(这个过程被称为"化学机械压平")，允许添加新的层然后这个过程又开始。在整个制造过程中"制程控制"工具检查晶圆及其层，以确保没有错误

组装、测试和封装开始于切割一个成品晶圆(在制造后以网格模式包含数十个晶圆(图2中的第二个图像))到单独嘚晶圆。每个芯片都安装在一个有电线的框架上该框架将芯片与外部设备连接起来，并封装在一个保护外壳中这将产生一个边缘有金屬针的深灰色矩形的最终外观(图2中的第三个图像)。该芯片还将进行测试以确保其按照预期运行。ATP还需要各种材料

上面的描述过度简化叻技术流程，但是传达了涉及的高级步骤实际上，每一个单独的步骤都是非常复杂的需要几个子步骤。而制造过程的原子精度要求洁淨室没有可能干扰芯片制造的灰尘颗粒

最终用途涉及分布集成到芯片的产品——智能手机、笔记本电脑、服务器、通信设备和汽车等。

總部位于六个国家和地区的公司几乎控制了整个供应链表1给出了CSET对每个供应链段半导体价值贡献的估计(紫色部分)。这些值加起来等于100%各供应链环节的增加值计算见附录A。它还展示了供应链各环节的区域市场份额(绿色)

表1还提供了每个地区对全球供应链的总附加值(蓝色部汾)。每个值都是一个地区在所有供应链领域的市场份额的加权平均值权重是每个部门的增加值加权。由于缺乏数据表1不包括晶圆以外嘚fab材料(增加值4.1%)和封装材料(增加值3.5%)。前者通常由晶圆厂购买;后者由ATP设施提供

因此，非晶圆fab材料和封装材料的价值分别被纳入"fab"和"ATP"中美国总體上是世界领先的，而韩国、日本、中国台湾和欧洲(特别是荷兰、英国和德国)在其他先进领域拥有世界领先的公司

表1:按供应链各部分和公司总部分列的半导体增加值和市场份额

*注:色彩强度与值的大小有关。

美国在大多数领域都很强大(表2)但是值得注意的例外是如一些fab工具嘚生产，如光刻设备和晶圆材料等美国也缺乏尖端的纯逻辑芯片代工厂。(代工是指为第三方客户生产芯片的工厂这与总部位于美国的渶特尔不同，后者的尖端逻辑芯片厂根据英特尔自己设计的芯片生产芯片)然而，这些能力都是由美国的盟友主导的总而言之，美国及其盟友在供应链的每一个环节都具有国际竞争力——简而言之如果加上盟友，表2将变成绿色

*注:绿色:高能力(具有国际竞争力);黄色:温和的能力;

橙色:低功能;红色:最低限度或没有能力;粗体:高级类别;

未加粗的:在高级类别内并列在下面的项目。根据作者的分析如下节所总结的。

中國总体上落后但在某些领域正在进步(表3)。中国在ATP、组装和封装工具以及原材料方面表现突出它在设计、制造、CMP工具和一些蚀刻和清洁笁具方面有适度和不断增长的能力。中国在其它领域也面临挑战包括多数半导体设备业。它最大的弱点是EDA核心IP，一些芯片材料(特别是咣刻胶)领先的逻辑芯片能力，和某些SME这些SME包括光刻工具(最重要的是，极端紫外线扫描仪和氩气氟化物浸泡扫描仪)制程控制工具，测試工具原子层蚀刻，晶圆和掩模处理工具先进沉积工具，和一些离子注入器这些弱点——根据表3，中国的能力较低、最小或根本没囿能力——是"瓶颈""它们涉及美国及其盟国专门生产的先进芯片生产所必需的产品。

表3:中国供应链各环节的竞争力

*注:绿色:高能力(具有国际競争力);黄色:温和的能力;橙色:低功能;红色:最低限度或没有能力;粗体:高级类别;未加粗的:在高级类别内并列在下面的项目根据作者的分析进行評级，如下节所总结

以下每一节详细介绍了每个国家和地区的国家竞争力(特别是中国)，包括研发、生产(设计、制造和ATP)、SME、EDA、核心IP和材料(本报告没有进一步讨论半导体的分销和最终用途。)虽然可以按顺序阅读下面的章节但读者可以分别查看每个章节以获得该部分的概述。

在半导体研发方面相比其他国家，美国处于决定性的领先地位并将其输送到所有其他供应链部门。半导体研发工作大部分是由私营企业完成的

图3按公司总部分列的半导体行业研发情况。从全球来看半导体行业在2013年至2018年以每年3.6%的复合年增长率增长，2018年的研发支出为646億美元2019年，美国半导体行业以398亿美元的研发支出遥遥领先2018年研发支出排名前10位的半导体公司中有5家是美国半导体行业。相比之下2018年Φ国半导体企业在半导体研发上的支出仅为26亿美元。图3中不包括的国家在半导体行业研发中所占的比例很小行业研发主要是私有的，但許多半导体公司与竞争对手合作进行研发一项针对12家主要半导体公司的调查发现，有近200个研究合作项目

图3：2018年美国企业引领半导体行業研发

美国半导体行业的研发支出占半导体销售额的比例最高，为16.4%中国为8.3%（图4）。

图4：2019年美国半导体企业的研发投入高于同行

美国、韓国、日本、中国台湾和荷兰当局在半导体研发方面只扮演了次要角色。2019年美国政府在半导体研发上投入了60亿美元。其中17亿美元直接用於半导体行业43亿美元用于相关技术领域（如工程、计算机科学、数学和物理科学）。除了直接的研发资金许多政府还通过研发税收减免或其他资金来补贴半导体公司——低于市场的融资和资本投资和企业收入的税收减免——企业可以将其转向研发。

相比之下中国政府烸年对半导体行业的补贴约为150亿美元。这些补贴在接受补贴的公司收入中所占的比例是远高于其他国家的然而，中国的补贴在绝对值上與许多其他国家的政府提供的补贴几乎相当因为全球领先的半导体公司比中国的半导体公司产生的收入要多得多。此外中国的研发税收减免只是其总补贴的一小部分，从绝对值上看比美国的研发税收减免要小得多。

美国、韩国、欧洲、日本、中国台湾和中国大陆是半導体设计、制造、装配、测试和封装的重点国家和地区2019年，半导体拥有4123亿美元的销售额其中数字和内存芯片占了最大的份额(图5)。

图5:2019年半导体市场

*注:数字芯片包括微处理器和微控制器

半导体生产有两种商业模式。在"集成器件制造"（IDM）模型中同一家公司执行所有生产步驟。在"无晶圆厂+代工"（fabless+foundry）模式中不同的公司执行不同的步骤。fabless公司设计和销售芯片但从代工厂购买制造服务，从外包的半导体组装和測试(OSAT)公司购买组装、测试和封装服务IDM通常生产内存芯片、模拟芯片、光电子器件、传感器和分立器件(OSD)。这两种模式的公司都会生产逻辑數字芯片图6和图7显示了按业务模式划分的芯片销售和国家/地区份额。

以下各小节分为：设计、制造和ATP的区域竞争力每个章节合并了IDM和茬fabless+foundry 模式下运营的公司的数据。

美国、韩国、欧洲、日本、中国台湾和中国大陆几乎承担了世界上所有的半导体设计美国在数字和模拟芯爿方面领先，韩国在存储芯片方面领先欧洲在分立器件方面领先。中国设计了许多数字芯片——尽管大多数芯片无法与最先进的美国芯爿竞争——以及一些分立器件同时也开始设计内存芯片(图8和表4)(市场份额和规模是为半导体销售，其中包括从设计以外的步骤增加的价值然而，由于同一家公司通常设计和销售一种半导体——即使它经常外包制造和ATP——这些市场份额与设计活动的份额密切相关)本节重点介绍某些高端数字芯片和最常见的内存芯片。

图8：2019年IC设计市场份额（按照类型和地区划分）

表4：2019年芯片设计市场情况及中国竞争力

数字芯爿对数据(0和1)执行计算以产生输出它们包括微处理器(例如中央处理单元(CPU))、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)囷其他芯片。世界上大部分数字芯片都是美国设计的韩国、欧洲、日本、中国台湾和中国大陆各占一小部分。

中国的设计行业主要由为國防、电信和金融等行业设计数字芯片的无晶圆厂公司组成华为的子公司海思和清华紫光的子公司紫光展锐主导了中国的无晶圆厂领域。这些公司生产智能手机处理器和其他芯片在全球收入排名前10位的无晶圆厂企业榜单中，海思半导体是全球十大半导体供应商之一然洏，海思和紫光展锐从总部位于英国的Arm公司获得核心IP

下面将集中讨论四个高价值数字芯片类别：高端CPU、GPU、FPGA和AI ASIC

高端CPU。CPU是占主导地位的通用數字芯片英特尔和AMD这两家美国公司长期垄断笔记本电脑、台式机和服务器的CPU市场。中国虽有几家合资企业但没有一家能与美国公司竞爭。龙芯已经开发了一款拥有自主IP的12纳米CPU客户包括个人电脑制造商联想和中国超级计算机制造商中科曙光。中科曙光通过AMD的x86 IP授权来开发洎己的CPU不过这些CPU的能力尚不清楚。中国科学院还为太湖之光超级计算机开发了"神威"芯片此外，兆芯正在开发用于台积电16nm节点的x86 CPU一个"節点"代表一个技术世代;一个新节点(如2020年发布的"5纳米")的芯片内含的晶体管密度大约是上一代节点(如2018年发布的"7纳米")的两倍，而且更能耗更低朂后，飞腾基于Arm的超级计算机架构是28纳米CPU

中国的CPU很少有民用客户，这反映了它们在开放市场上缺乏竞争力中国大型企业使用的CPU中95%依赖進口。在x86架构的CPU上中国的表现尤其弱，而美国公司在这方面有一个专属的客户群

独立GPU。GPU长期以来一直被用于图形处理在过去的十年裏，它已经成为训练人工智能算法最常用的芯片美国垄断了GPU的设计市场，包括独立的GPU芯片英伟达和AMD这两家美国公司主导着独立的GPU市场。总部位于美国的英特尔也在开发一种独立的GPU

现场可编程门阵列（FPGA）。与其他芯片不同FPGA在部署后可以重新编程，以适应特定的计算洳执行人工智能算法(也称为"推理")。美国公司几乎占领了整个FPGA设计市场中国的三家FPGA制造商主要处在非常旧的节点上生产，在40到55纳米之间┅个例外是Efinix开发的10 nm"eFPGA"，这是一种FPGA的精简版其设计可以整合到其他芯片上。总的来说中国的FPGA并不具备与美国同行的竞争力。

用于人工智能嘚专用集成电路（AI ASIC）AI ASIC通常比GPU和FPGA实现更快的速度和效率，但仅适用于特定的人工智能算法2017年至2019年，对无晶圆厂企业的风险投资大部分流姠了人工智能芯片设计初创企业越来越多的公司在开发这些芯片，而中国是最先进的因为ASIC比CPU、GPU和FPGA更容易设计。

然而很少有高度专业囮的ASIC被广泛商业化，因为它们的市场往往太小无法收回固定的开发成本。中国在人工智能推理专用芯片方面做得最好尽管中国公司也茬开发人工智能训练专用芯片。后者的一个显著例子是华为Ascend 910它是在台积电的7纳米节点上制造的，与领先厂商竞争不过，华为的芯片设計是通过Arm IP授权开发

存储芯片。存储芯片用于存储逻辑设备执行计算的数字数据DRAM在计算机运行时提供"易失性"的数据存储，但当计算机断電时就会丢失数据相比之下，NAND闪存是"非易失性"的永久存储内存。韩国、美国和台湾控制着DRAM设计市场而韩国、美国和日本控制着NAND闪存市场。

中国也在尝试生产DRAM和NAND芯片这些芯片占内存芯片市场的98%。虽然中国公司目前只占内存芯片产量的一小部分但长鑫的产能将占全球DRAM產量的3%，而YMTC（长江存储）将占全球NAND闪存产量的5%

与数字芯片相比，存储芯片更加商品化也更容易生产，而且生产商大多通过价格竞争——中国企业在这一策略上很有优势一个更大的障碍是获得行业领先者的专利许可，中国的存储芯片供应商正在收购这些专利因此，内存芯片设计不太可能继续成为中国的主要瓶颈

总部位于美国、中国台湾、韩国、日本和中国大陆的公司控制了世界上绝大多数Fab市场份额(圖9)和Fab产能(图10和表5)——其中大部分也位于这些国家/地区(图11)。芯片厂有两种商业模式:(1)IDM旗下的芯片厂根据自己的设计制造芯片;(2)晶圆厂，即独立運营为第三方客户生产芯片的晶圆厂。中国大陆的产能建设十分强劲市场份额也颇为乐观，但产量和利用率较低而且是在较老的节點上。其中许多晶圆厂在政府支持下继续运营获得的补贴占收入的比例远高于任何领先晶圆厂。外国芯片制造商在中国运营着最先进、朂可靠的晶圆厂创造的收入超过了中国的芯片制造商。

先进的逻辑节点制造能力是中国晶圆厂最大的弱点尽管中国正试图建设这样的能力。此外逻辑芯片(如CPU、GPU、FPGA和AI ASIC)对与国家和国际安全相关的应用尤其重要。因此本节剩下的部分将重点放在逻辑fab产能上。

图9:2019年Fab市场占有率情况（按地区划分）

图10显示了相关产品类别下不同地区（公司总部所在地）的Fab产能占比。这些类别包括整个半导体、逻辑芯片(包括代笁厂和IDM持有的产能)、存储芯片、模拟芯片、光电子器件、传感器和分立器件的产能对逻辑芯片提供了更详细的分解。具体来说图10包括叻IDM和代工厂所持有的逻辑芯片容量，以及45nm节点或以下的逻辑芯片容量(代工厂和IDM所持有的)

图10：根据Fab产品种类和地区划分下的2020年晶圆厂产能

圖11展示了按照晶圆厂所在地划分的晶圆产能占比情况，具体分类与图10一样

图11:2020年晶圆厂产能占比（按照晶圆厂所在地划分）

表5:2019年晶圆厂市場情况及中国大陆竞争力

总部位于美国、中国台湾、韩国、日本和中国大陆的公司控制着世界上大部分的逻辑芯片制造能力，而且大部分嘚逻辑芯片制造能力都在地区所在地晶圆厂厂控制超过80%的世界的逻辑工厂产能(表5)。三家公司——总部设在美国(英特尔),中国台湾(台积电)和韓国(三星)——工厂控制几乎所有世界上先进的逻辑节点能力(≤10nm)尽管美国的英特尔在以色列和爱尔兰等都有产能建设。

赢家通吃的格局给邏辑代工行业的后继竞争对手带来了挑战市场领先者台积电占有全球逻辑代工市场54%的份额，在领先的逻辑代工市场上占有更大的份额現在，它生产最先进的5纳米节点芯片每个晶圆的收入快速增长，而其他运营晶圆的芯片制造商——包括美国的GlobalFoundries、中国台湾的联华电子和Φ国大陆最先进的芯片制造商中芯国际——的收入都在下降

三星也在引进5纳米逻辑芯片的生产能力，而英特尔正在生产10纳米逻辑芯片其规格可与台积电的7纳米节点芯片竞争。美国拥有强大的能力尽管其由GlobalFoundries持有的最先进的逻辑芯片厂只有12纳米。总部位于美国的英特尔仍計划推出7纳米节点芯片其规格可与台积电的5纳米节点芯片竞争，但英特尔落后了计划在2022年或2023年初推出。

由于先进的生产能力极低且质量低下中国代工厂面临吸引外国无晶圆厂客户的困难。中芯国际已达到14纳米但每月产能仅为6,000片晶圆（占全球≤16纳米逻辑晶圆厂产能的0.2％），计划增加到35,000（1％）中国芯片制造商华虹也在尝试开发14 nm产能。为了与台积电竞争中国代工厂商必须克服专有技术的不足，并依靠補贴来投资领先的产能—成本从一个节点迅速上升到另一个节点如果实施的话，美国、日本和荷兰未来对中小企业和原材料的出口管制鈳能会阻止中国的代工厂建设先进的产能荷兰目前禁止向中国出口EUV光刻机，这已经阻碍了它建设超过7纳米的能力

ATP的组装、测试和封装囿两种商业模式:(1)作为内部的ATP服务，由集成设备制造商(IDM)和制造后的代工厂执行;(2)外包的半导体组装和测试(OSAT)公司为第三方客户提供ATP服务。ATP是劳動密集型的比设计和制造的价值低，并且在这两个部分不发展技能因此，企业历来都在发展中国家设立ATP设施

总部位于中国台湾、美國、中国大陆和韩国的公司是ATP服务的主要提供者(图12和表6)。中国大陆受益于外包发展了强大的ATP产业——其OSAT产业是仅次于中国台湾的世界第②大产业。此外非中国的IDM在中国保留了许多ATP设施。虽然在中国排名前三的ATP公司都是中国的OSAT但其余的前10名都是非中国的IDM(6家美国公司)。因此ATP可以说是美国供应链的一个弱点。

总的来说世界上22%的ATP设施在中国。虽然ATP的历史价值很低但封装越来越成为芯片性能的瓶颈。逻辑電路中晶体管的密度和芯片中存储单元的密度继续呈指数级增长但是逻辑电路和存储器之间互连的密度(由封装控制)增长速度慢得多，这導致了芯片之间的通信瓶颈此外，逻辑和内存密度的增长速度可能会放缓为高级封装提供了相对更多的2017年全球创新指数中国排名机会。

图12：按公司总部分列的国家市场份额

表6:ATP市场与中国竞争力

美国、日本和荷兰主导着中小企业的生产是中国芯片供应链中最严重的瓶颈。有几十个类别的中小企业(图13和14显示2019年中小企业市场规模和各部门国家份额)"服务"包括中小型企业所提供的支援服务，以协助中小型企业嘚成立、故障排除及维修大多数SME用于制造芯片或芯片输入。这些工具包括晶圆制造、晶圆和光掩模处理、晶圆标记、离子注入、光刻、沉积、蚀刻、清洁、化学机械平面化和过程控制专门的工具也用于装配、测试和封装。

除了组装和封装工具中国在所有主要细分市场嘟几乎没有市场份额。中国最关键的瓶颈是光刻工具——特别是极紫外(EUV)光刻和深紫外(DUV)光刻但也包括压印光刻、电子束光刻、激光光刻、忼蚀剂加工设备以及掩模检查和修复工具。

其他工具也是阻塞点特别是那些用于高级离子注入、原子层蚀刻、高级化学气相沉积、晶圆囷掩模处理、晶圆和掩模检查，以及测试高级逻辑芯片的工具CSET的相关政策简报题为《确保半导体供应链安全》和《中国在半导体制造设備方面的进展》，对影响中小企业的出口控制和其他政策提出了建议这些政策可能会减缓中国在中小企业和领先芯片制造能力国产化方媔的发展。

图13:2019年中小企业市场分类

图14:2019年按公司总部划分的中小企业国家份额

晶圆制造、晶圆标记和处理

日本、美国和奥地利是晶圆制造、處理和标记设备的主要生产国（图15和表7）。中国生产商的能力和市场份额微乎其微鉴于其较高的价值，晶圆制造设备和处理系统是中國的瓶颈

图15：按公司总部划分的2019年晶圆制造，晶圆标记和处理国家/地区份额

表7：2019年晶圆制造晶圆标记和处理市场以及中国竞争力

晶体苼长炉和加工工具：这对于生产所有晶圆都是必不可少的，晶圆是用于生产芯片的薄盘状材料工厂9其他中小型企业相比，这些工具的价徝和复杂性相对较低日本，德国和瑞士是主要生产国而中国的生产商很少，主要依靠进口

晶圆键合机和对准器：这通常在硅片制程矽片的过程中被需要，奥地利德国和美国生产这种设备，而中国大陆则没有上海微电子设备（SMEE）销售这些工具，但销售量和功能不甚悝想

晶圆和光掩模处理：这些产品在晶圆厂中存储和运输晶圆和光掩模。光掩模是包含电路图案的透明板光刻工具可使光通过该电路圖案以将图案转移到芯片上。日本韩国，中国台湾和法国生产晶圆和光掩模处理机而中国大陆则不生产。目前尚不清楚这对中国大陆洏言是否是重要的瓶颈，因为这些工具并不像其他那么复杂；因此中国最终可能会生产它们。

晶圆标记系统：是指使用激光识别器标記晶圆或晶圆中制造的芯片美国仅生产此设备。但是由于它的复杂性和成本较低，其他国家（包括中国）也可以轻松开发该技术

离孓注入机将掺杂剂嵌入到硅片中，以使硅片的不同部分具有不同水平的半导电性从而在芯片中制造功能晶体管。不同的用例需要四个类別低电流至中电流离子注入机和大电流离子注入机最多，他们通常与大电流离子注入机一起使用能够提供更高的通量。高压离子注入機可以将离子深深注入硅片中超高剂量掺杂注入机可以实现比其他工具更高的掺杂剂密度。

美国是离子注入机的主要生产国日本和中國台湾占据了全球大部分市场份额（图16和表8）。中国生产少量专门用于先进技术的离子注入机但不生产用于前沿逻辑芯片的离子注入机，这使其成为一个中等的瓶颈

图16：按地区分布的例子注入机份额

表8：2019年的例子注入机市场，以及中国在这方面的竞争力

荷兰日本和其怹少数国家是光刻设备的主要生产国，这对芯片和光掩模的生产至关重要（图17和表9）中国无法生产任何先进的光刻设备。最重要的是荷兰和日本是高级光刻设备的独家供应商，特别是极紫外（EUV）扫描仪和氟化氩（ArF）浸没式扫描仪这些设备是大规模生产先进芯片所必需嘚，这是中国半导体的主要瓶颈

图 17：2019年光刻机的份额分布（按国家）

表9：2019年的光刻份额以及中国的竞争力

表10总结了光刻工具的能力。(不包括作为光刻设备补充的抗蚀剂加工设备)光蚀刻工具用于大批量芯片生产，目前由支持节点从最先进到最不先进分为6个等级:EUV、深紫外线(DUV)——其中包括ArF浸泡(也称为湿ArF或ArFi)、ArF(也称为干ArF)、氪氟化物(KrF) -i-line和掩模定位器更老一些的g-line已经不再使用了。其他类型的光刻设备用于特定的、低体積的芯片或光掩模(ebeam和laser)或者是未来大规模芯片生产(印模)的新兴发展领域。

荷兰和日本主导着扫描仪和步进器的生产而扫描仪和步进器是批量生产芯片所需的光刻设备。美国和中国在较不先进的步进机上占有较小的市场份额荷兰的ASML专门生产EUV扫描仪，这是最先进的光刻设备

ASML和总部位于日本的尼康独家生产第二先进的ArF浸没式扫描仪。扫描仪和步进器产生的光穿过光掩模以将先前在光掩模中创建的电路图案轉移到多个晶圆上。

由于其技术复杂性和费用该设备是中国的主要瓶颈。

首先扫描仪是结合了高精度（通过产生小波长的光）和高吞吐量（通过使用光掩模，如下面的"无掩膜光刻"小节中所述）的唯一工具EUV扫描仪是批量生产5 nm节点芯片所必需的，而EUV和ArF浸没式扫描仪一起是唯一能够批量生产28至7 nm节点范围的芯片的光刻工具其中ArF浸入主要用于45 nm（表10）。

其次EUV和ArF浸没式扫描仪是芯片制造中使用的最昂贵的工具，茬芯片制造成本中所占的份额越来越大EUV扫描仪具有"100,000个零件，3,000条电路40,000个螺栓和2公里的软管长度"，比任何SME和拥有成千上万个零件的典型汽車都要复杂与其他高价值中小企业相比，这些趋势也使光刻市场比其他高价值的SME更加稳固和有利可图

第三，它们需要最高的精度负責绘制芯片中的纳米级电路图案。第四EUV扫描仪简化和减少了非光刻制作步骤的需要，进一步增加了光刻相对于其他SME的重要性由于这些原因，光刻技术的改进也限制了晶体管密度的摩尔定律的改进促使领先的芯片制造商英特尔、三星和台积电优先投资ASML以支持其EUV研发。

中國正在开发扫描仪和步进曝光机(steppers)据称，上海微电子设备有限公司（SMEE）已开发出一种90nm ArF的工具并计划在2021年或2022年之前推出一种28nm浸没式ArF工具。盡管如此即使这些报告是真实的，而且工具可以工作但在最初的原型设计之后，构建一个低成本、低制造错误率和高吞吐量的可大规模生产的工具仍可能需要数年时间

中国的晶圆厂也尚未使用SMEE的90 nm步进曝光机进行大规模芯片生产。SMEE的光刻工具更多的则是被用于芯片封装（而不是制造）中难度较小的步骤并且大多不用于先进封装技术。

除SMEE之外2018年，中国官方媒体报道称中国科学院光电技术研究所开发叻具有365 nm i-line光源的实验性光刻工具，可达到22 nm的分辨率将来可能达到10nm。此分辨率与已知的i-line技术不一致因此该报告不具有参考意义。

最后据報道，一些中国研究机构正在尝试开发EUV组件但尚不清楚他们是否会成功。

光刻：掩模对准器：在这方面仅德国，日本和奥地利生产掩模对准器掩模对准器是光刻的另一种形式，其中与扫描仪和步进曝光机不同晶片和光掩模保持固定的相对位置，无论是直接物理接触還是紧密接触 但是这种形式的光刻技术无法实现与扫描仪和步进曝光机在小尺寸上进行竞争。因此掩模对准器仅具有特殊的用例，价徝低并且缺乏战略重要性。

无掩模光刻：电子束、激光和离子束在这个领域，只有日本、德国、美国和瑞典生产电子束(e-beam)和激光光刻工具这也是中国光掩模生产的一个瓶颈。这些国家和其他国家也生产可以用于光掩模生产的离子束光刻工具(但很少)激光光刻工具(如光刻笁具)用光束绘制图案。

相比之下电子束和离子束光刻工具分别用电子和离子绘制图形。这些工具可以达到与高级光刻工具类似的分辨率关键的区别是电子束、激光和离子束光刻工具不使用掩模。优点是这些工具可以快速和便宜地制作新的模式，而不需要新的遮罩缺點是在没有遮罩的情况下绘制图案很慢。

因此电子束、激光和离子束光刻工具可以经济有效地生产与光刻工具一起使用的光掩模等小批量产品。(需要的光掩模比芯片少得多因为在光刻过程中，少量的光掩模被用来生产大量的芯片)但由于这些工具的低吞吐量，它们不适匼大规模芯片生产

电子束光刻工具是光掩模生产的主要工具，激光光刻工具远远排在第二位离子束光刻工具很少使用。除了光掩模外电子束工具市场约有4%用于小批量芯片生产(表9)，而激光光刻工具通常不用于芯片生产

压印光刻（Imprint lithography）。如今奥地利是半导体应用的主要銷售国，而日本美国和德国则在销售或开发用于其他各种应用的产品。压印光刻技术对中国来说是一个潜在的重要瓶颈因为它可能在夶规模芯片生产方面与光刻技术竞争。压印光刻技术可以实现领先的纳米级分辨率因此通常被称为纳米压印光刻技术。它还使用了模板其作用与光刻中的光掩模类似。

模板中包含的图案会转移到通过使用模板压印光刻理论上可以实现大批量生产。但是其产量低且产苼的缺陷太多，无法与光刻竞争目前，主要的半导体销售商EV Group的销量很小而且都是针对特定的用例。东芝计划使用佳能的nanoimprint技术生产3D NAND存储芯片SUSS MicroTec、Nanonex和Obducat也是生产商。

抗蚀剂加工：日本是抗蚀剂加工工具（也称为"tracks"）的主要生产国德国，韩国美国和中国的市场份额均很小。但昰只有日本是最先进 tracks的主要生产国，其产品适用于EUV和ArF浸没式光刻术光刻胶是沉积在晶片上的化学物质，当暴露于通过光掩模的图案化咣中时有选择地溶解以形成电路图案。然后在光刻胶溶解并转移的地方进行蚀刻抗蚀剂处理工具将光刻胶涂覆在晶片上（通常通过旋涂將晶片旋转以扩散沉积的光刻胶）显影（溶解被光照射的部分），然后烘烤（硬化未溶解的光刻胶使其固化到晶片上）。

Kingsemi是中国唯一苼产这类产品的企业其产品可用于ArF，KrF和i-line光刻的tracks公司称他们将在2022年前开发EUV和ArF浸没tracks。Kingsemi还据称支持≥28nm节点通常在ArF浸没范围内。由于中国目湔不生产用于EUV或更先进的ArF浸没光刻tracks因此这些 tracks对于中国而言是一个瓶颈。

美国日本，荷兰和韩国是沉积工具的主要提供者而中国在某些沉积市场子行业中所占份额却很小，但仍在增长（图18和表11）例如快速热处理工具。沉积工具用于在硅晶片上沉积材料薄膜在光刻和蝕刻后，这些薄膜变成了不同的芯片层包括晶体管，互连（导线）和其他元件绝大多数的沉积工具是用于芯片生产的，因此本节中的技术分类都是特定于芯片生产的最后一个万能类别除外。

图18：2019年的沉积设备市场（按地区分布）

表11：2019年的沉积市场 份额分布以及中国的競争力

化学气相沉积（CVD）：美国荷兰，日本和韩国是CVD工具的主要生产国而中国正在向该领域进行扩展。CVD包括四种类型：等离子体CVD低壓CVD（LPCVD），高温CVD（HTCVD） ）和原子层沉积（ALD）.CVD工具会产生化学蒸气将化学物质逐个原子或逐个分子沉积在晶片上.CVD是芯片制造中使用最广泛的沉積技术。沉积大多数电介质（一种绝缘体）硅和一些金属。ALD能够沉积单个原子的厚度对于前沿节点必不可少。中国的Piotech生产等离子CVD工具据称用于沉积5 nm节点的电介质，而SKY Technology Development则将其用于小批量的研发应用中国的NAURA生产用于多种应用的LPCVD工具。Piotech和NAURA都在14 nm节点甚至更高级的产品上销售ALD笁具中国的能力适中，不足以完全实现沉积物的局部化但仍在增长。CVD的某些领域是中国的瓶颈但目前尚不清楚要持续多久。

物理气楿沉积（PVD）：美国控制着PVD设备市场日本占据了其余大部分。中国和瑞士都占有很小的份额.PVD蒸发固体或液体物质然后凝结在基材上，主偠有两种形式："蒸发"（在半导体制造中很少使用）和"溅射"（现在是主要的PVD方法）溅射是沉积导体（如金属）的主要方法，但有时也用于電介质中国的NAURA开发了用于关键技术的溅射工具

快速热处理：美国，日本和韩国仅生产RTP工具这是中国的瓶颈。RTP工具包括灯激光或其他鈳快速提高芯片温度以改变其特性的机制。对于芯片制造的几个步骤至关重要RTP工具包括两个子市场：常规工具提供长达数秒的加热时间（仅由美国和韩国生产）；其他工具仅提供毫秒的热量（仅由美国和日本生产）。

旋涂：日本是芯片生产中旋涂系统的主要生产国这些笁具旋转晶圆片，使沉积在晶圆片上的液体物质通过晶圆片扩散旋涂在光刻胶涂层中应用广泛，但在芯片生产中应用范围较窄中国的Kingsemi銷售用于光刻胶沉积的低端旋涂工具(见"光刻"部分中的"光刻胶处理")，以及其他一些在芯片制造中的应用考虑到spin- coating在芯片制造中的特殊用途，並且中国至少有一些专业知识spin- coating并不是中国在光刻胶沉积以外的芯片制造中的一个主要的、长期的瓶颈。电化学涂层只有美国和台湾生產电化学涂覆工具。通常的应用是在晶圆片上沉积铜(用于芯片布线)然而，其他技术如CVD，也可以沉积铜用于某些应用只有在中国找不箌替代工具执行相同任务时，涂层工具才对中国很重要

沉积（非IC）。美国和日本是沉积工具的最大生产国用于生产微机电系统（MEMS），磁盘驱动器复合半导体，先进封装以及除芯片以外的其他产品中国拥有强大的市场份额 相比之下，该部门的市场份额为1.3.2％而其在整個沉积市场的份额为1.8％。AMEC和ASM Pacific是该领域的主要中国生产商

美国和日本是蚀刻和清洗设备的主要生产国，韩国和中国是其他重要生产国(图19和表12)与其他主要设备相比，中国在蚀刻工具的研制方面取得了较大的进展因此，只有最先进的蚀刻工具——原子层蚀刻工具才是中国的瓶颈

图19：2019面的蚀刻和清洗市场份额 （按地区分布）

表12：2019年的蚀刻和清洗市场表现以及中国的竞争力

蚀刻工具负责在芯片中创建永久性图案：光刻法以精确的图案去除沉积在晶圆上的光刻胶的部分后，蚀刻工具将该图案蚀刻到下方的永久衬底中然后使用清洗工具去除蚀刻嘚材料。干蚀刻和湿蚀刻是两种主要的类型干蚀刻工具（使用气体蚀刻基板）是最常用的工具，对于高级节点的电路功能尤其必要湿蝕刻工具使用的液体较少使用，并且主要用于清洗晶圆

干蚀刻和清洗：美国和日本是干蚀刻和清洗工具的主要生产国，韩国中国和其怹国家也生产。干蚀刻工具的主要类型用于蚀刻导体或电介质蚀刻工具比湿工具具有优势：它们速度快，并且可以根据蚀刻方向进行不哃的蚀刻从而可以实现具有复杂形状的细粒度特征。其他类型的干蚀刻工具适用于特定的不太关键的用途：ion milling刻蚀工具晶圆上的某些功能，而干法剥离工具可去除光致抗蚀剂（尽管可以使用其他工具执行这些功能）

最先进的干法蚀刻工具称为原子层蚀刻（ALE）工具。这些笁具对于导体的蚀刻和电介质蚀刻都非常重要<10 nm节点中最小的特征由美国，日本和英国的领先企业生产尽管ALE的市场目前仅在数亿美元的范围内，但它有可能被用于制造下一代晶体管结构

中国的AMEC生产的干法蚀刻工具可能是任何中国公司出售的最先进的SME工具，它们被用于领先的台湾芯片制造商台积电的7和5 nm节点尽管不是用于复杂的晶体管结构等最佳功能。SME通常仅由中芯国际等国内工厂使用

中国的NAURA还生产用於电介质，导体和硅的干法蚀刻工具美国认识到中国在干法蚀刻工具方面的竞争力后，于2016年将其从《商务控制清单》中删除中国没有淛造ion millingdry stripping和 dry cleaning 等工具，但这些工具的价值较低且先进程度较低尚待开发的ALE工具。但是鉴于其在干蚀刻工具方面的专业知识，AMEC可能会尝试开发ALE笁具

湿法刻蚀和清洗：日本和美国是湿法刻蚀和清洗工具的主要生产国，与其他几个国家（包括中国）也占有一定的市场份额湿法刻蝕比干法刻蚀具有优势-便宜，风险少对基板的选择性更高，即它可以蚀刻特定的材料而不会无意地蚀刻附近的材料但是，它速度较慢并且通常无法根据蚀刻方向进行不同的蚀刻，因此很难形成复杂的结构因此，湿 蚀刻通常不用于蚀刻先进芯片中最小的特征中国的Kingsemi苼产湿法蚀刻和清洗工具，而中国的NAURA销售≥28nm节点的湿法清洗工具

化学机械平面化（CMP）

美国和日本是化学机械平面化工具的主要生产国，洏中国和韩国占据了剩余的市场份额（图20和表13）经过蚀刻和清洗等其他步骤之后，CMP工具使晶片表面变平CMP工具对于芯片制造至关重要，泹不像光刻和沉积工具等其他工具那么复杂Hawtsing的CMP工具可以处理300 mm晶圆，并且据称适用于≥14nm节点 因此，除领先优势外CMP工具对于中国而言并鈈是关键的瓶颈。

图20：2019年的CMP市场份额（按地区分）

美国和日本是process control 工具的主要生产国与其他多个国家（包括中国）相比，其占有较小的市場份额（图21和表14）该细分市场包括中国的瓶颈，特别是在计量和检测设备领域控制工具监视晶片，光掩模和整个芯片制造过程以确保一致性和低制造错误率。因此它们是继光刻工具之后最重要，最有价值的工具之一

图21：2019年的制程控制市场份额 （按地区分布）

表14：2019姩的制程控制和中国的市场竞争力

硅片检测：美国和日本在硅片工具方面占有主导地位，而中国只生产芯片制造所需的硅片检验工具关鍵产品包括电气仪表、薄膜和晶片测量工具、关键尺寸测量、缺陷检查、普通显微镜、 以及结构检查。中国的RSIC生产光学薄膜测量工具用於测量沉积、光刻、蚀刻和CMP过程中的300毫米硅片，和在 300mm硅片中的先进复杂的光学临界尺寸测量工具功能。1RSIC还达到了14纳米的先进性能中国嘚GrandTec和SMEE也销售硅片检查工具。总的来说硅片检测工具是中国的一个瓶颈。

光罩检查和维护：日本、德国和美国生产几乎所有的光罩检查和維护工具这些工具类似于硅片检查中使用的工具，如显微镜中国不生产这些工具，因此是一个瓶颈

晶圆级封装检验：美国和以色列主要出售这些工具，在这些硅片被"切成"（即切割)成多个芯片之前检查封装制造芯片(dies）的硅片部分。与其他检查工具一样晶圆级封装检查工具是中国的一个瓶颈。

制程监控和曲线跟踪器：只有美国和韩国生产这些工具它们测量在制造过程中在硅片中制造器件的性能，以確保正常运行因为他们拥有相对较低的价值，所以它们不太可能会是中国的重大瓶颈

日本、中国、新加坡、美国和其他一些国家生产組装和封装工具（图22和表15），取一个带有已完成、未分离芯片的硅片并将其转化为单独的封装芯片。这些工具包括装配检验工具、切割笁具、打线工具封装工具和集成装配工具。装配和封装工具代表了中国最具竞争力的中小企业部分其中大多数部门的市场份额很大，特别是香港的ASM Pacific

日本、美国和南韩生产了绝大部分的测试工具，中国企业在这个市场的表现几乎不值一提（如图23和 表16）这些测试工具被應用在存储芯片、SoC等领域。中国公司在这个市场的产品主要在低端细分市场尤其是用于测试低端线性和分立设备。他们在高级产品中没囿很大的影响力尤其是逻辑和存储芯片测试工具更是一个明显的瓶颈。但是有些美国公司在中国有重要业务，中国公司也有在收购一些国外测试工具公司因此，中国有机会在这个市场变得更有竞争力

电子设计自动化和关键IP

美国是电子设计自动化工具的绝对垄断者，媄国和英国则在芯片的核心IP方面拥有巨大 的市场号召力这两个关键方面都是中国的瓶颈所在（如24和表17）。

美国公司是EDA软件的垄断性提供商他们无晶圆厂公司和IDM工程师设计先进芯片所需的全流程工具。美国公司还主导了与AI芯片设计相关的功能例如ASIC布局。新兴公司经常进叺EDA领域但是，他们很难与通常收购它们的顶级EDA公司竞争以将初创公司的利基功能整合到其全流程功能中。

中国的EDA行业很小工程师也楿对较少，但国外企业却拥有多的多的工程师成立于2009年的华大九天 是中国领先的EDA公司。据称他们是唯一一家可以提供全流程EDA工具的中国公司他们的工具可以完全设计某些模拟和混合信号（模拟和数字的组合）芯片。该公司在平板显示器设计方面具有的优势客户包括HiSilicon等Φ国顶级芯片设计公司以及三星等国外客户。

除了Empyrean的利基产品外，中国芯片设计师还依赖美国的EDA工具中国的EDA工具的其余部分仅支持芯爿设计的一小部分，且这些工具很大程度上不支持前沿制造工艺（例如≤14nm）

类似英特尔，三星和台积电等顶级芯片制造商在新制造工艺嘚开发过程中给美国顶级EDA公司提供了优先访问工艺IP的机会每个芯片制造商的制造流程 都唯一地限制了芯片设计人员可以使用的芯片设计選项。

然而中国的EDA公司可能会访问不完整的制程IP或没有获得足够的支持只要这种情况继续，中国的EDA公司就将无法支持领先节点的芯片设計也无法与美国顶级EDA公司竞争。

但是这种情况正在改变。几家中国EDA初创公司吸引了来自美国领导人的高管和技术人员此外，DARPA计划正茬开发开源EDA工具该工具可以为某些应用程序运行完整的设计流程，全球的芯片设计人员都可以使用

芯片设计公司许可核心IP，该IP由可重複使用的设计模块组成并将纳入最终的芯片设计中。美国和英国的供应商主导了这个市场一些公司专门专注于核心IP，例如位于英国而被日本拥有现在正在出售给英伟达的ARM，而其他公司则将其产品与EDA工具结合在一起

ARM是提供指令集体系结构（ISA）以及相关的核心IP的顶级供應商，他们的产品是世界上大多数智能手机处理器的基础去年年底，总部位于美国的Nvidia提出收购ARM如果该交易通过监管机构的审查，将扩夶美国对ARM的管辖权并使总部位于美国的公司在核心IP上拥有超过90％的市场份额。

中国在核心IP开发方面实力较弱但并购，合资和开源的RISC-V为Φ国提供了机会

2017年，一家中国国有基金收购了英国的Imagination他们为多种类型的芯片开发用于移动设备的核心IP的技术。而Arm中国则是另一个典型領子此外，中国芯片设计人员可以基于RISC-V和MIPS的开放源代码体系结构来打造IP但他们想要在这些领域取得成功可能需要数年时间。

就目前而訁中国芯片设计人员严重依赖非中国核心IP。95％的中国芯片采用了ARM许可的IP

中国企业是原材料的主要供应商，但面临多重挑战其中制造材料生产中的关键点（这需要很多材料作为输入）用于半导体制造。关键的方面包括先进的300毫米晶圆光掩模和光刻胶。

同时美国的国內生产能力较小，原材料严重依赖进口但确实有有意义的市场。美国和他的盟友控制着全球很大一部分的原材料和某些半导体的专有材料

以下小节首先介绍原材料，然后介绍图25中强调的细分市场图中按半导体生产阶段拆解了2019年半导体材料市场。每个半导体材料部门均鉯原材料为输入生产阶段包括用于生产硅片（主要是硅晶片）的材料，用于制造芯片的材料（包括用于形成芯片特征的材料和SME使用的易損件）以及封装材料

数据显示，2019年半导体生产中所使用的材料市场为468亿美元.。图26显示了半导体材料的国家市场份额

中国是世界上最偅要的原材料基地，而美国及其盟国也生产了几乎所有材料考虑到半导体制造的复杂性，进入这些部分的原材料占据了元素周期表的很夶一部分图27显示了美国，中国以及世界其他地区在原材料方面的主要生产份额该数字主要涵盖了最关键的非气态材料，但并非详尽无遺"主要"生产是指在加工成高级材料或复合形式之前开采材料，尤其是低品位材料

美国及其盟国在所有材料中的生产份额都很大，美国苼产大多数材料但每种的量较少，不生产锑、砷、碳、氟、镓、铟、钽、碲、锡或钨中国大陆在大多数材料中所占的份额都是最大的（钴（1.4%)和铂(0%)除外），中国在生产初级镓方面的市场份额为95.7%钨为83.6%，镁为82.0%

中国大陆在全球硅生产市场的份额达到64.0%，硅是应用最为广泛的半導体材料但美国及其盟国拥有大量的储备。虽然中国大陆不再垄断稀土开采但它仍然主导着稀土加工。图28给出了所有这些材料的未加權平均生产份额并显示了区域生产份额。

图27：2019年按国家/地区划分的原材料生产情况

图28：2019年按国家/地区划分的材料生产份额（未加权平均）

日本、美国、中国台湾、韩国和德国是晶圆厂（FAB）材料的主要生产地中国大陆不能生产高精尖的光掩模和光刻胶，生产300毫米硅片的能仂有限它在生产其他FAB材料方面的能力处于中等水平，如CMP材料、沉积材料、电子气体和湿化学品表18总结了这些材料的生产情况。

表18：晶圓厂材料市场

硅片：总部设在日本、中国台湾、德国和韩国的几家巨头公司是硅片的顶级生产商（见图29）特别是300毫米硅片，中国大陆只苼产小尺寸的硅片中国大陆的晶圆制造设备主要靠进口，因此300毫米硅片及其相关设备是中国大陆一个产业瓶颈。没有总部设在美国的矽片生产商但有一些非美国公司在美国生产硅片。

硅片是一种薄的圆盘状材料在上面制造芯片，它需要专用的硅片制造设备硅片可鉯由不同的半导体材料制成，这些材料包括硅或者其他各种材料大多数硅片完全由硅或其他材料制成，但另一些硅片的结构更复杂需偠掺杂剂，以使它们具有适合芯片晶体管正确工作的半导体性能水平

图29：按总部所在国家划分的硅片生产商市场份额

总部设在日本、中國台湾、德国和韩国的硅片厂商可以生产最先进的直径为300毫米的硅片。世界上99.7%的300毫米硅片工厂产能能够制造制程节点≤45nm的芯片而制造最岼滑、高纯度的300毫米硅片是支持最先进芯片特征尺寸所必需的-需要相当多的隐性知识。

传统的硅片尺寸包括150毫米和200毫米用于制造具有较夶制程节点的芯片。相比之下中国大陆硅片生产商的收入很少，其中截至2018年，JRH、中环、Gritek、Simgui和ZingSEMI正在生产或计划生产300毫米硅片图30所示为铨球100-200毫米、300毫米硅片厂商的产量，以及中国大陆厂商的市场份额

中国大陆硅片生产商中，100- 200毫米硅片厂和300毫米硅片厂的市场份额分别为18%和12因此，中国大陆300毫米硅片对进口依赖度很高

图30：中国大陆硅片生产供应与需求

光掩模板：日本、美国、中国台湾和韩国在生产尖端光罩方面处于领先地位（例如，≤16纳米）中国大陆不具备生产能力，必须进口光掩模板（光罩）和掩模制造设备（电子束光刻和激光光刻笁具）这是该市场的主要瓶颈。光掩模板是透明板包含要在芯片中制造的电路图案。光刻设备产生的光将光掩模板上的电路图案转为芯片每个光掩模都是特定用于一个芯片设计（本身特定用于一个制程节点）。光罩是由captive (美国）和中国大陆的中芯国际这使得掩模适合於≥28nm节点的芯片，但这种晶体管的尺寸比目前的技术落后了近十年日本、美国和中国台湾公司控制着merchant mask shop市场（见图31）。中国大陆merchant

mask shop深圳Newway具备┅定的生产能力但与国际领先产商相比，差距很大

光刻胶：日本以90%的市场份额主导全球半导体光刻胶的生产，其余的大部分由美国和韓国公司持有中国大陆不能生产最先进的光刻胶。

光刻胶是沉积在硅片上的化学物质当暴露在通过光罩的图案化光中时， 选择性地溶解以形成电路图案然后在光刻胶溶解的地方进行蚀刻，将电路图案永久地转移到硅片上光刻胶有特定的光刻工艺，如EUVArF浸没，ArFKrF和i线。中国大陆的瑞红销售适合≥350nm制程节点的i 线光刻胶瑞红2017年营收2100万美元，占光刻胶市场的不到1%Kempur则引进了适合≥150nm节点的KrF光刻胶。中国公司特别是Nata，也在开发适合于28nm以上节点的干ArF和ArF浸没光刻胶由于中国企业缺乏经验和生产技术，且获得某些原材料的机会有限因此，光刻膠主要依赖进口

CMP材料：美国、日本、法国和中国大陆是CMP（Chemical mechanical planarization）材料的主要产地。CMP是一种使在制作过程中产生的图层变平的过程因此光刻鈳以成功地在它们上进行。在CMP中使用的最高价值材料是化学浆料和抛光垫在制造过程中，硅片与浆料一起放置在衬底上抛光头压在硅爿上并旋转以使硅片平坦化。

CMP浆料市场规模为7.9亿美元美国的杜邦和卡博特微电子公司控制着CMP浆料市场份额的56%，另外34%由其他美国、日本和法国公司控制剩下的10%由其它小公司分食，包括中国大陆的安集微电子它在2017年的收入约为3100万美元。

高端浆料CMP垫市场规模为17亿美元。截臸2014年杜邦（美国)的市场份额为78%，Fujibo (日本)和卡博特(美国）各占4%~6%中国大陆公司湖北鼎龙现在也开始生产CMP垫。

沉积材料：美国和日本是沉积材料的主要生产国中国大陆也有能力生产其中许多材料。化学气相沉积(CVD)是最常见的沉积方法物理气相沉积(PVD)是另一种。通过溅射的形式在靶上发射氩离子其原子被剥离并作为薄膜沉积在硅片上。截至2014年日本JX Nippon在溅射靶材生产市场占有55%的份额，其他主要供应商包括霍尼韦尔電子材料(美国）、TosohSMD（日本）和Praxair（美国）

多年来，中国公司KFMI和Grikin一直在获得市场份额特别是以Tosoh和Praxair为代价。2017年KFMI的收入为7800万美元，Grikin的收入为3400萬美元许多用于沉积的材料也是中国大陆大量开采的原材料的简单纯化版本。

电子气体：美国、法国、日本、德国和中国大陆都生产电孓气体Merck（德国)、Air Products (美国)和Air Liquide(法国）在该市场处于领先地位。中国大陆的Nata光电材料在2017年的半导体材料收入为500万美元主要来源于电子气体，包括化学气相沉积和原子层沉积的前体中国的Haute Gas制造各种气体，2017年收入1.3亿美元其中包括电子气体。其他中国大陆电子气体生产商还包括金宏气体公司和PERIC

湿化学品：美国、德国和日本是最大的湿化学品生产国，该种材料广泛用于半导体制造超过60%的市场份额由KMG化学公司（美國)、巴斯夫(德国)、阿万托(美国)、霍尼韦尔(美国)和关东化学公司(日本)占有。中国大陆也有许多生产厂商如Runma销售氟化氢、硝酸和其它化学品。JHM销售某些高纯度化学品2017年的收入为5000万美元。江阴化工试剂还销售各种高纯度化学品Sinophorus出售磷酸和蚀刻液体，新阳销售化学品和蚀刻液等该公司2017年收入为3000万美元。

日本主导封装材料的生产而包括美国和中国大陆在内的其它国家也拥有一定的市场份额（见表19）。封装涉忣几个步骤例如，键合线将芯片连接到引线框架上引线帧在芯片和外部器件之间传输数据，保护陶瓷封装、塑料基板或封装树脂也可鉯与芯片结合Die连接材料，包括聚合物和共晶合金用于将芯片连接到封装或基板上。

几十年来复杂和全球化的供应链推动半导体行业赽速发展（由摩尔定律控制）。今天半导体对美国来说是一项关键力量，美国仍然是供应链关键环节的全球领导者美国及其盟友，特別是日本、荷兰、中国台湾、韩国、英国和德国几乎在半导体供应链的每一环节都是技术和市场的领导者。

尽管仍然落后但中国大陆茬多个领域日益挑战这一领导力，特别是：中国正在迅速扩大芯片设计和制造的市场份额并计划提高生产投入的能力，如果成功中国鈳以重组全球供应链，对美国产生重大影响CSET题为"确保半导体供应链"和"中国在半导体制造设备方面的进展"的政策简报提供了支持美国发展嘚建议，以及盟国联合优势如果不采取一致行动，这些优势将面临风险

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点半导體行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察

农险专项产品2017年全球创新指数中國排名与脱贫攻坚

（银保监会财险部  毛利恒）

农业保险是分散农业生产经营风险的重要手段是全球主要市场普遍采用的支农惠农富农强農政策，对于推进现代农业发展、促进乡村产业振兴、改进农村社会治理、增进农民收入收益具有重要作用。党中央、国务院高度重视農业保险工作早在2013年召开的中央农村工作会议上，习近平总书记就明确指出“新型农民搞规模种养业，风险也加大了农业保险一定偠搞好，财政要支持农民参加保险”克强总理也多次作出批示指示，要求完善农业保险制度扩大政策性农业保险试点。在党中央、国務院正确领导下保险业积极投身农业保险工作实践，结合不同时期中央农村工作战略侧重不断调整优化农业保险业务模式和工作方式方法。在全面总结和系统梳理过去70年农业保险发展改革历史经验的基础上开创性的提出了“政府引导、市场运作、自主自愿、协同推进”的农业保险四项原则，初步摸索出了一条符合中国国情、具有鲜明东方特色的农业保险发展道路回望七十年发展历程，我们的农险政筞从没有像今天这样系统、我们的农险事业从没有像今天这样壮大、我们的农险监管从没有像今天这样有力目前，我国农险规模已经稳居亚洲第一、全球第二只要我们继续保持定力和良好发展势头，不需要太久的时间我们将成为全球最大的农险市场。

当前我国已经轉向高质量发展阶段，实施乡村振兴战略、粮食安全战略、打赢脱贫攻坚战都对农业保险工作提出了新的更高要求。与党中央、国务院嘚要求相比目前农险工作还有明显差距。“政府引导、市场运作”原则下政府与市场的边界还不够清晰“自主自愿、协调推进”原则丅各部门的职责还需要做实；农险保障水平总体较低，高保障产品供给不足保险公司服务能力不强，精准承保、精准理赔尚待强化；基礎设施建设亟待完善对标财险行业线上化、智能化发展趋势，农险信息技术水平差距显著；一些基层保险机构和政府工作人员法制意识鈈强违规问题时有发生。这些问题已经制约了农险功能作用的发挥，对农险工作做出高站位的规划部署已十分紧迫

为进一步加快农業保险高质量发展，2019年5月29日习近平总书记主持召开中央深改委第八次会议审议并原则同意《关于加快农业保险高质量发展的指导意见》。这份指导意见十分重要从提高农业保险服务能力、优化农业保险运行机制、加强农业保险基础设施建设、强化对农险工作的组织领导等四大块入手，从2020年开始分两步走实现2022年中期目标和2030年远景发展目标要求我们着力扩大农业保险覆盖面、提高农业保险保障水平、拓宽農业保险服务领域、落实便民惠民举措，要求我们着力明晰政府与市场边界、完善农业大灾风险分散机制、规范农业保险市场秩序、探索開展农业保险+要求我们着力完善农业保险条款费率拟定机制、加强农业保险信息共享、优化保险机构布局、完善风险防范机制，要求我們着力强化协同配合、加大政策扶持力度、营造良好市场环境这些明确具体的政策部署，极具针对性极富时代性，为我们做好新时代農业保险工作提供了根本遵循和行动指南。

银保监会会党委高度重视农业保险工作把学习好、理解好、贯彻好、落实好党中央、习总書记对农业保险工作的一系列新思想、新理念、新部署、新要求，作为农险领域当前和今后较长一个时期的首要政治任务下大力气向前嶊进。

18个月来我们着力完善农业保险监管体系。制定出台农业保险经营条件管理改革文件严格经营条件，畅通退出渠道着力构建适喥竞争的农业保险市场格局；推进财险产品综合管理改革，对农业保险产品实行分级管理稳住中央大宗，放活地方特色有效激发行业2017姩全球创新指数中国排名活力；协同开展农业保险专项检查，首次开展农业保险反欺诈行动有力保护广大农民切身利益；推进监管触角延伸至县域，强化属地监管责任搭建起了覆盖农业保险全流程、全链条的监管联动工作框架。

18个月来我们着力深化农业保险供给侧结構性改革。积极协同财政部、农业农村部等部门首次启动三大主粮作物完全成本保险和收入保险试点，将三大主粮作物大灾保险试点扩展至500个产粮大县育肥猪和能繁母猪保额分别提升到800元和1500元，中央财政农业保险保费“以奖代补”政策试点扩大到20个省份、60个品类目前，农业保险已覆盖农林牧渔各领域270多个品种新疆棉花、海南橡胶、广西糖料蔗等关系国计民生的重要品种得到了更为全面有力的保险保障。

18个月来我们着力夯实农业保险发展基础。首次开展三大主粮作物成本保险的风险区划和费率分区研究发布三大主粮作物行业基准純风险损失率和行业示范性条款。积极应对新冠疫情影响农业保险承保理赔线上化工作在10个省区市全面推开。研究制定农业保险业务规范管住规则底线，制定具体标准指导中国银保信建强全国农业保险信息管理平台，明确行业基础设施的基本定位在助力农业保险高質量发展等各项工作中取得积极成效。

在大家共同努力下今年1-10月，农业保险累计为1.71亿户次农户提供风险保障3.52万亿元已向3998.18万户次农户支付赔款531.14亿元，在助力决战脱贫攻坚、决胜乡村振兴服务做好“六稳”工作、落实“六保”任务等方面发挥了重要作用。

未来一个时期銀保监会将按照党中央、国务院对农业保险工作的总体部署，以贯彻落实《指导意见》为统领坚持把增强农民获得感作为高质量发展的優先目标，坚持把贯彻新发展理念作为高质量发展的战略基点坚持把深化改革作为高质量发展的强劲动力，坚持把激励相容作为推动高質量发展的有效机制坚持把良好的市场环境作为推动高质量发展的重要基础，强化政策创设加强行业监管，加力推进农业保险高质量發展

各位领导，各位代表同志们朋友们，推动农业保险高质量发展离不开农业保险工作者的全心投入奋力拼搏，离不开各级各部门鼎力支持协同推进离不开社会各界的关心理解支持协作。我们热切的期盼各级党委政府、业界学界能够一如既往的关心“三农”工作、关爱农业保险、支持农业发展，强化2017年全球创新指数中国排名引领扎扎实实推进农业保险高质量发展，为全面实施乡村振兴战略、加赽农业农村现代化、早日实现中华民族伟大复兴贡献力量！

农业保险服务乡村振兴战略 助推脱贫攻坚

近年来中国人民保险公司按照中央決策部署，在财政部、国家林草局等部委的关怀下在银保监会的正确领导下，在行业协会、学会的帮助指导下紧密围绕乡村振兴战略囷各项强农惠农政策，认真贯彻中央一号文件和四部委印发的《关于加快农业保险高质量发展的指导意见》精神用央企的责任和承诺，紮实推进三农保险高质量发展取得了较好的成效。

一、发挥保险“压舱石”“稳定器”作用为“三农”高质量发展保驾护航

2019年中国人保承保农作物13.2亿亩，承保生猪1.8亿头承保森林11.6亿亩。承担农业生产风险2.3万亿元占全国第一产业增加值的33.2%。

自2007年我国实行有财政补贴的政筞性农业保险到2020年10月底，中国人保累计为14.1亿户次农户提供13.6万亿元的农业风险保障市场份额一直稳居45%以上，占据中国农险市场半壁江山

二、不折不扣落实强农惠农政策，为现代农业生产提供有力保障

一是机制2017年全球创新指数中国排名有效放大财政资金功效。在财政部金融司的正确指导下年，我国各级财政对中国人保拨付农业保险补贴撬动风险保障金额11.59万亿元财政保费补贴资金使用效果放大71.8倍，并將传统的“灾后救济”转变为“精准补偿”凸显了农业保险“四两拨千斤”的放大效应和“精准滴灌”的补偿作用。

二是产品2017年全球创噺指数中国排名千方百计保障粮食安全。在银保监会财险部农险处的指导下保险行业协会组织行业研究制定农业保险行业示范条款及承保理赔服务规范，人保财险牵头负责水稻、生猪、森林行业示范性条款和农险承保理赔服务规范的起草工作进一步加快构建公司“中央政策性险种为主导，地方政策性险种、商业型险种和2017年全球创新指数中国排名型险种为补充”的立体式农险产品体系平均每个工作日開发3个产品，数量超过3700个位居行业第一，推动农业保险由“保产量”向“保价格”、“保收入”转变

三是管理2017年全球创新指数中国排洺，助力生猪稳产保供积极落实银保监会关于支持生猪稳产保供的相关要求，在非洲猪瘟造成严重亏损的情况下义无反顾大力发展生豬保险，全面开办非洲猪瘟扑杀保险2019年生猪保险支付赔款71.0亿元，是生猪保险财政保费补贴的1.8倍以保险公司的巨额亏损换取对养殖产业嘚扶持，养殖户得到了实实在在的好处

四是模式2017年全球创新指数中国排名，护航现代农业新业态“保险+期货”模式由中国人保与大连商品交易所在2015年首创，作为金融支农2017年全球创新指数中国排名模式已连续五年写入中央一号文件；中国人保开办水稻、禽类养殖全产业链保险和“金伞护航”“绿荫保障计划”等一揽子组合保险产品实现了承保对象从单一农作物向产业链上下游延伸；绿水青山就是金山银屾，在国家林草局的指导下大力发展森林绿色保险，开拓草原保险新领域助力生态文明建设。

三、夯实三农基层服务体系“四个进村”工程打造农户身边的保险公司

“机构网点进村、人员队伍进村、资源配置进村、客户服务进村”是中国人保三农基层服务体系建设的基本路径。中国人保自2011年启动以农村基层服务体系建设为主题的“一号工程”以来累计投入11亿元，全力保障基层服务体系建设

目前，Φ国人保在全国所有省、市、县全部设立了机构在农村地区中心乡镇、普通乡镇、行政村分别设置了三农营销服务部6672个、三农保险服务站2.82万个、三农保险服务点14.46万个，从最北端的漠河县到最南端的三沙群岛从青藏高原、南疆沙漠到东海诸岛，覆盖了74%的乡镇和28%的行政村特别是在“三区三州”的许多地区，中国人保已做到机构全覆盖

中国人保积极吸纳农技员、网格员等各类基层人员，组建了一支33万人的農村保险基层服务队伍努力实现“村村人保人”、“一村一能人”的目标。同时我们利用庞大的协保员队伍，在乡镇建立交管站、在農村建立劝导站并担任乡镇交通安全员、农村劝导员，“两站两员”建设有效提升了农村交通服务和社会治理水平。

四、打造农险黑科技赋能智慧农险新方向

科技兴、农业兴，科技强、农险强早在2009年中国人保率先开展基于卫星遥感和无人机辅助的玉米旱灾理赔服务，并在业内首先提出“天空地”一体化农险科技服务体系遵循“按图承保、按图理赔”的管理逻辑，建立了以3S技术为基础的农险业务管悝平台建立6.5亿亩耕地图斑，实现了地块信息与承保/理赔信息的精确匹配为农险精准承保、快速理赔奠定了基础，也有力杜绝了虚假承保理赔有效保障了农险业务的真实性、合规性。

中国人保加快推进数字农业场景下的风险解决方案成功研发AI数字农业综合服务平台、農业保险可视化云平台，推进3S技术、猪/牛脸识别、水下探测技术、牲畜物联传感设备等技术在农险经营管理中推广应用全力实现中国银保监会《关于推进财产保险业务线上化发展的指导意见》提出的80%业务线上化率的目标，全面推广业务流程电子化试点电子承保理赔公示，“让数据多跑路让农户少跑腿”。

五、创立人保“保险+”扶贫模式为决战决胜脱贫攻坚提供农业保险解决方案

中国人保在行业内最先启动保险扶贫工作，并率先成立了保险行业第一个保险扶贫部门针对深度贫困地区不同特色，从保灾害、保价格、保收入、保脱贫等角度积极发展与脱贫产业配套的特色农险，开发扶贫专属产品343多个、地方性扶贫组合产品26个如在湖北面向贫困户探索出“常规农业保險+收入指数保险”的“双保险”模式；在山西大同开办“黄花种植保险”和“黄花目标价格保险”，习近平总书记考察时对当地黄花产业給予充分肯定；在全国开办“脱贫保”、“深贫保”、“防贫保”扶贫保险为贫困户发展产业提供兜底保障。

2020年上半年中国人保累计为3178萬建档立卡贫困户提供风险保障5.05万亿元为贫困户医疗意外救助和农业生产发展支出赔款26.12亿元。

对于中国人保的农险工作各级政府给予叻充分认可和肯定。每年都有大多数省（市、自治区）的党政领导对人保农险及扶贫给予肯定或做出批示今年疫情发生后20余个省份的省級领导同志对中国人保农险工作做出批示或肯定。

下一步中国人保将继续秉承中央金融企业的责任担当，认真贯彻落实党的十九届五中铨会精神以十四五规划为统领，牢牢把握农业保险发展新趋势为助推乡村振兴和脱贫攻坚，促进农业保险高质量发展贡献力量

农业保险助推脱贫攻坚的研究与实践

上海太安农业保险研究   副院长姜滌

大家下午好！非常高兴能够参加此次由中国保险行业协会主办的“中国保险2017年全球创新指数中国排名发展大会”。 

为积极响应国家“乡村振兴”战略全力助推脱贫攻坚，推进我国农业保险高质量发展2020年2月21ㄖ，上海太安农业保险研究院（以下简称“研究院”）正式成立

研究院在成立之初，就启动了农业保险助推脱贫攻坚的相关研究工作┅是委托中国人民大学中国扶贫研究院院长、教授汪三贵牵头，带领研究院的研究人员开展《“稳脱贫”与“防返贫”的机制和政策研究》。该课题聚焦精准防贫机制研究用改革的办法防贫堵贫，控制贫困增量从源头上对贫困发生筑起了“截流闸”和“拦水坝”，目湔该项研究进展顺利已经取得了阶段性成果。二是受中国保险行业协会的委托承担《农业保险助力脱贫攻坚》课题的有关研究。研究院在协会的指导下在相关行业主体的大力帮助下，全面的收集、分析全国农业保险行业信息总结农业保险助力脱贫攻坚的作用，系统梳理农业保险推动脱贫攻坚的有关模式分析存在的问题，提出政策建议推动脱贫攻坚事业健康、持续发展。

通过开展相关研究工作峩们比以往更加深刻的认识到，农业保险对助推国家脱贫攻坚战略的重要作用从扶贫对象来看，统计显示70%的扶贫对象从事农业劳动生产农业产业发展已然成为农户脱贫最重要的途径，鼓励产业脱贫已成为打赢脱贫攻坚战的重要政策和必由之路而开展农业保险能够为农業产业发展规避风险，保驾护航从扶贫成效来看，精准扶贫必须对症下药抓住致贫的“牛鼻子”，“治病要治根”根据统计显示，洇灾致贫占比22%是致贫的主要因素之一，发展农业保险能够积极发挥保障功能、增信优势和转移支付效能创造有利于“造血式”扶贫的金融环境，有力的助推脱贫攻坚战略实施

研究院在开展研究的过程中，太保产险以及安信农保作为研究院的理事单位为研究工作的顺利开展提供了很多支持。另一方面太保产险和安信农保积极践行国企担当，履行保险公司社会责任充分发挥农业保险风险保障功能，鈈断2017年全球创新指数中国排名支农惠农方式大力支持贫困地区利用资源优势发展特色农业，持续扩大贫困地区农业保险覆盖面为加快铨国脱贫攻坚进程贡献力量。我也有幸参与其中借此机会，我也将太保产险及安信农保在脱贫攻坚中的做法和成效中向大家做一个简要嘚报告：

2019年太保产险和安信农保的保费规模为59.2亿元同比增长40.5%。今年截至11月30日保费规模达到83.24亿，增量26.68亿增速47.18%。增幅高于行业整体水平有相当一部分业务，在贫困地区开展直接服务于贫困地区的农户，农业保险助推脱贫攻坚的力度不断增强优势不断显现。

（一）发揮农险扶贫天然优势持续增强助推脱贫攻坚力度

1．太保产险充分发挥保险主业优势，加大扶贫产品供给增强贫困农户抗风险能力，增加农户收入保障农业产业健康平稳发展。截至2020年上半年太保产险共开发扶贫专用农险产品185款，其中特色农产品保险84款涉及香猪、蜜蜂、石斛、辣椒等地方特色优势农产品，大力发展农产品价格、气象指数等2017年全球创新指数中国排名型农险进一步对接农村多元化风险保障需求。2016年至2020年上半年太保产险农险累计承保建档立卡户363万户次，提供风险保障445亿元赔付金额2.0亿元，赔付27.8万户次为贫困人群提供叻2200万元的农险保费优惠。

2．加大基础网络设施建设夯实农险扶贫服务能力。截至2020年末太保产险在1698个县开展了农险业务，建立了7477个三农垺务站（含农村金融服务室）拥有一支1.8万人的农村协保员队伍，其中吸纳13195名贫困户作为协保员帮助其解决就业问题。

（二）加大“三區三州”农险服务供给全力助推决胜脱贫攻坚

太保产险积极贯彻落实银保监会《关于进一步加大“三区三州”深度贫困地区银行业保险業扶贫工作力度的通知》工作要求，在“三区三州”深度贫困地区加快发展当地特色农产品保险，增强当地造血能力助力稳定脱贫。茬青海果洛州针对当地高海拔地区地域特点，开发了降雪量气象指数保险有针对性的应对当地频发的雪灾风险。从2017年开始试点至2019年累计为当地5000多建档立卡户提供风险保障超1亿元，累计赔付超1000万户均赔款超1万元，大大减轻了雪灾给当地建档立卡户带来的经济损失助仂果洛州6个贫困县于2020年全面脱贫。2019年底该项目荣获中国保险行业协会颁发的“全国保险扶贫好事迹”荣誉称号。在新疆喀什、和田地区大力发展政策性农业保险，2020年为喀什市、疏勒县、莎车、叶城、巴楚县、疏附县六个县的2.6万建档立卡户提供风险保额4.17亿元涉及品种有尛麦、玉米、棉花、水稻等，有力地保障了当地贫困户农民的农业生产活动在云南迪庆州藏族自治州维西傈僳族自治县，太保产险于2017年-2019姩期间连续三年开展中药材价格保险试点主要承保秦艽和云木香两个品种，合计试点面积11,214亩为当地4,526户建档立卡农户提供3,754万元风险保障，有力保障了当地特色农业产业平稳发展在四川凉山州，太保产险开办了农作物气象指数保险2019年4月以来，为589户建档立卡户提供了2500万元嘚风险保障总赔付90万元。

（三）积极试点“保险+期货”助力精准扶贫

太保产险贯彻落实中央一号文件要求稳步扩大“保险+期货”试点，进一步发挥“保险+期货”在助力精准扶贫和产业发展方面重要作用的指示积极扩大试点规模和覆盖范围。2016年获得原保监会专函批复同意太保产险开展“保险+期货”2017年全球创新指数中国排名试点项目后在广西开展了糖料蔗价格保险一期试点，国内首创了大宗农产品市场囮定价和价格风险分散机制是当时国内规模最大、操作最规范的“保险+期货”农产品价格保险试点项目。2016年至今已在广西、云南、海喃等二十多个省、市、自治区开展了超160个“保险+期货”项目，覆盖了天然橡胶、大豆、玉米、棉花、白糖、红枣、苹果等主要农产品以海南橡胶为例，太保产险联合相关期货公司连续三年在海南省保亭县开展了天然橡胶“保险+期货”精准扶贫项目。截至2020年二季度该项目覆盖了保亭、定安、五指山和万宁等四个地区24个乡镇，承保建档立卡户1万余户次提供风险保障6600余万元，大大增强了胶农抵御市场价格波动风险的能力保障了胶农尤其是贫困胶农的切身利益。

（四）积极开展涉农保险、助贷类保险服务脱贫攻坚

在全面开展扶贫类农业保險之余太保产险还在农房保险、农机保险、农业设施保险、农民短期意外险以及小额贷款保证保险方面积极探索，服务脱贫攻坚需要尤其是在今年暴雨洪涝灾害当中，太保产险在安徽六安、安庆承保的农房受到不同程度损失其中六安受损农房425户，安庆受损农房414户太保产险主动联系农户，积极向当地政府汇报沟通全力配合灾民救助，截止7月27日已完成610户查勘，迅速赔付71万元整体估损330万左右，大灾夶难面前有效保障了贫困户灾后恢复基本生活

（五）发挥专业优势，投身脱贫攻坚

安信农保作为太保旗下的专业农险公司积极响应国镓号召，全面投身脱贫攻坚工作发挥专业农险公司优势，开拓2017年全球创新指数中国排名、锐意进取在帮扶三农及弱势群体脱贫致富、探索保险帮扶新模式等方面开展了系列工作，取得了积极成效

一是2017年全球创新指数中国排名开展“保险+期货”项目。安信农保根据中央┅号文件连续多年关于“农业保险＋期货”的相关要求大力推动该领域的模式2017年全球创新指数中国排名。2017年起陆续在云南普洱市、保屾市、文山州等7个国家级贫困县开展天然橡胶、糖料蔗两大“保险+期货”项目，截止2020年3季度累计保费超7000万元覆盖建档立卡贫困户超40000户，保障额度近10亿元累计赔付达5000万元。

二是2017年全球创新指数中国排名开展“气象指数保险”安信农保在青海地区开发了藏系羊、牦牛降雪量气象指数保险。2017年全国首创的藏系羊牦牛降雪量气象指数保险在青海果洛落地，该项目由上海市提供扶贫资金200万元共承保3.45万头牦牛囷2.88万头藏系羊，覆盖建档立卡贫困户1225户赔款达430万元。

三是2017年全球创新指数中国排名开展民生保障类保险2016年起，安信农保在云南普洱市開展了重症精神疾病医疗保险项目累计由上海市提供扶贫资金600万元，为全市38万建档立卡贫困人员提供了高达23亿元保额的精神病医疗保障免除了患者自付医药费的压力，切实解决了普洱市重症精神疾病患者家庭“因病致贫因病返贫”问题，开启重症精神疾病医院和社区┅体化服务管理模式累计赔款近500万元。

太保产险在农险业务开展过程中积极探索、开拓2017年全球创新指数中国排名，探索出了一些农险扶贫的典型案例

（一）开发全国首款商业防贫保险-“防贫保”

太保产险切实履行国企担当，发挥保险主业优势按照习总书记的“防止返贫和继续攻坚同样重要”的指示精神，2017年全球创新指数中国排名开发了“防贫保”产品精准防贫、助力脱贫。目前“防贫保”2017年全球創新指数中国排名产品在25省374个区县落地惠及超过9000万人口，累计提供保险保障5.96万亿元得到了国家有关部门和省市地方政府的高度肯定，呔保产险成为获2019年“全国脱贫攻坚奖?组织2017年全球创新指数中国排名奖”的唯一保险企业“防贫保”项目也入选联合国粮农组织等机构發起的首届“全球减贫案例征集活动”最佳减贫案例，为全球减贫治理输出中国经验和中国案例

“防贫保”扶贫模式可以简单地概括为：由政府主管部门牵头，根据当地防贫工作标准制定防贫扶助政策确定防贫救助线；保险公司作为承保和服务主体，以对历史致贫返贫數据的回溯分析为基础利用保险的精算原理进行保险方案设计，经政府部门审核同意后为辖内居民提供保障；保险期间内保险公司从囚社、教育、民政及居民个人各方主动采集损失信息，按照当地防贫救助标准进行标准化核查确定符合政策的扶助群体，并发放保险金；保险公司开展业务回溯分析并向当地政府部门提出优化保险方案，逐步实现防贫保的托底功能达到保险期间内当地无新增贫困人口囷返贫人口的目标。

为进一步完善精准防贫机制太保产险将进一步强化“政保联办、群体参保、基金管理、阳光操作”的2017年全球创新指數中国排名扶贫模式，将致贫返贫原因由“因病、因学、因灾”延伸至“因产业、因就业”为临贫易贫人群提供全面生活、生产风险保障，实现“防贫保”由“输血”到“造血”的升级完善

为此，今年太保产险在原有“防贫保”的基础上首创开发了农业生产成本补偿保险产品，针对非高标准脱贫户和非贫低收入户两类重大农业生产群体当发生农业灾害后，根据当地确定的“防贫检测线”和“防贫保障线”精准框定临贫、易贫的“两非农户”由太保产险进行理赔。该模式有效保障了临贫、易贫农户因灾返贫的风险对政府扶贫工作起到了积极的促进作用。目前该产品已在河北邯郸魏县开展试点覆盖全县小麦、玉米、梨等主要种植作物以及育肥猪、能繁母猪等主要養殖动物，同时将当地农业扶贫产业也纳入保险保障范围整体风险保障达8个亿。下阶段太保产险将在总结河北试点经验的基础上加大铨国推广力度，惠及更多的临贫、易贫农户

（二）河北“政银企户保”五位一体金融扶贫模式

太保产险于2016年率先在河北省试点推广“政銀企户保”五位一体金融扶贫项目经验和模式，通过产品设计、保障功能发挥和服务引领有效发挥保险保障功能。自该模式实施以来截至2020年6月底，仅河北省已在8个地市23个县累计为32.28亿元扶贫贷款提供风险保障直接受益农户及涉农企业1.34万户，覆盖贫困户超过1149户为贫困户提供风险保障7919万元，累计让利金额4614万元因显著的2017年全球创新指数中国排名成效，“"政银企户保"金融精准扶贫”项目继入选中国保险行业2017姩“保险扶贫先锋榜”后2018年6月份，又成功入选中国保险行业协会组织评选的首届“全国保险业助推脱贫攻坚十大典型”案例

（三）2017年铨球创新指数中国排名开展“中国农民风险保障计划”

太保产险遵循保险业助推脱贫攻坚“定向、精准、特惠、2017年全球创新指数中国排名”的原则，量身定制了“中国农民风险保障计划”形成良性扶贫长效机制。为了解决当前扶贫产品存在的销售形式繁琐、定损难、赔付慢、保障不够全面的痛点太保产险研发了“安全务农”农民风险保障计划和“太爱农”贫困农户保障计划。“安全务农”是指数型农民風险保障产品由太保产险同瑞士再保险国际再保人强强联手开发的新技术产品，提供指数化、小额、灵活、低廉的农业生产风险保障服務；“太爱农”是综合保障型扶贫/防贫保障产品为贫困农户以家庭为单位提供囊括农业生产风险、家庭财产风险和小额人身风险的综合保障服务。2019年和瑞再合作的首单“安全务农”农业巨灾指数保险在陕西省商洛市顺利落地，项目覆盖商洛市全市提供风险保障5000万元。受厄尔尼诺现象影响去年商洛市各县区干旱灾害频发，对商洛市各区县支付赔款225万元有效2017年全球创新指数中国排名农业大灾救灾分担機制。

深化产品2017年全球创新指数中国排名 助力乡村振兴

我国农业保险供给已初步解决了“从无到有”的问题在高质量发展农业保险的背景下，农业保险的供给需要进一步解决“从有到优”的问题既要产品优也要服务优。农业保险产品2017年全球创新指数中国排名正是实现产品及其体系“优”的主要途径

农险产品2017年全球创新指数中国排名是近几年的热门话题和热门业务，无论政府还是保险公司都很重视热凊都很高。监管机关非常支持有些政府部门或者金融机构，例如农业农村部、三大商品交易所和各级政府每年还专门安排不少资金鼓勵农业保险产品2017年全球创新指数中国排名。

各地的公司在“物化成本保险”的基础上2017年全球创新指数中国排名出各种新的保险产品，例洳针对各种作物的各类天气指数保险，区域产量保险地力恢复指数保险，各类扶贫保险、“保险+期货”、土地流转履约保证保险等产品针对牲畜的生猪价格保险，“热应激牛奶产量保险”可谓琳琅满目，也令人高兴不少2017年全球创新指数中国排名产品实践效果不错，也受到农户欢迎与此同时，产品2017年全球创新指数中国排名目前也存在诸如无的放矢缺乏规划，产品本身可行性、适应性存疑以及現有产品缺乏改进和完善等问题，这些问题的很好解决有助于促进农险的高质量发展。

一、为什么要进行产品2017年全球创新指数中国排名

為什么要进行产品2017年全球创新指数中国排名这是2017年全球创新指数中国排名产品的首要问题，农险产品2017年全球创新指数中国排名必须要有奣确目的和目标

据我观察，对有的保险公司来说产品2017年全球创新指数中国排名目的就是为了增加保费收入。公司很少有2017年全球创新指數中国排名产品的完整思路政府管理部门也没有规划。各地政府在招投标中获得的“标段”一般都是循规蹈矩做物化成本保险，也就昰“大田”产品进入政府视野的大灾保险、完全成本保险只是在试点。

对公司而言在中标的“大田”业务之外，要想扩大业务多赚保費就想到了2017年全球创新指数中国排名，各省的许多所谓“特色产品”就可以通过2017年全球创新指数中国排名产品，得到地方政府或其他楿关部门的财政支持

从去年起，那些试点省份开始申请“以奖代补”的政策支持。中标的保险公司特别是没有拿到标段的公司，在這些特色产品上做文章既可以增加保费，又有了2017年全球创新指数中国排名的名头两全其美。在这种思想指导下农险产品2017年全球创新指数中国排名就失去了正确方向。为2017年全球创新指数中国排名而2017年全球创新指数中国排名为了多挣保费而2017年全球创新指数中国排名，为叻花哨好看而2017年全球创新指数中国排名虽然，为保费而2017年全球创新指数中国排名也没有什么不对公司经营受到政策和环境的制约，通過2017年全球创新指数中国排名产品创造需求这都可以理解，也情有可原但是这种2017年全球创新指数中国排名的方向和动力就值得探讨。

在這种情况下2017年全球创新指数中国排名产品也在有些地方是粗制滥造，没有经过很好地调查和精算也不想花很多成本。问题是这些产品嘚2017年全球创新指数中国排名价值如何效率如何，适用性如何进而从我国农业保险发展的整体而言，产品2017年全球创新指数中国排名的方姠到底是什么却很少进行研究和讨论。这些问题的研究和回答对农业保险的整体决策意义重大。

那么我们为什么要2017年全球创新指数中國排名我觉得，农险产品2017年全球创新指数中国排名应该有下面三个目的：一是适应政府农险发展的需求也适应农户寻求有效风险保障嘚需求；二是寻找适合我国农业保险制度和经营的体系性产品；三是提高农业保险的经营效率效率，降低交易成本

二、政府在产品2017年全浗创新指数中国排名方面应该做些什么

如果说一家公司无力左右本地或者全国的农险产品发展和2017年全球创新指数中国排名规划，因为除了提供试验经验之外在一地经营的公司无法保证自己在这里长期经营。

但是农险管理部门完全可以在各家公司试验的基础上总结和推广朂适合本地的保险产品，同时系统总结各地各公司2017年全球创新指数中国排名产品的经验加以统筹和系统化。逐步形成本地的优质产品体系国外就有这方面的正反经验。

美国农作物保险自1939年起就只是试验自然灾害的保险在长达数十年的试验中，因为体制的原因缺乏产品2017年全球创新指数中国排名的动力和机制，直到1996年美国在市场化经营的背景下，才打破传统思路将具有系统性的价格风险也纳入农业保险保障责任范围，开发出各类农作物和农场收入保险产品这应该看作是农业保险产品2017年全球创新指数中国排名的较好例证。

世界银行從本世纪初就极力推动天气指数保险2004年也曾来中国研讨在中国发展天气指数保险。不过中国当时的商业性农业保险正处于低谷政府还沒有说要给予财政的支持，没有可能做这篇新文章真正进行天气指数保险的产品开发和试验，则是2008年以后的事了

美国在在1996年开始试验收入保险，短短10几年时间各种各样的收入保险产品就成为保险产品的主流产品，形成了独特的非常受欢迎的真正符合农险发展目标的产品体系这类产品占据了90%以上的市场份额和83%以上的保险费收入。与此同时有些地区依然在试验天气指数保险和区域产量保险。

我国农险產品2017年全球创新指数中国排名对于“大田”产品来说目前是顺着“成本”往上走，“物化成本保险”-“大灾保险”-“完全成本保险”這到底是不是方向？需要很好研究也是政府需要了解的。

我国各地方政府特别是省级政府应该有这个统筹意识，那就是不仅重视所谓“一县一品”的产品方针和偏好更应当克服公司各自为政，分散经营和分散开发农险产品的弊端和局限在调查研究基础上，总结和选擇适应性强受农户欢迎的产品，实现农险产品资源整合形成本地的一个时期里的优化农险产品体系。

三、值得深入研究的几种2017年全球創新指数中国排名保险产品

“保险+期货”的试验是从2015年开始的该产品一旦问世就受到多家保险公司和大连、郑州、上海三大商品交易所鉯及众多期货公司的热烈支持和响应。三大商品交易所和众多的期货公司联合多家保险公司开发出玉米、大豆、棉花、橡胶、苹果、大棗等农产品的“保险+期货”产品，三大商品交所拿出公司的自有资金补贴参加试验地区的农户大部分保险费选择试点，展开试验试验產品和农作物品种逐年增加。

2015年以来大连商品交易所在“保险+期货”和“农保计划”试点中投入自有资金4.07亿元，撬动地方政府及其他社會资本2.85亿元累计推动56家期货公司、11家保险公司在23个省份、100余县开展227个“保险+期货”试点，覆盖1525万亩种植面积涉及农户61.46万户。

上海商品茭易所从2017年起已经连续三年开展“保险+期货”精准扶贫试点，已累计向近19.3万户次贫困胶农补偿价格损失1.6亿元其中建档立卡贫困户约7.6万戶次。2019年“保险+期货”精准扶贫项目赔付总额为7034.83万元平均赔付率达到78.16%，场外期权产业扶贫项目赔付总额为1341.24万元平均赔付率为83.82%。2020年该所总计投入1.5亿元，将为全国25个橡胶产胶县的18.95万吨天然橡胶提供价格保险预计为超过10万户胶农提供价格托底保障。

年郑州商品交易（以丅简称郑商所）所累计支持开展“保险+期货”试点项目75个，涉及棉花、白糖、苹果、红枣4个品种覆盖新疆、广西、甘肃等11个省（自治区）及32个国家级贫困县，累计支持资金约1.1亿元惠及农户10万余户、建档立卡贫困户4.57万人，累计赔付金额超过1亿元2020年，郑商所在白糖、苹果、红枣3个品种上支持立项项目31个计划支持资金9000万元。现在大商所已经在“价格保险+期货”的基础上开发出“收入保险+期货”，他们的2017姩全球创新指数中国排名已经升级了

但是，“保险+期货”是不是保险2017年全球创新指数中国排名发展的方向？“保险+期货”有没有可持續性有没有发展前景？都还是需要在实践基础上回答的问题特别是“保险+期货”实施过程中，主要推动者和保费补贴的主角是大连、仩海、郑州三大商品交易所和地方政府三大商品交易所占大头，地方政府占小头这种现状如果不能改变，没有财政的稳定投入有没囿可持续性？值得探讨

还有，不少地方的“保险+期货”要求保底赔付把这种产品变成了不伦不类的产品，不知道这样“2017年全球创新指數中国排名”还跟保险有没有关系。这也值得研究

“保险+期货”的2017年全球创新指数中国排名试验，至少在目前看来是有意义的，也囿成功之处虽然存在一些需要解决的实践问题特别是在“价格保险+期货”基础上进一步2017年全球创新指数中国排名的“收入保险+期货”，對于2017年全球创新指数中国排名开发和试验收入保险或许是一条可供选择的中国道路。

2、农业信用风险责任类产品

还有一些产品例如，農业农村贷款保证保险土地流转履约责任保证保险等，这些产品的主要风险责任是农户的信用风险不少中央文件上都提到要支持和发展这类农村很需要的保险产品，认为这是农业保险的增信功能的体现但是这是不是我们政策性农业保险应该承担的风险责任。是不是农業保险产品开发的方向值得探讨。

我们那么多银行70多年都解决不了的农村信用风险难题，我们的商业保险公司就凭这种保险产品能解决问题？我想我们恐怕不可能真正填补这个“空白”。要填补这个“空白”能不能就靠一纸保险合同，恐怕要有一整套合理的工作程序土地流转履约保证保险问世之后，因为违约风险比较大道德风险难以控制，价值政府支持有困难只有很少地区开办过一两年，僦没有再做下去但是贷款保证保险各地一直在做。该类产品现在的实际经营状况很难让人乐观不少公司该类业务的赔付率同样居高不丅。怎样看待这种比较普遍的经营状况需要从不同角度分析。

但是有的同仁认为这个可能是比较普遍的赔付率现状，并不完全说明问題农业信贷保证保险并不是完全不可以做的“烂”业务，经营管理工作做好了实际上也可以是好的业务。根据他们的经验现在这种慘状，主要是公司经营方面的缺陷造成的公司做信用保证业务，但缺乏专门的队伍做风控同时，贷款支付方式也不当直接放贷给农戶的是现金，很难知道贷款农户把钱用到哪里去了如果不支付现金，而是将贷款支付给农户购买生产资料或其他投入品的卖主在贷款使用环节把好关，也可以很好控制一部分风险同时，对于投保的借款人也要进行调查和选择。相对来说那些种田大户的信用状况远遠好于小农户，而且支持了这些大户还能增加他们的粘性，做好了这类险种也符合政府解决农户“贷款难，贷款贵”难题的期望也對公司在招投标中加分有帮助。这种意见也有一定道理

从其他国家的经验来看，农业保险的金融支持功能应主要体现在农业保险单的質押贷款上面。联系到我国随着农业保险的保险金额的提高，保单质押价值会得到较大提升这是农户信用地位提升的重要保证。而信鼡担保至少在目前农户实际信用状况下风险还是比较大的，而保险公司相对于银行来对于信用风险的控管能力有一定差距，银行将这個风险转嫁给保险公司保险公司还是难以把控的。何况保险公司做信用保证保险不断“暴雷”的事实，也进一步说明保险公司在现实信用状况下承保信用风险，2017年全球创新指数中国排名这类产品还是要非常谨慎整个保险行业都在躲避这个“雷”，我们农业保险能扛嘚起这个“雷”吗

如果要做，就要适当选择客户做好全程的风控，操作层面也需要下很大功夫进行实事求是的改进只有这样才能真囸能帮到那些需要资金的农户，也是经营这类产品的公司摆脱连年巨额亏损的困境

四、产品2017年全球创新指数中国排名怎样配合乡村振兴戰略

这个问题是与 “大农险”相呼应的，我国正在实施乡村振兴战略农业保险正在从“小农险”走向“大农险”。也就是从传统的种植業养殖业保险扩展到农林牧渔和涉农保险。

随着乡村振兴战略的实施、农业农村现代化的推进农业生产将呈现一、二、三产业融合发展及生产、加工、物流、仓储、营销链式发展的态势，特别是农业与文化、科技、生态、旅游、教育、康养等深度融合形成的休闲农业和鄉村旅游等农村新产业、新业态呈现出主体多元化、业态多样化、设施现代化、服务规范化和发展集聚化态势。

在这种农村变革面前洳果要做“大农险”而不是“小农险”，那么这个盘子有多大农业保险产品2017年全球创新指数中国排名到底如何适应，也值得大家研究

僦目前而言，针对涉农保险（农房、渔船、农机、农业设施、仓储）农作物收获后的储存、运输过程中的风险保障等需求，是需要逐步開拓领域2017年全球创新指数中国排名涉农保险产品。这些由生产领域延伸到农产品储藏和流通领域的保险产品风险是可控的，而且根据《关于加快农业保险高质量发展的指导意见》（以下简称《指导意见》）的精神中央财政补贴也有可能逐步扩展到这些方面。《指导意見》里已经提出来了应该针对这些标的2017年全球创新指数中国排名产品。

五、产品2017年全球创新指数中国排名如何适应后扶贫时期的需要

这幾年农险扶贫取得了很大成绩据统计，2016年到2019年农业保险累计为9840万户建档立卡贫困户，不稳定脱贫户提供风险保障9121亿元累计为3031万户受災的这类农户支付赔款230.38亿元，有力支持了他们脱贫和因再因病返贫这其中，有农险2017年全球创新指数中国排名产品做出了一份贡献其中，有不少产品十分有特色今年脱贫之战结束之后，需要考虑后扶贫时期巩固扶贫成果的问题

我觉得，为防止脆弱的脱贫人口中部分人洇灾返贫、因病返贫保险机构可以在总结经验的基础上，开发包括农业、农房、家财、意外伤害、疾病等责任一体的“一揽子”防贫保險产品利用扶贫等资金为他们投保。

笔者新近了解到安徽省政府的动作就比较快，在全省脱贫攻坚完美收官之后已经着手开发 “防圵返贫险”（简称“防贫险”），省政府在11月份就发出《关于开展“防贫保”扶贫综合保险试点工作的通知（征求意见稿）》有意采取“1+1+N”一揽子综合保险产品模式，可以针对不同情况可以有选择地投保政府也准备安排财政资金进行支持。这个产品2017年全球创新指数中国排名的计划站位就很高不是站在一家公司、一个地方的层面，而是站在全省巩固扶贫成果的角度其目的和思路很清晰，很值得提倡和贊赏

六、现有保险产品自身要不要2017年全球创新指数中国排名

现有保险产品自身要不要2017年全球创新指数中国排名也是一个需要研究的问题。这里面有三个问题：第一个问题是现有“大田”产品要不要更新换代：第二个问题是产品设计模式缺乏弹性因此缺乏适应性第三个问題是产品，主要是种植业保险产品本身的某些不合理的规则要不要改变

十三年来，政策性农业保险的主导保险产品是“物化成本保险”保险金额也就相当于标的预期价值的30%到40%。大量调查表明这种地保障产品远远不能适应农户需要，也难以满足政策目标的要求额“大災保险”和“完全成本保险”试验的推进速度很慢。

还有目前所有产品（包括“大田”产品和2017年全球创新指数中国排名产品）都没有选擇性，一种产品一种保障标准一种费率，相应的补贴也是固定的这种产品设计模式也应该2017年全球创新指数中国排名，应该给予农户选擇权适应农户有差别的需求。

我的意见是适应农户需求和乡村振兴需要，应该将成本保险升级为“产量保险”并给与投保农户在保險保障水平上选择权，使产品更加灵活和适应需要这也是提高保险保障水平的重要条件。

无论“物化成本保险“还是正在试验的“大灾保险”和“完全成本保险”产品都有“分阶段赔付”的不合理规定。应该结束其历史使命了分阶段赔付，貌似公平实际上既违背精算规则，也违背农业保险的基本目的还是对被保险人利益的侵害。除了播种到出苗其间的灾害损失之外任何阶段的损失都应该按照保險标的最终损失计算赔款。当然这个问题还需做专门研究即使要废除“分阶段赔付”的旧规，相应的其他规则可能也需要做出调整比洳说，从播种到出苗阶段的风险怎样提供保障，需要另定规则也需要改“相对免赔”为“绝对免赔”等。

政策性农业保险产品2017年全球創新指数中国排名既是企业行为，也是政府行为既是业务发展的需要，更是制度优化的需要所以，企业要明确这些产品2017年全球创新指数中国排名和开发的不仅仅是业务价值更要明白它的制度意义。也就不能盲目2017年全球创新指数中国排名要有符合农户需求和制度需求的产品的视野，要有农业保险整体发展的站位政府需要主动介入，并且对市场上的2017年全球创新指数中国排名要有整体的考虑和规划，既要鼓励和引导2017年全球创新指数中国排名还要统筹和整合2017年全球创新指数中国排名资源，逐步建立本地区最适应需要的产品体系这樣才能不仅节约财力和人力成本，并达到最佳的农险2017年全球创新指数中国排名发展的效果

发挥全国农险平台作用，助力农险高质量发展

Φ国银保信业务一部兼三部总经理  石一飞

为夯实农业保险基础信息体系和提升行业信息化管理水平2014年3月，国务院召开农业保险专题会奣确提出要建立农业保险信息共享机制。为此原保监会联合财政部、农业部和国家林业局的有关司局成立全国农业保险信息管理平台工莋组，并确定由中国银保信负责农险平台的具体建设和运营任务2015年3月农险平台工作组召开启动会，12月完成对接国内经营种植业险业务的铨部24家保险公司2016年11月，实现了全险种数据的集中管理

农险平台运行至今，通过积极挖掘和释放数据价值不断强化应用功能建设，在支持监管、服务行业取得积极成效

一是实现行业内数据的全部汇集。截至2020年10月底农险平台已入库保单1500余万件，承保农户户次超过19亿賠案4200余万件，受益农户户次3.1亿在险种范围方面，覆盖所有中央财政补贴、地方财政补贴和商业性的种植业、养殖业和林业保险农险业务在数据颗粒度方面，全部按照保单和农户清单级进行数据归集包括承保、批改、理赔、支付和服务等全作业流程业务信息。在主体范圍方面与开展农业保险的所有29家保险机构实现全面对接，完整覆盖2.5万家保险分支机构和全国70余万个行政村在更新频度方面，按照T+1的方式每日更新全行业业务数据并已在实现农险电子化升级改造的省份实现业务数据实时生产化对接，包括四川、河南等农业大省在标准規范方面，结合农业保险实务现状农险平台建立并完善了一整套覆盖承保、理赔和收付全流程各环节的业务数据标准规范，实现行业内所有农险公司数据“车同轨、书同文”同时纳入《保险业务要素数据系列规范》，成为行业数据标准化管理的重要依据

二是释放数据價值，支持风险防范助力脱贫攻坚。作为全面、完整、权威的行业数据源实现精细化数据统计，建成农险统计分析系统实现按照机構、地区、险种、村镇及农户等多维度灵活汇总统计，及时监测农险市场总体运行情况并向监管部门和行业主体提供统计数据共享服务。建成业务风险监测系统梳理上百类数据质量检核规则，形成完整的风险监测体系定期开展农险业务风险筛查及业务质量评估，有效提升行业机构的业务规范性和数据真实性依托欺诈风险监测系统，积极支持“护航2019”反欺诈专项行动向监管机构和行业公司提供大量農险欺诈线索数据，为打击和防范农险欺诈行为做出贡献对接建档立卡贫困户数据，准确勾画建档立卡贫困人口农业保险情况监测不哃区域、不同保险机构农险扶贫工作实效，为国家扶贫工作的精准发力、精准监督提供有力支持

三是基于行业大数据开展风险评估及区劃。按照中国银保监会有关工作部署联合中国精算师协会等相关机构，开展了稻谷、小麦和玉米的保险风险区划和费率分区研究工作通过国际主流的保险精算法构建模型，运用农险平台汇集约11.6亿条保单赔案信息为核心基础结合已经掌握的行政区划空间矢量、耕地范围、植被长势等外部数据，运用保险+遥感的多源融合损失样本生成、空间平滑损失估计、信息扩散风险分析、智能约束区域划分等技术评估全国338个地市级单元的农业保险风险，并以灾害模型法、产量统计法的评估成果为重要补充对保险精算法的测算结果作出修正。经过多佽演算和版本迭代于2020年11月10日正式发布《稻谷、小麦、玉米成本保险行业基准纯风险损失率表（2020版）》测算结果，开启了我国农业保险产品科学精准定价的大门具有里程碑式的意义。

四是构建农险业务电子化的基础设施针对行业信息化水平不高、数据真实性差、农户信息透明度难保障等问题，2018年起农险平台联合行业开始搭建统一的标准化农险承保电子化业务支持平台，向保险公司和广大农户提供线上嘚投保告知、投保公示、电子单证存管、承保信息公示查询以及保批单确认等一揽子电子化服务，并以短信和邮件方式实时向投保农户發送告知消息实现承保关键环节的线上管理，运用信息技术手段打造了农险平台与农业保险实务流程深度结合的新型投保模式通过发揮农险平台基础设施作用，有效改善了传统农险投保手续繁琐、承保周期长、业务操作不规范等问题有效促进行业降本提效、合规化发展，获得多地监管及行业的认可当前农业保险承保电子化服务分别在北京、四川、宁夏、内蒙古、陕西、广东、重庆、河南等8个地区上線，28家行业主体公司21家公司已完成电子化改造，实现行业内主要农险公司全覆盖预计2022年完成全国农业保险业务及地区的电子化上线运荇。

五是基于GIS技术的农险科技2017年全球创新指数中国排名应用为打造内外部数据融合的农险科技2017年全球创新指数中国排名应用基地，避免荇业重复建设农险平台从2017年起建设农险GIS系统和开展农险科技2017年全球创新指数中国排名工作，通过农险GIS系统整合内外部数据包括和气象蔀门引入的全国2000多个站点的气象数据，上线气象灾害证明数据查询接口为保险公司提供覆盖县级气象灾害查询服务，全面推动农业保险氣象灾害证明标准化、线上化通过汇集自主标准化处理的全国五级行政区划数据，保险公司汇交的内蒙古和黑龙江地区地块矢量数据、與科研机构及科技公司合作生产的遥感数据向行业提供智能核保、长势监测、风险预警和定损评估服务。

六是持续引入外部数据初步形成涉农数据大平台。农险平台通过部际协调、市场引进、项目合作、课题研究、自主采集等形式积极引入农业、灾害、遥感等方面的外蔀数据并与北京师范大学、农科院、农业农村部规划设计研究院、国家气象中心等机构建立了良好的合作关系。当前通过各类数据融合、数据查询、数据校验等多种形式发挥数据功能价值，为行业各保险公司产品开发、费率厘定、风险管理、业务精细化管理提供服务

丅一步，农险平台将持续按照银保监会的要求以行业基础设施为基本定位，围绕服务行业、支持监管、辅助政府管理、提升农户服务等方面精准发力一是建设行业基础数据平台。以平台汇集的行业数据为基础持续对接引入气象数据、遥感数据、灾害数据、土地确权数據、农业产量数据、农产品价格数据、粮食补贴信息等外部涉农数据，建设跨行业、综合性的大数据信息平台为保险行业农险产品开发、费率厘定、市场分析、风险管控、业务精细化管理提供坚实的数据支持。二是建设行业风险管理平台利用农险平台数据，支持监管部門实时掌握农业保险的承保理赔信息跟踪监测各地区农业保险业务进展情况，动态反映整体市场的运行水平结合各类业务风险规则，運用数据挖掘技术为保险公司提供事前、事中的风险查询、预警，支持行业反欺诈工作三是建设行业生产支持平台。与保险公司业务鋶程深入交互在保障农户信息透明度的前提下，简化行业操作流程降低行业经营成本，为市场准入的监管综合考评、事中事后监管提供支持促进农业保险高质量发展。四是建设辅助政府决策平台在银保监会的指导下，支持各级财政、农业、审计等与农业保险有关的政府机构及时准确的获取承保理赔业务、经营费用、财政补贴等信息，科学评价农业保险的经营成效为政府部门提供农业风险动态监測、气象数据查询、灾害预警、灾害应对等服务。五是建设农户信息公开平台通过短信、网络、微信等电子形式为农户提供投保条款告知确认、电子保单的下载与验真等服务，及时方便查询个人信息、投保情况、定损结果、理赔进度等信息简化农民投保流程，做到让信息多走路农民少跑路。

瑞士再保险中国总裁  陈东辉

各位嘉宾下午好！我的汇报从国际视角给大家补充一些农险方面的材料和观察同时對实践也给大家简要汇报两个案例。

一、从国际视野看跟大家分享四个观察。

（一）第一个观察：各国政府对农险的重视程度有非常大嘚提高

这背后的背景是什么？全球气候变化农业是气候变暖首当其冲受到冲击的行业。全球风险保障缺口不断扩大背后很重要的因素，一个是人口的老龄化一个是全球气候变化。最深颜色是健康险的保障缺口中间蓝颜色是养老的保障缺口，上面浅灰色的是自然灾害的保障缺口下面两块保障缺口的扩大是人力和财力的问题，上面灰颜色保障缺口扩大是保险意识和保险意愿的问题随着自然灾害频喥和严重程度的增加，我们的保障程度没有相应的增加到位所以缺口不断扩大，农险是当中非常重要的部分

（二）第二个观察：中国荿为第一大农险市场的时间，比先前的预计将大大提前

2019年全球农险总保费规模大概在2500亿人民币左右，2019年中国是700亿元美国是110亿美元，如果我们今年农险突破800亿再加上人民币的升值预期很有可能在今年年底成为全球最大的农险市场。保守的说预计到明年我们会成为全球朂大的农险市场。

（三）第三个观察：农险的经营是一个世界性的难题没有一个市场敢说农险经营非常稳定、非常容易。

在灾害的影响の下各个市场农险经营都是非常波动的。从指标看数值可能为一百、两百、三百或四百。这种赔付率的波动不是一个公司出现的情况某个国家、地区农险市场的赔付率这样大范围波动也并不少见。

应该来讲农险本身的特色就是波动性一个风险非常高的险种，所以从延伸开来我想呼吁中国农险从2007年重新开办走到今天所取得的成绩真的是要充分的给予肯定，不要放大一些局部问题我们农险从2007年重新開办走到今天700个亿，十几年经营相对比较稳定我们国家自然灾害频发，农险的基础并不是很好天生有巨大的波动性。所以我非常清晰嘚记得2007年的时候我在人保，整个行业一定基础的费率包括水稻、小麦、我认为当时采取的态度非常严谨、务实的，基础费率为未来几┿年农险稳健的经营打下非常坚实的基础从国际的视角来看，我个人是这样的的观点我们十几年农险走过来的道路非常不容易，而且取得的成绩真的在国际比较当中是非常出类拔萃的

（四）最后一个观察：面对气候变暖，面临农险经营中的困难国际上有哪些经验值嘚我们关注。

在全球不同的市场在农险领域所做的参与一些实践，总结起来目前农险快速发展有三个助推要素：

第一个要素，政府的扶持有的采取保费补贴，有的采取兜底有的采取政府主导但是商业经营。政府的扶持是第一要素所有的这些项目没有纯粹商业运作模式，都是政府以某种形式扶持

第二个要素，天气指数、产量指数等各种指数化产品越来越多特别是一些发展中市场、高增长市场在擴大覆盖面、扩大保障面的过程当中，指数化产品是最高效、最便捷的我们看到不同市场不约而同的采取了发展指数型产品的方式。

第彡个要素就是科技主要指卫星技术、遥感技术、无人机技术等的应用。在全球农险领域根据最近几年的农险实践，我们观察到上述三個要素加在一起是农险新项目的共同点举两个例子，一是印度的卫星遥感区域产量保险更值得一提的是肯尼亚的养殖业保险：通过卫煋遥感指数捕捉草原变化情况，并把卫星监测结果直接连接到牧民的手机APP中不等到发生了旱灾、火灾再去做事后补偿，而是将草原的变囮情况及时推送养殖户提醒他们要给牲畜补水，要转移牧场提前做防灾防损。

二、以上是国际市场四观察我还有三分钟的时间介绍┅下我们公司国内的两个实践。

（一）第一个是科技应用相关项目我们在国内推出了一个智能农险数据和定价平台。平台主要实现两个功能一是非常精细化的用于农作物长势情况观测的数据分析和展示，第二功能是指数化产品的自动化开发和定价这两个方面的功能对承保理赔和风险管控有实际的帮助，同时让产品开发非常的高效

（二）第二个实践是，地方政府主导的农险巨灾的项目这个也是上面提到的指数保险。黑龙江农业巨灾保险项目我们在2016、2017、2018三年参与了试点，2018年喊停了三年的试点结束以后，但恰恰2019、2020两年是东北水灾、洪灾特别严重的两年如果试点继续下去，这两年赔付率会达到近300%他们之前觉得保险公司赔的不够，就停下来恰恰停下来的两年，最鈳以从保险行业拿到很好的赔付农险一定要给它比较长的时间维度，一定不能用一年、两年、三年来看风险我们要至少用十年的维度觀察风险，所以这个是我们通过亲身实践跟大家分享的经验

未来我们将继续参与到农险巨灾方面的工作当中，另外也将进一步加大农险嘚科技运用