一部触屏都分哪些部件，例如一部iPhone都分几个部件，打算全部买了自己组装
全部答案（共4个回答）
2、液晶显示屏 3、后盖（电池盖） 4、尾插（数据线接口）排线（含送话器） 5、音频耳机排线 6、不锈钢中框（含SIM卡槽、SIM卡槽弹簧、音量+ -按钮、静音开关、开关机按键） 7、电池 8、听筒 9、返回键 10、前置摄像头 11、后摄像头 12、喇叭（含信号排线） 13、开关机排线（含感光排线） 14、震动马达 15、WIFI铁片 16、各类螺丝一套 17.电池扣接地铁片、摄像头接地铁片、前置摄像头倒扣铁片（大家也可以说是信号铁片）
就一块大屏吧，没其他原件
因为这样比较赚钱啊 奸商 无奸不商
是重装的windows系统吗 有可能是驱动的问题，如有疑问可以来电咨询021-
基本上，没法单纯换触摸，单独换的话如果接触稍微不好就可能失灵或者漂移，要换整个液晶总成，大概四五百块钱
石新四维，打印出来的bc图是什么样子的？
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手机有什么组成啊 多少个零件啊手机
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前盖,后盖还有内部零件,也可说是手和机组成
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有没有哪个手机是这些零部件组成的收藏
德州仪器的u，三爽的闪存，夏普的屏幕，索尼的镜头，诺基亚的壳
来《问道》偶遇薛之谦，领海量福利。新服开启，送神装坐骑，登录送3099元。
诺基亚的壳这就不可能了......
那还要索尼镜头干嘛，诺机4000多万哦～
看到最后一个我尿了
用三星的闪存倒不如用东芝的。。手误。。
诺基亚以后可以把总部搬义乌小商品市场做小礼品了
我宁要瑞芯微也不要德姨的u
这是来黑夏普的？
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手机主要有那些配件,内部主要有那些结构?
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配件：充电器、耳机、手机套、贴膜、移动电源、数据线、sd卡等等结构：它有CPU、存储器(flash、RAM）、输入输出设备（键盘、显示屏、USB、串口）.它还有一个更重要的I/O通道,那就是空中接口.手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信,既可以传输语音、也可以传输数据.　　手机的CPU一般不是独立的芯片,而是基带处理芯片的一个单元,称作CPU核.基带处理芯片是手机的核心,它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元,还包含通信协议处理单元.通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能.
软件是一个完整程序的各个部分.这些部分被放到一起编译,产生一个二进制文件,通过JTAG口（升级时可以用串口）下载到手机的flash中.手机一上电,就会从指定地址开始运行.这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令.
手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在：1.都是模块化的,即在地板上加各种模块；2.都有CPU、内存、外存,计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等；通信上也是雷同的,只是计算机可用的通信协议要比手机多. 二．翻盖转轴处的设计： 1, 尽量采用直径5.8hinge, 2, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉, 4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1), 5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0, 6, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7, 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆, 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图) 12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5.如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面. 三.镜片设计 1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0,设计时凹入FLIP REAR 0.05 2, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3, 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4, camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS） 5, LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空 7, LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔 8, LENS在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确 9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘
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