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AMD杀回高端主板市场，微星B350/X370游戏主板曝光
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由于处理器多年没升级，AMD不仅丢失了CPU份额，主板也跟着遭殃，990/970芯片组发布多年，规格已经落伍，玩家没兴趣，主板厂商自然也不会投入精力去做研发、推广。在CES展会上，Intel Kaby Lake处理器配套的200系主板依然是主板厂商的重点，但是AMD新一代AM4平台也开始受到重视了，微星就曝光了B350、X370两款游戏主板，其中X370 XPower Gaming Titanium主板会是相当高端的一款产品。
微星B350、X370游戏主板曝光今年初AMD将携Zen架构处理器杀回高性能处理器市场，推出8核16线程的Ryzen，性能堪比Intel顶级的Broadwell-E处理器。与之对应的是，AMD也会升级AM4芯片组，补足在DDR4、PCI-E 3.0、USB 3.1、NVMe等新技术上的差距。更重要的是，，所以订单量还是很激进的。
AMD AM4平台的X370、B350主要规格在AMD的AM4平台芯片组中，X370定位是最高端的，支持以及双路 x16 CF/SLI，比Intel的Z270/Z170芯片组还要良心，B350芯片组也支持超频，但规格有所精简，定位主流市场。微星在CES展会上曝光的两款游戏主板就分别基于这两款芯片。从给出的消息来看，微星这两款主板都是Gaming系列的，一款叫做B350 Tomahawk（战斧），另一款是X370 XPower Gaming Titanium，如下图所示：
微星B350主板微星B350 Tomahawk主板为黑灰色外观，散热器设计中规中矩，能看到是4条DDR4内存插槽、2条PCI-E显卡插槽、2个PCI插槽、2个PCI-E x1插槽，SATA接口好像不多，横竖各2个，此外还有M.2插槽。下面的X370 XPower Gaming Titanium主板从名字上看就比较高端了，这也是微星顶级主板才会用的型号。
微星X370 XPower Gaming Titanium主板微星X370 XPower Gaming Titanium主板配备了3条PCI-E x16插槽，3个PCI-E x1插槽，4条DDR4内存插槽，内存槽及显卡槽大都做了金属加固设计。此外，它还有6个SATA接口，1个U.2接口，1个M,2接口，USB 3.1接口是跑不了的，USB总数量也比上面的B350主板多了。从展示的图片来看，AMD的AM4平台主板完成度还是挺高的，按照之前曝光的进度，AMD的AM4平台预计会在2月份发布，3月份开始大规模上市。对了，AM4平台不仅支持Ryzen处理器，还支持Bristol Ridge APU，只不过这货发布了多次，一直没见上市，等Ryzen上市了，恐怕AM4 APU也没啥吸引力了。
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期望Ryzen处理器能对6代I7构成威胁，18年开始INTEL不再挤牙膏，主板厂商的期望比用户还要大。
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等3月份再说
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什么时候换成LGA什么时候考虑买。
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这么多年了。其实很多人该受够这跳线了，什么时候能也和硬盘接口一样给弯下来，什么时候换个位置，方便走线吧。
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问题在于，拿什么U来配这个高端板子啊？zen看泄露的评测可是又萎了，很难达到宣称的6700K的水平啊
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我怎么看着顶级主板的做工像是垃圾场回收的似得 颜色的问题吗?
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这种货色的主板叫顶级主板么。。。
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这是洗衣板啊！
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期望Ryzen处理器能对6代I7构成威胁，18年开始INTEL不再挤牙膏，主板厂商的期望比用户还要大。 ...
不可能了，好像intel 2019年计划都已经是确定了
zen只能是平行于intel，以后两三年大家共同繁荣我估计差不多
2020年可能会有一点变化，到时候我觉得高通骁龙可以开始主流化了
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10楼说的比较在理
amd新amd只能是达到稍弱于intel，还谈不上平或者超越
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性能差点，价钱低的话就救了一批人，amd在三线或四线城市很流行，以至于英特反而不多见
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