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& 21世纪是个数码科技先进、科学技术高超的新时代，各种电子电器数不胜数，层出不穷，无论生活、工作各个方面都能看到笔记本、台式电脑、平板电脑的身影。世界之大，每一种物质，无论是有生命的，还是没有生命的，都存在寿命的问题。笔记本、台式电脑、平板电脑属于电子电器的一种，当然也存在使用寿命的问题 ，抛开电子电器制造材料、人为使用因素、制造工艺、环境等因素的影响，散热性能是影响笔记本、台式电脑、平板电脑等电子电器使用寿命的一个决定性因素。& 在这里小编给大家分享一个案例-是什么让一个被咬了一口的苹果市值超过5000亿美金，苹果掌握了核心的技术。大家平时都比较喜欢使用苹果的手机，苹果的手机系统流畅性、安全性的确比安桌更胜一筹；苹果的手机流畅的原因，不仅仅因为苹果手机系统的软件内核完善，更重要的是苹果系统散热系统采用高端品质，将系统产生的热量，快速地散发出去，保证cpu能开足马力全线程工作，保证苹果系统的流畅性；还有一个生活中简单的案例，同样的电脑，不同的人使用，其使用寿命却截然不同，原因在哪呢？这道理很简单，就拿平时我们开车来说吧，其实会开车，并不单单指，你能驾驶机动车，在国道、省道自由驰骋驾驶，还要对车的性能、使用状况、油耗等了解，换句话说要懂得对车子作简单的维护保养，同样笔记本电脑的使用也一样，随着笔记本电脑一段时间的使用，空气中有大量的灰尘颗粒会粘在CPU、显卡表面 ，影响散热硅胶的散热性能，因此一段时间后，我们需要对笔记本电脑CPU、显卡的散热硅胶涂进行更换，那么？小编逐一为你讲解。& 笔记本电脑CPU、显卡的散热硅胶涂抹时要注意什么？其实就是一个关于散热硅胶怎样涂的问题。小编打算从三个方面讲解：涂抹前注意事项、散热硅胶涂抹时注意什么、散热硅胶涂抹后怎么处理三方面讲解。散热硅胶涂抹前注意事项&涂抹前，使用干净的干抹布或者纸巾小心翼翼将笔记本电脑CPU、显卡基材表面清理干净，保证没有灰尘、油污、锈迹等不明物体，因为存在灰尘、油污导致散热硅胶的散热性能衰退，严重的话可能导致无法散热，烧坏笔记本电脑CPU、显卡等情况。散热硅胶涂抹时注意什么？& 涂抹要把握几个原则：无杂质、无汽泡、用力均匀，厚度1-2mm左右；为什么要保证无杂质？无汽泡呢？CPU、显卡与散热硅胶之间如果存在填充物的话，那么散热硅胶的散热性能就会受到影响，无法将散热性能最大地发挥出来；要尽量以均匀的力度，将散热硅胶涂抹至1-2mm为最佳的散热效果(实验室实验数据)。散热硅胶涂抹的后续工作& 笔记本电脑CPU、显卡的散热硅胶并不是涂上就完事了，这个步骤可能很多人会忽略掉，小编在这里强调一下，散热硅脂不是涂上就发挥最好的效果，涂了散热膏后，要让电脑反复开机与关机2-3次，为什么要这样做呢？原理其实也比较简单，笔记本电脑经过开机后，cpu开始制造热量，温度上升，5分钟后把电脑关掉，由于热涨冷缩的的原理，温差能使cpu、显卡与散热膏之间的空隙填满，导热效果才能完全发挥出来。& 其实只是几个小小的细节，但是在当今社会，往往细节决定成功，几个不经意的动作，就能延长你的笔记本、电脑1-2年寿命，小伙伴们，抓紧行动起来吧，为您自己心爱的笔记本、电脑换上新的散热系统。小溪胶粘剂代理国内外知名导热膏品牌：西奈子Sirnice、道康宁DowCorning、易力高Electrolube、汉高汉新Henkel_hanxin等，保证原装正品，发货迅速，售后服务周全。小溪专注10年专业经营安全高效环保电子胶粘剂，与三星、富士康等知名企业合作，购选小溪胶粘剂&&最超值！咨询热线400-831-0769。
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如何正确涂硅脂——电脑散热关键点的迷之讲解 -by小碟
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【求助】新买了个风扇，上面有硅胶垫还需要涂硅脂吗
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年前入的z61m，卖家改装过风扇，噪音大，散热不大好，我买了个w500的风扇装不上去，算是白费了，淘宝又买了个原装风扇，今天收到货了，上面有硅脂垫，我还用涂硅脂吗？再就是硅脂垫上有污渍，用什么处理好呢，酒精可以吗？
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来自手机版
不用再涂了
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有就不用了
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上面的指纹污渍怎么去除比较好呢，用酒精吗？
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CPU底下用垫搞不定吧？最好弄点硅脂
我一般就手纸擦擦
反正装好了看不见……
有个指纹又不影响散热……
月全勤勋章
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笔记本电脑拆机、散热模块拆装、硅脂涂法、散热强化改造等注意事项@第一波
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本帖最后由 jsntrgsy 于
14:34 编辑
很多人对于拆机清灰的步骤、方法不甚了解~只是看到别人清灰后~温度大好~自己也就想着做了~
所以特地发此贴以示~
本人只是叙述的个人觉得比较好的方法~限于水平~或有所遗漏欠缺之处~请多包涵并跟帖说明~
主要面向品牌机~准系统可以参考一二！
现在进入正题
大部分品牌笔记本电脑出于便携考虑而限制了体积、质量，同时基于成本考虑，散热模块设计的很让人蛋疼的简陋，用料上的节省，布局上的脑残。所以才有了散热模块强化改造这一事物。
个人理想中的散热模块：
大面积铜质散热片~短而粗并尽可能直的导热管~铝质散热鳍片~大直径温控变速风扇~搭配给力的EC风扇表
要想拆解笔记本，首先要弄清楚几个问题。也可能有些人觉得是废话
当只有清楚了下面的几个问题，你才能更好的拆机。
拆机的目的 1、散热模块清灰与强化改造2、硬件升级3、真实检测硬件 4、闲的蛋疼拆开看看等等
拆机及清灰常备用工具 1、螺丝刀组合（带防静电无齿镊） 2、皮老虎（气吹）3、502（拆机失败粘零件）4、棉签若干（无水酒精）5、散热硅脂（导热膏）和风扇润滑油 6、一张纸（记录下螺丝的位置将螺丝插在纸位孔，是我到目前为止觉得新人最好记螺丝的方法，不过千万注意注意别失手把纸甩飞了（当然你要是对机型厂家螺丝型号及长短布置熟悉的话也可以直接用分格容纳盒装）7、防静电泡沫垫、毛巾毛毯（用来放置拆下的板卡）
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汉子哥的工具
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拆机更重要的是胆大心细！
笔记本拆机通用步骤：（有教程的尽可能参考教程）
1、拆机前释放手中静电（此步骤胆大者可以略过，心细者建议执行）
2、拆下电池（部分超薄机型或内置电池先拔去电池主板连接线）
3、拆解D壳螺丝（一定要认真观察，有部分机型建议先取出光驱，观察光驱仓内是否有螺丝如DELL N4010等，个别机器在背边转轴外也有固定螺丝）
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光驱仓内螺丝图示
若是采用D面散热模块部位开窗易维护机型可以到此打住，只要拧下散热模块挡板螺丝，取下挡板即可~
大部分机型还需要拆下无线网卡连接线方能继续拆解、同时最好解除RAM、HDD。
4、拆解C壳（部分机器可能在开关处有专门的挡板这需要先拆下开关板）
5、拆解键盘 （部分是用螺丝嵌在主板C壳上。当然大部分用卡笋固定，拆解时按下卡笋就会翘起，注意键盘排线）
6、拆解屏轴 （一般简单的清灰就不需要拆解屏免得自己麻烦，具体情况自己分析）
7、拆解主板 （这里需要注意的是提前断开你所能看到的所有排线、插槽连接线，下面我会具体解释。）
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其实拆机真正的难处也就是排线，经常拆机的时候会遇到很多排线、插槽连接线，新手第一次拆机很容易会弄错、弄坏。我把常见类型的排线拆法图示一下，同时也提醒广大网友拆机注意。
键盘排线：
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把黑色的盖板掀起来~就可以平着主板把排线拔出来~
另一种常见的
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同时扣住黑色插销两端就可以拔出来点，注意别用太大力，然后就可以把排线拔出来了
这种插槽也可能会是垂直主板焊接的~更方便插拔~
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跟键盘排线同样~用盖板的掀起盖板，是限位卡笋的抽出卡笋，接着即可以抽出排线了
供电插槽：
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几乎都是这种带针的插槽~可以直接拔出（注意最好抓住插头~别拽线）
屏线插槽~几乎都是直接垂直插槽方向拔出的~不过要抓住屏线最前端的塑料、金属插头稍用力拔出，有些机子在屏线插头上布置有塑料拉舌可以直接拉住~
常规拆机完毕后~露出散热模块~
对于散热模块螺丝拆卸没有太大规则~只要把螺丝都拧下来就可以咯（CPU散热片固定螺丝带有弹簧保护，可以不取下来）~大部分是可以只卸下风扇模块的（很多品牌机子在散热模块螺丝上贴了易碎贴，这个得先解决，上电吹风吹热了，用美工刀片慢慢揭下）
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注：只要拆下来散热模块就要更换硅脂，CPU硅脂推荐使用倍能事达DRG102罐装含银硅脂（廉价之选）、信越7783硅脂（有名的难涂，价格不便宜）、IC Diamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂（官方提供的数据：导热系数&4.5W/m·K，热阻&0.038℃-in2/W&即0.25℃-cm2/W&,非常不错，就是死贵），酷冷博 液态金属也许性能更强大（个人不推荐），此外还有方便的固态硅脂，我孤陋寡闻只晓得莱尔德的；对于GPU大部分品牌机的一体式散热模块与GPU间有较大缝隙几乎都是采用的导热垫辅助的，这货性能很一般，建议换好的导热垫（貌似我也只知道莱尔德的），或者使用恰当厚度的铜片固态硅脂套装加强。
倍能事达DRG102& && && && &导热率＞0.965W/mk& && & 热阻&0.225℃-in^2/W
ICD7& && && && && && && && && && & 导热率＞4.5W/m·K& && && & 热阻&0.038℃-in^2/W&即0.25℃-cm2/W&
信越 7783& && && && && && && &&&导热率＞6.0W/mk
MX-4& && && && && && && && && && &导热率＞8.0W/mK
酷冷博 液态金属& && && && &&&导热率＞82.0W/mk
CPU、带独立散热模块GPU硅脂的涂法：
（注意：在涂抹前请把残留硅脂清理干净，可以用棉签沾取无水酒精擦拭干净，我图方便用指甲、手指、纸巾就搞干净）
对于倍能事达DRG102含银硅脂这种较稀的硅脂，一般我都是直接用手涂抹的（最好带橡胶指套，因为皮肤油脂会有影响，不过带了会手感欠佳，个人取舍吧），量少一点薄一点（因为CPU散热片都有强力的固定），CPU核心都要抹到不留空白，最好均匀点（可以画圈式的涂抹），散热器上不要涂，会过厚的。
至于7783硅脂，很干，类似混凝土，注射器式容器可以直接推一点到芯片中央，用刮板或牙签刮平，尽量朝一个方向，不要画圈；或者在芯片中心和四周点上一点儿，靠散热片压平，同样量少涂薄。
ICDiamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂粘度比7783低好涂抹些，因为我很少用~所以我不知道哪种涂抹方法最合适。
清理残留硅脂方法（可以不拆下CPU）
1、用棉签和酒精将CPU表面的硅脂清理干净
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2、用擦拭布将U表面擦得亮亮的
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拆风扇清灰、散热鳍片清灰
刷子、气吹等
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以下改造带有风险的，请慎重为之！！！
一体式散热模块GPU核心铜片加强散热改造：
一般品牌机器的散热模块与GPU核心缝隙在0.5~0.8mm~所以添加铜片厚度在0.5或者0.8mm
铜片尽量选择紫铜片，其次选择黄铜片（银片贵，我不考虑，你有钱也可以上）
导热性能：
紫铜 导热系数（20℃时）为390w/(m.k)
黄铜 导热系数（20℃时）为108.9w/(m.k)
铍铜 导热系数（20℃时）为195w/(m.k) 屈服点高,拉伸强度大和弹性好 但导电率低于纯铜
上打磨纸（砂纸）.规格从400C、800C、1200C、2000C（3000C，5000C难以买到）尽量打磨光滑
打磨指南：
砂纸（推荐韩国鹰牌）
低号数的用于一开始的粗磨（快速减少铜片厚度）、高号数的用于最后的抛光（使表面更为光滑），
抛光砂纸由低到高标号依次打磨
先将铜片覆盖在水滴上，然后用手指压住铜片，保持手指的干燥。这样铜片和砂纸之间有水润滑，而铜片和手指之间的摩擦力很大，于是铜片就不会从手指上滑落。至于力度大小，只要你亲自做一做，相信很快就会明白的。
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注意的是，打磨一段时间之后要将铜片转90度再打磨，这样能保证4条边打磨的程度基本一样
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继续用高标号打磨
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如果嫌砂纸打得不够光滑～可以用含有磨砂效果的牙膏继续打磨——牙膏一般含有抛光剂的，此外还有磨砂效果呢～当然这一步必须在高号数砂纸打磨之后进行，否则磨到头发白了也看不出效果……
不过因为颗粒更加细小，所以需要相当的耐心才能最终成型
不满意更可以上湿纸巾和3M打磨液~保证光亮如镜
如若你有想法也可以照此打磨散热模块对应部位的散热片，不过建议用1200C以上砂纸打磨即可
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更强大的可以加导热管：
（热管简介：
1、热管大都是黄铜做的，少量是紫铜的；
2、热管一般分成两种，烧结式和沟槽式。烧结式主要是CPU用，沟槽的主要是用在GPU上，烧结的比较好；
3、热管内部真空化充入导热液。导热液体为比热容大的，比如纯水，水在真空中受热会汽化，速度和猛烈程度受温差的影响，成正比；
4、热管的导热能力和热管的直径成非线性增长。）
加热管主要从紧密地与散热块接触以提高吸热能力着手。
宗旨如下：能连不分、能焊不粘、能扁不圆、能多不少、能粗不细、能直不弯。
能连不分：是指如果有多块芯片需要用热管导热，最好有一条由头到尾到达散热片；
能焊不粘：有条件烧铜焊的就不要用硅脂粘的方法；
能扁不圆：扁的比圆的有更大面积接触吸热块，不过适可而止中，因为敲打导热管会破坏内壁结构大大降低性能，最好预制时就是扁的；
能多不少：视空间而定，能用多条就用多条，热管份量很轻轻；
能粗不细：粗的比细导热效能更高，接触面积更大，不过要切合实际，两条5MM比一条8MM更好；
能直不弯：如果GPU、北桥、CPU同时要用热管但又不是同一直线，最好使用多条传导，避免弯曲太多。
上个实例：（acer 4741G散热模块加导热管）
在厂家定做烧结式L型热管
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原散热模块
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开始改装，因为热管是插到风扇里的，所以要先用刀子在所需位置开口
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多了一条热管，免得浪费，就用在显卡那，用了一个不太正规的弯管器去弯热管
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烧焊要先用焊枪把热管和铜片加热到一定温度（在铜铝焊丝熔点左右），然后将铜铝焊丝用焊枪熔入
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一个人工作，照的不好、焊接的也烂
改装的最后要把风扇的缝隙用隔热锡纸把它封好，避免热风跑机子里
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加铜片固态相变硅脂套装指南：
建议先把一片固态相变硅脂贴在GPU散热片上~再把打磨好的铜片贴在散热片上，把第二片固态相变硅脂贴在GPU核心上
用撬棒压紧贴住
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用镊子剥离塑料保护贴
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若散热片附带覆盖了显存，不要忘记给显存也换上导热垫~
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上散热模块时近可以能一步到位对好螺丝扣位置~
上螺丝时注意~按对角顺序先上一半螺丝~尽可能平衡压力~然后再逐个拧紧~
CPU散热片螺丝带有弹簧，可以拧紧点~不过不要过于大力~否则会压碎核心~那就悲剧了
此外相变需要一个磨合期~可以通过玩游戏来达到这个过程
相变有效期约在8~12个月~差不多一年更换一次硅脂并清灰~
固态相变硅脂冷后很难清理（指甲刮），最好拆机前烤机或游戏让固态硅脂受热融化~
加一句：以上提供的仅仅是方法而已，任何改造都应以弥补散热系统中的短板为优先
必须得给予支持！
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本帖最后由 淡定的纠结者 于
20:06 编辑
我补充一些个人看法：
1.单根8mm热管导热能力是超过2根5mm热管的，因为导热能力和截面积有关（可以自己算），另外，热管越粗，热抗阻就越小，更利于导热。热管的弯曲最好别超过90度，否则会明显影响导热效果（热管越细越明显）。
2.对于品牌机，散热改造效果最明显的就是加热管，因为品牌机硬件功耗相对较小（对比高端游戏本），增加热管后可以极大增强导热能力（甚至翻倍），这比上液态金属或加铜片散热块都明显，当然，热管不是随便加的，要根据机器结构合理布局热管，并且要保证热管能够和散热翅片有效连接，我以前改造过我的华硕老本，效果令人惊叹。
3.对于高端机，光靠加热管或金鱼，效果会有限，因为瓶颈不光是导热，更是散热，这就意味着，要重点从散热方面下手，增大风扇转速、加快内部空气流通、增强有效散热面积等等，这比加热管要麻烦得多，因为甚至要进行散热模块改动；P150/16F2和W870/M17R3对比，很明显的差别就是散热翅片的尺寸，实际上P150/16F2的风力一点也不弱，热管也是3根，但是最大的差别在于散热翅片尺寸太小了，所以16F1的五热管和四热管版本差距并不明显（5度以内），我的P150加了两根热管也几乎没效果；之前一直致力于重新设计定做散热模块，加粗了热管，改动了散热翅片的尺寸，不过说实话，我还是很担心散热，因为受空间限制，散热翅片尺寸很难大幅度加大。后来我加了一块大的铜板在散热翅片和热管上面，加大了整个散热系统的散热容积，缓解了一部分散热压力，直接起到了降温10度左右的效果，这就是铁证。另外大家看看华硕G74，它是4热管，但是散热翅片尺寸非常大，搭载560M的烤鸡温度竟然只有60多度，这让5热管的P150无地自容。
4.散热改造是个火热的话题，至少对于高端笔记本来说，所有人都想让机器更凉爽，这里面的方法非常多、因机而异、因人而异，最关键是大家要亲自去实践，由简到难，熟能生巧。
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很给力，讲的其实上很实用，很详细。。。。
给一些新手一些良好的参考。建议版主推荐。
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落下 发表于
很给力! 期待你的第二波.
第二波~等考完试再续~（十二月初）
主要为各品牌散热模块个人点评~
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自己改过银片和液态金属&&还是那台acer 4741 最低温度到了29度 如果热管不重叠估计25度都没问题
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表示一分钟前刚解决完同学一台被JS清灰清出散热问题的DV3... （被JS清完以后散热接触不良，玩游戏直接上100度关机... 被我大拆开来重新弄了一遍...类死我了...用的东西很简单.. 7783.. 螺丝刀... 镊子.. 还有一个刷子...没了...）
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不顶没天理啊
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