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从ANSOFT到ANSYS，实现虚拟产品世界的仿真
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ANSOFT加入ANSYS大家庭已两年有余，出任ANSYS中国公司总经理的邱春雷带领着ANSOFT团队支持中国地区电磁业务发展的同时，也兼顾着ANSYS整个产品线在中国在策略谋定和品牌提升。日前，e-works记者在北京采访到邱春雷先生，就ANSYS在中国的发展情况，以及更为具体的ANSOFT产品发展历程及其愿景进行了交流。
&&& ANSOFT加入ANSYS大家庭已两年有余，出任ANSYS中国及香港地区销售总监邱春雷带领着ANSOFT团队支持中国地区电磁业务发展的同时，也兼顾着ANSYS整个产品线在中国在策略谋定和品牌提升。日，e-works记者在北京采访到邱春雷先生，就ANSYS在中国的发展情况，以及更为具体的ANSOFT产品发展历程及其愿景进行了交流。
ANSYS中国及香港地区销售总监邱春雷先生
一、从ANSOFT的并购说开去
&&& 2008年，这样一条消息出现在CAE业界：全球仿真软件和设计技术供应商ANSYS完成了对Ansoft公司的一系列收购，两个仿真技术供应商进行合并的同时，ANSYS软件公司完成对Ansoft公司大约1220万的普通股股票和190万股假定股票期权的收购。
&&& 并购Ansoft，对ANSYS公司的产品策略和技术发展产生了直接而深远的影响。从ANSYS Workbench 12.0开始，ANSYS开始逐渐融合电磁领域的仿真功能就可以看出些许端倪。
&&& ANSYS中国及香港地区销售总监邱春雷介绍：&长期以来，Ansoft定位于高性能电子设计自动化(EDA) 软件开发公司，拥有一整套用于移动通信、互联网服务、宽带联网组件系统、集成电路、印刷电路板和机电系统高性能电子设计仿真的产品&。而加入ANSYS公司后，来到一个广泛意义的CAE市场，并且逐步与ANSYS的机械、流体CAE解决方案进行融合，为客户提供更为全面的解决方案。
&&& 这样的转变与整合是需要时间的，在2011年3月发布的ANSYS Workbench 14.0版本中，依然在进行着这项工作。当然，不断融合的过程，也是ANSYS为应对当前机电一体化趋势提出解决方案的过程，并逐步满足其在整个行业各个领域的需求。
&&& 追溯Ansoft在中国的发展历程，其实并不短，从1997年进入中国市场以来，Ansoft为中国用户提供了直接、快速和高水平的技术支持与服务，用户遍及航空、航天、电子、船舶、国防、通信、高等院校、科学院等各个行业，为射频/微波、EMI/EMC、信号完整性/电源完整性、以及电机/变压器、开关电源、机电系统等各个领域提供仿真解决方案。
&&& 提及Ansoft的技术优势，邱春雷表示：通过基于物理原型的EDA技术，Ansoft主要针对三个应用领域提出专业的解决方案：
高频领域：作为一个功能非常强大的设计工具，Ansoft高频解决方案可应用于迅猛发展的无线技术、宽带通信网络、天线系统、航空航天电子等领域，进行系统分析、电路设计、电磁仿真和物理设计；
信号完整性领域：Ansoft信号完整性解决方案是一个集成的综合分析工具，为当今高速/高密度设计者提供无与伦比的精确性。应用范围包括复杂印刷电路板分析(PCBs)、IC封装、高性能互连系统和电磁干扰(EMI/EMC)；
机电一体化领域：Ansoft机电一体化解决方案提供了完整的设计分析环境，将电磁场，电路和系统工程有机结合，应用于电力电子和传动系统、汽车部件和系统、工业设备、电机、继电器及各类电磁设备。
&&& 相比于其他通用的EDA软件提供商，邱春雷认为Ansoft在特定的专业领域有着自己的独门秘笈。例如Cadence提供了自动化程度很高的PCB设计功能，在后期利用Ansoft进行PCB布线布局的分析、IC封装的分析乃至电磁干扰的分析，将更大程度的优化设计结果，使PCB在门数更多的前提下，体积更小、集成度更高。
&&& 又譬如在汽车设计过程中，早期的汽车天线通过露杆式天线接收信号，随着汽车工业的发展，如今逐渐采用印刷天线玻璃取代杆式天线：利用金属涂料将接收线印在玻璃上，连结车内的扩大器或电波信号提升的积体电路，来强化电波信号。在这个过程中，如何保证印刷天线玻璃不会对人体产生过多的辐射，并不干扰在车内接受手机信号，就需要构建一个多物理场环境的系统级仿真：汽车的机械模型、人体模型、电磁信号等。正如邱春雷介绍的：这只是Ansoft解决电磁仿真领域很小的一个问题。的确，对于Ansoft来说，它的价值更多的体现在设计后端，对产品的可靠性、可用性进行仿真验证，继而保证高端产品的质量和品质。
&&& 还譬如早些时候苹果公司的iphone4所爆出的天线设计缺陷：当手指触碰到iphone4左下角的接缝时，讯号强度马上减弱，幅度可以达到20dB，足以中断通话。而这只是苹果公司在设计天线时没有充分考虑人体所造成的电磁干扰，通过适当的电磁仿真就可以避免此类问题的发生。
&&& 邱春雷说：Ansoft所提供的技术发展趋势，和高端产品的发展是吻合的，在保证产品品质的同时，将朝着更快、更小、集成度更高的方向发展。
二、ANSOFT和ANSYS整合趋势
&&& 邱春雷说：&在目前研究的一些案例中，ANSYS工程师已经可以直接将Ansoft得到的电磁仿真结果应用到ANSYS的热和结构分析中，而更进一步的，他们将致力于直接将Ansoft更深入地整合到ANSYS平台中。&
&&& 2008年以后，ANSYS每推出一款ANSYS Workbench新版本时，都会强调增强了机械、流体和电磁领域功能的融合，在这个过程中，ANSYS已逐步超越FEA和CFD工具，而成为囊括互操作结构、流体、热、电磁以及相关物理场的综合仿真解决方案。
&&& 邱春雷介绍：&过去很多CAE厂商都在提出仿真平台的概念，而更多的是在Matlab命令和Simulink 工具箱层面实现交互性，进行多个物理场的模拟仿真。而ANSYS既保持了和Matlab的兼容，同时提供了一个基础的平台，直接驱动不同物理场的模型，继而在统一架构的仿真平台下工作。&
&&& 对于统一平台架构的仿真解决方案，邱春雷认为其对工程师的重要性毋庸置疑，譬如在雷达的设计中，设计一个大功率连接器用于发射机和天线之间的连接时，必须从电磁、发热、结构等各方面来考虑。ANSYS Workbench本身拥有热和结构仿真功能，再结合Ansoft即可为此提供完整的解决方案。工程师可以利用Ansof来计算高频电磁场，功率密度损耗分布等来确保设备正常工作，而这种大功率系统中的温度分布也至关重要，因为设计必须保证器件工作在安全的温度范围内，以免造成材料失效。由Ansoft仿真得到的功率密度损耗的结果可以作为源导入到ANSYS 的结构分析软件中进行热仿真，由此得到设备中的温度分布。
&&& 另外，Ansoft和ANSYS的整合进一步巩固了ANSYS在HEV（混合动力车及电动汽车）领域的优势。众所周知，为了应对空气污染及石油短缺等问题，HEV替代传统汽油车和柴油车将成为一种趋势，而如何应对从头开始设计电气传动系统的技术挑战，Ansoft和ANSYS的深度整合将为HEV的设计带来保障。邱春雷毫不掩饰ANSYS在HEV领域的优势：&HEV的动力传动是一个非常复杂的系统，其系统、子系统以及零部件必须连贯、紧密配合的运行，以保证汽车的效率和性能最优化。所以，在统一集成化的仿真平台上完成机械、流体、电磁等领域的仿真，是汽车动力传动实现精确仿真的前提。&
&&& 当然，Ansoft和ANSYS的结合，可用于所有涉及机电一体化产品领域，将使得工程师可以分别从器件级、电路级和系统级来综合考虑一个复杂的电子设计。在ANSYS Workbench环境中进行交互仿真&&可以让工程师可以进行紧密结合的多物理场仿真，这对整个机械电子设计领域起到重要的支撑。
&&& 提及Ansoft在中国地区的教育合作项目，邱春雷介绍：&除了在北京、上海和成都等地开设了办事处之外，Ansoft还与国内著名高校合作，建立了多个高级培训中心，能够为用户提供更全面的支持和服务。&这一发展思路和ANSYS在中国的策略也是吻合的，通过更多的高校合作，进一步推动中国CAE技术的普及应用。
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开&&&&&&本：16开页&&&&&&数：字&&&&&&数：I&&S&&B&&N：0售&&&&&&价：285.00元 品&&&&&&相：运&&&&&&费：卖家承担运费上书时间：购买数量：（库存16件）微信购买商品分类：关 键 字：详细描述：此套资料包含2套内容，全套共计285元，包含运费第一套资料：《高速电路PCB设计与EMC技术分析（第2版）》出版社最新出版图书第二套资料：《各种高速电路设计设计加工生产工艺技术汇编》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容，全部汇总在一起；图书介绍&目录如下：目&&&&录上篇&&基&&础&&篇第1章&&高速电路设计概述&（3）1.1&&高速信号&（3）1.1.1&&高速的界定&（3）1.1.2&&高速信号的频谱&（4）1.1.3　集总与分布参数系统&（6）1.2&&无源器件的高频特性&（6）1.2.1&&金属导线和走线&（7）1.2.2&&电阻&（8）1.2.3&&电容&（8）1.2.4&&电感和磁珠&（8）1.3&&高速电路设计面临的问题&（9）1.3.1&&电磁兼容性&（9）1.3.2&&信号完整性&（10）1.3.3&&电源完整性&（10）1.4　本章小结&（11）第2章&&电磁兼容基础&（12）2.1&&电磁兼容的基本概念&（12）2.1.1&&电磁兼容性定义&（12）2.1.2　电磁干扰模型&（14）2.2　电磁兼容的重要性&（17）2.2.1　军事上的意义&（17）2.2.2　产品的市场准入&（17）2.2.3　电磁泄露与信息安全&（18）2.3　电磁兼容标准化及认证&（19）2.3.1　电磁兼容标准&（19）2.3.2　电磁兼容相关认证&（24）2.4　电磁兼容设计&（26）2.4.1　系统工程方法&（26）2.4.2　结构设计与EMC&（27）2.4.3　接地技术&（28）2.4.4&&滤波技术&（34）2.4.5&&电磁屏蔽技术&（40）2.5&&本章小结&（45）第3章&&PCB上的电磁干扰&（47）3.1　PCB基础知识&（47）3.2&&PCB上的噪声&（50）3.2.1　电源线上的噪声&（50）3.2.2　地线上的噪声&（51）3.3&&PCB的电磁辐射&（52）3.4　元器件的电磁辐射&（54）3.5　典型案例1——晶振信号辐射造成灵敏度下降&（58）3.6　本章小结&（59）第4章&&高速电路信号完整性&（60）4.1&&信号完整性概述&（60）4.1.1&&信号完整性问题&（61）4.1.2&&高速电路信号完整性问题的分析工具&（62）4.2&&传输线原理&（65）4.2.1&&PCB中的传输线结构&（65）4.2.2&&传输线参数&（66）4.2.3&&传输线模型&（67）4.3&&时序分析&（70）4.3.1&&传播速度&（70）4.3.2&&时序参数&（71）4.3.3&&时序设计目标和应用举例&（73）4.4&&反射及阻抗匹配&（75）4.4.1&&瞬态阻抗及反射&（76）4.4.2&&反弹&（77）4.4.3&&上升沿对反射的影响&（80）4.4.4&&电抗性负载反射&（81）4.5&&串扰&（86）4.5.1&&串扰现象&（86）4.5.2&&容性耦合和感性耦合&（87）4.5.3&&串扰的模型描述&（87）4.5.4&&串扰噪声分析&（90）4.5.5&&互连参数变化对串扰的影响&（93）4.6&&本章小结&（96）第5章　信号完整性测量&（98）5.1&&逻辑分析仪&（98）5.1.1　逻辑分析仪的工作原理&（98）5.1.2　采集&（99）5.1.3&&存储&（100）5.1.4　触发&（102）5.1.5　分析&（103）5.1.6　使用逻辑分析仪&（104）5.2　示波器&（105）5.2.1　模拟示波器和数字示波器&（105）5.2.2　示波器的各个系统和控制&（108）5.2.3　示波器的关键指标&（113）5.3　时域反射仪和阻抗测量&（116）5.4　本章小结&（118）第6章&&高速电路电源完整性&（119）6.1&&电源完整性问题概述&（120）6.1.1&&芯片内部开关噪声&（121）6.1.2&&芯片外部开关噪声&（123）6.1.3&&减小同步开关噪声的其他措施&（125）6.1.4&&同步开关噪声总结&（126）6.2&&电源分配网络系统设计&（126）6.2.1&&PCB电源分配系统&（128）6.2.2&&电源模块的模型&（128）6.2.3&&去耦电容的模型&（129）6.2.4&&电源／地平面对的模型&（133）6.3&&本章小结&（134）第7章&&去耦和旁路&（135）7.1&&去耦和旁路特性&（135）7.2&&去耦和旁路电路属性参数&（136）7.2.1&&能量储存&（136）7.2.2&&阻抗&（136）7.2.3&&谐振&（137）7.2.4&&其他特性&（139）7.3&&电源层和接地层电容&（139）7.4&&电容选择举例&（141）7.4.1&&去耦电容的选择&（141）7.4.2&&大电容的选择&（144）7.4.3&&选择电容的其他考虑因素&（146）7.5&&集成芯片内电容&（146）7.6&&本章小结&（148）下篇&&应&&用&&篇第8章&&高速电路PCB的布局和布线&（151）8.1&&走线与信号回路&（152）8.1.1&&PCB的走线结构&（152）8.1.2&&网络、传输线、信号路径和走线&（152）8.1.3&“地”、返回路径、镜像层和磁通最小化&（154）8.2&&返回路径&（155）8.2.1&&返回电流的分布&（155）8.2.2&&不理想的参考平面&（156）8.2.3&&参考平面的切换&（157）8.2.4&&地弹&（158）8.3&&高速PCB的叠层设计&（160）8.3.1&&多层板叠层设计原则&（160）8.3.2&&尽量使用多层电路板&（162）8.3.3&&6层板叠层配置实例&（163）8.4&&高速PCB的分区&（163）8.4.1&&高速PCB的功能分割&（163）8.4.2&&混合信号PCB的分区设计&（165）8.5&&高速PCB的元件布局&（167）8.5.1&&布线拓扑和端接技术&（168）8.5.2&&如何选择端接方式&（172）8.5.3&&端接的仿真分析&（173）8.6&&高速PCB布线策略和技巧&（175）8.6.1&&过孔的使用&（175）8.6.2&&调整走线长度&（176）8.6.3&&拐角走线&（176）8.6.4&&差分对走线&（177）8.6.5&&走线的3-W原则&（178）8.7&&本章小结&（179）第9章&&现代高速PCB设计方法及EDA&（180）9.1&&现代高速PCB设计方法&（180）9.1.1&&传统的PCB设计方法&（180）9.1.2&&基于信号完整性分析的PCB设计方法&（181）9.2&&高速互连仿真模型&（182）9.2.1&&SPICE模型&（182）9.2.2&&IBIS模型&（183）9.2.3&&Verilog-AMS/VHDL-AMS模型&（191）9.2.4&&三种模型的比较&（191）9.2.5&&传输线模型&（192）9.3&&常用PCB设计软件&（193）9.3.1&&Protel&（193）9.3.2&&OrCAD&（194）9.3.3&&ZUKEN&CR5000&（195）9.3.4&&Cadence&Allegro系统互连设计平台&（195）9.3.5&&Mentor&Graphics&PADS&（196）9.4&&本章小结&（197）第10章&&PowerLogic&＆&PowerPCB——高速电路设计&（198）10.1&&PADS软件套装&（198）10.2&&PowerLogic——原理图设计&（200）10.2.1&&PowerLogic的用户界面&（200）10.2.2&&建立一个新的设计&（202）10.2.3&&环境参数设置&（203）10.2.4&&添加、删除和复制元件&（205）10.2.5&&PADS元件库与新元件的创建&（206）10.2.6&&建立和编辑连线&（207）10.2.7&&在PowerLogic下的叠层设置&（209）10.2.8&&在PowerLogic下定义设计规则&（209）10.2.9&&输出网表到PCB&（210）10.3&&PowerPCB——版图设计&（211）10.3.1&&PowerPCB的用户界面&（211）10.3.2&&设计准备&（213）10.3.3&&单位设置&（213）10.3.4&&建立板边框&（213）10.3.5&&设置禁布区&（214）10.3.6&&输入网表&（215）10.3.7&&叠层设计&（216）10.3.8&&定义设计规则&（218）10.3.9&&颜色设置&（223）10.4&&元件布局&（224）10.4.1&&准备&（224）10.4.2&&散开元器件&（225）10.4.3&&设置网络的颜色和可见性&（226）10.4.4&&建立元件组合&（226）10.4.5&&原理图驱动布局&（228）10.4.6&&放置连接器&（229）10.4.7&&顺序放置电阻&（229）10.4.8&&使用查找（Find）命令放置元件&（230）10.4.9&&极坐标方式放置（Radial&Placement）元件&（231）10.4.10&&布局完成&（232）10.5&&布线&（232）10.5.1&&布线准备&（232）10.5.2&&几种布线方式&（236）10.5.3&&布线完成&（242）10.6&&定义分割／混合平面层&（242）10.6.1&&选择网络并指定不同的显示颜色&（242）10.6.2&&设置各层的显示颜色和平面层的属性&（243）10.6.3&&定义平面层区域&（243）10.6.4&&定义平面层的分隔&（244）10.6.5&&灌注平面层&（244）10.6.6&&初步完成PCB设计&（245）10.7&&本章小结&（245）第11章&&HyperLynx——信号完整性及EMC分析&（246）11.1&&HyperLynx软件&（246）11.2&&LineSim——布线前仿真&（247）11.2.1&&利用LineSim进行反射分析&（247）11.2.2&&利用LineSim进行EMC/EMI分析&（257）11.2.3&&传输线损耗仿真&（258）11.2.4&&利用LineSim进行串扰分析&（259）11.3&&BoardSim——布线后分析&（264）11.3.1&&生成BoardSim电路板&（265）11.3.2&&BoardSim的批处理板级分析&（265）11.3.3&&BoardSim的交互式仿真&（272）11.3.4&&BoardSim端接向导&（274）11.3.5&&BoardSim串扰分析&（276）11.4&&本章小结&（278）第12章&&实例——基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计&（279）12.1&&系统组成&（279）12.1.1&&AD9430芯片简介&（280）12.1.2&&CPLD芯片简介&（280）12.1.3&&USB2.0设备控制芯片——CY7C68013&（281）12.1.4&&SDRAM&（281）12.2&&基于信号完整性的系统设计过程&（281）12.2.1&&原理图的信号完整性设计&（281）12.2.2&&PCB的信号完整性设计&（283）12.3&&设计验证&（288）12.3.1&&差分时钟网络仿真&（288）12.3.2&&数据通道仿真&（289）12.4&&本章小结&（290）附录A&&常用导体材料的特性参数&（291）附录B&&常用介质材料的特性参数&（292）附录C&&变化表&（293）附录D&&国际单位的前缀&（294）附录E　电磁兼容常用术语&（295）附录F　我国的电磁兼容标准&（298）参考文献&（303）光盘内容介绍&目录如下：1&基于CMOS反相器对的高速混沌振荡器设计方法和电路2&个人电脑高速小型接口模块供电电路及设计方法3&CMOS源极耦合高速分频器偏置电路的设计方法4&在高速CMOS电路中进行系统化调整的方法和电路设计5&零功率高速可编程电路器件设计6&一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计7&光纤开关网络模块高速电路的设计与实现　　&全文快照　　　8&高速电路板的信号完整性设计与仿真　　&全文快照　　　9&高速电路的电磁兼容分析与设计　　&全文快照　　　10&浅谈高速电路设计中电源完整性问题　　&全文快照　　　11&基于数字后处理算法的并行交替采样ADC系统　　&全文快照　　　12&基于某高速信号处理模块的信号完整性设计方法　　&全文快照　　　13&高速电路板信号完整性设计及仿真　　&全文快照　　　14&基于ADSP21160的高速并行信号处理板的设计　　&全文快照　　　15&高速电路板设计中的特性阻抗问题研究　　16&基于ADSP—TS101的高速数字电路设计与仿真　　&全文快照　　　17&千兆SFP光信号收发卡高速电路PCB仿真设计　　&全文快照　　　18&高速电路PCB布线中参考层的设计与实现　　&全文快照　　　19&高速电路的信号完整性分析及仿真设计　　&全文快照　　　20&基于FPGA的高速电路设计与仿真　　&全文快照　　　21&高速电路设计中的信号完整性分析　　&全文快照　　　22&红外与可见光图像融合的小型实时DSP平台实现　　&全文快照　　　23&高速电路印制板设计中的信号完整性分析——基于PROTEL99se　　&全文快照　　　24&高速电路的信号完整性研究　　&全文快照　　　25&FSO视频传输系统的设计与实现　　&全文快照　　　26&高速电路设计方法　　&全文快照　　　27&中国用户对IBIS模型提出质量要求　　&全文快照　　　28&高速电路印刷电路板的可靠性设计　　&全文快照　　　29&利用Allegro实现嵌入式系统高速电路设计　　&全文快照　　　30&高性能DSP并行系统设计中SI仿真技术的应用　　&全文快照　　　31&高速电路板设计的信号完整性分析　　32&华为公司是如何开展信号完整性和电源完整性分析研究工作的　　&全文快照　　　33&基于图像处理系统的高速电路信号完整性分析　　&全文快照　　　34&高速设计迅速崛起&IBIS峰会进入中国　　&全文快照　　　35&基于PADS2004的高速PCB设计　　36&浅谈印制电路板特性阻抗的设计　　37&高速印制电路板的设计及布线要点　　38&常用EMC仿真软件简介　　39&高速PCB布线实用指南（上）　　40&去耦电容在高速电路EMC设计中的研究与应用　　41&高速高精度数据采集卡的设计　　42&高速电路设计与库模型应用的研究　　43&高速电路的信号完整性分析　　44&RFIC技术的若干发展动向　　45&高速电路板设计中传输效应的抑制与分析　　46&高速数字信号处理板电磁兼容设计考虑　　47&高速DSP系统PCB板可靠性设计　　48&基于TMS320C6414的视频采集处理硬件系统设计　　49&用Cadence&PSD软件做高速电路设计　　50&高速电路中信号完整性的分析与设计　　51&基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究　　52&高速电路中电容的分析及其EMC设计　　53&多层板电源完整性分析与应用　　54&多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真　　55&高速电路中串扰问题的仿真分析及解决对策　　56&TMS320C6000&DSP芯片的外围高速电路设计　　57&系统级FPGA芯片XCV50E的结构与开发　　58&高速电路设计中的信号完整性研究　　59&高速电路抖动性能的剖析与设计考虑　　60&电子设备的接地技术　　61&高速PCB板的EMI设计导则　　62&TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计　　63&CR-5000在印制板设计中的应用技术　　64&MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析　　65&关于高速电路板设计的几个问题　　66&高速电路设计的信号完整性分析　　67&用EDA软件进行高速电路设计　　68&基于FPGA的高速电路设计方法的研究　　69&计算机高速数字电路设计技术　　70&高速电路PCB板中电磁干扰的研究　　71&高速电路板设计中的特性阻抗问题研究　　72&高速电路的板层设计　　73&PCB高速电路的抗电磁干扰设计　　74&电子产品自动化设计中的工程考虑　　75&电磁干扰及其抑制技术　　76&高速电路设计中的终端匹配技术　　77&关于高速电路板的抗干扰设计　　78&用Xilinx&Foundation平台进行系统级设计　　79&对高速电路设计的几点考虑　　80&高速PCB板的电源布线设计　　81&高速电路设计中的串扰问题及对策　　82&高速电路板的电磁兼容（EMC）设计　　83&特性阻抗灵敏度解析　　84&高速电路ＰＣＢ板电磁干扰和抑制方法　　85&高速可编程定时器电路的设计
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海淀分局备案编号高性能有机薄膜晶体管及其单元电路的设计仿真和制备--《吉林大学》2008年硕士论文
高性能有机薄膜晶体管及其单元电路的设计仿真和制备
【摘要】：
本论文在玻璃衬底上制备了顶栅结构有机薄膜晶体管,并研究了增加界面修饰层和改变有源层的蒸镀速度对器件性能的影响。制备的有机薄膜晶体管显示了较好的性能。由于全部制作过程是在真空室内一次性完成的,简化了制备工艺程序,也减少了因制备环境变化而有可能引起的杂质沾污等问题。
在此基础上,研究了有机薄膜晶体管的集成和在有机发光驱动中的应用。首先提取了OTFT的参数,用H-Spice软件拟合输出特性曲线,得到了CuPc-OTFT仿真模型;并通过实验测量和用H-Spice软件仿真做对比,验证了模型的合理性;其次设计了全P沟道CuPc-OTFT的有机电路单元,并用所建立的模型进行仿真,各电路单元仿真实现了预期的逻辑功能;最后设计了版图,制备了这些电路单元,测得的器件特性与仿真结果符合较好。这为OTFT技术实现系统级集成奠定了基础。
另外,设计并仿真了有机薄膜晶体管-有机发光二极管集成的全有机像素电路。并确定了两管OTFT有源驱动OLED像素电路的参数,并设计了单元像素电路的版图,模拟仿真了单元像素驱动电路的工作状态。
【关键词】：
【学位授予单位】：吉林大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2008【分类号】：TN321.5【目录】：
第一章 绪论7-21
1.1 引言7-8
1.2 有机发光二极管的发展历程8-11
1.3 有机薄膜晶体管11-16
1.3.1 有机薄膜晶体管的发展历程11-14
1.3.2 有机薄膜晶体管的应用及前景14-16
1.4 OTFT 驱动OLED 全有机显示技术的研究现状16-19
1.5 本论文的主要内容19-21
第二章 有机薄膜晶体管的制备和性能优化21-34
2.1 有机薄膜晶体管的结构21-25
2.2 有机薄膜晶体管的制备25-29
2.2.1 实验所用材料26
2.2.2 制备过程26-27
2.2.3 测试结果及讨论27-29
2.3 有机薄膜晶体管性能的优化29-32
2.3.1 尼龙修饰绝缘层对有机薄膜晶体管性能的影响29-30
2.3.2 酞箐铜生长速度对有机薄膜晶体管性能的影响30-32
2.4 本章小结32-34
第三章 有机薄膜晶体管参数的提取和模型的建立34-48
3.1 有机薄膜晶体管模型的分析35-42
3.1.1 有机薄膜晶体管的寄生电容36-38
3.1.2 有机薄膜晶体管的极间电阻38-39
3.1.3 有机薄膜晶体管的阈值电压39-41
3.1.4 有机薄膜晶体管的工作特性41-42
3.2 有机薄膜晶体管参数的提取42-43
3.3 基于H-SPICE 仿真的有机薄膜晶体管模型的建立43-45
3.4 有机薄膜晶体管模型的验证和分析45-47
3.5 本章小结47-48
第四章 OTFT 电路单元的设计仿真和制备48-57
4.1 基于CUPC-OTFT 反相器电路的设计、仿真和制备48-51
4.2 基于CUPC-OTFT 与非门电路的设计、仿真和制备51-53
4.3 基于CUPC-OTFT 电流镜电路的设计、仿真和制备53-56
4.4 本章小结56-57
第五章 有机薄膜晶体管与有机发光二极管的集成设计57-67
5.1 OTFT-OLED 有机集成单元像素电路的设计57-59
5.1.1 OTFT-OLED 有机单元像素电路的工艺条件57-58
5.1.2 器件的版图设计58-59
5.2 OTFT-AMOLED 有机单元像素电路的设计59-66
5.2.1 OTFT-AMOLED 单元像素电路参数的设计60-62
5.2.2 OTFT-OLED 单元像素电路的版图设计62-64
5.2.3 OTFT-AMOLED 单元像素电路的仿真64-66
5.3 本章小结66-67
ABSTRACT69-71
参考文献72-78
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