生产led灯光源需要用到哪些设备


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1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干。

2、装架:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯安置茬刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊:用铝丝或金丝焊机将電极连接到LED管芯上以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机。

4、封装:通过点胶用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度这道工序还将承担点荧光粉的任务。

5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等

7、装配:根據图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置

8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9、包装:将成品按要求包裝、入库

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