LED灯用导热绝缘复合材料研究与制備（可编辑）,导热绝缘片,绝缘导热,led制备,复合绝缘,导热系数,导热油,导热硅脂,导热油炉,导热硅胶

常见导热材料有很多多数的金屬材料都是热的良导体。本文主要给读者介绍的不是金属材料是氧化物为主的各种非金属导热填料有哪些导热。目前使用的非金属导热填料有哪些导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨等在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 

部分材料的導热系数列表（此表是大致值同种材料不同晶体结构数值也会不同）： 

几种常用导热粉体的优缺点简介：

1、氮化铝AlN，优点：导热系数非瑺高缺点：价格昂贵，通常每公斤在千元以上；氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的傳递因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝虽然可以达到较高嘚热导率，但体系粘度极具上升严重限制了产品的应用领域。  

2、氮化硼BN优点：导热系数非常高，性质稳定缺点：价格很高，市场价從几百元到上千元（根据产品品质不同差别较大）虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似大量填充后体系粘度極具上升，严重限制了产品的应用领域 听说有国外厂商有生产球形BN，产品大小，填充率高不易增粘，价格极高  

3、碳化硅SiC  优点：导熱系数较高。缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除导致产品纯度较低，电导率高不适合电子用胶。密度大在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用环氧胶中较为适用。   

4、α-氧化铝 （针状）  优点：价格便宜 缺点：添加量低，在液体硅胶中普通针状氧化铝嘚最大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限 

5、α-氧化铝（球形）  优点：填充量大，在液体硅胶中球形氧化铝最大可添加到600~800份，所得制品导热率高  缺点：价格较贵，但低于氮化硼和氮化铝  

6、氧化锌ZnO   优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻增粘性较强，不适合灌封  

综上，不同填料有各自特点选择填料时应充分利用各填料的优点，采用幾种填料进行混合使用发挥协同作用，既能达到较高的热导率又能有效的降低成本，同时保障填料与高分子的混溶性

（粉体圈 作者：梧桐）