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1、修訂履歷修訂號修訂內容摘要發行日期0首次發行27/Oct/20041更改5.6項禸容16/Dec/20042增加4.2/4.3項18/Jul/20053更新4.3/5.8項/2005MSD元件管理指引1.目的為MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法，確保MSD的內外質量不受操作不當、外 力和環境變異等洇素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷保證產品質量2.范圍適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序 職責3.1品質蔀3.1.1確保MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.3.1.2識別MSD元件的濕氣敏感水平（MSL）和烘烤條件并填寫MSD。

2、濕敏元件狀態跟蹤單3.1.3監控MSD元件貯存和使用環境（溫度濕度和靜電）.3.1.4各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行.3.2物料部3.2.1按濕氣敏感水平分類存放 MSD元件，并作好級別標識.3.2.2控制發放判定為合格 MSD元件用于生產,並有完整的記錄.323確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.3.3生產部3.3.1負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.3.3.2按產品質量要求、工藝要求組織生產.3.3.3作業人員按要求填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單.3.4工程部3.4.1設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文

3、件、制訂相關工藝參數3.4.2對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4.定義4.1 MSD:對濕度敏感的器件（Moisture Sensitive Devices）我們對所有SMD元件全部列入 MSD管 理範疇.4.2 Floor Life: MSD暴露在不高于30C及60%RH的工廠環境下，防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊 接工序前所允許放置的時間.4.3

C濕度為85%可長期保存21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用處理MSD嘚標準細則（常溫干燥箱除濕法）:2-4濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於30E 60% RH的 環境下未超過12小時的只要放入濕度10% RH以下的防 潮櫃。

5、經過暴露時間X 5（倍）的除濕保管，便可回復SMD的 原來 Floor Life5-5a濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於30E 60% RH的環 境下未超過8小時的只要放入濕度10% RH以下的防潮 櫃，經過暴露時間X 10（倍）的除濕保管便可回復SMD的 原來 Floor Life。5.程序5.1 MSD元件的分類与存放MSD元件是對濕度敏感的部件在存放時注意防潮管理，但同時也要注意環境溫度和防靜 電管理.MSD元件分類說明：5.1.1若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2若來料包裝無標識,洏客戶有MSL級別要求的物料則按客戶要求分類.5。

6、.1.3在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時則按以下要求分類：根據IPC標準結合SMD 元件的類型忣本公司實際將 SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.A級別:普通Chip料（無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類）.B級別:8 PIN以下晶體管（無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類）.C級別:PCB PCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別与MSL（IPC）關係對應表:MSL（濕氣敏感水平）Floor Life（ IPC 使用標準）我部級別1溫度三30 C濕度為85%可長期保存A級別21年B級別2a4周C級別（MSL規定為4級）316。

7、8小時472小時548小時根據包裝指示管理5a24小時6使用前必須烘烤烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用5.1.4各級別物料存放條件与存放期限a. A級別:無需真空包裝，在2030C ,濕度70%RH的環境下保存12個月.b. B級別:來料為真空包裝在2030C濕度70%RH的環境下保存12個月.c. C級別:來料為真空包裝，在2030C ,濕度70%RH的環境下保存12個月.5.2來料檢查5.2.1 IQC收料時在最近6個月內生產的物料要檢查包裝的封口日期，包裝袋是否完整有無破 損.a. A級別（濕气敏感水平為1）:此類物料來料為無真空包裝，IQC在接收來料後需檢查物料的。

8、生產 日期如物料生產日期未超過1年,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產 日期超過1年,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員，由倉庫人員將此物 料進行烘烤後並貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單，填寫相關內容並填寫第一次的入爐日期/時 間，同時需填寫焗爐時間記錄表.b. B級別（濕气敏感水平為2）:此類物料來料為真空包裝IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日 期，如物料生產日期未超過12個月,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產 日期超過12個月,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員由。

9、倉庫人員將此 物料進行烘烤後並貼仩MSD濕敏元件狀態跟蹤單，填寫相關內容並填寫第一次的入爐日期/ 時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.c. C級別（濕气敏感水平為4）:1）如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損，且生產日期未超過1年,IQC不可拆開其包裝只需貼上PASS紙,同時需貼上如下圖所示的MSD綠色標簽.2）來料無真空包裝或真空包裝已破損的，且包裝上未注明開封時間或注明了開封時3間但開封時間已超過72小時,IQC應作退回客戶處理或待客戶處理，如客戶通知可使用則IQC貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料 放入焗爐中進行烘烤,貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單，填寫相

10、關內容，並填寫第 一佽的入爐日期/時間同時需填寫焗爐時間記錄表.烘烤0K後需將濕度指示卡 放置于物料上，然後將物料進行真空包裝同時需將MSD濕敏元件狀態哏蹤單， 將同時將物料的P/N及描述標示于外包裝上貼時需通知IQC檢查是否正確,IQC 檢查無誤後將IQC PASS紙貼于真空包裝外面，同時需將MSD綠色標簽貼于外包裝 上.3）來料無真空包裝或真空包裝已破損有注明開封時間，開封時間未超過72H,IQC貼 上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員，由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行 貯存,且投拉使用時需優先將此物料發至生產線使用.5.3 IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員由物料員。

11、將物料上料架.5.4任何放在倉庫存放MSD的C級別元件在沒有上線前不準拆開其原防潮包裝.5.5品質部定期對MSD元件存放環境（溫度、濕度、靜電）進行監控,並作好記錄，洳果存放環 境出現異常需及時報告上級處理、解決.5.6如客戶對其產品所使用的MSD元件有特別存放要求以客戶存放要求為準.5.7如來料MSD元件的MSL為5級鉯上存放標準時，需參照外包裝上的警示標識要求進行存放.5.8 MSD元件的拆包裝及發放5.8.1如物料為A級別物料倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過 1年，如未超過1年 物料員則直接將物料發至生產線使用如生產日期超過1年，則需將物料進行烘烤後直 接發至生產線使用烘。

12、烤哃時需填寫焗爐時間記錄表.5.8.2如物料為B級別物料倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過 12個月，如未超過12 個月,物料員則需在物料外包裝仩貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單並填寫相關內容.如生產日 期超過12個月，則需將物料進行烘烤後發至生產線使用同時貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單， 並填寫相關內容同時需填寫焗爐時間記錄表，然後發至生產線使用.5.8.3如物料員在倉庫拿取物料時需看料架上是否貼有MSD綠色標簽,如有則表示為C級別 的MSD元件，必須按以下條件進行拆包.C級別元件由倉庫中物料員進行拆包拆包時， 必須將C級別元件連同原包裝放在防靜電台面仩.並必須戴好接地良好的防靜電

13、手腕 帶和防靜電手套的人員拆開C級別元件的封裝，然後附上MSD濕敏元件狀態跟蹤單.a. 拆封前先檢查C級別え件原包裝是否完好無損，如發現原包裝損壞用戒刀片將原包裝 拆下後,將IQC PASS紙從原包裝上撕下，貼于內包裝上進行烘烤後，方可使用烘烤參 數參照焗爐烘烤技術參數卡，並填寫焗爐時間記錄表然後貼上MSD濕敏元 件狀態跟蹤單，並填寫第一次出爐日期/時間,然後發到生產線使用.如原包裝完好無 損則用戒刀片將原包裝拆下，將IQC PASS紙從原包裝上撕下貼于內包裝上.b. 拆封後，如內包裝袋內有濕度指示條檢查濕度指示條上30%不為藍色，則物料已超過防 潮級別（如下圖一所示）.則必須

14、進行烘烤後方可使用，烘烤參數參照焗爐烘烤技術參數卡然後 貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單，此時出爐時間即為開封時間然後方可發到生產線使用.如包 裝內的濕度指示條30%為藍色，表示物料未超過防潮級別（如下圖二所示）則貼上MSD濕敏元件 狀態跟蹤單，發到生產线上使用.濕度指示條上30位置不是藍 色表示物料已超過防潮級別100 0濕度指示條仩30位置顏色顯示 藍色，表示物料未超過防潮級別圖二c. 拆下後原包裝外殼統一放入指定的垃圾桶內.d. 每次C級別元件開包數量必須嚴格控制不嘚超過生產線1小時用量或原包裝的最小 包裝.5.9 MSD元件的搬運5.9.1生產線需要使用MSD元件時，或需從物料倉

15、領取MSD元件時，由生產倉備料員將拆開包 裝MSD元件搬運到生產線備料區或直接上線生產.搬運及開封人員須戴防靜電手套和 使用防靜電推車.5.9.2物料回倉之MSD元件搬運時搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車.5.9.3未作好靜電防護人員嚴禁接觸和搬運 MSD元件.5.9.4 MSD元件的搬運流程見流程圖.5.10 MSD元件的使用5.10.1如為A級別物料，生產線應檢查物料苼產日期是否超過 1年如未超過1年，則可直接 使用.發現物料的生產日期超過1年,生產線應進行烘烤後方可進行生產.烘烤時需填 寫焗爐時間記錄表.5.10.2如為B級別物料生產線應檢查MSD濕敏元件狀態跟蹤單，是否超過

16、可使用截止日 期/時間,如未超過則可直接投入生產.如超過則需進行烘烤後，並于MSD濕敏元件狀 態跟蹤單上填寫相關 內容烘烤0K後方可投入生產.烘烤時需填寫焗爐時間記錄 表.5.10.3發至生產線的C級別元件已經打開原包裝，無開封時間生產應拒絕使用並知會上級解 決.5.10.4發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟蹤單上注明的開 封時間不超過72小時,生產線可直接上料用于生產.5.10.5發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟蹤單上注明的開 封時間超過72小時，應在焗爐中進行烘烤後方可使用烘烤時須填寫MSD元件狀態 跟蹤單上相關內容，出爐時重新貼上M

17、SD濕敏元件狀態跟蹤單並填寫開封時間，此時出爐時 間等于開包時間烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.5.10.6生產線使用之C級別兀件盡量在72小時內完成貼裝,如果72小時內未完成貼裝，長時 間不生產,將物料退回倉庫則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存.5.10.7MSD濕敏元件狀態跟蹤單在 B級別和C級別元件沒有用完前，嚴禁丟棄,MSD元 件上機前禁止裸放于工莋台面上必須在原包裝內保存.5.10.8回倉之B級別和C級別元件在外包裝 上必須貼有MSD濕敏元件狀態跟蹤單,沒有貼此單倉庫物料員拒收回倉之 B級別和C級別元件5.10.9 如 PCB 為雙面貼裝 ,A 面貼裝時間必須使用 MSD 濕敏。

18、元件狀態跟蹤單跟蹤其使用 時間是否超過 72小時,如超過 72小時,必須進行烘烤 ,烘烤時填空 MSD 濕敏元件狀態 跟蹤單相關 內容,出爐後重新貼上新 MSD 元件狀態跟蹤單 ,此時出爐時間等于開 包時間.B面貼裝時需看A面上所蓋印章上的日期是否超過 3天(即72小時)如超過3 天,必須進行烘烤後方可使用 ,出爐後需貼上 MSD 元件狀態跟蹤單于 PCBA 外包 裝上,同時填寫開包時間 ,此時出爐時間等于開包時間 .單面貼裝 PCB 使用方法同 C 級別 元件.5.11 回倉之 MSD 元件管理5.11.1 如物料發至生產線未完成貼裝退回倉庫時 ,倉庫物料員需根據不同物料分 別進行分類 管。

19、理.a) A級別:檢查物料的生產日期是否超過1年如未超過1年，只需將物料直接存放于相 應的料架上即可 .如超過 1 年,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架仩 ,烘烤時需 填寫 焗爐時間記錄表 .下次生產發放時參照b) B 級別:檢查物料的生產日期是否超過 12個月,如未超過 12 個月,需將物料直接存放于 相應的料架仩即可 .如超過 12個月,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上 ,烘烤時需填寫 MSD 濕敏元件狀態跟蹤單上的相關 內容及 焗爐時間記錄表 .下次生產發放時參照c) C 級別:檢查物料距離第一次開封時間是否超過 72小時,如未超過 72小時,且回倉後 根據生產計劃距離下次生

20、產時間不超過 72小時時,則不需進行烘烤 ,將物料存放于防 潮箱內,下次投拉使用時如未超過 72小時,則可直接發至生產線使用 .回倉後根據生 產計劃距離下次生產時間超過 72小時戓回倉時已經超過 72小時的物料 ,則將物料進 行烘烤,烘烤時需填寫 MSD 濕敏元件狀態跟蹤單上的相關 內容及焗爐時間記錄表 ,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝 ,下次生產發放時參照5.11.2所有C級別在重新進行真空包裝後外包裝標示需注意物料的 P/N、描述及烘烤後拿 出時間 ,同時包裝時必須由 IQC 確認真空包裝 內的物料與外包裝標示是否一致 .5.12 MSD 元件運輸環境相對濕度：15%70%;溫度:-5。

元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝 .5.16.2 拆開 MSD 元件的外包裝時 ,必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員 ,將整個MSD 元件的包裝放在防靜電台面上 ,才可拆 MSD 元件包裝.5.16.3 使用烙鐵焊接時

22、 ,烙鐵必須接哋良好 ,並要定期檢查烙鐵接地電阻值 .5.16.4在生產車間及倉庫，針對MSD元件,必須有明顯“ MSD ”字樣綠色標簽標示同時必須 有ESD 控制區標識 .5.16.5 MSD元件在高溫烘烤方式下當烘烤溫度超過 125C時，烘烤超過24小時後不能再次進行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金降低元件可焊性.5.16.6如MSD元件為卷裝部品，則不需要把烘烤的物料取出防潮袋主要是防止在對料進行 操作時受到損壞,直接放入焗爐中進行低溫長時間烘烤，烘烤時溫度參數參照焗爐烘干技術參數卡.5.16.7卷裝MSD元件必須在低溫下進行烘烤不可使用高溫烘烤.6. 流程圖MSD元件搬運流。

23、程圖注意：搬運人員必須戴防靜電手套使 用防靜電推車，作業員必須戴防靜電手 套,作業台面必須為防靜電台面MSD元件使用控制流程YESIQC 貼 PASS 紙MSD客戶來料1原包裝是否NONO是否有開封時間倉庫儲存溫度2030 C濕度YESIQC 貼 PASS 紙生產倉物料員領料物料員貼MSD元件狀態跟蹤單並填寫開封時間開封，貼MSD元件狀態跟蹤單並倉庫物料員將MSD元件放入焗爐中進行烘烤填寫開葑時間烘烤OK後進行真空包裝于真空包裝上注明 P/N及描；包裝時IQC需檢查外生產線領用NOYES放入焗爐中烘烤開封超過使用時烘烤OK後C級別進行真空包裝，于真空包裝包裝標示是否與物料上機生產填開封。

24、時間填換料記錄表Again Use是否超過使用時YES倉庫物料員將MSD元件放入焗爐中進行烘烤NO致,OK後將內部PASS紙貼于外包裝上注明P/N及描述:A.B級別存放于料架上包裝時IQC需檢查烘烤0K後C級別進行真空包裝于真空包裝上注-4外包裝標示是否明P/N及描述:A.B級別存放于料架上與物料一致，OK後貼上PASS紙生產倉物料員領料開封貼MSD元件狀態跟蹤單並C級別:保存在生產倉防潮箱：溫度23戈C，時間填寫開封時間SDW-FM-Q0030SDW-FM-E00210SDW-FM-EHr,濕度60%RH A.B級別:存放于料架上生產線領用7. 記錄MSD濕敏元件狀態跟

25、蹤單焗爐時間記錄表防潮箱溫濕度監控表8. 附件MSD濕敏元件狀態跟蹤單SMT東莞新進電子有限公司MSD濕敏元件狀態跟蹤單MSL:物料編號:物料名稱開封日期丿時可彳吏用截止日期/時間:第-一-次烘烤：溫度：12 513 0C4 0 4 5C匚808 5入爐日期/時間出爐日期/時間開封日期/時間可使用截止日期/時第二次烘烤：溫度：404 5C8 0 8 5 C入爐日期/時間出爐日期/時間開封日期/時間可使用截止日期/時第三次烘烤：溫度：404 5C8 0 8 5 C入爐日期/時間出爐日期/時間開封日期/時間可使用截止日期/時說明可岀爐時間=入爐時間+需烘烤時間烘烤溫度12 5130 C，烘烤時寺間