INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020姩1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕展会为期三天，参展商和参观者都多于去年但是，今年的贸易展览会不在主展厅东京国际展览Φ心现在是2020年夏季奥运会的媒体中心，数百场展会和会议将不得不取消或更改场地2020年INTERNEPCON 日本展也被迫移至在东京国际展览中心的不同展厅，给参观者带来了不便活动期间几乎不可能参观完所有展厅。由于时间的限制我决定将注意力集中在一些选定的公司上。最受欢迎的展位包括汽车电子产品、超高密度、可穿戴设备和5G超宽带等

精细图形生成是印制电路制造商正在进行的项目。化学品供应商JCU和Okuno展示了通過半加成法工艺生产5微米以下的走线间距这种工艺可生产1微米走线的电路，但制造商尚未准备好采用超精细线宽/线距电路当前使用焊接和金属线键合的组装制程和连接技术无法应用超精细电路。Compass公司是一

家港资的挠性电路制造商展示了直线小于15微米的电路，专为显示設备的驱动模块以及卷对卷制造带有微导通孔的双面薄膜覆晶封装（COF）而设计。

用于高频电路的低损耗材料是正在进行的设计项目美國层压板供应商Rogers和Nelco掌控了刚性电路板市场。液晶聚合物（LCP）薄膜引领着挠性电路行业新型低损耗材料，例如低损耗聚酰亚胺薄膜、含氟聚合物树脂和PEEK树脂正在寻求市场的第二领导地位，但高成本是有待解决的问题

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