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电镀常见缺陷解释
电镀常见缺陷解释
表面处理网：1.离层FEELING
电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够，一般以较大面积出现
2.烧焦PLATINGBURNS
在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层，颜色暗或灰白
3.星尘PITTING
镀件微小的漏镀部分，用指甲感觉不到，如针孔一样大小。
4.露黄BRASSSHOW
没电上铬，淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。
由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。
6.电镀泡BLITERS
电镀层里有空气或聚集着电镀液，形状与离层差不多，一般以小面积形状出现。
7.铬渍CHROMESRAIN
产品电镀后，铬液没清洗干净，渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。
8.电镀粗糙
产电镀后表面粗糙失去光泽，指甲能感觉到。
9.漏镀VOIS
胶件没有电镀到的部分，通常在胶件的四周边缘处，指甲能感觉得到。
10.划花SCRATCH
电层后从外表看不规则，不平滑，但指甲感觉不到。
11.划花SCRATCH
在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。
12.沙点PINHOLE
发霉WHITESPOT
电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。
气化分子象云雾状积于产品表面，不易擦去。
14.水渍WATERMARK
电镀后工件藏水，当水烘干后在工件会出现一些花痕，不易擦去。
15.铬裂CRACK
由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起，通常出现在电镀测试后。
16.披锋FLASH
在本页显示剩余内容大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉，与模具缺陷或锁模力不足有关。
17.胶泡BLISTERS
料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。
18.拖花NICK
塑件出模后造成损伤，通常出现在边角位上。
19.胶丝RESIUE
塑件主要面有线状痕，清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。
20.射纹EJETIONGMARK
塑件表面有花纹状流痕，清晰可风见，指甲感觉不到;由于半凝固料受到热熔料推挤引起。
21.刮花SCRATCH
塑件成型后，表面由于外界利器碰撞产生的花痕，通常由于再次加工或包装不小心引起。
22.皱纹WAVY
塑件表面有一圈圈年轮状痕迹，通常由水口开始铅外扩散清晰可风。
23.走胶不齐SHORTSHOT
塑件出模后形状与原本设计不同通常与模具设计或啤塑条件有关。
24.夹纹WELLINE
熔融塑料进入模腔后不能完全熔合而产生塑件表面的线状熔接缝:肉眼可见。
25.缩水SINKMARK
塑料冷却硬化而造成塑件收缩凹陷，肉眼可见，通常与塑件壁厚或啤塑有关。
26.混色MIXEMARK
塑件成型后??色不均，通常出现在浇口附近，熔合部位或整个塑件上。
27.胶屎PARTICE
塑件表面有点状物，四周凹陷中间凸起，指甲感可觉到，通常由模具引起。
28.油渍OILMARKS
塑件表面有不规则痕，影响逆件光泽度，主要与模具有关。
29.气烘SPLAYMARK
塑件有面光泽度不够，??色灰蒙，通常在水口周围与模具排气或啤塑有关。
塑件表面模糊不清晰，指甲感觉不到通常原料本身或熔料不好引起。
31.顶白EJECTIONMARK
塑件表面有清晰白印，向止凸起通常与模顶杆或啤塑条件有关。
责任编辑：叶丽
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【来源】中国电镀网
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六大电镀常见问题分析之镀镍宁波市镇海跃阳电器厂 电镀镍是常见的几种电镀镀种之一，是指通过电解或化学的方法在金属或者某些非金属表面镀上一层镍的方法和其他镀种相似，故可分为电镀和化学镀。化学镀镍可称为无电解镀镍或者自催化电镀镍，具体的说就是水溶液中的金属离子在被还原剂还原时沉积到目标金属或者非金属的表面上的过程。这一过程称为化学镀。电镀镍是指在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电的情况下，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层的过程，当镀液中有光亮剂时获得的是亮镍，否则获得的是暗镍。镀镍层具有耐磨、耐腐蚀、优良的抛光性能，装饰效果好等优点，下面我们总结了一些电镀镀镍过程中会遇到的一些问题以及相关的解决方法。电镀镀镍故障及排除方法 故障现象 故障原因 排除方法 镀层结合力不好 镀前处理不良： 加强前处理； 零件表面有油，氧化皮： 加强前处理； 清洗水中有油： 更换清洗水； 活化酸中有铜，铅杂质： 更换活化酸； 电镀过程中产生双性电极或断电时间过长： 电镀之前将电流调到最小； 镀液光剂过多或有机杂质过多： 用活性炭粉吸附； 镀层有针孔 前处理不良： 加强前处理； 镀液中有油或有机杂质过多： 活性炭处理； 湿润剂不够： 增加DY湿润剂； 镀液中铁等异金属质： 添加DY除铁剂； 硼酸含量不足： 提高硼酸含量； 温度太低： 提高温度50-60℃； 镀层发花 镀层处理不良： 加强前处理； 清洗水有油： 更换清洗水； 镀液中有油： 用活性炭吸附； 镀液PH太高或镀液浑浊： 调整PH值； 沉积速度慢，零件的深位镀不上镀层 镀液中有六价铬： 将ph值调至3，加温至60℃；，加入0.2-0.4克/升保险粉，搅拌60分钟，将PH值调至6.2，搅拌30分钟，加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水； 镀液中有硝酸银： 将ph值调至1-2，加温至60-70℃；先用1-2安培/平方分米电解10分钟，然后渐渐降低至0.2安培/平方分米； 电流密度太小： 提高电流密度； 低电流区阴暗 温度太高： 温度控制在标准范围； 电流密度太小： 提高电流密度； 主盐浓度太低： 提高主盐浓度； 主光剂过多： 活性炭吸附或补加DY柔软剂； 镀液中有铜、锌杂质： 补加DY除杂水或小电流电解； 高电流区阴暗 镀液ph值太高： 提高pH值； 柔软剂太少： 加DY柔软剂； 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅： 处理方法同上； 中电流区阴暗 主光剂含量不够： 补加DY主光剂； 有铁杂质/邮寄杂质过多： 加DY除铁水或碳粉吸附；
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六大电镀常见问题分析之镀镍宁波市镇海跃阳电器厂电镀镍是常见的几种电镀镀种之一，是指通过电解或化学的方法在金属或者某些非金属表面镀上一层镍的方法和其他镀种相似，故可分为电镀和化学镀。化学镀镍可称为无电解镀镍或者自催化电镀镍，具体的说就是水溶液中的金属离子在被还原剂还原时沉积到目标金属或者非金属的表面上的过程。这一过程称为化学镀。电镀镍是指在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电的情况下，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层的过程，当镀液中有光亮剂时获得的是亮镍，否则获得的是暗镍。镀镍层具有耐磨、耐腐蚀、优良的抛光性能，装饰效果好等优点，下面我们总结了一些电镀镀镍过程中会遇到的一些问题以及相关的解决方法。电镀镀镍故障及排除方法 故障现象 故障原因 排除方法 镀层结合力不好 镀前处理不良： 加强前处理； 零件表面有油，氧化皮： 加强前处理； 清洗水中有油： 更换清洗水； 活化酸中有铜，铅杂质： 更换活化酸； 电镀过程中产生双性电极或断电时间过长： 电镀之前将电流调到最小； 镀液光剂过多或有机杂质过多： 用活性炭粉吸附； 镀层有针孔 前处理不良： 加强前处理； 镀液中有油或有机杂质过多： 活性炭处理； 湿润剂不够： 增加DY湿润剂； 镀液中铁等异金属质： 添加DY除铁剂； 硼酸含量不足： 提高硼酸含量； 温度太低： 提高温度50-60℃； 镀层发花 镀层处理不良： 加强前处理； 清洗水有油： 更换清洗水； 镀液中有油： 用活性炭吸附； 镀液PH太高或镀液浑浊： 调整PH值； 沉积速度慢，零件的深位镀不上镀层 镀液中有六价铬： 将ph值调至3，加温至60℃；，加入0.2-0.4克/升保险粉，搅拌60分钟，将PH值调至6.2，搅拌30分钟，加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水； 镀液中有硝酸银： 将ph值调至1-2，加温至60-70℃；先用1-2安培/平方分米电解10分钟，然后渐渐降低至0.2安培/平方分米； 电流密度太小： 提高电流密度； 低电流区阴暗 温度太高： 温度控制在标准范围； 电流密度太小： 提高电流密度； 主盐浓度太低： 提高主盐浓度； 主光剂过多： 活性炭吸附或补加DY柔软剂； 镀液中有铜、锌杂质： 补加DY除杂水或小电流电解； 高电流区阴暗 镀液ph值太高： 提高pH值； 柔软剂太少： 加DY柔软剂； 有少量铬酸盐/磷酸盐/铅： 处理方法同上； 中电流区阴暗 主光剂含量不够： 补加DY主光剂； 有铁杂质/邮寄杂质过多： 加DY除铁水或碳粉吸附；
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qq群：座机电话号码 We, Lanchem Chemical,are ready to provide the best technical service
说明 以下的内容均为使用麦德美M-15系列沉铜药水以及电镀DC100光泽剂系列发生的问题和我们的对策，多为经验之谈，仅供技术交流之用。 其中图片均为原创。 认为我们的分析有问题或者对悬而未决的问题有建议者，可发邮件讨论：, QQ 座机电话号码6. PCB技术讨论QQ群：座机电话号码 We, Lanchem Chemical,are ready to provide the best technical service
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二、板面问题（外观、凹陷、凹点） 三、针孔 四、铜薄 五、镀锡不良 六、厂内孔破 七、PCBA孔破 八、悬而未决的疑问（PTH内层铜处孔破、PCBA点状被咬蚀的点状孔破）
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