金立s8怎么样也将金立的新理念体現得淋漓尽致,国产厂商并非总是在抄他们也是有着创新能力的，并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜金立此前在打造超薄机型中，就给我们留下过深刻的印象,2015年的M5系列又将续航推向了一个新高度。

1. 第一步拆机前，首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下

2. 苐二步，接下来就是拆后盖的螺丝一共有十二个，的确很多但是务必全部拆下，否则后果会很悲催

3. 第三步，取下后盖时不要太用仂，中壳可能会比较脆弱稍不注意会折断中壳，拆下中壳后主板就一目了然了。

4. 第四步拆主板时，需注意上面的螺丝然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。

5. 第五步，主板前面的排线拆完后拆主板时从上往下拆，因为下面还有排线在耳机孔附近有粘胶，可以拿镊子撬一下主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。

6. 第六步这时主板就拆卸完了，可以将听筒、小板拆下屏就不拆了。

• 在拆卸过程中一定要注意各种小螺丝避免丢失。小心拆卸避免把手机拆坏。

• 手机如果真的坏了可以去售后维修，最要不要私自拆装