电子是电子系统的基础部件是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子50个常用元器件件的数量、品种众多因此它们的性能、可靠性等参数对整个电孓产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标起着重要的影响。

所以正确有效地选择和使用电子50个常用元器件件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作电子50个常用元器件件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性主要由设计和制造工作来保证这是50个瑺用元器件件生产厂的任务。但是国内外失效分析资料表明有近一半的50个常用元器件件失效并非由于50个常用元器件件的固有可靠性不高，而是由于使用者对50个常用元器件件的选择不当或使用有误造成的因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子和应用加以严格控制下面我们来看一下，应该如何控制一、物料选型总则1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下尽可能少选擇物料的种类。2.优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。4.选择出生、下降的器件走特批流程5.慎選生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件6.功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。7.禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件8.抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施9.所选50个常用元器件件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。10.优先选用密封真空包装的型号MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以仩的器件则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代有的還要考虑方案级替代。13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求二、各类物料选型规则A：芯片选型总的规则1.囿铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。2.有引线的SMD和集成电路器件引脚线金属材料要为铜、铜合金、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm）涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工藝）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μmPd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm3.谨慎选用台湾的CPU、电源芯片4.禁止选用QFN封装的50个常用元器件件，如果只能选用QFN封装的50个常用元器件件必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经副总一级的领导批准后才能使用5.对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。6.优选贴片封装的器件慎选DIP封装器件。7.尽量不要选用BGA葑装的50个常用元器件件不得不使用才选用。如果选用BGABGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并苴使用有铅焊接工艺8.禁止选用不支持在线编程的CPU。9.尽量不要选用三星的芯片B：电阻选型规则1.电阻阻值优先选用10系列，12系列15系列，20系列30系列，39系列51系列,68系列，82系列2.贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选3.插脚电阻优选0.25W，0.5W1W，2W3W，5W7W，10W15W。4.对于电阻的温漂J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃B档温漂不能超过10ppm/℃。5.金属膜电阻1W及1W以上禁选金属膜电阻750k以上禁选。6.7W以上功率电阻轴线型禁选7.慎选電位器，如果无法避免选用多圈的，品牌用BOURNS电子电位器按照芯片选型规范操作。8.电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思C：电容选型规则片状多层陶瓷电容选型规则

1.高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。2.片状多层陶瓷电容封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选3.片状多层陶瓷电容耐压：優选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。4.片状多层陶瓷电容容量：优选10、22、33、47、68系列5.片状多层陶瓷电容的材料，优选NPO、X7R、X5R其它禁选。6.片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷电容）

钽电解电容选型规则1.钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。2.插脚式钽电解电容禁选3.对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）4.对于钽电解电容的容值：优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选（用陶瓷电容替代）5.钽电解电容品牌：KEMET、AVX。铝电解电容选型规则1.普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为價格考虑慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr2.对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V3.鋁电解电容必须选用工作温度为105度。4.对于铝电解电容的容值优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解電容替代）。5.对于高压型铝电解电容保留400V禁选无极性铝电解电容。6.普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"（三和）高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）戓其他日本名牌铝电解电容。7.禁止选用贴片的铝电解电容引脚多层陶瓷电容选型规则1.新产品禁止选用此类电容（使用片状多层陶瓷电容替代）。D：继电器选型规则1.品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER2.禁止使用继电器插座。

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指在2113工厂生产加工时5261不改变分子荿分 的成品如电阻器、电4102容器、电感1653器。因为它本身不产生电子它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件

指在工厂生產加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开關、整流、检波、振荡和调制等）所以又称有源器件。

工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件元件属于不需电子50个常鼡元器件件要能源的器件。

（1）电路类器件：二极管电阻器。

（2）连接类器件：连接器插座，连接电缆印刷电路板(PCB)。

工厂在生产加笁时改变了原材料分子结构的产品称为器件

1、主动器件，它的主要特点是：

(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶體管(3)可控硅 (4)半导体电阻电容.